专利名称：电化学电容器的制作方法
技术领域：
本发明涉及电化学电容器，尤其涉及将能够充放电的蓄电元件封入到薄膜封装体内的电化学电容器。
背景技术：
在双电层电容器、锂离子电容器及氧化还原电容器等电化学电容器中，考虑生产率、成本等，作为其电容器主体，不使用金属封装体，而使用薄膜封装体。该薄膜封装体通常由至少具有保护层、阻挡层和密封层的层压薄膜形成为矩形形状。现有的薄膜封装体例如通过将规定尺寸的矩形形状层压薄膜以密封层面对的方式对折，并对其外缘部施加热量来 使密封层彼此熔接而形成。另外，也存在将规定尺寸的两张矩形形状层压薄膜以密封层面对的方式重合，并对外缘部施加热量来使密封层彼此熔接而形成的情况。为了使电路小型化，优选能够进行回流钎焊('J 7 a—半田付汁)的电化学电容器。能够进行回流钎焊的电化学电容器可以与其它的电子部件(例如，芯片电容器或芯片寄存器等)同样地通过回流钎焊而安装在电路基板上。由此，安装的生产率显著提高，且还有助于成本降低。然而，在电容器主体采用了薄膜封装体的电化学电容器中，由于薄膜封装体自身不能耐受回流钎焊，因此在回流钎焊过程中，因电解质的蒸气压力上升等引起的薄膜封装体的内压上升、密封部的密封材料的软化及熔融，而可能产生该薄膜封装体内的电解质或气体等从密封部漏出这样的不良情况。为了消除该不良情况，提出有将薄膜封装体收纳在壳体中来提高耐热性的方法(参照专利文献I)、通过刚性材料覆盖薄膜封装体来提高耐热性的方法(参照专利文献2)。前者的方法虽然能够通过壳体来延迟向薄膜封装体的热传导，但在回流钎焊的温度分布图中的正式加热时间比较长的情况下，壳体内的薄膜封装体的温度会上升到接近峰值温度(例如260 280°C )的温度，因此与没有壳体的情况同样，薄膜封装体内的电解质或气体等可能从密封部漏出。另一方面，后者的方法虽然能够通过刚性材料来延迟向薄膜封装体的热传导，但在回流钎焊的温度分布图中的正式加热时间比较长的情况下，刚性材料内侧的薄膜封装体的温度上升到接近峰值温度(例如260 280°C)的温度，因此因电解质的蒸气压力上升等引起的薄膜封装体的内压上升，而在刚性材料上产生龟裂，从而该薄膜封装体可能产生损伤。在先技术文献专利文献专利文献I :日本特开2000-223085号公报专利文献2 :日本特开2009-182314号公报
发明内容
本发明的目的在于提供一种电容器主体采用了薄膜封装体的能够进行回流钎焊的电化学电容器。为了实现上述目的，本发明的一实施方式为电化学电容器，其具备电容器主体，该电容器主体具备如下这样的结构，即，在外缘的至少三侧具有密封部的矩形形状的薄膜封装体内封入有能够充放电的蓄电元件及电解质，且与该蓄电元件电连接的端子的一部分通过密封部而向薄膜封装体外导出，其中，该电化学电容器具备壳体，其具有能够带有富余地收纳电容器主体的薄膜封装体的收纳空间，且以薄膜封装体的各密封部与收纳空间的内表面不相接的状态将该薄膜封装体收纳在收纳空间内；内侧部，其设置在壳体的收纳空间中的至少与薄膜封装体的各密封部对应的区域，且覆盖该各密封部，并且与收纳空间的内表面紧贴而将薄膜封装体固定在收纳空间内。本发明的另一实施方式具备封装体，其由在表面的至少缘部分别具备热可塑性的密封构件的一组薄板构成，且该一组薄板由所述密封构件接合；电子部件，其收容在所述封装体中；壳体，其收容所述封装体；热固化性的内侧构件，其夹在所述壳体的内壁的至少一部分与所述封装体的接合部位之间来支撑所述封装体，且覆盖所述封装体的接合部位。在该本发明的一实施方式的电化学电容器中，由于电容器主体的薄膜封装体收纳在壳体的收纳空间内，因此与没有壳体的情况相比，通过该壳体能够延迟向薄膜封装体的热传导，从而能够抑制电解质的蒸气压力上升等引起的薄膜封装体的内压上升或各密封部的密封材料的软化。