专利名称：决定摄像模块的植球数量的方法
技术领域：
本发明是有关于一种决定植球数量的方法，尤其是指一种决定摄像模块的植球数量的方法。
背景技术：
目前摄像模块10大多以覆晶(Flip-Chip)封 装技术进行组装，如图I所示，图I为现有摄像模块的示意图。摄像模块10包括一基板11与一芯片12，其中基板11具有接点111与一开口 112，芯片12具有一感测区121与接垫122，且各接垫122上设置有一导电块13，用以电连接接点111与接垫122，并藉以固定基板11与芯片12。请继续参阅图1，接点111分布于开口 112四周，对应于接垫122，而基板11的开口 112是经一破孔元件冲孔加工而成。然而，当破孔元件自基板11中抽出时，开口 112的边缘因应力而产生形变，因此形成一翘起边缘113。当基板11与芯片12进行覆晶封装中的压合时，不仅因基板11的翘起边缘113过于突出而增加基板11与芯片12之间间隙的距离，更由于翘起边缘113与芯片12的接触点形同支点，容易产生力矩致使导电块13损坏，因而大幅增加基板11与芯片12结合的不稳定性。请参照图2，图2为现有摄像模块的另一示意图。为了克服翘起边缘113本身高度，已知做法是采用在同一接垫122上放置多个导电块13的方法。虽然如此即可避免翘起边缘113与芯片12形成支点，然而接垫122所对应的基板11的接点111高度不尽相同，若只是在每个接垫122上皆放置相同数量的导电块13，不仅增加不必要的封装成本，更可能因为接点111高度不均的问题造成芯片12歪斜。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种决定摄像模块的植球数量的方法，以提升摄像模块的封装质量。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种决定摄像模块的植球数量的方法，其中该摄像模块包括一芯片与一基板，该基板具有一开口且该开口具有四边框，该方法用以决定将该芯片固定于该基板上的各接点所需的植球数量，且该植球具有一植球高度，该方法包括步骤(A)使一影像撷取装置对焦于该基板上的至少四个特定接点以取得该至少四个特定接点至该影像撷取装置的四个特定接点距离，并将该四个特定接点距离平均以获得一平均接点距离；(B)使该影像撷取装置对焦于该基板的该四边框以取得该四边框至该影像撷取装置的四个开口距离，其中该四个开口距离包括一最小开口距离；(C)使该影像撷取装置对焦于该基板上的每一接点，并取得该每一接点至该影像撷取装置的一实际接点距离而获得多个实际接点距离；以及
(D)逐一判断每一该实际接点距离是否大于该平均接点距离，若是，则计算该实际接点距离与该最小开口距离的第一差值，并以该第一差值除以该植球高度以获得该实际接点距离所对应的接点所需的植球数量，若否，则计算该平均接点距离与该最小开口距离的第二差值，并以该第二差值除以该植球高度以获得该实际接点距离所对应的接点所需的植球数量。较佳地，该至少四个接点分别位于该基板的四角。较佳地，该至少四个接点分别位于四个预设接点坐标。较佳地，上述方法，在步骤(B)中使该影像撷取装置对焦于该基板的该四边框是对焦于该四边框中每一边框的一中点坐标，其中该中点坐标是每一该边框的中点。较佳地，该影像撷取装置具有对比自动对焦单元。本发明的决定摄像模块的植球数量的方法透过影像撷取装置测量四个特定接点 至影像撷取装置的平均接点距离、开口的四边框至影像撷取装置的最小开口距离，以及每一接点至影像撷取装置的实际接点距离，并以所得的平均接点距离为基准，逐一判断每一实际接点距离是否大于平均接点距离，进而计算实际接点距离所对应的接点所需的植球数量，如此不仅减少植球数量而降低摄像模块的覆晶成本，更进一步缓和基板上接点高度不均的情况，避免芯片与基板压合时容易产生歪斜的可能性，提升封装质量。
图I是现有摄像I旲块的不意图。图2是现有摄像I旲块的另一不意图。图3是本发明的摄像模块的示意图。图4是本发明的机台示意图。图5是本发明的影像撷取装置的示意图。图6是本发明的决定摄像模块的植球数量的方法的流程图。图7是本发明的接点Px至影像撷取装置的距离示意图。图8是本发明的接点Py至影像撷取装置的距离示意图。
