专利名称：键盘的制作方法
技术领域：
本发明涉及数码产品领域，尤其涉及一种用于数码产品的键盘。
背景技术：
传统的手机键盘的结构如图6至图8所示，包括硅胶基底1和键帽4，硅胶基底1 上形成有按键区2，按键区2的下表面(图7中的右侧表面)具有触点3以与手机的印刷电路控制板上的凸起或弹片接触从而对手机进行操作。如图7所示，为了使触点3与手机的印刷电路控制板上的凸起或弹片接触，触点3 需要超出硅胶基底1底部所在平面0. 3mm左右。但是，当对手机的厚薄度具有一定的要求时，例如设计滑盖机、翻盖机和超薄直板机时，以上设置将会大大地影响到手机厚度，从而使得设计较为困难。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种可降低整机厚度的键盘。根据本发明实施例的一种键盘，包括硅胶基底，所述硅胶基底具有彼此间隔开的多个键区，其中每个键区通过使所述硅胶基底的一部分从所述硅胶基底上向上凸起而形成，所述每个键区包括连接部和连接部周围的连接壁，所述连接部由所述键区的顶壁构成且通过所述连接壁与所述硅胶基底相连；多个触接部，所述多个触接部分别从所述多个键区的连接部向下延伸出且其向下延伸的高度小于所述连接壁的高度；和多个键帽，所述多个键帽分别设在所述多个键区上表面上。根据本发明实施例的键盘，由于触接部向下延伸的高度小于连接壁的高度，即触接部向下不超过硅胶基底的底面所在平面，使得整机的整体厚度可以减小，在超薄机的设计中带来很大优势，并且按压手感良好，结构可靠。本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中图1是根据本发明实施例的键盘的示意图；图2是图1中A-A向剖视图；图3是图1中B-B向剖视图；图4(a)是图3中圈示I部的一个示例的示意图；图4(b)是图3中图示I部的另一个示例的示意图；图5是根据本发明实施例的键盘的部分分解立体图6是传统键盘的示意图；图7是图6中M-M向剖视图；以及图8是传统键盘的部分分解立体图。
具体实施例方式下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，术语“内”、“外”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。下面参考图1-图5描述根据本发明实施例的一种键盘，下面以用于手机的键盘为例进行说明。如图1-图5所示，根据本发明实施例的键盘，包括硅胶基底100、触接部200和多个键帽300，其中硅胶基底100具有彼此间隔开的多个键区110，其中每个键区110通过使硅胶基底100的一部分向上凸起而形成。多个键帽300分别设置在多个键区110上表面。如图2和图3所示，每个键区110包括位于顶端的连接部111和连接部111周围的连接壁112，也就是说，连接部111即为从硅胶基底100向上凸起的键区的顶壁，连接壁 112将连接部111与硅胶基底110相连，可选地，连接部111可为与硅胶基底110平行的平面，也可以为高于硅胶基底110的曲面，以适于用户手指按压。多个触接部200适于与手机的印刷电路控制板上的多个凸起或弹片(图中未示出)接触从而对手机进行操作，其中多个触接部200分别从其相应的键区110的连接部111 的下表面向下(即图2中向右、图3中向下)延伸出，且触接部200向下延伸的高度小于连接壁112凸起的高度，也就是说，在硅胶基底100的厚度方向上，触接部200向下延伸不超过硅胶基底的底面所在平面，如图2和图3所示。由于硅胶材料具有弹性，从而连接部111 被按压的同时使触接部200与手机的印刷电路控制板接触，手感良好，且可靠性高。根据本发明实施例的键盘，由于触接部向下延伸的高度小于连接壁的高度，即向下延伸不超过硅胶基底的底面所在平面，使得整机的整体厚度可以减小，例如用于手机时， 带有该键盘的手机可比传统手机至少可以薄0. 3mm左右，在超薄机的设计中带来很大优势，并且按压手感良好，结构可靠性好。根据本发明的一个实施例，触接部200的顶端面积小于其相应的键区110的连接部111的面积，且触接部200从连接部111的下表面的中央向下延伸，如图2和图3所示， 从而使得使用者按压键区110时连接部111可均勻被按压，从而增加了键区的平均的使用
