专利名称：一种电抗器的铝线绕制压接端子结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电抗器的铝线绕制压接端子结构。
背景技术：
目前变压器及电抗器领域由于铜材价格居高不下，为了降低生产成本各生产厂家纷纷采用铝材作为绕组材料。以铝绕制的电抗器都是采用冷压焊铜线后再压接铜镀锡接线端子。冷压焊过程复杂，而且容易导致虚焊、焊接强度不高等不良现象。如图1所示，过去有采用铝线直接压接铜端子的情况，在铝线1的端部接上铜线3形成铜铝压接线2，然后塞入铜端子5，最后在空隙处填上锡层4。由于去除铝表面的氧化铝膜不完全，或则由于铝氧化速率太快，导致除氧化铝膜后的工艺过程中产生新的膜层，使得锡与铝表面的附着力弱，耐腐蚀性能低，导致电抗器在使用过程中接线端子处接触电阻增大。
发明内容本实用新型的目的是提供一种接触电阻不会增加的铝线直接压接铜端子的结构。为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是提供了一种电抗器的铝线绕制压接端子结构，其特征在于包括由铝绕制线直接引出的引出线，铜镀锡接线端子直接压制在引出线的超声波搪锡部份上。进一步，在所述引出线超声波搪锡部份与所述铜镀锡接线端子的接头处的空隙内填有锡层。本实用新型达到铜引出线与铜接线端子压接的使用性能，不仅不降低电抗器的电性能，而且防止了铝铜冷压焊后在潮湿空气中电化学腐蚀的产生。
图1为原铜铝冷压后再压接铜端子示意图；图2为本实用新型提供的一种电抗器的铝线绕制压接端子结构示意图。
具体实施方式
以下结合实施例来具体说明本实用新型。 实施例如图2所示，为实用新型提供的一种电抗器的铝线绕制压接端子结构，包括由铝绕制线直接引出的引出线6，在引出线6的前端设有超声波搪锡部份7，铜镀锡接线端子5 直接压制在引出线6的超声波搪锡部份7上。在引出线1的超声波搪锡部份7与铜镀锡接线端子5的接头处的空隙内填有锡层4。本实用新型的制作过程为对铝绕制线直接作为引出端线进行除油污处理；然后
3把引出端线以合适的长度浸润到超声波搪锡机锡缸内熔融的锡液中，位置在超声波振幅杆前；然后开动超声波，除去氧化铝膜并使锡液附着在铝金属表面；然后勻速提升电抗器，使引出线端镀上均勻的锡料。 采用上述技术方案后，后续的工艺同通常的电抗器引出端制备工艺，即压接镀过锡的铜接线端子，再在压接端子与铝线之间灌上锡液，再次保证了端子和引出线之间的连接牢固、紧密。
权利要求1.一种电抗器的铝线绕制压接端子结构，其特征在于包括由铝绕制线直接引出的引出线(6 )，铜镀锡接线端子(5 )直接压制在引出线(6 )的超声波搪锡部份(7 )上。
2.如权利要求1所述的一种电抗器的铝线绕制压接端子结构，其特征在于在所述引出线(1)超声波搪锡部份(2)与所述铜镀锡接线端子(3)的接头处的空隙内填有锡层(4)。
专利摘要本实用新型提供了一种电抗器的铝线绕制压接端子结构，其特征在于包括由铝绕制线直接引出的引出线，铜镀锡接线端子直接压制在引出线的超声波搪锡部份上。本实用新型达到铜引出线与铜接线端子压接的使用性能，不仅不降低电抗器的电性能，而且防止了铝铜冷压焊后在潮湿空气中电化学腐蚀的产生。
文档编号H01F27/29GK201946413SQ201020655769
公开日2011年8月24日 申请日期2010年12月13日 优先权日2010年12月13日
发明者洪英杰 申请人:上海鹰峰电子科技有限公司