专利名称：光通信模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及封装了用于进行光通信的激光二极管以及/或者光电二极管等光电元件的光通信模块。
背景技术：
以往，利用了光纤等的光通信已被广泛普及。光通信是通过以下方式进行，即，将电信号通过激光二极管等光电元件转换为光信号，经由光纤发送接收光信号，将所接收的光信号通过光电二极管等光电元件转换成电信号。为此，广泛使用以下的光通信模块，即， 根据情况，将激光二极管以及/或者光电二极管等光电元件与用于驱动光电元件的周边电路一起构成为一个封装的光通信模块。该光通信模块被称为OSA(Optical Sub-Assembly 光组件)。在将构成周边电路的电路部件与光电元件一起进行封装的情况下，例如，能够将光电二极管、和放大通过该光电二极管检测光而产生的电压/电流的放大电路进行封装， 另外，例如，能够将激光二极管、和产生使该激光二极管发光的电压/电流的驱动电路进行封装。如上所述，通过使用一同封装了周边电路的光通信模块，不需要在通信装置中搭载这些电路，能够实现通信装置的小型化以及低价格化等。在专利文献1中提出了一种光电转换模块，该光电转换模块具备光电元件，用于发送或接收光信号；管座(stem)，用于固定上述光电元件；管帽(cap)，用于罩住光电元件； 多根引线，用于对光电元件施加电信号或传输来自光电元件的电信号。该光电转换模块通过构成为如下结构，能够获得优异的高频特性，并能够进行小型化，即，在位于由管座和管帽构成的封装内的预定的引线的一端设置平面部，在该平面部设置一端与光电元件连接且另一端与引线连接的电子电路部件。在专利文献2中提出了一种光设备模块，该光设备模块具备第一封装，内置有光源以及/或者光检测器，并具有形成有使光信号通过的开口的第一面以及其相反侧的第二面；第二封装，形成有收纳电路基板等插入物的开口，并设置成垂直于第一封装的第二面； 以及引线框架，机械连接第一封装以及第二封装，将第一封装的光源以及/或者光检测器与露出于第二封装的开口内的接点电连接。通过将电路基板等插入物与第二封装机械连接且与开口内的接点电连接，搭载于电路基板等的电路元件能够使光源以及/或者光检测器动作。另外，在该光设备模块中，在第一封装上固定有保持透镜的透镜模块，光纤嵌合于透镜模块上所形成的开口中。在专利文献3中提出了一种用于将光组件连接到光通信模块的PCB(Printed Circuit Board:印刷电路板)上的引线框架连接器的制造方法。在该方法中，在导电型带上印刻导电部的形状，根据需要弯折该导电部，并且通过开盘(open-reel)方式经过射出成型工序而形成将导电部进行绝缘的盒子，之后，切断导电型带而形成为单一的引线框架连接器。放入到一个盒子中的多个导电部通过使其连接部分通过形成于盒子的孔而拔出， 能够电分离。
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在专利文献4中，提出了一种光设备模块，该光设备模块具备第一封装，内置有光源以及/或者光检测器，并形成有使光信号通过的开口 ；第二封装，收纳电路基板；以及引线框架，连接第一封装以及第二封装，通过弯折引线框架而连接，来组装在引线框架的相同面上通过树脂封装等成型的第一封装以及第二封装。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2005-167189号公报专利文献2 美国专利第7455463号说明书专利文献3 美国专利第7370414号说明书专利文献4 美国专利第7334948号说明书
发明内容
发明要解决的问题但是，专利文献1中记载的光电转换模块构成为在引线的一端形成平面部而设置电子电路部件，由于一个光电转换模块所具备的引线为数根左右，因此存在能够搭载的电子电路部件的个数较少的问题。因此，难以将高度的周边电路搭载到该光电转换模块上。专利文献2记载的光驱动模块为将第二封装与内置有光源以及/或者光检测器的第一封装垂直地连接，并将电路基板收纳于第二封装的开口中而将透镜模块固定到第一封装的复杂的结构，因此不容易进行小型化。尤其是，存在电路基板以及收纳该电路基板的第二封装变得大型化的问题。另外，由于部件数较多，不容易将光驱动模块进行低成本化，并且，存在制造工序复杂化的问题。使用专利文献3记载的引线框架连接器的光通信模块也是相同的构成。另外，在专利文献4中记载的光驱动模块也是相同地将电路基板收纳到第二封装内的结构，因此存在电路基板以及第二封装变得大型化的问题。本发明是鉴于上述情况而做出的，其目的在于提供一种光通信模块，能够将构成周边电路的多个电子电路部件与光电元件一起进行封装，并且，能够容易进行小型化以及低成本化。