2.4GHz高隔离度定向耦合器的制造方法

文档序号:9165662阅读:372来源:国知局
2.4GHz高隔离度定向耦合器的制造方法
【技术领域】
[0001] 发明涉及一种2. 4GHz高隔离度定向耦合器,属于微波技术领域。
【背景技术】
[0002] 射频无线通信技术发展非常迅速,在微波技术领域普遍采用的微带线定向耦合 器,其中的隔离度指标难以满足高性能需求。在无线射频识别(RFID)技术领域,耦合器的 隔离度这一性能指标需要达到_40dB以下,该技术指标对于传统的微带线定向耦合器非常 难实现。微带线定向耦合器要想实现高隔离度性能指标,它不能采用传统的技术进行设计, 必须在传统微带线定向耦合器上采用匹配技术,才能满足无线射频识别技术领域的高性能 需求。

【发明内容】

[0003] 本发明的主要目的在于,克服现有技术中的不足,提供一种2. 4GHz高隔离度定向 耦合器,使定向耦合器的隔离度性能得到明显提高,满足无线射频识别技术领域的高性能 需求。
[0004] 为了达到上述目的,本发明提供的2. 4GHz高隔离度定向耦合器所采用的技术方 案是:
[0005] 2. 4GHz高隔离度定向耦合器包括相互平行设置的微带线,所述微带线设有四个端 口;所述四个端口包括入射端口 1、直通端口 2、耦合端口 3、隔离端口 4 ;所述的耦合端口设 有匹配线。
[0006] 本发明进一步设置为:所述匹配线为短路匹配线或开路匹配线。
[0007] 本发明进一步设置为:所述匹配线包括直线、台阶型直线、曲线、T型线、L型线。
[0008] 本发明进一步设置为:所述的入射端口接发射系统,所述的直通端口接天线,所述 的隔离端口与接收机连接。
[0009] 本发明进一步设置为:所述匹配线末端通过PCB过孔与微带线地平面连接,匹配 线长度为20mm,匹配线间距为9. 18mm,匹配线宽度为0· 7mm,
[0010] 本发明进一步设置为:所述微带线导带的宽度为2. 8mm,微带线导带间的间距为 0· 4mm,四个端口线长为17mm,介质基片为聚四氟乙稀,介质的厚度为I. 6mm。
[0011] RFID发射信号通过入射端口输入到微带线定向耦合器,天线接在直通端口,RFID 发射信号通过入射端口直通到直通端口,从直通端口的天线发射出去,直通端口的天线同 时接收RFID标签反射的信号。RFID标签反射的信号通过隔离端口输出到RFID的接收机。
[0012] 隔离端口除接收RFID标签反射的信号外,同时还接收入射端口发射系统泄漏过 来的发射信号,这种泄漏过来的发射信号是我们必须抑制的信号,也就是说,微带线定向耦 合器的隔离度必须非常高,才能有效抑制来自发射系统的有害泄漏信号。由于发射信号一 般远高于RFID标签反射的信号,因此,隔离度不高将严重降低RFID的接收灵敏度,使得 RFID难以有效获取标签反射信号。
[0013] 本发明在微带线定向耦合器的耦合端口加上一段匹配线后,入射端口的发射波耦 合到耦合端口时,会有一部分耦合功率信号碰到匹配线从而反射回隔离端口。而这部分反 射耦合功率信号会在隔离端口碰上从入射端口传输过来的发射波泄漏信号,理想情况下只 要这两种信号功率相同,而相位相反,就会在隔离端口形成功率相消现象,从而使隔离端口 的隔离度为〇,即没有RFID发射泄漏信号从隔离端口输出,继而保证了直通端口耦合到隔 离端口的标签反射信号无干扰的被RFID设备进行处理。
[0014] 与现有技术相比,本发明具有的有益效果是:
