专利名称：插头结构的制作方法
技术领域：
本发明有关一种插头结构，特别是有关一种具有设置电子元件的插头结构。
背景技术：
通用序列总线(USB)插头与插座，是目前电子装置上最普遍的连接结构，甚至扩大至储存装置与转接结构都有其存在。中国台湾专利号1288315揭露一种USB应用装置的改良结构，其提供一种具有外壳体的连接头，以一承载板的上下两面分别承载连接端子以及电子元件。一般的外壳体的厚度约为O. 2 O. 3毫米(mm)，除了此种具有外壳体的连接头，市面上尚包括一种无外壳体的USB连接头，如图I所示。图I为现有没有壳体的插头的俯视示意图，图2则为现有插 座的正面示意图。插头I包括设置于承载体101上的第一信号接口 1011，一般承载体101 的厚度约为2. O 2. 2毫米(mm)，其可对接入插座2的对接空间120中，则第一信号接口1011可与第二信号接口 21接触以传递电信号。因此，如何的设计可以改善电子元件于插头中的配置，并且兼顾应用于有无外壳体的插座，满足电子产品的薄型化趋势，即成为连接结构改善的方向之
发明内容
本发明要解决的一技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种插头结构，藉由设置电路板于信号接口下方，增加配置电子元件的面积。本发明要解决的另一技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种插头结构，利用本体下方设置容置空间以及电路板，增加电子元件的配置弹性，以可应用于有壳体和无壳体的插头结构上。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种插头结构，其对接一插座，该插头结构包括本体、第一信号接口、板体以及至少一电子元件，该本体包括一第一面、相对于该第一面的一第二面以及于该第二面下方设置的一容置空间；该第一信号接口设置于该第一面上方并且用以接触该插座的一第二信号接口 ；该板体至少一部分暴露于该容置空间中，并且包括具有电线路的一第三面以及相对的一第四面，其中该第三面较该第四面邻近该第二面，且至少部分该容置空间保留于该本体的该第二面与该板体的该第三面之间；该至少一电子元件设置于该第三面上方。较佳地，该本体还包括一体成型的多个支座结构，该多个支座结构设置于该本体的该第二面下方，并且该容置空间形成于该些支座结构之间。又，该本体还包括一体成型的底板，该底板位于该本体的该些支座结构下方，且该板体位于该本体的该第二面与该本体的该底板之间。又，该板体为单一个或多个板体，且该板体固设于该些支座结构上。又，该板体为单一个或多个板体，且该板体固设于该些支座结构上，或是该些支座结构固设于该板体。较佳地，该本体包括多个穿槽，该多个穿槽间隔地设置于该本体的该第一面上，以提供该第一信号接口的至少一部分穿设。或是，该本体包括多个导电结构，该多个导电结构间隔地设置于该本体的该第一面上，以作为该第一信号接口的至少一部分。或是该本体具有单一厚度或是多个不同厚度，当存在该些厚度时，该本体还包括位于该本体的该第二面的至少一段差部分，且该段差部分形成部分该容置空间。较佳地，当该板体为多个板体时，至少部分该容置空间保留于该些板体之间，或是至少相邻的任两该板体彼此接触。较佳地，该板体为多个板体时，该本体与部分该些板体的至少一者具有一开口以容置该电子元件。又，当该板体具有该开口时，该板体还包括位于该本体的该第二面且邻近该开口的至少一段差部分，并且一第三信号接口电性连接该具有开口的板体的该导电线路，且该第三信号接口的一部分穿过该开口后暴露于该本体的该第一面。又，该第一信号接口与该第三信号接口的任一者，是结合成可包括提供USB2. O信号协议或USB3. O信号协议，且结合eSATA信号协议的信号接口，抑或结合成可提供USB2. O信号协议或USB3. O信号协议的单一种类USB信号协议的信号接口，抑或结合成可包括提供一高清晰度多媒体接口(High Definition Multimedia Interface, HDMI)信号协议的信号接口，抑或结合成可包 括提供一显示端口(Display Port)信号协议的信号接口。较佳地，所述插头结构还包括壳体，该壳体包括二侧壳面以及连接于该二侧壳面之间的底壳面，其中该壳体的该二侧壳面的至少之一者凸出于该本体的该第一面上，且该壳体框围该板体以及该容置空间。又，当该板体为多个板体时，该些板体的该些第四面的至少之一者邻近该底壳面。或是，该壳体还包括多个固持结构，该多个固持结构设置于该二侧壳面上，藉以固定该本体与该板体两者至少之一。较佳地，所述插头结构还包括壳体，该壳体框围该本体、该容置空间以及该板体。又，当该板体为多个板体时，该壳体框围该些板体。或是，该壳体还包括多个固持结构，该多个固持结构设置于该二侧壳面上，藉以固定该本体与该板体两者至少之一。较佳地，该第一信号接口与该第二信号接口，皆为数据传输接口。