用于解决问题的手段本发明涉及的光通信模块，其特征在于，具备光电元件，进行光电转换；透光保持部，在内部保持有上述光电元件，并具有使光向所保持的上述光电元件透过的透光部分； 多个导电板，在上述透光保持部内与上述光电元件电连接，并从上述透光保持部向外部延伸而设置；两个连接固定部，在与延伸方向交叉的方向上用非导电性元件连接上述多个导电板，并在上述延伸方向的两处固定上述多个导电板；以及一个或多个电子电路部件，与上述两个连接固定部之间的上述导电板连接。另外，本发明涉及的光通信模块，其特征在于，具备浮岛固定部，在上述两个连接固定部之间的一个导电板在上述延伸方向的两处被切断而设置有浮岛部分的情况下，该浮岛固定部由非导电性材料连接与上述一个导电板相邻的其他导电板和上述浮岛部分。另外，本发明涉及的光通信模块，其特征在于，上述透光保持部形成多面体形状， 上述多个导电板从上述透光保持部的一个面向外部延伸，上述通信模块具备屏蔽板，该屏蔽板从上述透光保持部的其他面向外部延伸而屏蔽电磁噪声。
另外，本发明涉及的光通信模块，其特征在于，上述屏蔽板形成有贯通孔，该贯通孔使光向被上述透光保持部所保持的上述光电元件透过。另外，本发明涉及的光通信模块，其特征在于，具备密封部，用合成树脂密封与上述导电板连接的上述电子电路部件。另外，本发明涉及的光通信模块，其特征在于，上述透光保持部形成至少具有一个面以及与该一个面相反的面的多面体形状，上述多个导电板从上述透光保持部的上述一个面以及相反的面向外部延伸，将从上述一个面延伸的多个导电板和从上述相反的面延伸的多个导电板设置成交错配置。另外，本发明涉及的光通信模块，其特征在于，具备外壳，在上述两个连接固定部的外侧弯折上述多个导电体的状态下，保持上述光电元件的上述透光保持部、上述电子电路部件所连接的上述多个导电板以及上述连接固定部被收纳在上述外壳中，上述多个导电板的延伸端部露出到上述外壳的外侧。在本发明中，从在内部保持有光电元件的透光保持部延伸多个导电板而在延伸的导电板上连接电子电路部件。导电板在透光保持部内与光电元件电连接，通过利用导电板作为进行电信号的传输的配线，来能够通过与导电板连接的电子电路部件和透光保持部内的光电元件来构成用于光通信的电子电路。因此，光通信模块不需要具备电路基板且能够搭载周边电路所需的电子电路部件而进行封装，因此能够实现部件件数的削减、能够容易进行低价格化以及小型化。另外，在将光通信模块的导电板例如设为铝等金属制而构成为能够弯折的情况下，能够将从透光保持部延伸的导电板沿着透光保持部的外表面而进行弯折等加工，因此即使在将透光保持部以及导电板等收纳到外壳等中的情况下，也能够将外壳进行小型化而能够将光通信模块进行小型化。另外，在将光通信模块搭载于通信装置的电路基板等的情况下，能够提高搭载位置的自由度。在将导电板构成为能够弯折的情况下，因在弯折加工时负荷施加到导电板和电子电路部件的连接部分而存在发生接触不良的问题。因此，本发明的光通信模块在延伸方向的两处设置连接固定部，在两个连接固定部之间设置电子电路部件，该连接固定部将从透光保持部延伸的多个导电板在与延伸方向交叉的方向上用非导电性素材连接并固定。在弯折导电板的情况下，弯折两个连接固定部的外侧的部分。由此，能够防止因弯折而产生的负荷施加到设置于两个连接固定部之间的电子电路部件和导电板的连接部分。此外，连接固定部例如可以通过合成树脂的树脂成型来容易设置。在使用与导电板连接的电子电路部件来构成周边电路的情况下，例如，在串联连接电阻或电容器等电子电路部件的情况等下，通过以切断导电板的两处的方式设置浮岛部分，来能够使电子电路部件的连接变得容易。因此，在本发明中，在切断一个导电板的两处而设置浮岛部分的情况下，用非导电性的材料连接并固定与一个导电板相邻的其他导电板和浮岛部分。将浮岛部分进行固定的浮岛固定部例如与连接固定部一起通过合成树脂的树脂成型来能够设置，因此容易实现浮岛部分，能够提高光通信模块搭载的电子电路的设计自由度。另外，在本发明中，在构成为保持光电元件的透光保持部形成多面体形状且从其一个面延伸多个导电板的情况下，从未延伸导电板的其他面延伸屏蔽板。通过弯折该屏蔽
5板而覆盖透光保持部的外表面，从而能够防止外部的电磁噪声妨碍被透光保持部所保持的光电元件的动作，因此能够防止光通信模块的通信精度下降。另外，在本发明中，在设置用于防止电磁噪声的屏蔽板的情况下，在屏蔽板上形成贯通孔。由此，即使在用屏蔽板覆盖透光保持部的外表面的情况下，可以通过屏蔽板的贯通孔能够使来自外部的光向设置有透光保持部的透光部分通过。另外，在本发明中，通过用合成树脂密封与导电板连接的电子电路部件，来提高电子电路部件以及导电板的连接强度。在作为电子电路部件而将封装的ICantegrated Circuit 集成电路)或电阻等与导电板连接的情况下，能够通过焊锡或导电性粘接剂等将电子电路部件的端子与导电板连接，因此能够获得充分的连接强度，但在通过引线接合 (wire bonding)等将半导体芯片等电子电路部件与导电板连接的情况下，能够通过树脂密封来提高连接强度。当然，可以将封装的IC或电阻等进行树脂密封而进一步提高强度。