专利名称：导电弹性体及其生产方法
技术领域：
本发明涉及导电涂料，更具体地涉及将银基导电涂料涂覆到硅橡胶上的方法。
背景技术：
导电弾性体具有各种各样的用途，包括为电子元件屏蔽电磁干扰和射频干扰。形成该导电弾性体的方法通常包括由导电材料来形成弾性体，诸如由多层导电材料和非导电材料来形成复合材料，该复合材料因内含导电颗粒浸溃的橡胶而既具有弾性又具有导电性。另ー种方法是将含有导电颗粒诸如铜屑和/或银屑的导电涂料喷洒到弾性基底上。虽然这些形成导电弾性体的方法比较实用，但存在明显的缺陷，特别是当将由导电物质组成的涂料喷洒到弹性基底上时。例如，在喷涂之前，导电溶液必须用含有诸如甲苯的挥发性碳化合物(VOC)的溶剂来稀释。由于在生产过程中存在碳氢化合物脱气现象，这些挥发性碳化合物会对工作人员和环境构成危害。此外，这些挥发性碳化合物不一定会促 进到基底上的有效粘合，因此没有如基底一祥具有柔性。
发明内容
因此本发明的主要目的和优势是提供了将导电涂料安全地涂覆到弾性基底上的方法。本发明还有ー个目的和优势是提供了涂覆导电涂料的方法，该方法可使导电溶液与基底更好地粘合。本发明的另ー个目的和优势是提供了涂覆导电涂料的方法，该方法不会对基底的柔性造成不良影响。本发明的另ー个目的和优势是提供了涂覆导电涂料的方法，该方法可将导电涂料喷洒到不规则的表面上并且仅局限于希望具有导电性的那些表面上。根据前述目的和优势，本发明提供了将导电墨喷涂到弾性基底上的方法，该方法減少了对有毒化合物的需要并可使导电墨与基底更好地粘结。该方法包括使用由硅酮而不是溶剂配制的反应性表面涂层来实现导电墨的稀释。被稀释的墨然后被喷涂到硅酮元件上，从而提供粘结在硅酮上的导电层，并且在生产过程中没有碳氢化合物脱气。
结合附图来阅读下面的具体实施方式
将可更全面地认识和理解本发明，附图中 图I是根据本发明的方法的流程图。图2是根据本发明处理过的硅酮元件的透视图，该硅酮元件具有用反应性表面涂层稀释的导电墨的喷洒涂料。
具体实施例方式现在參照附图，所有附图中相同的标号表示同一构件，图I所示是根据本发明的将导电涂料涂覆在弾性基底上的方法10的流程图。方法10以导电墨或膏开始12。可用于本发明的方法的导电膏是 Creative Materials, Inc. of Tyngsboro, Massachusetts提供的型号102-32银膏。然后，导电墨或膏用反应性表面涂层而不是有机溶剂来稀释14。对于型号102-32银膏来说,有效的表面涂层为德国的Momentive Performance Materialsof Leverkusen提供的液态硅酮橡胶表面涂层(LSR) TP3719A和TP3719B的混合物。液态硅酮橡胶表面涂层(LSR)TP3719A和TP3719B优选混合成I: I的重量比。例如，液态硅酮橡胶表面涂层(LSR)可以10. 2克的表面涂层A对10. 4克的表面涂层B的比例混合形成液态硅酮橡胶表面涂层Α/B混合物。然后可将5克型号102-32银膏与I克液态硅酮橡胶表面涂层Α/B混合物混合，并搅拌形成经表面涂层稀释的墨，该墨可被涂覆，诸如使用常规的涂覆或喷涂方法，包括但不限于使用喷枪，来将涂料或类似物喷洒到硅橡胶基底上。替代地，也可将5. 2克型号102-32银膏与2克液态硅酮橡胶表面涂层Α/B混合物混合来形成表面涂层稀释的墨。然后，经表面涂层稀释的膏可被涂覆或喷涂到所希望的弾性基底上16，诸如通过使用喷枪或其它常规的涂覆或喷洒装置来喷洒涂料。优选地，弾性基底包括用于电气设备或连接器的硅酮元件或套管。參照图2，可将经表面涂层稀释的膏22喷洒到诸如硅酮电缆 连接器部件的弾性基底20上的希望具有柔性导电性的合适位置处。因此，可将根据本发明的表面涂层稀释的膏喷洒到不规则的表面上，且仅局限于那些希望具有导电性的表面上，从而使基底的剰余部分保持其绝缘性。然后，可将经涂覆的基底放入烤箱或干燥炉进行烘烤来固化18，从而将表面涂层稀释的膏固化并使其粘结到弹性基底上。例如，可将经涂覆的硅酮基底在160摄氏度的烤箱中烘烤大约30分钟来将稀释的导电银膏粘结到基底上，从而形成导电弾性体。所得到的导电弾性体的表面具有高导电性和柔性，并且没有来自用在溶剂中的挥发性有机化合物的任何有害的碳氢化合物脱气。
权利要求
1.ー种形成导电弾性体的方法，包括下列步骤 将导电膏和表面涂层混合； 将表面涂层和导电膏的混合物涂覆到弾性基底上，以至少部分地涂覆基底；和 固化经涂覆的基底，从而使表面涂层和导电膏粘结到基底上。
2.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述导电膏包括银颗粒。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基底为硅酮。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述表面涂层为液态硅酮橡胶表面涂层。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在干，所述固化经涂覆的基底的步骤包括在烤箱内加热经涂覆的基底。
6.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述涂覆表面涂层和导电膏的混合物的步骤包括将所述混合物喷涂到所述弹性基底上。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在干，将所述混合物喷涂到所述弹性基底上的步骤是通过使用喷枪来完成的。
8.一种导电弾性体,包括 弹性基底；和 粘结到所述基底上的表面涂层混合物，其中所述表面涂层混合物包括导电颗粒的悬浮物。
9.根据权利要求8所述的导电弾性体，其特征在于，所述弹性基底为硅酮。
10.根据权利要求9所述的导电弾性体，其特征在于，所述表面涂层混合物包括表面涂层和导电膏。
11.根据权利要求10所述的导电弾性体，其特征在于，所述表面涂层包括液态硅酮橡胶表面涂层。
全文摘要
本发明提供一种同轴电缆连续性连接器，该连接器包括连接器主体；柱，其可与连接器主体接合；其中该柱包括具有锥形表面的凸缘；螺母，其中该螺母包括具有锥形表面的内唇，其中当该同轴电缆连续性连接器被组装并且螺母与柱相对于彼此可操作地沿轴向定位时，该螺母的锥形表面相反地对应于该柱的锥形表面；以及连续性构件，其设置在柱的锥形表面与螺母的锥形表面之间并与所述锥形表面接触，使得当该连续性连接器被组装时，该连续性构件承受相反的锥形表面的接触力导致的力矩。
文档编号H01B13/00GK102687210SQ201080024483
公开日2012年9月19日 申请日期2010年4月1日 优先权日2009年4月2日
发明者M.克伦塞斯基 申请人:约翰·梅扎林瓜联合有限公司