专利名称：铜基带焊层复合氧化锡触点的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种断路器配件，特别是一种铜基带焊层复合氧化锡触点。
背景技术：
常用的粉末合金银触点由于其材料要用到贵金属银，导致其成本高，价格昂贵。 发明内容针对传统触点的缺点，本实用新型提供一种新型的铜基带焊层复合氧化锡触点。为了实现上述目的，本实用新型所采取的措施一种铜基带焊层复合氧化锡触点，包括合金铜，所述合金铜的上、下分别复合银氧 化锡和焊接层；所述的焊接层为锑。本实用新型的有益效果本实用新型性能超过了粉末合金银触点，弥补了铜基合 金触点性能上的不足，同时又节省贵金属银，且方法简单。
图1，本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
一种铜基带焊层复合氧化锡触点，包括合金铜1，所述合金铜1的上、下分别复合 银氧化锡2和焊接层3 ；所述的焊接层3为锑。本实用新型的有益效果本实用新型性能超过了粉末合金银触点，弥补了铜基合 金触点性能上的不足，同时又节省贵金属银，且方法简单。本领域内普通的技术人员的简单更改和替换都是本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种铜基带焊层复合氧化锡触点，包括合金铜(1)，其特征在于，所述合金铜(1)的 上、下分别复合银氧化锡( 和焊接层(3)。
2.根据权利要求1所述的一种铜基带焊层复合氧化锡触点，其特征在于，所述的焊接 层(3)为锑。
专利摘要本实用新型公开了一种铜基带焊层复合氧化锡触点，包括合金铜(1)，所述合金铜(1)的上、下分别复合银氧化锡(2)和焊接层(3)。本实用新型的有益效果本实用新型性能超过了粉末合金银触点，弥补了铜基合金触点性能上的不足，同时又节省贵金属银，且方法简单。
文档编号H01H1/025GK201829364SQ20102058645
公开日2011年5月11日 申请日期2010年11月1日 优先权日2010年11月1日
发明者陈长晶 申请人:温州银泰合金材料有限公司