具体实施例方式请参照图3，图3为本发明的摄像模块的示意图。如图3所示，摄像模块20包括一基板21与一芯片22。基板21具有一开口 211与多个接点Ρη，η = I η且η为正整数。开口 211具有四边框211a、211b、211c、211d，而每一接点Pn用以承接至少一导电块，特别是材料为导电金属的一植球23，藉以电连接并固定基板21与芯片22。此外，植球23具有一植球高度h。关于本发明决定摄像模块的植球数量的方法如下所述，请参照图4，图4为本发明的机台示意图。如图4所示，机台30具有一平台31与一影像撷取装置32，其中平台31用以承载基板21，而影像撷取装置32可相对于平台31垂直往复移动，用以撷取基板21的多张影像。请参阅图5，图5为本发明的影像撷取装置的示意图。于本较佳实施例中，影像撷取装置32具有一对比自动对焦单兀321 (contrast autofocus, contrast AF)、一内存322与一处理器323，其中对比自动对焦单元321用以判断多张影像的清晰度，以达到自动对焦的效果，并藉由最清晰的影像的拍摄设定推算基板21至影像撷取装置32之间的距离，而将各种距离数据储存于内存322中。上述的对比自动对焦单元321所利用的对比度法是属于现有自动对焦技术，于此不再赘述相关细节。由于影像撷取装置32亦可通过红外线测距法、超声波测距法或是相位法等其它现有自动对焦技术达到相同效果，因此不应以本实施例的说明为限。请参阅图3与图6，图6为本发明的决定摄像模块的植球数量的方法的流程图。首先，将基板21放置于机台30上，并如步骤SI所示，利用影像撷取装置32分别对焦于基板21上的至少四个特定接点，于此较佳实施例中仅以四个特定接点P1、P2、P3、P4为例，用以取得四个特定接点P1、P2、P3、P4至影像撷取装置32的四个特定接点距离dl、d2、d3、d4。接着，将四特定接点距离dl、d2、d3、d4平均而获得一平均接点距离dp，用以代表影像撷取装置32至基板21上的多个接点Pn的平均距离，并将计算后所得的平均接点距离dp储存于内存322中。于本较佳实施例中，四个特定接点PU P2、P3、P4分别位于四个预设接点坐标，特别是靠近基板21的四个角落的坐标。上述的特定接点数量仅为说明需要，不应以本实施例的说明为限。如步骤S2所示，利用影像撷取装置32分别对焦于基板21的四边框211a、211b、211c、211d的四边框中点Ma、Mb、Me、Md，用以取得四边框中点Ma、Mb、Me、Md至影像撷取装置32的四个开口距离da、db、dc、dd。接着判断四个开口距离da、db、dc、dd的最小开口距离。最小开口距离代表基板21上最突出的开口 211的边框至影像撷取装置32的距离，于图3中的最小开口距离为dm。之后，将计算后所得的最小开口距离dm储存于内存322中。于本较佳实施例中，四边框中点Ma、Mb、Me、Md分别位于四边框211a、211b、211c、211d中的每一边框的中点坐标，但不应以此为限。接下来如步骤S3所示，利用影像撷取装置32对焦于基板21的每一接点Pn，用以取得每一接点Pn至影像撷取装置32的一实际接点距离dn，η = I η且η为正整数。接着，将所得的多个实际接点距离dn储存于内存322中。如步骤S4所示，影像撷取装置32的处理器323逐一判断每一实际接点距离dn是否大于平均接点距离dp。若多个接点Pn其中的一接点Px的实际接点距离dx大于平均接点距离dp，请参考图7所示，图7为本发明的接点Px至影像撷取装置的距离示意图，其显示了接点Px距离影像撷取装置32较远，亦即，接点Px于基板21上的高度较其它接点低。因此如步骤S5所示，必须采用实际接点距离dx以计算实际接点距离dx与最小开口距离dm的一第一差值A，并以第一差值A除以植球高度h，以获得实际接点距离dx所对应的接点Px所需的植球数量，藉以避免因为植球数量不足，使基板21上最突出的开口 211的边框与芯片22接触形成支点而产生力矩，导致基板21与芯片22结合不稳定。