另外，在本发明中，在透光保持部形成多面体形状的情况下，通过从透光保持部的一个面以及该相反的面延伸多个导电板，来能够搭载更多的电子电路部件，并且能够进一步提高搭载于光通信模块的电子电路的设计自由度。在将光通信模块搭载到通信装置电路基板等时，可以使用从透光保持部延伸的导电板的延伸端部作为连接端子。在如上所述地从透光保持部的一个面以及相反的面延伸多个导电板的情况下，通过将多个导电板在一个面和相反的面之间设置成交错配置，来能够使光通信模块的形状在一个面侧和相反的面侧成为非对称。由此，在将光通信模块搭载于通信装置的电路基板等时，能够防止弄错朝向而搭载等错误。另外，在本发明中，在将从透光保持部延伸的多个导电板在两个连接固定部的外侧弯折的状态下，将透光保持部以及导电板等收纳到外壳中。由于能够适当地弯折从透光保持部延伸的导电板，因此外壳的大小以及形状等的自由度较高，能够将透光保持部以及导电板等收纳到小型的外壳内。另外，通过将导电板的延伸端部露出到外壳的外侧，能够将其作为在将光通信模块搭载到通信装置的电路基板等时的连接端子。发明的效果根据本发明，通过从在内部保持有光电元件的透光保持部延伸多个导电板而在所延伸的导电板上连接电子电路部件，不需要具备电路基板且能够搭载周边电路所需的电子电路部件而进行封装。通过构成为在延伸方向的两处设置连接固定部且在两个连接固定部之间设置电子电路部件，能够防止负荷施加到设置于两个连接固定部之间的电子电路部件和导电板的连接部分，因此能够将从透光保持部延伸的导电板在两个连接固定部的外侧部分进行弯折，其中，该连接固定部在与延伸方向交叉的方向上用非导电性材料连接并固定多个导电板。例如，能够将导电板进行沿着透光保持部的外表面而弯折等的加工，因此即使在将透光保持部以及导电板等收纳到外壳等的情况下，能够将外壳进行小型化而将通信模块进行小型化。因此，本发明涉及的光通信模块能够将构成周边电路的多个电子电路部件与光电元件一起进行封装，从而能够实现小型化以及低成本化。
图1是表示本发明涉及的光通信模块的结构的示意性的截面图。
图2是表示本发明涉及的光通信模块的结构的示意性的俯视图。图3是放大图2的一部分的放大图。图4是表示本发明涉及的光通信模块的详细的内部构成的示意图。图5A是表示本发明涉及的光通信模块所具备的光电元件的构成例的示意图。图5B是表示本发明涉及的光通信模块所具备的光电元件的构成例的示意图。图5C是表示本发明涉及的光通信模块所具备的光电元件的构成例的示意图。图6是表示本发明的变形例涉及的光通信模块的结构的示意性的俯视图。附图标记说明1 :0SA (光通信模块)；7 外壳；9 光纤；10:透光保持部；IOa IOd 侧面；11 筒部；12 周壁部；12a:凹处；13 定位部；14 盖体；15、16:透镜；17 连接孔；20 光电二极管(光电元件)；21 连接端子部；22 受光部；30、30a 30 j 导电板；30ib 导电板部分(浮岛部分)31:开口；32 导线；35 37 导电板(屏蔽板)；36a 贯通孔；41、42:连接固定部；43:浮岛固定部；44:密封部；50 激光二极管(光电元件)；51 连接端子部；52 发光部；61 IC芯片(电子电路部件)62 IC封装(电子电路部件)63 65 电容器(电子电路部件)；130:导电板；
141、142 连接固定部；143:浮岛固定部；144:密封部；161 =IC封装(电子电路部件)；162 165 电容器(电子电路部件)。
具体实施例方式下面，基于表示本发明实施方式的附图具体说明本发明。图1是表示本发明涉及的光通信模块的结构的示意性的截面图。图2是表示本发明涉及的光通信模块的结构的示意性的俯视图。图3是放大图2的一部分的放大图。图4是表示本发明涉及的光通信模块的详细的内部构成的示意图。在图中，1是0SA，相当于本发明涉及的光通信模块，该OSA在内部具备一个或多个光电二极管20以及/或者激光二极管50等光电元件，并具有将经由光纤9从其他装置接收的光信号转换成电信号而输出的功能以及/或者将所输入的电信号转换成光信号而经由光纤9向其他装置发送的功能。OSAl具备大致长方体形的外壳7，在外壳7内收纳有光电元件以及构成周边电路的电路部件等。外壳7在一个面形成有用于插通光纤9的开口 71， 在与该一个面正交的其他面设置有用于将OSAl与通信装置的电路基板等连接的端子72。OSAl在外壳7内具备由透光性合成树脂成型而保持一个或多个光电元件的透光保持部10。本实施方式的OSAl所具备的透光保持部10保持光电二极管20以及激光二极管50两个光电元件，并构成为能够进行光信号的发送接收。透光保持部10形成为大致长方体形，在一个面(以下，称为正面)突设有用于分别连接两根光纤9的两个筒部11。筒部 11形成为大致圆筒形，通过使从外壳7的开口部71插入的光纤9嵌合到其内部，来能够进行光纤9的连接。在透光保持部10的背面(设置有筒部11的正面的相反面)固定有由非透光性合成树脂成型的盖体14，通过用盖体14封住设置于透光保持部10的凹处12a，来进行保持于凹处12a内的光电二极管20以及激光二极管50的密封。