专利名称：一种超材料及超材料的封装方法
一种超材料及超材料的封装方法
技术领域：
本发明涉及超材料领域，尤其涉及一种超材料的封装方法及由该封装方法制备的超材料。
背景技术：
超材料这一概念最先由前苏联人Veselag0于1968年首先提出。超材料是由多个超材料功能板通过层叠或其他阵列方式组合而成，超材料功能板由介质基板和阵列在介质基板上的多个人造微结构组成，通过对人造微结构的结构和大小进行人为的设计，并将多个人造微结构按照特定的排布规律进行排布，可以使超材料功能板对电磁波具有特定的电磁调制功能。人造微结构一般设计在电磁波波长的十分之一的尺度范围内，因此，对电磁波而言，人造微结构及其所在的介质基板可以等效为具有等效介电常数和等效磁导率的超材料基本结构单元，当改变人造微结构的结构和大小时，超材料基本结构单元的等效介电常数和等效磁导率将随之改变，超材料正是通过对每一个超材料基本结构单元的设计实现对电磁波的调制。电磁超材料由于表现出非常奇妙的电磁效应，可用于吸波材料和隐形材料等领域，成为吸波材料领域研究的热点。超材料的性质和功能主要来自于其内部的结构，可以说 “超材料”是通过人工手段量体裁衣制成的复合材料。为设计和合成“超材料”，人们进行了很多研究工作。为了尽快实现超材料的产业化，超材料的封装领域研究也日益增多。超材料封装类似电子封转，其作用主要是支撑和保护内部器件系统、实现信号和功率的分配以及热量的散失，以保证内部器件的正常运转。封装是超材料生产中备受关注的一环，是连接产品功能设计和最终产品实现的关键步骤。同时封装层材料作为产品的有机组成部分，必将影响产品的性能。
发明内容本发明所要解决的技术问题是利用发泡技术实现低介电封装层的超材料的封装方法，及利用这种封装方法制备的封装层含有气泡的超材料。本发明实现发明目的采用的技术方案是，一种超材料的封装方法，其特征在于所述的超材料的封装方法包括如下步骤超材料板放入到模具内排列成阵列形式形成超材料功能层；将热固性树脂胶液和发泡剂充分搅拌混合形成混合液体；将混合液体注入到放置有超材料功能层的模具中，然后固化形成一体化的超材料。所述的热固性树脂胶液中含有用于溶解热固性树脂的溶剂和用于固化热固性树脂胶液的固化剂。进一步改进，通过调节热固性树脂胶液和发泡剂的比例来控制封装层内气泡直径的尺寸及气泡大小的均一度。
所述的热固性树脂为环氧树脂。所述的热固性树脂为溴化环氧树脂。所述的热固性树脂为环氧树脂酚醛。所述的混合液体中还含有促进泡沫稳定的稳定剂。所述的超材料功能层内相邻的超材料板之间的间隙为l_7mm。所述的超材料功能层内相邻的超材料板之间的间隙为2_5mm。进一步改进，调节相邻超材料板之间的间隙可实现超材料的不同功能。进一步改进，根据所述的超材料的厚度和强度来决定所述的超材料板的面积大小，从而防止超材料板因自身重量及封装层重量影响超材料的功能。一种超材料，其特征在于所述的超材料包括超材料功能层和封装层，所述的封装层内分布有气泡。所述的封装层的填充料为热固性树脂。本发明的有益效果是，利用发泡技术来实现超材料的低介电封装层，封装层内含有气泡从而减小了超材料的封装质量，拓展了超材料的功能应用。
图1为本发明的超材料示意图。
具体实施方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。一种超材料的封装方法，所述的超材料的封装方法包括如下步骤超材料板放入到模具内排列成阵列形式形成超材料功能层，所述的超材料功能层内相邻的超材料板之间的间隙为l_7mm，优选为2-5mm ；将热固性树脂胶液、发泡剂和稳定剂充分搅拌混合形成混合液体，所述的热固性树脂胶液中含有用于溶解热固性树脂的溶剂和用于固化热固性树脂胶液的固化剂；将混合液体注入到放置有超材料功能层的模具中，然后固化形成一体化的超材料。如图1所示，制备成的超材包括超材料功能层1和封装层2，所述的封装层2内分布有气泡3，利用发泡技术来实现超材料的低介电封装层，封装层内含有气泡也从而减轻了超材料的封装质量，而所述的封装层的填充料为热固性树脂，所述的热固性树脂为环氧树月旨、溴化环氧树脂或环氧树脂酚醛；还可以通过调节热固性树脂胶液和发泡剂的比例来控制封装层内气泡直径的尺寸及气泡大小的均一度；调节相邻超材料板之间的间隙可实现超材料不同的功能，从而拓展了超材料的功能应用；所述超材料板的尺寸不能太大，因为超材料板自身的重量及封装层的重量使得超材料板容易变形，从而影响了超材料功能的发挥，因此根据所述的超材料的厚度和强度来决定所述的超材料板的面积大小。实施例一
