专利名称：平面天线的制作方法
技术领域：
本发明有关一种天线的制作方法，特别是有关一种软性平面天线的制作方法。
背景技术：
随着天线制作技术的进步，各式天线制作技术如蚀刻法(etching)、电镀法 (plating)、网印法(screen printing)、印刷法(printing)、压印法(imprint)或 无电镀法(electroless plating)等技术皆被业界所采用；而目前较先进的天线工 艺则是结合不同制作技术制作天线，如图la及图lb所示即为现有的一种平面天线 的制作方法示意图，如图la所示，其是先利用印刷方式于一基材IO上印上一层具 有导电性材料的多个天线图案12;再将天线图案12浸泡于具有电解液的电解槽(图 中未示)中，如图lb所示，并利用多个电极棒M各自碰触一天线图案12的其中一 部份进行导电，进而通电进行电镀。
然而，在此种电镀工艺中，需将电极棒反复浸入电解液中，因此电极棒也会跟 着被镀上电解液中的材料，故每隔一段时间即需以化学溶液清洗电极棒或更换电极 棒，不仅造成使用上的不方便，化学溶液的使用也徒增污染且增加成本。
再者，上述天线图案被电极棒所碰触的区域将仅被通电而无法被电镀，因此需 经多次的电镀且每次电极棒碰触位置不同，才能于每一天线图案上均匀形成一电镀 层，工艺较为繁琐；又若天线图案彼此太靠近时，也会造成电极棒无法各自碰触天 线图案，进而产生无法进行电镀的问题。
发明内容
为了解决上述问题，本发明目的之一是提供一种平面天线的制作方法，其是于 形成天线图案时一并形成连接天线图案的导电图案，以直接利用导电图案作为电极 对天线图案进行电镀工序，不仅可节省电极棒的使用及清洗成本，还可解决现有的 电极棒因天线图案过于密集而无法一一碰触到天线图案的问题。本发明的另一目的是提供一种平面天线的制作方法，其中配合巻带式工艺，仅 需经连续性的电镀工序即可完成整个电镀作业，不会有因电极棒接触天线图案而形 成的电镀不均匀问题，从而可大量且快速制作平面天线。
为了达到上述目的，本发明提供一种平面天线的制作方法，其包含以下步骤 提供一挠性基材；形成多个天线图案于挠性基材表面，且形成一导电图案串连多个 天线图案，导电图案连接至一电源电极;将挠性基材置于一具有电解液的电解槽中， 通过导电图案的通电同时对多个天线图案进行电镀，以便于每一天线图案上形成一 电镀层；以及进行切割分离天线图案与导电图案。
以下将配合附图对本发明的具体实施例进行详细说明，以便更容易了解本发明 的目的、技术内容、特点及其所达成的功效，其中
图la及图lb所示为现有的一种平面天线的制作方法示意图。
图2a至图2e所示为根据本发明一实施例的平面天线的制作方法示意图。
图3所示为一种巻带式电镀工艺示意图。
图4所示为根据本发明一实施例的天线结构剖面示意图。
具体实施例方式
请参阅图2a至图2e，其为本发明一实施例平面天线的制作流程示意图，如图 2a所示，提供一挠性基材，于此实施例中，挠性基材为一巻带20，其巻带材料可 为聚酯纤维(Polyester, PET)、聚酰亚胺(Polyimide， PI)或纸张等，于巻带20 上利用导电性材料同时印刷多个天线图案22及一导电图案，如图2b所示，导电图 案为多条电镀线24、 24'，两两天线图案22间分别利用一电镀线24相互连接， 进而利用多条电镀线24逐一串连所有天线图案22，以形成一天线图案串，其中， 天线图案串的两端以一电镀线24，与位于巻带20二端的电源电极(图中未示)电 性连接。接着，请同时参阅图3，将设有天线图案22与电镀线24、 24'的巻带20 浸泡于具有电解液26的电解槽28中，通过对所有电镀线24、 24'通电同时对多 个天线图案22进行电镀，以便于每一天线图案22上形成一电镀层30，如图2c所 示，而形成一串连的天线结构32;之后，如图2d所示，将一配合此天线结构32
形状的钢模34对准巻带20上的天线结构32进行切割，以便分离天线结构32与电 镀线24，如图2e所示，而得到一个一个分离的平面天线结构32，图4所示即为此 天线结构32的剖面示意图，每一天线结构32包括有巻带20，其上依序形成有天 线图案'22及电镀层30。
接续上述说明，于此实施例中，请继续参阅图3，其中，形成有天线图案(未 标号)的巻带20是利用多个巻轮36的传动而被浸泡于电解液26中进行电镀，电镀 完成后，再将巻带20连同天线结构(未标号)利用巻轮36巻出，让下一批具有天线 图案的巻带20进入电解槽28中进行电镀，如此反复进行，以完成整捆具有天线图 案的巻带20的电镀工序。
