专利名称：简单、实用的电器封装材料的制作方法
技术领域：
本发明属于电器封装材料。
电气、电子产品中，常常用有机或无机树脂、沥青进行封装，以防湿、防腐、防火、防烟，使器件在不良的使用环境里有较长的使用寿命，或者是为了消除元件之间的干绕，或者是为了保密使其不可拆卸。如环氧树脂封装，它可以防潮、防水，防腐蚀，但它仍有散热性、防火性不好、价格高的缺点，不适合用于需要散热的许多电器。而沥青除散热不好外，还有受热后变形的毛病。
本发明的目的在于克服现在封装材料的缺点，提供一种散热性、防火性好，价格低的电器封装材料。
本发明提供的封装材料是-单一的水泥，它包括硅酸盐，碳酸钙，火山灰等多种水泥。
封装的方法是将水泥兑入滤除杂质的清水中，搅拌均匀成糊状，然后封装，凝固，如果遇有不能直接接触水的器件，就先做一次防水处理，然后再封装，办法是用漆(清漆、绝缘漆等)或石腊涂一层。水泥凝固后彻底烘干。
例如，对日光灯上用的电感镇流器用水泥封装消除了可能出现的噪音，与树脂相比除能防潮、防水、防尘外，还有散热性好、价格低的优点;对电子式镇流器用水泥封装也有同样的效果。树脂的导热率只有金属的5-10%，而水泥的导热率有金属的50-80%，因而有良好的散热效果，而且成本仅有树脂的1/100-1/1000.
权利要求
一种电器封装材料，其特征在于它是单一的水泥，包括硅酸盐、碳酸钙、火山灰等多种水泥。
全文摘要
一种电气、电子封装材料，它是单一的水泥，包括硅酸盐、碳酸钙、火山灰等多种水泥，除具有树脂、沥青的防湿、防水、防腐性能外，还具有散热性、防火性好、价格低的优点。
文档编号H01L23/29GK1086632SQ9211243
公开日1994年5月11日 申请日期1992年10月31日 优先权日1992年10月31日
发明者葛少明, 李正忠 申请人:鄂州市钟厂