在回流钎焊的温度分布图中的正式加热时间比较长的情况下，在本发明的一实施方式的电化学电容器中，由于收纳在壳体的收纳空间内的电容器主体的薄膜封装体的各密封部由内侧部覆盖而被密封加强，因此即使薄膜封装体的内压上升或各密封部的密封材料软化，通过该覆盖也能够抑制该薄膜封装体内的电解质或气体等从各密封部漏出的情况。发明效果根据本发明，能够提供一种电容器主体采用了薄膜封装体的能够进行回流钎焊的电化学电容器。本发明的上述目的及其它目的、结构的特征及作用效果通过以下的说明和附图变
得清楚。
图I(A)是表示本发明的第一实施方式的电化学电容器的俯视图，图I(B)是该电化学电容器的前视图，图I(C)是该电化学电容器的右视图。图2(A)是图I所示的电化学电容器中的电容器主体的俯视图，图2(B)是该电容器主体的前视图。图3(A)是图I所示的电化学电容器中的壳体构成部件的俯视图，图3(B)是该壳体构成部件的右视图。图4是图I (A)的沿着Sl-Sl线的放大剖视图。图5是图I (A)的沿着S2-S2线的放大剖视图。图6(A)及图6(B)是图I所示的电化学电容器的优选的制造方法的说明图。图7(A)是表示本发明的第二实施方式的电化学电容器的俯视图，图7(B)是图7(A)的沿着S3-S3线的放大剖视图。图8(A)及图8(B)是表示图I及图7所示的电化学电容器中的壳体构成部件的变形例的图，图8 (A)是一方的壳体构成部件的右视图，图8 (B)是另一方的壳体构成部件的右视图。
具体实施方式
以下，引用附图，对本发明的实施方式进行说明。在本说明书中，为了方便说明，有时将图I (A)的纸面的“跟前”、“里侧”、“左”、“右”、“上”、及“下”分别称为“上”、“下”、“前”、“后”、“左”及“右”，并将其它图中与它们相当的方向分别称为“上”、“下”、“前”、“后”、“左”
及“右”。[第一实施方式]图I 图6表示本发明的第一实施方式。上述图所示的电化学电容器ECC具备电容器主体10、壳体20、内侧部30。首先，参照图2、图4及图5，对电容器主体10进行说明。该电容器主体10具备薄膜封装体11 ;与电解质(无符号)一起封入到薄膜封装体11内的能够充放电的蓄电元件12 ;后端部与薄膜封装体11内的蓄电元件12电连接，且前端部被导出到薄膜封装体11外的一对端子13。薄膜封装体11由至少具有保护层、阻挡层和密封层的层压薄膜构成，形成为矩形形状。该薄膜封装体11通过将规定尺寸的矩形形状层压薄膜以密封层相面对的方式对折，并对矩形形状层压薄膜的外缘的三侧(左侧、右侧和前侧)施加热量来使密封层彼此熔接而形成。即，矩形形状层压薄膜在以密封层面对的方式对折的状态下，对其左右及前方的缘部施加热量。由此，在薄膜封装体11的外缘的左侧、右侧和前侧(即，薄膜封装体11的左右及前方的缘部)分别形成有带状的密封部Ila 11c。密封部Ilc以与密封部Ila及密封部Ilb分别连续的方式形成。另外，薄膜封装体11的前后尺寸Lll比后述的壳体构成部件21的收纳凹部21a的前后尺寸L21a稍小，左右尺寸Wll比该收纳凹部21a的左右尺寸W21a稍小，上下尺寸Tll比该收纳凹部21a的上下尺寸D21a的二倍值稍小。该薄膜封装体11用的层压薄膜由顺次具有保护层、阻挡层和密封层的三层层压薄膜构成。保护层由尼龙和/或聚邻苯二甲酸乙二醇酯(f > 7夕 > 一卜)等热可塑性塑料构成，其厚度为10 50i!m。另外，阻挡层由铝等金属或金属氧化物构成，其厚度为10 50 y m。并且，密封层由聚丙烯或改性聚丙烯等热可塑性塑料构成，其厚度为30 50 u m0蓄电元件12通过以规定的顺序层叠集电极层、分极性电极层和隔膜而形成。