[0015] 本发明提供的2. 4GHz高隔离度定向耦合器,隔离度性能得到明显提高,有效抑制 来自发射系统的有害泄漏信号,提高RFID的接收灵敏度,使得RFID更有效获取标签反射信 号,保证直通端口耦合到隔离端口的标签反射信号无干扰的被RFID设备进行处理,满足无 线射频识别技术领域的高性能需求。本发明2. 4GHz高隔离度定向耦合器,在IOOMHz频带 内隔离度小于_50dB,在中心2. 4GHz附近隔离度优于-75dB,性能比传统型微带线定向耦合 器优越。
[0016] 上述内容仅是本发明技术方案的概述,为了更清楚的了解本发明的技术手段,下 面结合附图对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
[0017] 图1为本发明的结构示意图;
[0018] 图2为本发明实施例1的隔离度仿真图;
[0019] 图3为本发明实施例1的回波损耗仿真图;
[0020] 图4为本发明实施例2的隔离度仿真图;
[0021] 图5为本发明实施例2的回波损耗仿真图。
【具体实施方式】
[0022] 下面结合说明书附图,对本发明作进一步的说明。
[0023] 如图1所示的一种2. 4GHz高隔离度定向耦合器,包括微带线定向耦合器入射端口 1、直通端口 2、耦合端口 3、隔离端口 4,端口 1接发射系统,端口 2接天线,端口 4输出到接 收机。微带线导带的宽度为W,微带线导带间的间距为S,匹配线长度为L0,匹配线间距为 L1,匹配线宽度为sO,四个端口线长为LP。
[0024] 本发明在耦合端口 3上设置一段匹配线,匹配线首端与耦合端口 3连接,匹配线末 端通过PCB过孔与微带线地平面连接(短路匹配线),或匹配线末端悬空(开路匹配线)。 匹配线包括直线、台阶型直线、曲线、T型线、L型线。匹配线长度L0,匹配线间距L1,匹配线 宽度s0,微带线导带宽度W,微带线导带间距S等参数通过三维电磁仿真软件HFSS优化获 得。
[0025] RFID发射信号通过端口 1输入到微带线定向耦合器,天线接在端口 2, RFID发射 信号通过端口 1直通到端口 2,从端口 2的天线发射出去,端口 2的天线同时接收RFID标签 反射的信号。RFID标签反射的信号通过端口 4耦合输出到RFID的接收机。
[0026] 由图可见,端口 4除接收RFID标签反射的信号外,同时还接收端口 1发射系统泄 漏过来的发射信号,这种泄漏过来的发射信号是我们必须抑制的信号,也就是说,微带线定 向耦合器的隔离度必须非常高,才能有效抑制来自发射系统的有害泄漏信号。由于发射信 号一般远高于RFID标签反射的信号,因此,隔离度不高将严重降低RFID的接收灵敏度,使 得RFID难以有效获取标签反射信号。
[0027] 本发明在定向耦合器的3端口即耦合端口加上一段匹配线后,1端口的发射波耦 合到3端口时,会有一部分耦合功率信号碰到匹配线从而反射回4端口。而这部分反射耦 合功率信号会在4端口碰上从1端口传输过来的发射波泄漏信号,理想情况下只要这两种 信号功率相同,而相位相反,就会在4端口形成功率相消现象,从而使4端口的隔离度为0, 即没有RFID发射泄漏信号从4端口输出,继而保证了 2端口耦合到4端口的标签反射信号 无干扰的被RFID设备进行处理。
[0028] 利用现有技术得到初步的W/d,以及S/d的数值,此处d为微带线定向耦合器的介 质板厚度。这样也就求得了微带线定向耦合器微带线导带的宽度W以及导带间的间距S。 因为耦合器的电长度约为四分之一波长,就可以大致求得微带线定向耦合器的导带长度L。 一般情况下,LP的长度并不很大影响耦合器的性能,本发明设置为17_。微带线定向耦合 器的匹配线长度L0、匹配线间距LU匹配线宽度sO,由三维电磁仿真软件HFSS优化获得。
[0029] 实施例1,IOdB高隔离度定向耦合器设计
[0030] 利用仿真软件HFSS进行建模,介质基片选择聚四氟乙烯,介质的厚度为I. 6mm,匹 配线为短路匹配线,工作的中心频率是2. 4GHz。经过优化后各个结构参数如下表1所示:
