青色led灯珠的制作方法

文档序号:6982018阅读:960来源:国知局
专利名称:青色led灯珠的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯珠,特别是一种青色LED灯珠。
背景技术
现有技术中没有青光LED晶片,其主要通过蓝光和绿光晶片来混合,根据三基色原理,蓝光晶片和绿光晶片同时点亮,蓝色的光源与绿色光源混合发出青色光源。其不足之处是使用蓝光、绿光晶片混合,则产品电压过高,焊接时漏电比率较大,测试机台没法检测正反向。
发明内容本实用新型的目的就是为了避免背景技术中的不足之处,提供一种青色LED灯珠。为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案青色LED灯珠,包括铝基板、LED 晶片和正负极导针,所述铝基板中部设有碗杯形状的凹槽,LED晶片设置在凹槽内底部且通过封胶封装在凹槽内,所述LED晶片通过金丝与嵌入在铝基板内的正负极导针联接,所述LED晶片为蓝光晶片,蓝光晶片通过含有绿色荧光粉的封胶在凹槽内,所述封胶为硅胶或者环氧树脂胶。本实用新型与背景技术相比,具有带有绿色荧光粉的封胶直接替代绿光晶片,可降低产品的电压,同时也能节约生产成本,结构简单,加工制作方便。

图1是A-A的剖视图。图2是青色LED灯珠的俯视结构示意图。
具体实施方式
实施例1 参照图1和2。青色LED灯珠,包括铝基板2、LED晶片3和正负极导针 1,所述铝基板2中部设有碗杯形状的凹槽,LED晶片3设置在凹槽内底部且通过封胶4封装在凹槽内,所述LED晶片3通过金丝与嵌入在铝基板2内的正负极导针1联接,所述LED 晶片3为蓝光晶片,蓝光晶片通过含有绿色荧光粉的封胶4封装在凹槽内,所述封胶4为硅胶或者环氧树脂胶。其中,蓝光晶片选定后,可根据青色所对应的波段,在封胶中配一定比例的绿粉。如果青色波段发生更改时,只需适当调整绿粉的比例即可。即使蓝光晶片波长发生变更时,也可适当调整绿粉的比例来完成快速配对的效果,无需使用特定尺寸、特定亮度、特定波长的蓝光和绿光晶片来混合。需要理解到的是本实施例虽然对本实用新型作了比较详细的说明,但是这些说明,只是对本实用新型的简单说明,而不是对本实用新型的限制,任何不超出本实用新型实质精神内的发明创造,均落入本实用新型的保护范围内。
权利要求1. 一种青色LED灯珠,包括铝基板、LED晶片和正负极导针,所述铝基板中部设有碗杯形状的凹槽,LED晶片设置在凹槽内底部且通过封胶封装在凹槽内,所述LED晶片通过金丝与嵌入在铝基板内的正负极导针联接,其特征是所述LED晶片为蓝光晶片,蓝光晶片通过含有绿色荧光粉的封胶封装在凹槽内,所述封胶为硅胶或者环氧树脂胶。
专利摘要本实用新型涉及一种青色LED灯珠,包括铝基板、LED晶片和正负极导针,所述铝基板中部设有碗杯形状的凹槽,LED晶片设置在凹槽内底部且通过封胶封装在凹槽内,所述LED晶片通过金丝与嵌入在铝基板内的正负极导针联接,所述LED晶片为蓝光晶片,蓝光晶片通过含有绿色荧光粉的封胶在凹槽内,所述封胶为硅胶或者环氧树脂胶。优点本实用新型具有带有绿色荧光粉的封胶直接替代绿光晶片,可降低产品的电压,同时也能节约生产成本,结构简单,加工制作方便。
文档编号H01L33/50GK202025793SQ20102063199
公开日2011年11月2日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年11月30日
发明者姚涛 申请人:浙江彩虹光电有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1