详细而言，该蓄电元件12通过从上朝下顺次将集电极层12a、分极性电极层12b、隔膜12c、分极性电极层12d、集电极层12e、分极性电极层12f、隔膜12g、分极性电极层12h、集电极层12i以相邻的层彼此紧贴的方式层叠而形成。在层叠方向中央的集电极层12e的前缘右侧一体形成有矩形形状的端子连接部12el，在层叠方向上下的集电极层12a及12i的前缘左侧一体形成有矩形形状的端子连接部(无符号)。该蓄电元件12以各端子连接部朝向前侧的方式与电解质(图示省略)一起封入到所述薄膜封装体11内。在该蓄电元件12用的集电极层、分极性电极层及隔膜中，集电极层12a、12e及12i由铝或钼等导电材料构成，其厚度为5 50iim。另外，分极性电极层12b、12d、12f及12h由PAS (多并苯(7 ★ > )系有机半导体)或活性碳等活性物质构成，其厚度为10 50 u m0并且，隔膜12c及12g由纤维素系膜、塑料系膜等离子透过膜构成，其厚度为10 50 u m0各端子13形成具有比左右尺寸W13大的前后尺寸(无符号)的长方形状。一方的端子13的后端部通过点焊等方法与所述蓄电元件12的集电极层12e的端子连接部12el电连接，另外，另一方的端子13的后端部通过同样的方法与集电极层12a及12i的端子连接部电连接。两端子13的前端部通过所述薄膜封装体11的前侧的密封部Ilc而以彼此平行的方向向该薄膜封装体11外导出。该端子13由铝或钼等导电材料构成，其厚度为50 100 iim。另外，在各端子13的前端通过镀敷而形成有锡或金等的金属膜。在此，对图2所示的电容器主体10的优选的制造方法进行说明。在制造时，将规定尺寸的矩形形状层压薄膜以密封层朝上的方式配置，并将带端子13的蓄电元件12以其两端子13从矩形形状层压薄膜的前后方向的一端缘突出的方式配置在该密封层上。然后， 将矩形形状层压薄膜在其前后方向中央对折而使密封层相面对，并利用适当的加热器具对外缘的左侧和右侧(即，矩形形状层压薄膜的左右的缘部)施加热量，使密封层彼此熔接，由此形成左侧的密封部IIa及右侧的密封部lib。通过该工序，制作出未形成前侧的密封部Ilc的袋状薄膜封装体。然后，通过该袋状薄膜封装体的前侧开放部位而将电解质注入到该袋状薄膜封装体内，并利用与上述同样的加热器具对外缘的前侧(即，矩形形状层压薄膜的前侧的缘部)施加热量，使密封层相互熔接，从而形成前侧的密封部He。该电解质例如为将硼氟化三乙基甲基铵添加到作为溶剂的碳酸亚丙酯(/ a O >力一4卜)中而得到的液状电解质，或者为在该液状的电解质中进一步添加聚丙烯腈(7U 口二卜'J ^ )等而形成为凝胶状的电解质。由此，两端子13配置成由构成该前侧的密封部Ilc的上下的密封层夹持，两端子13的各自的前端部被导出到薄膜封装体11外。由图5可知，左侧的密封部I Ia和右侧的密封部Ilb中，使通过将密封层彼此熔接而得到的平坦部位折弯成U字形，并对该折弯部分再次施加热量而形成为U字形的形态。由此，密封性得以提高。由图4可知，由于夹有两端子13，因此前侧的密封部Ilc不像左侧的密封部Ila或右侧的密封部Ilb那样被折弯。在一实施方式中，通过以包围两端子13的与前侧的密封部Ilc对应的部分的方式设置辅助密封层(未图示)，从而能够通过该辅助密封层使前侧的密封部Ilc的密封性提高。根据这样的辅助密封层，尤其是能够提高存在有两端子13的部分的密封性，因此通过密封层的熔融流动，能够避免两端子13与阻挡层接触这样的不良情况。接着，引用图I、图3、图4及图5，对壳体20进行说明。该壳体20通过将两个图3所示的壳体构成部件21组合而形成。壳体构成部件21具有一体形成的矩形形状的底壁及前后左右壁、及俯视形状为矩形的收纳凹部21a。