其中，上述天线图案及导电图案的导电性材料可为银胶、铜胶、铝胶或其他种 导电胶，且天线图案及导电图案的印刷方式可为网印、压印、凸版印刷或凹版印刷 等方式，但不限于此，在本发明中，天线图案及导电图案的形成方式也可为无电镀 工艺，例如对挠性基材先进行敏化处理及活化处理后，将挠性基材放置于金属镀液 中进行析镀金属薄膜的工作，即可得到上述的天线图案与导电图案。又一般常用的 电解液为硫酸铜或硫酸铝，且导电图案所电性连接的电源电极为阴极，以便于天线 图案上电镀一层以铜或铝为材质的电镀层。
另一方面，上述的天线结构与电镀线的切割方式除了以钢模裁剪(die cut) 之外，也可以激光直接将导电图案切断分离，或以磨轮将电镀线直接磨断分离；又 经切割完成的天线结构仍维持在巻带上的完整性，因此可继续利用巻带方式进行天 线的后续工艺步骤。
在本发明中，在形成天线图案时一并形成连接天线图案的导电图案的设计，可 直接以导电图案作为电极，通过对导电图案通电而对所有连接的天线图案进行电镀 工序，此法不需额外使用电极棒来进行通电电镀工序，不仅可节省电极棒的使用及 清洗成本，还可解决现有的电极棒因天线图案过于密集而无法一一碰触到天线图案 的问题；此外，由于本发明的导电图案是仅串连于每一天线图案的边缘以导通所有 天线图案，并无碰触到天线图案欲电镀的表面，因此只需经连续性的电镀工序即可 均匀形成电镀层，不需特别规划电极棒与天线图案的接触位置，与现有的使用电极 棒的工艺相较，本发明具有大量且快速制作平面天线的优点。
综上所述，本发明利用印刷或无电镀工艺同时形成天线图案及导电图案，并配
合现有的巻带式工艺进行电镀，将可快速完成整巻天线的电镀作业，之后再配合切 割方式即可分离成个别天线，具有快速、大量制造且低成本的优点。
以上所述的实施例仅为说明本发明的技术思想及特点，其目的在使熟悉本技术 的人士能够了解本发明的内容并据以实施，当不能以其限定本发明的专利范围，即 凡是根据本发明所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明的专利范 围内。
权利要求
1.一种平面天线的制作方法，其特征在于包含以下步骤提供一挠性基材；形成多个天线图案于该挠性基材表面，且形成一导电图案串连该多个天线图案，该导电图案连接至一电源电极；将该挠性基材置于一具有电解液的电解槽中，通过对该导电图案通电同时对该多个天线图案进行电镀，以便于每一该天线图案上形成一电镀层；以及进行切割，分离该天线图案与该导电图案。
2. 根据权利要求1所述的平面天线的制作方法，其特征在于，该导电图案为多 条电镀线，其分别串连这些天线图案而形成一天线图案串，其中该天线图案串的两 端以该电镀线与该电源电极电性连接。
3. 根据权利要求2所述的平面天线的制作方法，其特征在于，该多个天线图案及该多条电镀线是同时制作形成。
4. 根据权利要求3所述的平面天线的制作方法，其特征在于，该多个天线图案及该多条电镀线是利用印刷方法或无电镀工艺形成。
5. 根据权利要求4所述的平面天线的制作方法，其特征在于，该多个天线图案及该多条电镀线的材质为导电性材料或导电胶，其可为银、铜或铝。
6. 根据权利要求1所述的平面天线的制作方法，其特征在于，该切割方方法为 钢模裁剪、激光切割或磨断方法。
7. 根据权利要求1所述的平面天线的制作方法，其特征在于，该挠性基材为一 巻带，其材料可为聚酯纤维，聚酰亚胺或纸张。
8. 根据权利要求7所述的平面天线的制作方法，其特征在于，是利用一巻带式工艺将形成有该天线图案及该导电图案的该挠性基材浸泡于该电解槽中进行电镀， 并于电镀完成后将该挠性基材巻出。
9. 根据权利要求1所述的平面天线的制作方法，其特征在于，该电源电极为阴极。
10. 根据权利要求1所述的平面天线的制作方法，其特征在于，该电镀层的材 质为铜或铝。
全文摘要
本发明是一种平面天线的制作方法，其是利用印刷或无电镀工艺同时形成天线图案及连接天线图案的导电图案，并以导电图案作为电极且配合卷带式工艺对天线图案进行电镀，之后再利用切割方式将已电镀完成的天线图案及导电图案分离，即可完成个别的天线结构。本发明具有快速、大量制造且低成本的优点。
文档编号H01Q1/38GK101350446SQ20071013871
公开日2009年1月21日 申请日期2007年7月19日 优先权日2007年7月19日
发明者曾锦香 申请人:晶彩科技股份有限公司