专利名称：一种精密硅胶开关的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子技术，尤指适用于无线通讯、家用电器、仪器仪表、汽车及音 响等产品的按压式的硅胶开关。
背景技术：
按压开关靠按压作动来实现信号的通和断，应用广泛。图1及图2所示为目前现有一种结构的按压开关，包括按钮1、盖体2、锅仔片6、 本体4及端子5。圆环状的盖体2盖罩于按钮1的四周沿边，按钮1的中心部位的凸台从 盖体2的中心部位的圆孔中伸出，本体4开制一沉坑，两个端子5包塑于本体4，所述端子5 的一端伸出本体4以便于与外部电路连接，所述端子5的另一端的表面从本体4的沉坑中 露出，锅仔片6安装于沉坑中并位于所述端子5的另一端的表面的上方。该结构，存在以下 不足①、按钮1、盖体2、锅仔片6及本体4是通过盖体2与本体4铆接来固定，如铆接时温 度调试不当或治具未推到位，都可能导致铆接不良；②、铆接时加热使用发热管，比较耗电； ③、工艺较复杂；④、用锅仔片6来实现弹力及导通，虽然电阻小，但存在按压时响声大、寿 命短，装配时锅仔片6也容易装反，使开关接触不良。图3及图4所示为现有另一种设计的按压开关，包括按钮1、盖体2、硅胶体3、碳 粒7、本体4及端子5。生产时，装配顺序为先将硅胶体3及碳粒7 —体装入本体4，再将 按钮1装入本体4，最后将盖体2的扣位扣入本体4的扣位中。此结构的不足是①、装配 较复杂；②使用碳粒7，电阻偏大，一般在30 Ω以上，对使用本开关的成品机中的电压及电 流影响大。
实用新型内容本实用新型旨在克服现有技术的上述不足，推出一种精密硅胶开关。其结构简单、 电阻小、开关无响声及使用寿命长。为此，本实用新型一种精密硅胶开关采用如下技术方案构造本实用新型一种精密硅胶开关，包括按钮、硅胶体、本体及端子，本体的上表 面开制一沉坑，硅胶体的下端设置所述沉坑中，两个端子包塑于本体，所述端子的一端伸出 本体以便于与外部电路连接，所述端子的另一端从本体的所述沉坑中露出以便于与硅胶体 上的导电触头可分离的接触；按钮与硅胶体的上端贴合接触；按钮与本体上分别制有A扣 位与B扣位并对应相扣，使按钮与本体呈扣接式活动配合。对上述技术方案进行进一步阐述按钮的下端伸进本体的所述沉坑内，按钮上的A扣位位于按钮的下端，本体上的B 扣位位于本体的上缘，按钮上的A扣位及本体上的B扣位皆呈匹配的勾扣状，其中，按钮上 的A扣位从内向外勾，本体上的B扣位从外向内勾。本体上B扣位的下方设置按钮按下时下移的槽道，按钮可在该槽道中上下移动， 当按钮上的A扣位碰及本体上的B扣位时相互勾扣致使按钮不能脱出。[0011]所述导电触头为金属体。硅胶体为用硅胶材料制作的弹性体，硅胶材料本身具有弹性使硅胶体亦具备弹 性；硅胶体呈喇叭状，其包括口圈体、柱状芯体及所述导电触头，口圈体位于下部，所述柱状 芯体位于上部且比口圈体的直径小些，口圈体的底缘与本体的所述沉坑的底面接触，所述 柱状芯体的上端面与按钮呈触压接触，所述柱状芯体的下端面贴接所述导电触头，且所述 柱状芯体的下端面贴接的所述导电触头与从本体的所述沉坑中露出的两端子上下相对。当 按钮受按压时，硅胶体受按压，所述导电触头与从本体的所述沉坑中露出的两端子接触，使 开关接通；停止按压，由于硅胶体具有弹性恢复原状，所述导电触头随同所述柱状芯体上抬 与从本体的所述沉坑中露出的两端子脱离接触，开关断开。所述柱状芯体的下端面贴接所述导电触头的具体方法是先将所述导电触头的金 属体表面镀金或镀银，再在表面涂上硅胶助粘剂，通过吸盘将导电触头放入模具中，再进行 压塑/注塑成型硅胶体，从而使所述导电触头的金属体牢固的贴在硅胶体的相应部位。本实用新型同现有技术相比，有益效果在于其一，按钮与本体上分别制有对应的 A扣位和B扣位并相扣，使按钮与本体呈扣接式活动配合，致使零部件减少，结构简化，制造 成本下降。