专利名称：温控器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种温控器，尤其涉及一种灵敏度高的温控器。
背景技术：
目前，普遍使用于电器中的温控器包括封盖、双金属片、动作杆、导向架、动触头组 件、静触头组件、二端子及壳体。所述封盖由铝制成，其接触发热板，并将发热板的热量传导给所述双金属片，其与 所述导向架形成一腔体(未图示)。所述双金属片安装在所述腔体内。所述动作杆位于所述 双金属片的下方，所述封盖与所述双金属片的位置有严格的限制，以保证电器正常感控温 度正常工作。所述导向架中心设有一通孔，所述动作杆设于所述通孔内，且其两端露出所述 导向架的两侧。所述动作杆的一端用于抵接所述双金属片，另一端用于抵接所述动触头组 件。所述动触头组件位于所述动作杆的下方并接触所述静触头组件。所述二端子分别连接 至所述动触头组件及所述静触头组件。所述壳体包覆在所述导向架、所述动触头组件、所述 静触头组件及所述动作杆的外围，所述二端子位于所述壳体的下方。所述封盖导热给所述双金属片时，由于所述发热板与所述双金属片之间隔着所述 封盖的面板，故使得所述双金属片感温不灵敏。因此，有必要设计一种新的温控器，以改善上述缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种灵敏度高的温控器。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现一种温控器，包括一封盖、一双金属 片、一动作杆、一导向架、一动触头组件、一静触头组件、一壳体及二端子，所述封盖接触一 发热板，所述双金属片安装在所述封盖与所述导向架形成的一腔体内，所述动作杆设于所 述导向架所设的一通孔内并位于所述双金属片的下方，所述动触头组件位于所述动作杆的 下方并接触所述静触头组件，所述壳体包覆在所述导向架、所述动触头组件、所述静触头组 件及所述动作杆的外围，所述封盖包覆于所述壳体的外围，所述二端子固定于所述壳体的 底部，并分别连接至所述动触头组件及所述静触头组件，所述封盖设有一开孔。本实用新型温控器具有如下优点(1)由于所述封盖设有一开孔，故所述发热板的热量可通过所述开孔直接影响所 述双金属片，使得所述温控器感温灵敏度高。
图1 为本实用新型温控器的示意图。图中各附图标记的含义见下表
权利要求1. 一种温控器，包括一封盖、一双金属片、一动作杆、一导向架、一动触头组件、一静触 头组件、一壳体及二端子，所述封盖接触一发热板，所述双金属片安装在所述封盖与所述导 向架形成的一腔体内，所述动作杆设于所述导向架所设的一通孔内并位于所述双金属片的 下方，所述动触头组件位于所述动作杆的下方并接触所述静触头组件，所述壳体包覆在所 述导向架、所述动触头组件、所述静触头组件及所述动作杆的外围，所述封盖包覆于所述壳 体的外围，所述二端子固定于所述壳体的底部，并分别连接至所述动触头组件及所述静触 头组件，其特征在于所述封盖设有一开孔。
专利摘要本实用新型提供一种温控器，包括一封盖、一双金属片、一动作杆、一导向架、一动触头组件、一静触头组件、一壳体及二端子，所述封盖接触一发热板，所述双金属片安装在所述封盖与所述导向架形成的一腔体内，所述动作杆设于所述导向架所设的一通孔内并位于所述双金属片的下方，所述动触头组件位于所述动作杆的下方并接触所述静触头组件，所述壳体包覆在所述导向架、所述动触头组件、所述静触头组件及所述动作杆的外围，所述封盖包覆于所述壳体的外围，所述二端子固定于所述壳体的底部，并分别连接至所述动触头组件及所述静触头组件，所述封盖设有一开孔。从而使得所述温控器感温灵敏度高。
文档编号H01H37/52GK201845707SQ20102061095
公开日2011年5月25日 申请日期2010年11月17日 优先权日2010年11月17日
发明者何爱嫣 申请人:何爱嫣