如先前叙述的那样，收纳凹部21a的前后尺寸L21a比电容器主体10的薄膜封装体11的前后尺寸Lll稍大，左右尺寸W21a比该薄膜封装体11的左右尺寸Wll稍大，上下尺寸D21a比该薄膜封装体11的上下尺寸Tll的1/2倍值稍大。另外,在壳体构成部件21的底壁(收纳凹部21a的底壁)的大致中心位置形成有贯通该底壁的一个通气口 21b。并且，在壳体构成部件21的前壁上表面上，具有比电容器主体10的各端子13的左右尺寸W13稍大的左右尺寸W21c和与该端子13的厚度的1/2相当的上下尺寸D21c的两个矩形切口 21c以与两端子13的间隔对应的长度彼此分离形成。在该壳体构成部件21中，该壳体构成部件21由聚酰亚胺(') ^ ^卜'' )、或环氧树脂、或在环氧树脂中混入玻璃纤维等来提高强度的纤维强化塑料(FRP)等热固化性塑料构成，底壁及前后左右壁的厚度为100 300 u m。通过将壳体构成部件21由这样的聚酰亚胺或热固化性塑料形成，从而能够得到比电容器主体10的薄膜封装体11高的耐热性及刚性。并且，通过使用塑料成形，能够廉价地制作出壳体构成部件21。为了抑制来自外部的热侵入，优选通气口 21b的孔径为0. 3 I. 0mm。图4及图5所示的壳体20通过准备两个壳体构成部件21，并以使彼此的开口匹配且彼此的矩形切口 21c —致的方式将准备的两个壳体构成部件21组合而形成。由于组合 后的两个壳体构成部件21通过后面详述的内侧部30结合，因此在壳体20内形成前后尺寸为L21a、左右尺寸为W21a、上下尺寸为D21a的二倍值的长方体形状的收纳空间SR。另外，在壳体20的前壁上通过在上下方向上一致的矩形切口 21c而形成端子13用的两个引出孔(无符号)。由图4及图5可知，在壳体20的收纳空间SR内收纳有电容器主体10的薄膜封装体11和两端子13的导出部分的根部，两端子13的导出部分的前端通过由矩形切口 21c形成的两个引出孔而露出到壳体20外。如先前所述的那样，壳体20的收纳空间SR的前后尺寸(L21a)比薄膜封装体11的前后尺寸L12稍大，左右尺寸(W21a)比薄膜封装体11的左右尺寸W12稍大，上下尺寸(D21a的二倍值)比薄膜封装体11的上下尺寸T12稍大。通过将壳体20这样形成，该收纳空间SR具有能够带有富余地收纳电容器主体10的薄膜封装体11的大小及形状。如图4及图5所示，在利用后面详述的内侧部30将薄膜封装体11固定在收纳空间SR内的大致中央的状态下，在薄膜封装体11的前缘(前侧的密封部Ilc的前缘)与壳体20的前壁内表面之间形成间隙Ga，在薄膜封装体11的后缘与壳体20的后壁内表面之间形成间隙Gb，在薄膜封装体11的左缘(左侧的密封部Ila的左缘)与壳体20的左壁内表面之间形成间隙Ge，在薄膜封装体11的右缘(右侧的密封部Ilb的左缘)与壳体20的右壁内表面之间形成间隙Gd。这样，收纳在收纳空间SR内的薄膜封装体11的各密封部Ila Ilc及后缘配置成不与壳体20的内表面直接接触。另外，在薄膜封装体11的上表面与壳体20的上壁内表面之间形成有余隙(々'Jr 7 )CLu，在薄膜封装体11的下表面与壳体20的底壁内表面之间形成余隙CLd。BP,收纳在收纳空间SR内的薄膜封装体11的上下表面的不存在内侧部30的区域不与壳体20的内表面相接。并且，壳体20的上壁的通气口 21b与薄膜封装体11的上表面的不存在内侧部30的区域隔有余隙CLu而面对，壳体20的下壁的通气口 21b与薄膜封装体11的下表面的不存在内侧部30的区域隔着余隙CLd而面对。这样形成在收纳空间SR内的余隙CLu及CLd分别通过通气口 21b而与外部气体连通。接着，参照图I、图4及图5，对内侧部30进行说明。