配制环氧树脂胶液将二甲基甲酰胺和乙二醇甲醚搅拌混合，配成混合溶剂，加入双氰胺作为固化剂，搅拌溶解，加入环氧树脂，混合搅拌均勻即得到环氧树脂胶液；将环氧树脂胶液、发泡剂和稳定剂充分搅拌混合形成混合液体；将多块超材料板放入到模具内，排列成阵列形式形成超材料功能层，相邻的超材料板之间的间隙为2. 4mm ；然后将混合液体注入到放置有超材料功能层的模具中，然后固化形成一体化的超材料。所形成的超材料包括超材料功能层和封装层，所述的封装层内分布有气泡，实现超材料的低介电封装层，封装层内含有气泡也从而减轻了超材料的封装质量；可以通过调节环氧树脂胶液和发泡剂的比例来控制封装层内气泡直径的尺寸及气泡大小的均一度。实施例二 配制溴化环氧树脂胶液丙酮作为溶剂，加入二氨基二苯基甲烷作为固化剂，搅拌溶解，加入溴化环氧树脂，混合搅拌均勻即得到溴化环氧树脂胶液；将溴化环氧树脂胶液、发泡剂和稳定剂充分搅拌混合形成混合液体；将多块超材料板放入到模具内，排列成阵列形式形成超材料功能层，相邻的超材料板之间的间隙为3. 5mm ；然后将混合液体注入到放置有超材料功能层的模具中，然后固化形成一体化的超材料。所形成的超材料包括超材料功能层和封装层，所述的封装层内分布有气泡，实现超材料的低介电封装层，封装层内含有气泡也从而减轻了超材料的封装质量；可以通过调节溴化环氧树脂胶液和发泡剂的比例来控制封装层内气泡直径的尺寸及气泡大小的均一度。实施例三配制环氧树脂酚醛胶液甲苯作为溶剂，加入二氨基二苯基甲烷作为固化剂，搅拌溶解，加入环氧树脂酚醛，混合搅拌均勻即得到环氧树脂酚醛胶液；将环氧树脂酚醛胶液、发泡剂和稳定剂充分搅拌混合形成混合液体；将多块超材料板放入到模具内，排列成阵列形式形成超材料功能层，相邻的超材料板之间的间隙为4. 3mm ；然后将混合液体注入到放置有超材料功能层的模具中，然后固化形成一体化的超材料。所形成的超材料包括超材料功能层和封装层，所述的封装层内分布有气泡，实现超材料的低介电封装层，封装层内含有气泡也从而减轻了超材料的封装质量；可以通过调节环氧树脂胶液和发泡剂的比例来控制封装层内气泡直径的尺寸及气泡大小的均一度。在上述实施例中，仅对本发明进行了示范性描述，但是本领域技术人员在阅读本专利申请后可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下对本发明进行各种修改。
权利要求
1.一种超材料的封装方法，其特征在于所述的超材料的封装方法包括如下步骤 超材料板放入到模具内排列成阵列形式形成超材料功能层；将热固性树脂胶液和发泡剂充分搅拌混合形成混合液体；将混合液体注入到放置有超材料功能层的模具中，然后固化形成一体化的超材料。
2.根据权利要求1所述的超材料的封装方法，其特征在于所述的热固性树脂胶液中含有用于溶解热固性树脂的溶剂和用于固化热固性树脂胶液的固化剂。
3.根据权利要求2所述的超材料的封装方法，其特征在于所述的热固性树脂为环氧树脂。
4.根据权利要求2所述的超材料的封装方法，其特征在于所述的热固性树脂为溴化环氧树脂。
5.根据权利要求2所述的超材料的封装方法，其特征在于所述的热固性树脂为环氧树脂酚醛。
6.根据权利要求1所述的超材料的封装方法，其特征在于所述的混合液体中还含有促进泡沫稳定的稳定剂。
7.根据权利要求1所述的超材料的封装方法，其特征在于所述的超材料功能层内相邻的超材料板之间的间隙为l_7mm。
8.根据权利要求7所述的超材料的封装方法，其特征在于所述的超材料功能层内相邻的超材料板之间的间隙为2-5mm。
9.根据权利要求1-8任一所述的超材料的封装方法制备的超材料，其特征在于所述的超材料包括超材料功能层和封装层，所述的封装层内分布有气泡。
10.根据权利要求9所述的超材料，其特征在于所述的封装层的填充料为热固性树脂。
全文摘要
本发明涉及一种超材料的封装方法，其特征在于所述的超材料的封装方法包括如下步骤超材料板放入到模具内排列成阵列形式形成超材料功能层；将热固性树脂胶液和发泡剂充分搅拌混合形成混合液体；将混合液体注入到放置有超材料功能层的模具中，然后固化形成一体化的超材料。利用发泡技术来实现超材料的低介电封装层，封装层内含有气泡减小了超材料的封装质量，从而拓展了超材料的应用空间。
文档编号H01Q15/00GK102480039SQ20111021669
公开日2012年5月30日 申请日期2011年7月29日 优先权日2011年7月29日
发明者刘若鹏, 法布里齐亚, 赵治亚, 路静 申请人:深圳光启创新技术有限公司, 深圳光启高等理工研究院