专利名称：三极管模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子模具领域技术，尤其是指一种三极管模具。
背景技术：
三极管，全称为半导体三极管，也称双极型晶体管，晶体三极管，其作用是把微弱 信号放大成辐值较大的电信号，也用作无触点开关。该三极管体积小、重量轻、耗电少、寿命 长、可靠性高，已广泛用于广播、电视、通信、雷达、计算机、自控装置、电子仪器、家用电器等 领域，起放大、振荡、开关等作用。随着半导体技术的发展，三极管的封装技术同样快速向前发展，现有技术中，在进 行生产三极管成型过程中，三极管金属底板和引脚顶端包裹于模具的模腔中，只需通过对 模具中的模腔灌注塑封料，便可对三极管的塑封体进行塑封成型保护。然而，如图1所示，当塑封料从进料口 21灌注进入模腔3中时，塑封料主要分成向 上和向下两个方向流动进行注塑，其中，向下流动的塑封料落入三极管金属底板5上时，会 对该金属底板5有一定向下冲击力作用，使得该金属底板5的延伸尾端往下模仁2方向偏 移，从而造成塑封料对三极管金属底板5塑封形成厚度不均勻，造成该三极管绝缘强度不 足，在进行绝缘测试时，该三极管很容易被击穿，绝缘性差，无法满足三极管的安规要求，影 响三极管产品质量，不利于市场竞争。
实用新型内容本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种三极管模具，具有 使成型三极管产品绝缘性好、质量良好的特点。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案—种三极管模具，包括有上模仁和下模仁，该上模仁与下模仁共同围合成用于成 型三极管封装体的模腔，所述下模仁上设置有两个用于支撑三极管金属底板的顶针。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术 方案可知，通过于下模仁设置有顶针，利用该顶针顶触于金属底板延伸尾端的下方，提高对 金属底板的支撑力，防止灌注塑封料时，塑封料带动金属底板偏移变形，达到塑封成型后的 三极管塑封体塑封厚度均勻，能通过绝缘测试达到相应指标，绝缘强度满足产品质量要求， 使得三极管的成型产品绝缘性好、质量良好，有利于市场竞争。为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例来对 本实用新型进行详细说明
图1是习有模具的结构示图；图2是本实用新型之较佳实施例的结构示图。附图标识说明[0013]1、上模 2、下模 4、顶针
21、进料口 3、模腔 6、引脚5、金属底板具体实施方式
参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有上 模仁1和下模仁2，该上模仁1与下模仁2共同围合成用于成型三极管封装体的模腔3，其 中，该下模仁2上设置有两根顶针4，该两根顶针4用于伸入模腔3中，顶触于三极管金属底 板5的延伸尾端的下方，以提供灌注塑封料时对金属底板5的支撑力，使得金属底板5在灌 注过程中不易变形。进行三极管塑封体成型时，首先打开模具，将该三极管的金属底板5和引脚6顶端 装置于下模仁2上，该金属底板5的延伸尾端悬置于下模仁2的两根顶针4上。然后将下 模仁2扣合于上模仁1上，与上模仁1相吻合扣紧，使得三极管的金属底板5和引脚6顶端 密封于该上模仁1和下模仁2结合形成的模腔3中。此时，将塑封料从上模仁1与下模仁2 形成的进料口中注入模腔3中，金属底板5的延伸尾端在顶针4的支撑下于模腔3中一直 处于稳定状态。当注塑完成后，打开模具，顶针4随下模仁2脱离成型产品。本实用新型的设计重点在于，通过于下模仁2设置有顶针4，利用该顶针4顶触于 金属底板5延伸尾端的下方，提高对金属底板5的支撑力，防止灌注塑封料时，塑封料带动 金属底板5偏移变形，达到塑封成型后的三极管塑封体塑封厚度均勻，能通过绝缘测试达 到相应指标，绝缘强度满足产品质量要求，使得三极管的成型产品绝缘性好、质量良好，有 利于市场竞争。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作 任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变 化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求一种三极管模具，包括有上模仁和下模仁，该上模仁与下模仁共同围合成用于成型三极管封装体的模腔，其特征在于所述下模仁上设置有两个用于支撑三极管金属底板的顶针。
专利摘要本实用新型公开一种三极管模具，包括有上模仁和下模仁，该上模仁与下模仁共同围合成用于成型三极管封装体的模腔，所述下模仁上设置有两个用于支撑三极管金属底板的顶针，利用该顶针顶触于金属底板延伸尾端的下方，提高对金属底板的支撑力，防止灌注塑封料时，塑封料带动金属底板偏移变形，达到塑封成型后的三极管塑封体塑封厚度均匀，能通过绝缘测试达到相应指标，绝缘强度满足产品质量要求，使得三极管的成型产品绝缘性好、质量良好，有利于市场竞争。
文档编号H01L21/56GK201741673SQ20102024808
公开日2011年2月9日 申请日期2010年7月5日 优先权日2010年7月5日
发明者冯子刚 申请人:广州友益电子科技有限公司