另外，导电板30、35 37以分别向四方外侧延伸的方式设置在透光保持部10的正面以及背面以外的四个面(侧面IOa IOc)。从透光保持部10的第一侧面IOa延伸出多根细长的导电板30，各导电板30的延伸端部露出到外壳7的外部而形成端子72。一张大致矩形的导电板35 37分别从第二 第四侧面IOb IOc延伸。OSAl将透光保持部 10的导电板30、35 37以适当弯折的状态收纳到外壳7内。在本实施方式中，从透光保持部10的第一侧面IOa延伸的导电板30由十根导电板30a 30j构成。十根导电板30a 30j形成为大致相同宽度的细长形状，以等间隔从透光保持部10的第一侧面IOa大致平行地延伸。导电板30a 30 j的一端在透光保持部 10内适当地连接于光电二极管20或激光二极管50 (再有，向其他侧面IOb IOd延伸的其他导电板35 37)，另一端从外壳7露出而与通信装置电路基板等连接。OSAl具有两个连接固定部41、42，用于捆扎十根导电板30a 30 j而通过非导电性合成树脂连接而固定。连接固定部41、42形成细长的大致长方体形，设置成与大致平行地延伸的十根导电板30a 30j大致垂直。各连接固定部41、42是通过非导电性合成树脂的树脂成型来设置成分别埋入导电板30a 30j的一部分。另外，两个连接固定部41、42 隔开预定的间隔而大致平行地设置在导电板30a 30j的延伸方向的两处。在OSAl的导电板30a 30j的连接固定部41、42之间的区域连接有IC芯片61、 IC封装62以及电容器63 65等多个电子电路部件。这些电子电路部件用于构成周边电路，该周边电路涉及保持于透光保持部10内的光电二极管20以及激光二极管50的动作。 因此，导电板30a 30j相当于用于连接电子电路部件的配线，根据构成的周边电路在长度方向上适当地被切断而分割为多个导电板部分，另外，设置有向与长度方向正交的方向延伸的舌片部分。例如，导电板30a在连接固定部41、42之间的大致中央设置有向相邻的导电板30b 侧延伸的舌片部分30aa。另外，导电板30b在长度方向上分割为两个导电板部分30 以及 30bb，在此之间配置有导电板30a的舌片部分30aa。IC芯片61通过粘接剂等粘接固定到导电板30a的舌片部分30aa。IC芯片61构成为在上表面设置有用于输入电信号的端子且下表面与导电板30a连接，上表面的端子经由导线与导电板30a 30c连接。另外，IC芯片61以及该周边的导电板30a 30c是通过合成树脂被密封(密封部44)。另外，例如，在连接固定部41、42之间的大致中央，导电板30e被分割为两个导电板部分30ea以及30eb，导电板30f被分割为导电板部分30fa以及30fb，导电板30g被分割为导电板部分30ga以及30gb。另外，导电板部分30ga形成大致L字形，其端部配置在导电板部分30fa以及30fb之间。在导电板30e 30g上连接有IC封装62以及电容器63。 IC封装62构成为在大致长方体形的主体部分的两侧面分别设置有三个端子，六个端子中的四个分别与导电板部分30ea、30eb、30fa以及30gb连接，剩余的两个一起与导电板部分 30ga连接。电容器63具有两个端子，分别与导电板部分30fa以及30ga连接。另外，在连接固定部41、42之间的两处，导电板30i被切断而分割为三个导电板部分30ia、30ib以及30ic。此时，导电板部分30ia固定在连接固定部41，导电板部分30ic 固定在连接固定部42，导电板30ib无法用连接固定部41以及42固定而成为浮岛部分。本发明涉及的OSAl具备浮岛固定部43，该浮岛固定部43用于将成为浮岛部分的导电板部分 30ib与两侧相邻的导电板30h以及30j连接而固定。浮岛固定部43与连接固定部41、42 相同地设置成大致垂直于导电板30h 30j，通过非导电性合成树脂成型为分别埋入导电板部分30ib以及导电板30h、30j的一部分。在导电板部分30ia以及30ib之间连接有电容器64，在导电板部分3(Ub以及30ic之间连接有电容器65。由此，能够在导电板30i上实现串联连接两个电容器64以及65的电路。如上所述，通过在OSAl的从透光保持部10延伸的多个导电板30a 30 j上搭载 IC芯片61、IC封装62以及电容器63 65等电子电路部件，来能够在OSAl上与光电二极管20以及激光二极管50 —起搭载与该光电二极管20以及激光二极管50动作相关的周边电路。如上所述，OSAl是将从透光保持部10延伸的导电板30弯折而收纳到外壳7的构成， 通过在两个连接固定部41以及42的外侧的位置(参照例如由图2的点划线表示的AA线以及BB线)进行弯折，来能够防止弯折负荷传递到与搭载于连接固定部41以及42之间的电子电路部件的导电板30的连接部分。从透光保持部10的第二侧面IOb延伸的导电部35是形成大致长方形的一张板。 