专利名称：镀银半圆型铜排的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电エ用铜排。主要用于中低压开关柜、母线系统、断路器、变压器、鉄路、风カ、核电及水力发电机及高速电气化铁路接触网等。属电エ合金材料技术领域。
背景技术：
电エ用铜排是制作中低压开关柜、母线系统、断路器、变压器、鉄路、风力、核电及水力发电机及高速电气化鉄路接触网等安装用导体材料。传统的电エ用铜排存在以下不足
I、其横截面呈矩形。矩形铜排只能满足于一般电器产品作导体材料，而对于一些对导体材料有特殊截面形状要求的场合则不能适用。因而满足不了电器行业产品升级换代的需 求。2、铜排由纯铜制成，其导电性能较弱。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种能适用于对导体材料有特殊截面形状要求的场合且导电性能好的镀银半圆型铜排。本发明的目的是这样实现的ー种镀银半圆型铜排，包括铜排本体，所述铜排本体横截面中间呈半圆型结构，两边呈“一”字型结构，且
所述“一”字型结构与半圆型结构的顶部处于同一直线平面上；并在所述铜排本体的外表面镀有ー层金属银。本发明的有益效果是
I、本发明铜排的横截面采用半圆型结构，因此能适用于对导体材料有特殊截面形状要求的场合，满足了电器行业产品升级换代的需求。2、由于在铜排的外表面镀有ー层金属银，可以增加铜排的导电性能。
图I为本发明镀银半圆型铜排的横截面结构示意图。图中附图标记
铜排本体I、半圆型结构11、“一”字型结构12 ；
金属银2。
具体实施例方式參见图1，图I为本发明镀银半圆型铜排的横截面结构示意图。由图I可以看出，本发明镀银半圆型铜排，包括铜排本体1，所述铜排本体I横截面中间呈半圆型结构11，两边呈“一”字型结构12，且所述“一”字型结构12与半圆型结构11的顶部处于同一直线平面上；并在所述铜排本体I的外表面镀有ー层金属银2。
权利要求
1. ー种镀银半圆型铜排，包括铜排本体(I)，其特征在于所述铜排本体(I)横截面中间呈半圆型结构(11)，两边呈“一”字型结构(12)，且所述“一”字型结构(12)与半圆型结构(11)的顶部处于同一直线平面上，并在所述铜排本体(I)的外表面镀有ー层金属银(2)。
全文摘要
本发明涉及一种镀银半圆型铜排，属电工合金材料技术领域。它包括铜排本体(1)，所述铜排本体(1)横截面中间呈半圆型结构(11)，两边呈“一”字型结构(12)，且所述“一”字型结构(12)与半圆型结构(11)的顶部处于同一直线平面上。本发明铜排的横截面采用半圆型结构，因此能适用于对导体材料有特殊截面形状要求的场合。因而满足了电器行业产品升级换代的需求。并在铜排的外表面镀有一层金属银，可以增加铜排的导电性能。
文档编号H01B1/02GK102842365SQ20111016538
公开日2012年12月26日 申请日期2011年6月20日 优先权日2011年6月20日
发明者陈希康, 冯岳军, 张忠良 申请人:江阴市电工合金有限公司