专利名称：镶条结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种镶条结构，用于半导体封装模具的成型部分。
背景技术：
在半导体封装过程中，有些塑封料会对模合部分的镶件形成冲击力。目前的整体镶条结构由下模合、下边镶条、下成型条、浇道条、下模合挡板组成。由于有些塑封料含有的硅颗粒比较多，造成塑封料的硬度比较高，同时塑封料还具有流动性大的特点。在压机注射压力达到了 200吨的时候，塑封料通过浇道条4上的主流道经浇口注入上成型条3的型腔中，在压力的注射下塑封料对模合部分的镶条形成冲击力，对镶条会造成一定程度的磨损。 尤其在下边镶条两端的管子部分造成的磨损更大。下边镶条两端管子磨损频率比中间管子的磨损频率高很多。一旦磨损大了，塑封料流动性大的特点就显现出来了，它很容易的就从管脚溢出来，那两颗产品的质量就会下降甚至形成不良品。如果要更换下边镶条2。下边镶条2工件比较复杂，需要真空淬火处理，加工周期较长。加工成本也很高，更换很不划算。 更换镶条也比较麻烦，需要把下模合全部拆卸下来，才能把下边镶条换下来。
发明内容本实用新型的目的是提供一种不用更换下边镶条的镶条结构。为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是提供了一种镶条结构，包括下模合， 在下模合内依次设有下边镶条、下成型条及浇道条，下模合挡板连接在下模合上，其特征在于在下边镶条两端易受塑封料磨损处各拼有一个镶块。本实用新型把下边镶条两端易损的部分做成独立的镶块，下边镶块与下边镶条的接缝设在两颗管子之间不成型的地方。更换镶块比较方便且比较经济。只要更换一个很小的工件就可以了，相比于更换整根镶条的成本下降了很多。镶块还有加工简单，加工周期短，加工的成本低等优点。
图1为本实用新型提供的一种镶条结构示意图。
具体实施方式
以下结合实施例来具体说明本实用新型。如图1所示，为本实用新型提供的一种镶条结构，包括下模合1，在下模合1内依次设有下边镶条2、下成型条3及浇道条4，下模合挡板5连接在下模合1上，在下边镶条2两端易受塑封料磨损处各拼有一个镶块6。塑封料通过浇道条4上的主流道经浇口注入下成型条3的型腔中。管子两端的镶块6易被塑封料磨损，经常需要更换。但只更换一个小镶块6比较经济。更换时只要把下模合挡板5拆掉，从侧面就可以把镶块6敲下来更换就可以了，不需要拆整个模合。这样的镶拼方式不仅降低了生产的成本，更换起来也很方便。
权利要求1. 一种镶条结构，包括下模合(1)，在下模合(1)内依次设有下边镶条(2)、下成型条 (3 )及浇道条(4 )，下模合挡板(5 )连接在下模合(1)上，其特征在于在下边镶条(2 )两端易受塑封料磨损处各拼有一个镶块(6 )。
专利摘要本实用新型提供了一种镶条结构，包括下模合，在下模合内依次设有下边镶条、下成型条及浇道条，下模合挡板连接在下模合上，其特征在于在下边镶条两端易受塑封料磨损处各拼有一个镶块。本实用新型把下边镶条两端易损的部分做成独立的镶块，下边镶块与下边镶条的接缝设在两颗管子之间不成型的地方。更换镶块比较方便且比较经济。只要更换一个很小的工件就可以了，相比于更换整根镶条的成本下降了很多。镶块还有加工简单，加工周期短，加工的成本低等优点。
文档编号H01L21/56GK201994272SQ201020615578
公开日2011年9月28日 申请日期2010年11月19日 优先权日2010年11月19日
发明者万礼锋 申请人:南通尚明精密模具有限公司