[0031]
[0032] 表1 IOdB高隔离度定向耦合器的结构参数
[0033] 如图2所示为IOdB高隔离度定向耦合器的隔离度仿真图
[0034] 从图中可以看出,IOdB高隔离度定向耦合器的隔离度相当好,在整个频带内都保 持在-40dB以下,在2. 365GHz至2. 45GHz带宽内低于-50dB,在2. 41GHz达到-76dB。
[0035] 如图3所示为IOdB高隔离度定向耦合器的回波损耗仿真图。
[0036] 从图中可以看出,在200MHz频带内,回波损耗都在-25dB以下。
[0037] 实施例2, 20dB高隔离度定向耦合器设计
[0038] 利用仿真软件HFSS进行建模,介质基片同样选择聚四氟乙烯,介质的厚度为 1. 6_,匹配线为短路匹配线,工作的中心频率是2. 4GHz。经过优化后各个结构参数如下表 2所示:
[0039]
[0040] 表2 20dB高隔离度定向耦合器的设计参数
[0041] 如图4所示为20dB高隔离度定向耦合器的隔离度仿真图
[0042] 从图中可以看出,20dB高隔离度定向耦合器的隔离度相当好,在2. 34GHz至 2. 44GHz频带内低于-45dB,在2. 39GHz处小于-77dB。
[0043] 如图5所示为20dB高隔离度定向耦合器的回波损耗仿真图。
[0044] 从图中可以看出,在200MHz频带内,回波损耗都在-23dB以下。
【主权项】
1. 2. 4GHz高隔离度定向耦合器,其特征在于:包括相互平行设置的微带线,所述微带 线设有四个端口; 所述四个端口包括入射端口( 1、)直通端口( 2、)耦合端口( 3 )、隔离端口( 4 ); 所述的耦合端口设有匹配线。2. 根据权利要求1所述的2. 4GHz高隔离度定向耦合器,其特征在于:所述匹配线为短 路匹配线或开路匹配线。3. 根据权利要求1所述的2. 4GHz高隔离度定向耦合器,其特征在于:所述匹配线包括 直线、台阶型直线、曲线、T型线、L型线。4. 根据权利要求1所述的2. 4GHz高隔离度定向耦合器,其特征在于:所述的入射端口 接发射系统,所述的直通端口接天线,所述的隔离端口与接收机连接。5. 根据权利要求1所述的2. 4GHz高隔离度定向耦合器,其特征在于:所述匹配线末端 通过PCB过孔与微带线地平面连接,匹配线长度为20mm,匹配线间距为9. 18mm,匹配线宽度 为0? 7臟。6. 根据权利要求1所述的2. 4GHz高隔离度定向耦合器,其特征在于:所述微带线导带 的宽度为2. 8mm,微带线导带间的间距为0. 4mm,四个端口线长为17mm,介质基片为聚四氟 乙稀,介质的厚度为I. 6mm。
【专利摘要】本实用新型公布了一种2.4GHz高隔离度定向耦合器,其特征在于:包括相互平行设置的微带线,所述微带线设有四个端口;所述四个端口包括入射端口1、直通端口2、耦合端口3、隔离端口4;所述的耦合端口设有匹配线;所述的入射端口接发射系统,所述的直通端口接天线,所述的隔离端口与接收机连接。本实用新型提供的2.4GHz高隔离度定向耦合器,隔离度性能得到明显提高,有效抑制来自发射系统的有害泄漏信号,提高RFID的接收灵敏度,满足无线射频识别技术领域的高性能需求。
【IPC分类】H01P5/18
【公开号】CN204834820
【申请号】CN201520667259
【发明人】殷兴辉
【申请人】南京牧夫电子科技有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月28日
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