寿命ο在本发明的一个示例中，如图4所示，连接部111从沿从其中央至连接壁的方向的厚度均勻，也就是说，沿着从触接部200的顶端周围延伸至连接壁112的方向，连接部111 的厚度均勻，从而使得键区的按压弹性良好。当然，在本发明的另一个示例中，如图5所示， 连接部111还可以形成为沿从其中央至连接壁112的方向的厚度逐渐减小，且其最小厚度大于硅胶基底100的厚度，这样可使整个键盘的结构可靠性可更好，寿命更长。但可以理解的是，在本示例中，连接部111的最大厚度应小于触接部200向下延伸的高度。在本发明的一些实施例中，键区110的连接部111的形状可以为圆形和方形，如图 1和图5所示。当然，连接部111的形状还可以为三角形或超过四边以上的多边形等其他形状，此时，具体形状及大小可根据设计的需要而进行调整。在本发明的一些实施例中，多个键区110与硅胶基底100 —体注塑成型。可选地，多个键区110凸起的高度相同。进一步可选地，键帽300为塑料硬键帽300，多个键帽300可通过卡合或胶粘等方式分别固定到多个键区上。根据本发明实施例的键盘，在保证按键手感和结构的可靠性不变的情况下将手机的整体厚度大大减小，从而可更好地设计和改进滑盖机、翻盖机和超薄直板机。上述实施例中描述了根据本发明实施例的键盘用于手机。然而本领域内的技术人员可以理解的是，本发明并不仅限于此。根据本发明实施例的键盘还可用于例如游戏机或其他的具有键盘的数码产品，从而使数码产品的厚度可减小但触压按键时的手感和可靠性不变。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、 “示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
权利要求
1.一种键盘，其特征在于，包括硅胶基底，所述硅胶基底具有彼此间隔开的多个键区，其中每个键区通过使所述硅胶基底的一部分从所述硅胶基底上向上凸起而形成，所述每个键区包括连接部和连接部周围的连接壁，所述连接部由所述键区的顶壁构成且通过所述连接壁与所述硅胶基底相连；多个触接部，所述多个触接部分别从所述多个键区的连接部向下延伸出且其向下延伸的高度小于所述连接壁的高度；和多个键帽，所述多个键帽分别设在所述多个键区上表面上。
2.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，每个触接部的顶端面积小于与其对应的连接部的面积。
3.根据权利要求2所述的键盘，其特征在于，所述触接部从所述连接部的中央向下延伸。
4.根据权利要求3所述的键盘，其特征在于，所述连接部的厚度均勻。
5.根据权利要求3所述的键盘，其特征在于，所述连接部的厚度沿从其中央至连接壁的方向逐渐减小，且所述连接部的最小厚度大于所述硅胶基底的厚度。
6.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述连接部的形状为圆形、方形、三角形或超过四边以上的多边形。
7.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述多个键区与硅胶基底一体注塑成型。
8.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述多个键区凸起的高度相同。
9.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述键帽为塑料硬键帽。
全文摘要
本发明公开了一种键盘，包括硅胶基底，所述硅胶基底具有彼此间隔开的多个键区，其中每个键区通过使硅胶基底的一部分从硅胶基底上向上凸起而形成，所述每个键区包括连接部和连接部周围的连接壁，连接部由键区的顶壁构成且通过连接壁与硅胶基底相连；多个触接部，所述多个触接部分别从多个键区的连接部向下延伸出且其向下延伸的高度小于连接壁的高度；和多个键帽，所述多个键帽分别设在多个键区上表面上。根据本发明实施例的键盘，由于键区的触接部向下延伸的高度小于键区凸起的高度，即不超过硅胶基底的底面所在平面，使得整机的整体厚度可以减小，在超薄机的设计中带来很大优势，并且按压手感良好，结构可靠。
文档编号H01H13/70GK102468073SQ20101055659
公开日2012年5月23日 申请日期2010年11月19日 优先权日2010年11月19日
发明者付雄伟, 张建安, 曾铖, 李宇鹏, 王保平, 马铭 申请人:比亚迪股份有限公司