导电板35沿着透光保持部10的侧面IOb向背面侧弯折，并进一步弯折成覆盖透光部10的设置有盖体14的背面。由此，导电板35的延伸方向长度设置为能够充分覆盖透光保持部 10的第二侧面IOb以及背面的长度。另外，在透光保持部10内导电板35与导电板30a 30j中的任一个电连接而间接地连接在接地电位等固定电位上。由此，可以使用导电板35 作为屏蔽板，该屏蔽板用于对透光保持部10内的光电二极管20以及激光二极管50屏蔽外部电磁噪声。此外，从透光保持部10的第一侧面IOa延伸的多个导电板30a 30 j在图2的AA 线上沿着侧面IOa向背面侧弯折，并在BB线上弯折成进一步覆盖导电板35的背面侧，该导电板35覆盖透光保持部10背面。从透光保持部10的第三侧面IOc延伸的导电板36为形成大致长方形的一张板， 形成有大致圆形的两个贯通孔36a。导电板36沿着透光保持部10的侧面IOc向正面侧弯折，并进一步弯折成覆盖设置在透光保持部10正面的两个筒部11的突出端。由于导电板 36上形成有两个贯通孔36a，因此通过该贯通孔36a能够将光纤9嵌合到筒部11。另外，在透光保持部10内，导电板36与导电板30a 30j中的任一个电连接而间接地连接在接地电位等固定电位上，从而能够使用该导电板36作为屏蔽电磁噪声的屏蔽板。从透光保持部10的第四侧面IOd延伸的导电板37与导电板35大致相同的形状， 为形成大致长方形的一张板。导电板37沿着透光保持部10的侧面IOd向背面侧弯折，并进一步弯折成覆盖向透光保持部10的背面侧弯折的导电板30a 30j。因此，导电板37的延伸方向上的长度长于导电板35。另外，在透光保持部10内，导电板37与导电板30a 30j中的任一个电连接而间接地连接在接地电位等固定电位上，从而能够使用该导电板37 作为屏蔽电磁噪声的屏蔽板。如上所述，利用从透光保持部10延伸的导电板35 37作为屏蔽板，在弯折它们而包围透光保持部10的状态下收纳到外壳7中，由此能够保护透光保持部10内的光电二极管20以及激光二极管50免受电磁噪声。另外，通过将搭载有多个电子电路部件的导电板30a 30j配置在导电板35以及37之间，来能够保护这些电子电路部件免受电磁噪声。接着，说明透光保持部10的内部结构。OSAl的透光保持部10在形成大致长方形的板状的基部背面的周缘部分突设有形成大致长方形的筒状的周壁部12，将被基部以及周壁部12所包围的空间设为收纳光电二极管20以及激光二极管50的凹处12a。盖体14通过超声波焊接或通过粘接剂粘接等方法接合于透光保持部10的周壁部12的突出端。盖体 14与透光保持部10的基部相同地形成大致长方形，通过接合到周壁部12而将凹处1 分隔为内外。此外，在接合盖体14时，可以在凹处12a内封入氮气体或干燥空气等气体，也可以将凹处12a内设为真空。从透光保持部10的第一侧面IOa延伸的导电板30埋入到透光保持部10内而设置成其一面露出到凹处12a的底部分。光电二极管20以及激光二极管50适当地与露出到凹处12a内的导电板30连接，经由导电板30与搭载于透光保持部10外的电子电路部件之间进行电信号的传输，从而能够与搭载OSAl的通信装置的电路基板之间进行电信号的传输。图5A 图5C是表示本发明涉及的光通信模块所具备的光电元件的构成例的示意图，光电二极管20以及激光二极管50的正面侧的三个构成例显示于图5A 图5C。此外， 光电二极管20以及激光二极管30是大致相同的结构，因此，在图5A 图5C上，对于激光二极管50附加了带括号的附图标记。
光电二极管20 (激光二极管50)是形成俯视为大致正方形的板状，在正面的大致中央设置有检测光而转换成电信号的受光部22(根据电信号而发出光的发光部52)，在受光部22 (发光部52)的周围设置有一个或多个连接端子部21 (51)。连接端子部21 (51)是用于输入输出光电二极管20 (激光二极管50)的电信号的端子，并且是用于通过焊锡或导电性粘接剂等连接至导电板30的端子。例如，连接端子部21 (51)可以被设为围绕受光部22 (发光部52)的环状(参照图 5A)。在该例中，在光电二极管20 (激光二极管50)的正面只能设置一个连接端子部21(51)， 但由于光电二极管20 (激光二极管50)需要两个输入输出的端子，因此，需要在背面或侧面等设置连接端子部。在本实施方式中，构成为在光电二极管20(激光二极管50)的背面设置其他的连接端子部(省略图示)，并构成为用金属制的导线32电连接背面的连接端子部和导电板30。另外，例如也可以构成为在光电二极管20 (激光二极管50)的正面设置两个连接端子部21a以及21b (51a以及51b)(参照图5B)。在此情况下，各连接端子部21a以及 21b(51a以及51b)为大致长方形，可以将受光部22 (发光部5 介于中间而配设。