该内侧部30将组合的上下两个壳体构成部件21结合，在壳体20的收纳空间SR内对电容器主体10的薄膜封装体11进行固定。该内侧部30由聚酰亚胺、或环氧树脂、或在环氧树脂中混入玻璃纤维等而提高了强度的纤维强化塑料(FRP)等热固化性塑料构成。通过将内侧部30由这样的聚酰亚胺或热固化性塑料形成，能够得到比电容器主体10的薄膜封装体11高的耐热性及刚性，通过简单的热处理就能够将两个壳体构成部件21结合，并且能够将薄膜封装体11固定。由图4及图5可知，内侧部30在壳体20的收纳空间SR内的与薄膜封装体11的后缘及三个密封部Ila Ilc对应的区域设置成矩形的框状。详细而言，内侧部30的存在于薄膜封装体11的前侧的部分与下侧的壳体构成部件21的底壁内表面、前壁内表面、以及上侧壳体构成部件21的上壁内表面、前壁内表面紧贴，且对薄膜封装体11的前侧的密封部He、比该前侧的密封部Ilc靠内侧的部分、两端子13的导出部分的根部进行覆盖。另外，内侧部30的存在于薄膜封装体11的后侧的部分与下侧的壳体构成部件21的底壁内表面、后壁内表面、以及上侧壳体构成部件21的上壁内表面、后壁内表面紧贴，且覆盖薄膜封装体11的后侧部分。并且，内侧部30的存在于薄膜封 装体11的左侧的部分与下侧的壳体构成部件21的底壁内表面、左壁内表面、以及上侧壳体构成部件21的上壁内表面、左壁内表面紧贴，且覆盖薄膜封装体11的左侧的密封部Ila和该左侧的密封部Ilc的内侧部分。并且，内侧部30的存在于薄膜封装体11的右侧的部分与下侧的壳体构成部件21的底壁内表面、右壁内表面、以及上侧壳体构成部件21的上壁内表面、右壁内表面紧贴，且覆盖薄膜封装体11的右侧的密封部Ilb和该右侧的密封部Ilb的内侧部分。即，构成壳体20的上下两个壳体构成部件21由内侧部30结合，且收纳在壳体20的收纳空间SR内的电容器主体10的薄膜封装体11由内侧部30固定在该收纳空间SR内。在此，参照图6，对图I所示的电化学电容器ECC的优选的制造方法进行说明。在制造时，预先准备图2所示的电容器主体10和图3所示的壳体构成部件21。在制造时，如图6(A)所示，在下侧的壳体构成部件21的收纳凹部21a的周围利用适当的涂敷器具涂敷流动性内侧部M30。涂敷后的流动性内侧部M30被电容器主体10的薄膜封装体11压下而朝向通气口 21b扩展(参照图6 (A)的双点划线)，因此预先考虑该扩展而调整涂敷量。然后，如图6(B)所示，将电容器主体10的薄膜封装体11从上方插入到涂敷有流动性内侧部M30的收纳凹部21a内，并将两端子13分别插入到矩形形状切口 21c、21c中。在将电容器主体10的薄膜封装体11从上方插入到收纳凹部21a内时，在收纳凹部21a的大致中央配置薄膜封装体11，以得到图4及图5所示的各间隙Ga、Gb、Ge及Gd。然后，以与图6(A)所示的下侧的壳体构成部件21的情况相同的方式，在上侧的壳体构成部件21的收纳凹部21a的周围涂敷流动性内侧部M30，并以使该收纳凹部21a的开口与下侧的壳体构成部件21的收纳凹部21a的开口匹配，且使矩形切口 21c与下侧的壳体构成部件21的矩形切口 21c—致的方式将上侧的壳体构成部件21重叠而组合到下侧的壳体构成部件21上。之后，将彼此组合后的上下的壳体构成部件21、21在流动性内侧部M30能够固化的温度氛围下静置规定时间，使流动性内侧部M30固化。在流动性内侧部M30为环氧树脂的情况下，将壳体构成部件21、21在100 150度的温度氛围下静置。
在将上侧的壳体构成部件21重叠而组合到下侧的壳体构成部件21上时，流动性内侧部M30从两壳体构成部件21的边界向外伸出的情况下，优选在使该流动性内侧部M30固化之前，或使该流动性内侧部M30固化之后，将该伸出部分去除。