其二，装配简易，先将贴接金属体的硅胶体装入本体，再将按钮的A扣位扣入本 体的B扣位，装配操作实际上只有两步，装配工效提高，也利于降低制造成本。其三，用硅胶 体代替锅仔片，硅胶体的韧性极好，开关无响声，使用寿命增长。其四，硅胶体上的导电触头 用金属体代替碳粒，且采用镀金或镀银，使产品能在恶劣的环境下保证不被快速氧化，保证 良好的电气性能。其五，使开关本身的电阻降低到150πιΩ以下，对成品机中的电压及电流 影响甚小。其六，用途广，适用于无线通讯、家用电器、仪器仪表、汽车及音响等产品。
图1为现有技术的一种带有锅仔片的按压开关的主视图。图2为图1的剖视图。图3为现有技术的一种带有硅胶体的按压开关的主视图。图4为图3的剖视图。图5为本实用新型剖面图。图6为本实用新型按钮与本体相扣接的剖面图。图7为本实用新型硅胶体剖面图。图中1、按钮；11、A扣位；2、盖体；3、硅胶体；31、口圈体；32、柱状芯体；33、导电 触头；4、本体；41、沉坑；42、B扣位；43、槽道；5、端子；6、锅仔片；7、盖体与本体铆接位置； 8、盖体与本体扣拉位置。
具体实施方式
下面，结合附图，介绍本实用新型的具体实施方式
。如图5、图6、图7所示，本实用新型一种精密硅胶开关，包括按钮1、硅胶体3、本体 4及端子5，本体4的上表面开制一沉坑41，硅胶体3的下端设置所述沉坑41中，两个端子 5包塑于本体4，所述端子5的一端伸出本体4以便于与外部电路连接，所述端子5的另一 端从本体4的所述沉坑41中露出以便于与硅胶体3上的导电触头33可分离的接触；按钮1与硅胶体3的上端贴合接触；按钮1与本体4上分别制有A扣位11与B扣位42并对应 相扣，使按钮1与本体4呈扣接式活动配合。按钮1的下端伸进本体4的所述沉坑41内，按钮1上的A扣位11位于按钮1的 下端，本体4上的B扣位41位于本体4的上缘，按钮1上的A扣位11及本体4上的B扣位 42皆呈匹配的勾扣状，其中，按钮1上的A扣位11从内向外勾，本体4上的B扣位42从外 向内勾。本体4上B扣位42的下方设置按钮1按下时下移的槽道43，按钮1可在该槽道43 中上下移动，当按钮1上的A扣位碰及本体上的B扣位时相互勾扣致使按钮1不能脱出。按钮1、本体4包括圆形、方形等各种形状，它们的尺寸视实际需要而定，尺寸包括 多种，同时，按钮1上的A扣位11也可以从外向内勾，相应的本体4上的B扣位42也可以 从内向外勾。所述导电触头33为金属体。硅胶体3为用硅胶材料制作的弹性体，硅胶材料本身具有弹性使硅胶体亦具备弹 性；硅胶体3呈喇叭状，其包括口圈体31、柱状芯体32及所述导电触头33，口圈体31位于 下部，所述柱状芯体32位于上部且比口圈体31的直径小些，口圈体31的底缘与本体4的 所述沉坑41的底面接触，所述柱状芯体32的上端面与按钮1呈触压接触，所述柱状芯体32 的下端面贴接所述导电触头33，且所述柱状芯体32的下端面贴接的所述导电触头33与从 本体4的所述沉坑41中露出的两所述端子5上下相对。当按钮1受按压时，硅胶体3受按 压，所述导电触头33与从本体4的所述沉坑41中露出的两所述端子5接触，使开关接通； 停止按压，由于硅胶体3具有弹性恢复原状，所述导电触头33随同所述柱状芯体32上抬与 从本体4的所述沉坑41中露出的两所述端子5脱离接触，开关断开。所述柱状芯体32的下端面贴接所述导电触头33的具体方法是先将所述导电触 头33的金属体表面镀金或镀银，再在表面涂上硅胶助粘剂，通过吸盘将导电触头33放入模 具中，再进行压塑/注塑成型硅胶体3，从而使所述导电触头33的金属体牢固的贴在硅胶体 3的所述柱状芯体32的下端面。装配操作时，先将贴接金属体的硅胶体3装入本体4，再将按钮1扣位扣入本体5 扣位，两步就可以完成，装配简易。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型的技术范围作任何 限制。本行业的技术人员，在本技术方案的启迪下，可以做出一些变形与修改，凡是依据本 实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用 新型技术方案的范围内。