另外，例如，也可以构成为除了用于输入输出电信号两个连接端子部21a以及21b(51a以及51b) 之外，设置不进行电信号的输入输出而只用于通过焊锡或导电性粘接剂等进行连接的虚设连接端子21c以及21d(51c以及51d)(参照图5C)。在此情况下，四个连接端子部21a 21d(51a 51d)可以分别配设在光电二极管20 (激光二极管50)正面的四角。此外，在本实施方式中，假设OSAl具备图5A所示的光电二极管20以及激光二极管50。光电二极管20以及激光二极管50的连接端子部21、51使用焊锡或导电性粘接剂等与透光保持部10的凹处12a内所露出的导电板30连接，并且设置于光电二极管20以及激光二极管50的背面等的端子经由导线32与导电板30连接。(此外，导电板30是由多个导电板30a 30 j构成，光电二极管20以及激光二极管30与任一个导电板30a 30 j连接，以便能够与电子电路部件一起构成适当的电子电路)。另外，在光电二极管20或激光二极管50所连接的导电板30上分别形成有用于使向受光部21的光或来自发光部51的光通过的、大致圆形的开口 31。由此，光电二极管20以及激光二极管50可以通过导电板30的开口 31能够进行光信号的发送接收。透光保持部10通过透光性合成树脂一体成型。例如，可以通过将预先加工成所期望形状的导电板30、35 37配置于模具内而流入液体状的透明树脂而进行硬化的方法、所谓射出成型来进行一体成型。通过将透光保持部10用透光性的合成树脂来成型，与导电板 30连接的光电二极管20以及激光二极管50可以通过透光保持部10以及导电板30的开口 31而与该部分进行光信号的发送接收(即，透光保持部10是其整体为透过光的透光部分)。另外，由于能够与光电二极管20以及激光二极管50的耐热性能等无关地选择构成透光保持部10的合成树脂，因此可以选择成型精度较高且不容易因温度变化等周边环境而变形等的合成树脂。在透光保持部10的正面设置有凸状的两个透镜15以及16。透镜15以及16是由透光性的合成树脂与透光保持部10 —起一体成型。透镜15以及16以其中心大致与埋入到透光保持部10内的导电板30的开口 31的中心一致的方式设置在透光保持部10的正
11面。由此，透镜15能够将从光纤9射出的光通过透光保持部10以及开口 31而集中到光电二极管20的受光部21，并且通过透镜16能够将从激光二极管50的发光部51射出的光通过开口 31以及透光保持部10而集中到光纤9。在透光保持部10的凹处12a内的底部分的大致中央突设有圆棒状的定位部13。 定位部13是在凹处12a内将光电二极管20以及激光二极管50与导电板30连接时成为定位基准的部分，设置为高精度地规定自透镜15以及16中心的位置。定位部13与透光保持部10成型为一体。另外，OSAl具备突设于透光保持部10正面的、两个圆筒状的筒部11。筒部11与透光保持部10独立地成型，以包围设置于透光保持部10正面的透镜15以及16的方式与透光保持部10的正面连接。筒部11为将正面侧的内径阶段状地扩径的形状，具有内径较大的正面侧部分以及内径较小的背面侧部分。筒部11的内径较小的背面侧部分形成为其内径等于或稍大于透镜15以及16的直径。筒部11的内径较大的正面侧部分形成为其内径大致等于光纤9的直径。在筒部11的背面侧的端面立设有圆棒状的多个连接销。多个连接销以等间隔设置在筒部11的端面的圆周方向上。在透光保持部10的正面的透镜15以及16的周围设置有用于使连接销插入而连接筒部11的多个连接孔17。在将连接销插入到连接孔17而将筒部11连接到透光保持部10的情况下，高精度地规定筒部11的连接销以及透光保持部10 的连接孔17的位置，以便筒部11的中心大致与透镜15以及16的中心一致。此外，筒部11 可以由合成树脂制成，也可以由金属或木材等其他材料形成。另外，筒部11的连接可以仅通过将连接销插入到透光保持部10的连接孔17中来进行，也可以通过使用粘接剂等固定来更加牢固地进行固定。在将连接销插入到连接孔17而将两个筒部11与透光保持部10的正面连接的情况下，为了使各筒部11的中心与透镜15以及16的中心大致一致而高精度地规定筒部11 的连接销以及透光保持部10的连接孔17的位置。另外，在将光纤9嵌合于筒部11的情况下，为了使筒部11的中心与光纤9的中心大致一致而高精度地形成筒部11的形状。由此， 能够使透镜15以及16的中心分别与嵌合于筒部11的两根光纤9的中心大致一致。再有，由于光电二极管20以受光部22的中心以及透镜15的中心大致一致的方式与导电板30连接，因此光电二极管20的受光部22的中心、透镜15的中心以及接收用的光纤9的中心大致一致，从而能够将从光纤9射出的光通过透镜15高精度地集中到光电二极管20的受光部22。相同地，由于激光二极管50以发光部52中心以及透镜16的中心大致一致的方式与导电板30连接，因此激光二极管50的发光部52的中心、透镜16的中心以及发送用的光纤9的中心大致一致，从而能够将从激光二极管50的发光部52射出的光通过透镜16高精度地集中到光纤9。以上构成的OSAl通过以下的构成来能够将导电板30a 30j作为配线而构成电子电路，因此不需要具备电路基板而能够将周边电路与光电元件一起搭载到OSAl上，即， 从内部保持有光电二极管20以及激光二极管50的透光保持部10延伸出多个导电板30a 30 j并在所延伸出的导电板30a 30 j上连接IC芯片61、IC封装62以及电容器63 65 等电子电路部件。另外，通过将从透光保持部10延伸的导电板30a 30j以弯折的状态收纳到外壳7中，来能够将外壳7进行小型化而将OSAl进行小型化。