接着，说明将图I所示的电化学电容器ECC与其它的电子部件(例如，芯片电容器或芯片寄存器等)同样地通过回流钎焊安装在电路基板上时的该电化学电容器ECC的行为及基于该行为得到的效果。在将电化学电容器ECC通过回流钎焊安装在电路基板上时，与其它的电子部件同样，将根据需要而折弯的该电化学电容器ECC的两端子13隔着膏状钎焊料(半田)而配置在电路基板的焊盘上，并将配置有该电化学电容器ECC的该电路基板投放到回流焊炉中。在本发明的一实施方式的电化学电容器ECC中，由于将电容器主体10的薄膜封装体11收纳在壳体20的收纳空间SR内，因此在回流钎焊的温度分布图中的正式加热时间短的情况下，与没有壳体20的情况相比，能够通过该壳体20来延迟向薄膜封装体11的热传导，从而能够抑制电解质的蒸气压力上升等引起的薄膜封装体11的内压上升或各密封部Ila Ilc的密封材料的软化。尤其是由于壳体20由聚酰亚胺或热固化性塑料形成，因此通过该壳体20自身的耐热性能够更加有效地进行上述抑制。在回流钎焊的温度分布图中的正式加热时间比较长的情况下，该薄膜封装体11的温度上升到接近峰值温度(例如260 280°C )的温度，由此，因电解质的蒸气压力上升等而使该薄膜封装体11的内压上升，并且各密封部Ila Ilc的密封材料可能产生软化。然而，在本发明的一实施方式的电化学电容器ECC中，收纳在壳体20的收纳空间SR内的电容器主体10的薄膜封装体11的各密封部Ila Ilc由内侧部30覆盖而被密封加强，因此即使薄膜封装体11的内压上升，或各密封部Ila Ilc的密封材料软化，也能够通过该覆盖来抑制该薄膜封装体11内的电解质或气体等从各密封部Ila Ilc漏出的情况。另外，由于内侧部30由聚酰亚胺或热固化性塑料形成，因此通过该内侧部30自身的耐热性及刚性能够更有效地抑制电解质或气体等漏出的情况。并且，由于在薄膜封装体11的前缘(前侧的密封部Ilc的前缘)与壳体20的前壁内表面之间形成有间隙Ga，在薄膜封装体11的左缘(左侧的密封部Ila的左缘)与壳体20的左壁内表面之间形成有间隙Ge，在薄膜封装体11的右缘(右侧的密封部Ilb的左缘)与壳体20的右壁内表面之间形成有间隙Gd，因此能够在该间隙Ga、Ge及Gd中配置足够量的内侧部30，能够牢固地覆盖各密封部Ila 11c，因此能够更有效地抑制电解质或气体等漏出的情况。并且，不仅是各密封部Ila 11c，它们的内侧部分也由内侧部30覆盖，因此能够有效地抑制电解质或气体等漏出的情况。在将薄膜封装体11收纳在壳体20的收纳空间SR内的现有的电化学电容器ECC中，在薄膜封装体11的最外层由尼龙等保水性材料形成的情况下，因从该最外层产生的水蒸气而使壳体20的收纳空间SR的内压上升，从而可能施加将薄膜封装体11及蓄电元件12压瘪的方向的力。然而，在本发明的一实施方式的电化学电容器ECC中，由于壳体20的上壁的通气口 21b与薄膜封装体11的上表面的不存在内侧部30的区域隔有余隙CLu而面对，壳体20的下壁的通气口 21b与薄膜封装体11的下表面的不存在内侧部30的区域隔有余隙CLd而面对，因此即使从薄膜封装体11的最外层产生水蒸气，也能够使该水蒸气通过上下的通气口 21b而顺利地向外部气体逃散，从而能够抑制收纳空间SR的内压的上升。因此，能够抑制因收纳空间SR的内压的上升而在薄膜封装体11及蓄电元件12上施加有将它们压瘪的方向的力的情况。即使在从薄膜封装体11的最外层不产生水蒸气、或产生的水蒸气少的情况下，通过使壳体20的收纳空间SR内的膨胀空气通过上下的通气口 21b而顺利地向外部气体逃散，从而也能够抑制收纳空间SR的内压过度上升的情况。这样，根据本发明的一实施方式的电化学电容器ECC,能够在不产生以前那样的不良情况下通过与其它的电子部件同样的回流钎焊安装在电路基板上。