专利名称：一种三频圆极化层叠微带天线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种三频圆极化层叠微带天线，属于天线技术领域，主要用于卫 星系统领域。
背景技术：
近年来在某些卫星系统和通信系统如合成孔径雷达，多模式手机等中，通畅都要 用到双频段或多频段工作模式，微带天线的多频带特性成为研究的热点。而圆极化天线可 接受任意极化的来波，且其辐射波也可由任意极化天线收到；圆极化波入射到对称目标时 旋向逆转，因此广泛应用于天线技术领域。但是，卫星系统和通信系统中通常要用到双频段或多频段工作模式，现有技术较 简单的设计为根据两个或多个频段分别设计两个或多个天线。这样的设计体积相对较大， 且成本较高。
发明内容本实用新型目的是提供一种三频圆极化层叠微带天线，该微带天线在满足多频段 工作需求情况下，减小了微带天线体积且降低了成本。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种三频圆极化层叠微带天线， 包括顶层贴片、中层贴片、底层贴片、上层基片、下层基片、第一探针、第二探针、馈电网络； 所述顶层贴片位于所述上层基片的上表面，所述中层贴片位于所述上层基片的下表面；底 层贴片位于下层基片的上表面或下表面；所述第一探针和第二探针分别贯通顶层贴片、上 层基片、中层贴片、下层基片、底层贴片；所述馈电网络的一个端口与所述第一探针连接，另 一个端口与所述第二探针连接。上述技术方案中的有关内容解释如下1、上述方案中，所述馈电网络包括3dB电桥、双工器，该3dB电桥一输入端与第 一探针连接，另一输入端与第二探针连接，3dB电桥一个输出端用于第一频段信号传输，3dB 电桥另一个输出端与双工器连接，双工器另一侧的两个输出端口，一个用于第二频段传输， 另一个用于第三频段传输。2、上述方案中，还包括依次串联的第一带通滤波器、第一级低噪声放大电路、第 二带通滤波器、第二级低噪声放大电路，该第一带通滤波器与所述双工器一个输出端口连 接，所述第二级低噪声放大电路的另一端作为第三频段传输端口。由于上述技术方案运用，本实用新型的有益效果是本实用新型在满足多频段工作需求情况下，减小了微带天线体积且降低了成本； 其次可以对一个或多个较弱频段信号进行放大；再次，将多个频段信号通过一个探针传输， 进一步减小了体积。
附图1为本发明的结构图；附图2为本发明的馈电网络原理框图；附图3为本发明的放大电路原理框图。以上附图中1、顶层贴片，2、中层贴片，3、底层贴片，4、上层基片，5、下层基片，6、 第一探针，7、第二探针，8、馈电网络，9、3dB电桥，10、双工器，11、第一带通滤波器，12、第一 级低噪声放大电路，13、第二带通滤波器，14、第二级低噪声放大电路。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述实施例一种三频圆极化层叠微带天线，包括顶层贴片1、中层贴片2、底层贴片3、上层基片4、下层基片5、第一探针6、第 二探针7、馈电网络8 ；所述顶层贴片1位于所述上层基片4的上表面，所述中层贴片2位于 所述上层基片4的下表面；底层贴片3位于下层基片5的上表面或下表面；所述第一探针6 和第二探针7分别贯通顶层贴片1、上层基片4、中层贴片2、下层基片5、底层贴片3 ；所述 馈电网络8的一个端口与所述第一探针6连接，另一个端口与所述第二探针7连接。所述馈电网络8包括3dB电桥9、双工器10，该3dB电桥9 一输入端与第一探针6 连接，另一输入端与第二探针7连接，3dB电桥9 一个输出端用于第一频段信号传输，3dB电 桥9另一个输出端与双工器连接，双工器10另一侧的两个输出端口，一个用于第二频段传 输，另一个用于第三频段传输。具体为两根探针贯通上层基片4和下层基片5接到馈电网 络8中的3dB电桥9的两个端口。3dB电桥9的另外连个端口输出相位相差90°的信号， 分别在两个端口形成左旋圆极化和右旋圆极化。在任一输出端口加一个双工器10便可得 到两个频率。例如在右旋圆极化输出端口加一个双工器10，便得到了两个右旋圆极化频段 和一个左旋圆极化频段。还包括依次串联的第一带通滤波器11、第一级低噪声放大电路12、第二带通滤 波器13、第二级低噪声放大电路14，该第一带通滤波器11与所述双工器10 —个输出端口 连接，所述第二级低噪声放大电路14的另一端作为第三频段传输端口，可以对一个或多个 频段信号进行放大。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术 的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。 凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之 内。
权利要求一种三频圆极化层叠微带天线，其特征在于包括顶层贴片(1)、中层贴片(2)、底层贴片(3)、上层基片(4)、下层基片(5)、第一探针(6)、第二探针(7)、馈电网络(8)；所述顶层贴片(1)位于所述上层基片(4)的上表面，所述中层贴片(2)位于所述上层基片(4)的下表面；底层贴片(3)位于下层基片(5)的上表面或下表面；所述第一探针(6)和第二探针(7)分别贯通顶层贴片(1)、上层基片(4)、中层贴片(2)、下层基片(5)、底层贴片(3)；所述馈电网络(8)的一个端口与所述第一探针(6)连接，另一个端口与所述第二探针(7)连接。
2.根据权利要求1所述的微带天线，其特征在于所述馈电网络(8)包括3dB电桥 (9)、双工器(10)，该3dB电桥(9) 一输入端与第一探针(6)连接，另一输入端与第二探针 (7)连接，3dB电桥(9) 一个输出端用于第一频段信号传输，3dB电桥(9)另一个输出端与双 工器连接，双工器(10)另一侧的两个输出端口，一个用于第二频段传输，另一个用于第三 频段传输。
3.根据权利要求2所述的微带天线，其特征在于还包括依次串联的第一带通滤波器 (11)、第一级低噪声放大电路(12)、第二带通滤波器(13)、第二级低噪声放大电路(14)，该 第一带通滤波器(11)与所述双工器(10) —个输出端口连接，所述第二级低噪声放大电路 (14)的另一端作为第三频段传输端口。
专利摘要一种三频圆极化层叠微带天线，包括顶层贴片、中层贴片、底层贴片、上层基片、下层基片、第一探针、第二探针、馈电网络；所述顶层贴片位于所述上层基片的上表面，所述中层贴片位于所述上层基片的下表面；底层贴片位于下层基片的上表面或下表面；所述第一探针和第二探针分别贯通顶层贴片、上层基片、中层贴片、下层基片、底层贴片；所述馈电网络的一个端口与所述第一探针连接，另一个端口与所述第二探针连接。本实用新型在满足多频段工作需求情况下，减小了微带天线体积且降低了成本。
文档编号H01Q13/08GK201754430SQ201020274629
公开日2011年3月2日 申请日期2010年7月29日 优先权日2010年7月29日
发明者姜南求, 宋通, 陈荣达 申请人:苏州艾福电子通讯有限公司