权利要求一种精密硅胶开关，包括按钮(1)、硅胶体(3)、本体(4)及端子(5)，本体(4)的上表面开制一沉坑(41)，硅胶体(3)的下端设置所述沉坑(41)中，两个端子(5)包塑于本体(4)，所述端子(5)的一端伸出本体(4)以便于与外部电路连接，所述端子(5)的另一端从本体(4)的所述沉坑(41)中露出以便于与硅胶体(3)上的导电触头(33)可分离的接触；按钮(1)与硅胶体(3)的上端贴合接触；其特征在于按钮(1)与本体(4)上分别制有A扣位(11)与B扣位(42)并对应相扣，使按钮(1)与本体(4)呈扣接式活动配合。
2.根据权利要求1所述的一种精密硅胶开关，其特征在于按钮(1)的下端伸进本体 (4)的所述沉坑(41)内，按钮⑴上的A扣位(11)位于按钮⑴的下端，本体(4)上的B 扣位(41)位于本体⑷的上缘，按钮(1)上的A扣位(11)及本体(4)上的B扣位(42)皆 呈匹配的勾扣状，其中，按钮(1)上的A扣位(11)从内向外勾，本体(4)上的B扣位(42) 从外向内勾。
3.根据权利要求1所述的一种精密硅胶开关，其特征在于本体(4)上B扣位(42)的 下方设置按钮(1)按下时下移的槽道(43)，按钮(1)可在该槽道(43)中上下移动。
4.根据权利要求1所述的一种精密硅胶开关，其特征在于所述导电触头(33)为金属体。
5.根据权利要求1所述的一种精密硅胶开关，其特征在于硅胶体(3)为用硅胶材料 制作的弹性体；硅胶体(3)呈喇叭状，其包括口圈体(31)、柱状芯体(32)及所述导电触头 (33)，口圈体(31)位于下部，所述柱状芯体(32)位于上部且比口圈体(31)的直径小些，口 圈体(31)的底缘与本体(4)的所述沉坑(41)的底面接触，所述柱状芯体(32)的上端面与 按钮(1)呈触压接触，所述柱状芯体(32)的下端面贴接所述导电触头(33)，且所述柱状芯 体(32)的下端面贴接的所述导电触头(33)与从本体(4)的所述沉坑(41)中露出的两所 述端子(5)上下相对。
6.根据权利要求1所述的一种精密硅胶开关，其特征在于所述柱状芯体(32)的下端 面贴接所述导电触头(33)的具体方法是先将所述导电触头(33)的金属体表面镀金或镀 银，再在表面涂上硅胶助粘剂，通过吸盘将导电触头(33)放入模具中，再进行压塑/注塑成 型硅胶体(3)，从而使所述导电触头(33)的金属体牢固的贴在硅胶体(3)的所述柱状芯体 (32)的下端面。
专利摘要一种精密硅胶开关，涉及电子技术。包括按钮、硅胶体、本体及端子，本体的上表面开制一沉坑，硅胶体的下端设置所述沉坑中，两个端子包塑于本体，所述端子的一端伸出本体以便于与外部电路连接，所述端子的另一端从本体的所述沉坑中露出以便于与硅胶体上的导电触头可分离的接触；按钮与硅胶体的上端贴合接触；按钮与本体上分别制有A扣位与B扣位并对应相扣，使按钮与本体呈扣接式活动配合；导电触头为金属体。有益效果在于零部件减少，结构简化，装配简易，制造成本下降；开关无响声，使用寿命增长；开关本身的电阻降低到150mΩ以下，对成品机中的电压及电流影响甚小；用途广，适用于无线通讯、家用电器、仪器仪表、汽车及音响等产品。
文档编号H01H13/12GK201717153SQ20102020123
公开日2011年1月19日 申请日期2010年5月13日 优先权日2010年5月13日
发明者洪金镳 申请人:广东升威电子制品有限公司