由此，对于电化学电容器ECC的安装而言，能够使生产率提高，并大幅降低生产成本。[第二实施方式]图7表不本发明的第二实施方式。该图所不的电化学电容器ECC与第一实施方式不同之处在于，内侧部30’在壳体20的收纳空间SR内的与薄膜封装体11的三个密封部Ila Ilc对应的区域设置成日语“ 口 ”字形状。内侧部30’的存在于薄膜封装体11的前侧的部分与下侧的壳体构成部件21的底壁内表面、前壁内表面、以及上侧壳体构成部件21的上壁内表面、前壁内表面紧贴，且对薄膜封装体11的前侧的密封部He、比该前侧的密封部Ilc靠内侧的部分、两端子13的导出 部分的根部进行覆盖。另外，内侧部30’的存在于薄膜封装体11的左侧的部分与下侧的壳体构成部件21的底壁内表面、左壁内表面、以及上侧壳体构成部件21的上壁内表面、左壁内表面紧贴，且覆盖薄膜封装体11的左侧的密封部Ila和该左侧的密封部Ilc的内侧部分。并且，内侧部30’的存在于薄膜封装体11的右侧的部分与下侧的壳体构成部件21的底壁内表面、右壁内表面、以及上侧壳体构成部件21的上壁内表面、右壁内表面紧贴，且覆盖薄膜封装体11的右侧的密封部Ilb和该右侧的密封部Ilb的内侧部分。并且，由于在薄膜封装体11的后侧不存在内侧部30’，因此在该薄膜封装体11的后侧形成与上下的余隙CLu及CLd连通的余隙CLb。在该内侧部30’的形态方面，也与第一实施方式同样，能够将组合的上下两个壳体构成部件21结合，且在壳体20的收纳空间SR内对电容器主体10的薄膜封装体11进行固定。并且，将图7(A)所示的电化学电容器ECC与其它的电子部件同样地通过回流钎焊安装在电路基板上时的该电化学电容器ECC的行为及基于该行为的效果与第一实施方式中叙述的行为及效果相同。[其它实施方式](I)在第一实施方式及第二实施方式中，示出各间隙Ga、Gb、Ge及Gd的尺寸全部相同的情况，但间隙尺寸只要比零大即可，各间隙Ga、Gb、Gc及Gd的尺寸即使未必相同，也能够得到上述同样的效果。(2)在第一实施方式及第二实施方式中，示出了各余隙CLu及CLd的尺寸相同的情况，但余隙尺寸只要比零大即可，各余隙CLu及CLd的尺寸即使未必相同，也能够得到上述同样的效果。当然，即使各余隙CLu及CLd的尺寸为零，只要薄膜封装体11的上表面与壳体20的上壁内表面不固接，且薄膜封装体11的下表面与壳体20的底壁内表面不固接，就也能够充分使水蒸气等通过上下的通气口 21顺利地向外部气体逃散。(3)在第一实施方式及第二实施方式中出在壳体20用的壳体构成部件21上设有一个通气口 21b的情况，但该通气口 21b的个数即使为2以上，也能够得到上述同样的效果。但是，当通气口 21b的个数变多时，从外部的热侵入量增加，因此在该通气口 21b的个数为2以上的情况下，优选比一个的情况的孔径小。
(4)在第一实施方式及第二实施方式中，示出了通过将两个图3所示的壳体构成部件21组合来构成壳体20的情况，但也可以如图8(A)及图8(B)所示，通过将形状不同的两个壳体构成部件22及23组合来构成壳体20。图8 (A)及图8 (B)所示的一方的壳体构成部件22形成为具有矩形形状的底壁、前壁、后壁、左壁、及右壁的箱型。壳体构成部件22的俯视形状为矩形，且具有上表面开口的收纳凹部22a。该收纳凹部22a的前后尺寸与图3所示的前后尺寸L21a相同，左右尺寸与图3所示的左右尺寸W21a相同，上下尺寸D21a为图3所示的上下尺寸D21a的二倍。另外，两个矩形切口 22c的左右尺寸与图3所示的左右尺寸W13相同，上下尺寸D22c等于图3所示的上下尺寸D21c与上下尺寸D21a之和。