请继续参阅图6的步骤S4，若影像撷取装置32的处理器323判断多个接点Pn中的另一接点Py的实际接点距离dy小于或等于平均接点距离dp，如图8所示，图8为本发明的接点Py至影像撷取装置的距离示意图，代表此接点Py距离影像撷取装置32的距离并无超过平均接点距离dp。因此如步骤S6所示，必须采用平均接点距离dp以计算平均接点距离dp与最小开口距离dm的一第二差值B，并以第二差值B除以植球高度h，以获得实际接点距离dy所对应的接点Py所需的植球数量。根据以上较佳实施例的说明可知，本发明的决定摄像模块的植球数量的方法透过影像撷取装置测量四特定接点至影像撷取装置的平均接点距离、开口的四边框至影像撷取装置的最小开口距离，以及每一接点至影像撷取装置的实际接点距离，并以所得的平均接点距离为基准，逐一判断每一实际接点距离是否大于平均接点距离，进而计算实际接点距离所对应的接点所需的植球数量。如此作法不仅减少植球数量而降低摄像模块的覆晶成本，更进一步缓和基板上接点高度不均的情况，避免芯片与基板压合时容易产生歪斜的可能性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的权利要求范围，因此凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含于本发明的范围内。
权利要求
1.一种决定摄像模块的植球数量的方法，其中该摄像模块包括一芯片与一基板，该基板具有一开口且该开口具有四边框，该方法用以决定将该芯片固定于该基板上的各接点所需的植球数量，且该植球具有一植球高度，其特征在于，该方法包括步骤 (A)使一影像撷取装置对焦于该基板上的至少四个特定接点以取得该至少四个特定接点至该影像撷取装置的四个特定接点距离，并将该四个特定接点距离平均以获得一平均接点距离； (B)使该影像撷取装置对焦于该基板的该四边框以取得该四边框至该影像撷取装置的四个开口距离，其中该四个开口距离包括一最小开口距离； (C)使该影像撷取装置对焦于该基板上的每一接点，并取得该每一接点至该影像撷取装置的一实际接点距离而获得多个实际接点距离；以及 (D)逐一判断每一该实际接点距离是否大于该平均接点距离，若是，则计算该实际接点距离与该最小开口距离的第一差值，并以该第一差值除以该植球高度以获得该实际接点距离所对应的接点所需的植球数量，若否，则计算该平均接点距离与该最小开口距离的第二差值，并以该第二差值除以该植球高度以获得该实际接点距离所对应的接点所需的植球数量。
2.如权利要求I所述的决定摄像模块的植球数量的方法，其特征在于，该至少四个接点分别位于该基板的四角。
3.如权利要求I所述的决定摄像模块的植球数量的方法，其特征在于，该至少四个接点分别位于四个预设接点坐标。
4.如权利要求I所述的决定摄像模块的植球数量的方法，其特征在于，在步骤(B)中使该影像撷取装置对焦于该基板的该四边框是对焦于该四边框中每一边框的一中点坐标，其中该中点坐标是每一该边框的中点。
5.如权利要求I所述的决定摄像模块的植球数量的决定方法，其特征在于，该影像撷取装置具有对比自动对焦单元。
全文摘要
本发明揭露一种决定摄像模块的植球数量的方法，其中摄像模块包括一基板与一芯片，且基板具有一开口与多个接点。基板开口具有四边框。于本方法中，使用一影像撷取装置获得基板上至少四特定接点至影像撷取装置的距离，开口的四边框至影像撷取装置的开口距离以及基板上每一接点至影像撷取装置的实际接点距离而分别获得一平均接点距离，一最小开口距离以及多个实际接点距离。依据该些距离计算每一接点的植球数量，以提升摄像模块的封装质量。
文档编号H01L21/60GK102903644SQ201110216790
公开日2013年1月30日 申请日期2011年7月29日 优先权日2011年7月29日
发明者吕思豪, 余建男 申请人:致伸科技股份有限公司