另外，在与该延伸方向交叉的方向(正交的方向)上用非导电性的合成树脂制的连接固定部41、42将从透光保持部10延伸的导电板30a 30j在延伸方向的两处连接，并且将电子电路部件搭载到两个连接固定部41、42之间，在两个连接固定部41、42的外侧将导电板30a 30j弯折。由此，能够防止因弯折产生的负荷施加到设置在两个连接固定部 41、42之间的电子电路部件、和导电板30a 30j的连接部分。由此，不发生电子电路部件的连接不良等，弯折导电板30a 30 j而收纳到小型的外壳7内，从而能够将OSAl进行小型化。另外，为了构成周边电路而需要切断从透光保持部10延伸的导电板30a 30 j 来设置浮岛部分的情况下，通过设置将浮岛部分与相邻的导电板连接而固定的浮岛固定部 43，能够容易实现浮岛部分，能够提高搭载于OSAl的电子电路的设计自由度。另外，在将IC芯片61搭载到从透光保持部10延伸的导电板30a 30j而进行导线连接的情况下，通过设置将该IC芯片61、导线以及其周边的导电板30a 30j树脂密封的密封部44，来不仅将封装的IC而且将未封装的IC芯片61也能够具有充分的连接强度而搭载到OSAl。另外，通过将从透光部10的另一侧面延伸的导电板35 37以包围透光保持部10 的方式沿着侧面弯折并与接地电位等固定电位电连接，来能够使用导电板35 37作为用于防止电磁噪声的屏蔽板，能够防止透光保持部10内的光电元件的动作受到电磁噪声的干扰，因此能够防止发生OSAl的通信精度下降等。另外，在覆盖透光保持部10正面的导电板36上形成贯通孔36a，能够使光纤9通过贯通孔36a而嵌合到在透光保持部10的正面所设置的筒部11。 此外，在本实施方式中，OSAl构成为具备光电二极管20以及激光二极管50两个光电元件，但不限定于此，也可以构成为具备光电二极管20或激光二极管50的任一个，也可以构成为具备三个以上的光电元件。另外，构成为将两个筒部11分别与透光保持部10的正面连接，但不限定于此，也可以构成为将两个筒部11 一体化的部件与透光保持部10的正面连接，也可以构成为将筒部11与透光保持部10—体成型。另外，虽然构成为从透光保持部10的侧面IOa延伸出十根导电板30a 30j，但不限定于此，也可以构成为延伸出九根以下或者十一根以上的导电板。另外，图2以及图3 所示电子电路部件的连接是一例，不限定于此，能够将各种电子电路部件与导电板30连接而构成各种电子电路。另外，虽然构成为从透光保持部10的侧面IOb IOd延伸出导电板35 37而使用该导电板作为屏蔽板，但不限定于此，也可以构成为OSAl不具备导电板 35 37。另外，光电二极管20以及激光二极管50构成为受光部22以及发光部52设置在与连接端子部21、51相同的面上，但不限定于此，例如，也可以构成为将受光部22以及发光部52设置在设置有连接端子部21、51的面的相反面上。在此情况下，也可以构成为在盖体 14上设置透镜15、16以及筒部11等。另外，通过将光电元件收纳到透光保持部10的凹处 12a内并接合盖体14，来进行光电元件的密封，但不限定于此，例如可以构成为将光电元件与导电板30 —起用透光性的合成树脂树脂密封而在此时一体成型透镜15、16，另外，例如也可以构成为将光电元件收纳到凹处12a内并用合成树脂树脂密封凹处12a内。(变形例)
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图6是表示本发明的变形例涉及的光通信模块的结构的示意性的俯视图。上述的实施方式涉及的OSAl是仅从透光保持部10的第一侧面IOa延伸用于搭载电子电路部件的十根导电板30 (30a 30j)的结构。相对于此，变形例涉及的OSAl是从透光保持部10的第一侧面IOa的相反面即第三侧面IOc也延伸用于搭载电子电路部件161 165的十根导电板130的结构。在从第三侧面IOc延伸出的导电板130上与从第一侧面IOa延伸出的导电板30 一样，与延伸方向大致垂直地设置有两个连接固定部141、142。连接固定部141、142是由非导电性合成树脂进行树脂成型而设置成埋入导电板130的一部分，并且隔开预定间隔而大致平行地设置在导电板130的延伸方向的两处。在两个连接固定部141、142之间搭载有与导电板130适当连接的密封IC芯片的密封部144、IC封装161以及电容器162 165等电子电路部件。