另一方的壳体构成部件23与从图3所示的壳体构成部件21除去前壁、后壁、左壁、及右壁后相当，俯视下形成为矩形形状。在壳体构成部件23的前缘下表面一体形成有矩形形状的插入片23a、23a，它们分别能够插入两个矩形切口 22c、22c，且具有与图3所示的上下尺寸D21a相同的上下尺寸。在壳体构成部件22的底壁(收纳凹部22a的底壁)的大致中心位置形成有一个通气口 22b，在壳体构成部件23的大致中心位置形成有一个通气口 23b。如上所述，各通气口 22b及23b的个数也可以为2以上。通过组合这两个壳体构成部件22及23，能够得到与第一实施方式及第二实施方式的壳体20相同外形的壳体。(5)第一实施方式及第二实施方式的薄膜封装体11通过将规定尺寸的矩形形状层压薄膜以密封层面对的方式对折，且对外缘的三侧(左侧、右侧和前侧)施加热量来使密封层彼此熔接而形成，但本发明的另一实施方式的薄膜封装体11还可以通过将规定尺寸的两张矩形形状层压薄膜以密封层面对的方式重合，且对其外缘的四侧(左侧、右侧、前侧和后侧)施加热量来使密封层彼此熔接而形成。由于在这样形成的薄膜封装体在外缘的左侦U、右侧及前侧的后侧分别连续而形成有带状的密封部，因此通过与第一实施方式同样地配置内侧部30,能够得到起着与第一实施方式的电化学电容器ECC同样的效果的电化学电容器。工业实用性本发明能够广泛地适用于双电层电容器、锂离子电容器、氧化还原电容器等各种电化学电容器。符号说明ECC电化学电容器10电容器主体11薄膜封装体I la、I lb、I Ic 密封部12蓄电元件I3 端子20 壳体21、22、23壳体构成部件2lb、22b、23b 通气口 SR收纳空间
30、30’ 内侧部Ga、Gb、Ge、Gd 间隙Clu、CLd、CLb 余隙。
权利要求
1.一种电化学电容器,其特征在于， 具备 封装体，其由在表面的至少缘部具备热可塑性的密封构件的一组薄板构成，且该一组薄板由所述密封构件接合； 蓄电元件及电解质，其收容在所述封装体中； 壳体，其收容所述封装体； 内侧构件，其夹在所述封装体的接合部位与所述壳体的内壁的至少一部分之间对所述封装体进行支撑，且覆盖所述封装体的接合部位。
2.根据权利要求I所述的电化学电容器，其特征在于， 所述一组薄板由折弯的一片薄板构成。
3.根据权利要求I所述的电化学电容器，其特征在于， 所述一组薄板由两片薄板构成。
4.根据权利要求I所述的电化学电容器，其特征在于， 所述封装体由所述内侧构件支撑为不与所述壳体直接接触。
5.根据权利要求I所述的电化学电容器，其特征在于， 在所述壳体上至少形成一个连接孔，该连接孔将由所述壳体的内壁、所述封装体及所述内侧构件规定的所述壳体的内部的空间与所述壳体的外部连接。
6.根据权利要求I所述的电化学电容器，其特征在于， 所述电子部件为具有蓄电元件及电解质的电容器。
全文摘要
本发明公开一种电容器主体采用了薄膜封装体的能够进行回流钎焊的电化学电容器。电化学电容器(ECC)的壳体(20)将电容器主体(10)的薄膜封装体(11)以各密封部(11a～11c)不与收纳空间(SR)的内表面相接的状态收纳在收纳空间(SR)内。在壳体(20)的收纳空间(SR)中的与薄膜封装体(11)的各密封部(11a～11c)及后缘对应的区域设置有内侧部(30)，该内侧部(30)为矩形框状，且覆盖该各密封部(11a～11c)及后缘，并且与收纳空间(SR)的内表面紧贴而将薄膜封装体(11)固定在收纳空间(SR)内。
文档编号H01M2/02GK102640243SQ20108005444
公开日2012年8月15日 申请日期2010年8月31日 优先权日2009年10月5日
发明者后藤响太郎, 石田克英, 萩原直人 申请人:太阳诱电株式会社