电容器162以及163、电容器164以及165分别串联连接在一根导电板130上。因此，在电容器162以及163之间、 电容器164以及165之间，导电板130被切断而分别设置有浮岛部分。因此，OSAl具备将两个浮岛部分与其两侧的导电板130连接而固定的浮岛固定部143。浮岛固定部143由非导电性的合成树脂成型为埋入浮岛部分以及两侧导电板130的一部分。另外，如图6所示，从透光保持部10的两侧面(侧面IOa以及IOc)延伸的共计20 根导电板30、130设置成在俯视中延伸的位置交替配置在侧面IOa以及IOc之间即成为交错配置。这是可以通过如下构成来实现，即，十根导电板30以等间隔配置在第一侧面10a， 并将十根导电板130与第一侧面IOa的各导电板30的间隔相等的等间隔配置在第三侧面 10c，此时，在第一侧面IOa中的导电板30延伸的位置的、第三侧面IOc中的相反位置上未延伸导电板130，另外，反之，在第三侧面IOc中的导电板130延伸的位置的、第一侧面IOa 中的相反位置上未延伸导电板30。以上构成的变形例涉及的OSAl是可以通过构成为从透光保持部10的两个侧面 10a、IOc分别延伸多个导电板30、130，来能够搭载更多的电子电路部件，因此能够提高搭载于OSAl的电子电路的设计自由度。此外，在本变形例中为如下的构成，即，从透光保持部 10的两个侧面IOaUOc延伸导电板30、130而搭载电子电路部件，从其他两个侧面10b、10d 延伸的导电板35、37是用作屏蔽板，但不限定于此，也可以构成为从其他两个侧面10b、10d 延伸多个导电板而搭载电子电路部件。
权利要求
1.一种光通信模块，其特征在于，具备 光电元件，进行光电转换；透光保持部，在内部保持有上述光电元件，并具有使光向所保持的上述光电元件透过的透光部分；多个导电板，在上述透光保持部内与上述光电元件电连接，并从上述透光保持部向外部延伸而设置；两个连接固定部，在与延伸方向交叉的方向上用非导电性元件连接上述多个导电板， 并在上述延伸方向的两处固定上述多个导电板；以及一个或多个电子电路部件，与上述两个连接固定部之间的上述导电板连接。
2.根据权利要求1所述的光通信模块，其特征在于，具备浮岛固定部，在上述两个连接固定部之间的一个导电板在上述延伸方向的两处被切断而设置有浮岛部分的情况下，上述浮岛固定部由非导电性材料连接与上述一个导电板相邻的其他导电板和上述浮岛部分。
3.根据权利要求1或2所述的光通信模块，其特征在于，上述透光保持部形成多面体形状，上述多个导电板从上述透光保持部的一个面向外部延伸，上述通信模块具备屏蔽板，该屏蔽板从上述透光保持部的其他面向外部延伸而屏蔽电磁噪声。
4.根据权利要求3所述的光通信模块，其特征在于，上述屏蔽板形成有贯通孔，该贯通孔使光向被上述透光保持部所保持的上述光电元件透过。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的光通信模块，其特征在于， 具备密封部，用合成树脂密封与上述导电板连接的上述电子电路部件。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的光通信模块，其特征在于，上述透光保持部形成至少具有一个面以及与该一个面相反的面的多面体形状， 上述多个导电板从上述透光保持部的上述一个面以及相反的面向外部延伸，将从上述一个面延伸的多个导电板和从上述相反的面延伸的多个导电板设置成交错配置。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的光通信模块，其特征在于，具备外壳，在上述两个连接固定部的外侧弯折上述多个导电体的状态下，保持上述光电元件的上述透光保持部、上述电子电路部件所连接的上述多个导电板以及上述连接固定部被收纳在上述外壳中，上述多个导电板的延伸端部露出到上述外壳的外侧。
全文摘要
提供一种光通信模块，能够将构成周边电路的多个电子电路部件与光电元件一起封装，容易小型化及低成本化。从保持光电元件的透光保持部(10)延伸多个导电板(30)并在其上连接多个电子电路，从透光保持部(10)延伸的导电板(30)以弯折的状态收纳到外壳中。在与延伸方向交叉的方向上由非导电性合成树脂制的连接固定部(41、42)在延伸方向的两处连接从透光保持部(10)延伸的导电板(30)，且在两个连接固定部(41、42)之间搭载电子电路部件，在两个连接固定部(41、42)外侧弯折导电部(30)。在需要切断导电板(30)设置浮岛部分的情况下，设置将浮岛部分连接并固定到相邻导电板的浮岛固定部(43)。
文档编号H01S5/022GK102460862SQ201080026839
公开日2012年5月16日 申请日期2010年5月20日 优先权日2009年6月16日
发明者吉川智, 林茂郎 申请人:住友电气工业株式会社, 住友电装株式会社, 株式会社自动网络技术研究所