或是，该第一信号接口与该第二信号接口中的任一者，是结合成可包括提供USB2. O信号协议或USB3. O信号协议，且结合eSATA信号协议的信号接口，抑或结合成可提供USB2. O信号协议或USB3. O信号协议的单一种类USB信号协议的信号接口，抑或结合成可包括提供一高清晰度多媒体接口(High Definition Multimedia Interface, HDMI)信号协议的信号接口，抑或结合成可包括提供显示端口(Display Port)信号协议的信号接口。较佳地，该板体以及该本体中的至少之一者包括印刷电路板。较佳地，所述插头结构还包括包覆体，该包覆体固定该本体并暴露出该第一信号接口。又，所述插头结构还包括应用模块，该应用模块设置于该包覆体中，并且与该板体的该导电线路、该些第一信号接口以及该电子元件三者至少任一电性连接。本发明还提供一种插头结构，其对接一插座，该插头结构包括本体、第一信号接口以及具有导电线路的板体，该本体包括一顶面、与该顶面相对的一内面以及于该内面下方设置的一容置空间；该第一信号接口，其设置于该顶面上方并且用以接触该插座的一第二信号接口 ；该板体的至少一部分暴露于该容置空间中；其中，该内面与该板体中的任一者，为可供设置电子元件与第三信号接口两者至少之一之用的结构。较佳地，该本体还包括一体成型的底座，该底座位于该本体的该内面下方,且该容置空间以及该板体位于该本体的该内面与该本体的该底座之间。又，该板体为单一个或多个板体,且当该板体为多个板体时,该些板体位于该本体的该内面与该本体的该底座之间，且固设于该底座上。或是，该当该板体为多个板体时，该些板体设置于该容置空间中，且至少部分该容置空间保留于该些板体之间，或是至少相邻的任两该板体彼此接触。较佳地，该本体固设于该板体上，或是该板体固设于该板体上。较佳地，所述插头结构还包括壳体，该壳体包括二侧壳面以及连接于该二侧壳面之间的底壳面，其中该壳体的该二侧壳面的至少之一者凸出于该本体的该顶面上，且该底壳面邻近该板体。又，该壳体还包括多个固持结构，该多个固持结构设置于该二侧壳面上，藉以固定该本体以及该板体两者至少之一。较佳地，所述插头结构还包括壳体，该壳体框围该本体、该容置空间以及该板体。又，当该板体为多个板体时，该壳体框围该些板体，且该壳体还包括多个固持结构，藉以固定该些板体以及该本体的至少任一。
较佳地，所述插头结构还包括壳体，该壳体包括二侧壳面以及连接于该二侧壳面之间的顶壳面，其中该壳体的该二侧壳面的至少之一者凸出于该本体的该顶面上，且该顶壳面邻近该本体的该顶面。又，该壳体的该顶壳面与该本体的该顶面之间定义一对接空间，且该壳体还包括多个固持结构，藉以固定该本体以及该板体两者至少任一。又，所述插头结构还包括底板，该底板设置于该板体下方，并与该板体之间存在至少一部分该容置空间，其中该底板藉由部分该些固持结构固设于该壳体上。又，该容置空间可容置一电子卡，该电子卡可与该第三信号接口电性连接。或是该壳体还包括定位结构，该定位结构设置于该顶壳面上，并伸入该对接空间中。较佳地，该本体包括多个穿槽，该多个穿槽间隔地贯穿该本体的该顶面以及该内面，以提供该第一信号接口的至少一部分穿设。较佳地，该板体包括至少一开口，以提供该第三信号接口的至少一部分穿设，使该第三信号接口的一部分暴露于该容置空间中。较佳地，该本体包括多个导电结构，该多个导电结构间隔地设置于该本体的该顶面上，以作为该第一信号接口的至少一部分。或是，该第一信号接口与该第二信号接口，皆为数据传输接口。或是，该第一信号接口、该第二信号接口以及该第三信号接口中的任一者，为结合成可包括提供USB2. O信号协议或USB3. O信号协议，且结合eSATA信号协议的信号接口，抑或结合成可提供USB2. O信号协议或USB3. O信号协议的单一种类USB信号协议的信号接口，抑或结合成可包括提供一高清晰度多媒体接口(High DefinitionMultimedia Interface, HDMI)信号协议的信号接口，抑或结合成可包括提供一显示端口(Display Port)信号协议的信号接口。较佳地，该板体以及该本体中的至少之一者包括印刷电路板。较佳地，所述插头结构还包括包覆体，该包覆体固定该本体并暴露出该第一信号接口。又，所述插头结构还包括应用模块，该应用模块设置于该包覆体中，并且与该板体的该导电线路以及该些第一信号接口二者至少任一电性连接。本发明插头结构，藉由将电路板设置于信号接口下方，增加了配置电子元件的面积，同时，本发明利用本体下方设置容置空间以及电路板，增加电子元件的配置弹性，以便可应用于有壳体和无壳体的插头结构上，满足电子产品的薄型化趋势。
图I为现有没有壳体的插头的俯视示意图。图2为现有插座的正面示意图。图3为本发明的第一实施例的立体图。图4为本发明的第一实施例的正面示意图。图5为本发明的第二实施例的立体图。图6为本发明的第三实施例的立体图。图7为本发明的第四实施例的立体图。 图8为本发明的第五实施例的立体图。图9为本发明的第六实施例的立体图。图10为本发明的第七实施例的立体图。图11为本发明的第八实施例的侧面剖视图。图12为本发明的第八实施例的立体剖视图。图13为本发明的第九实施例的侧面剖视图。图14为本发明的第九实施例应用时的立体图。图15为本发明的第十实施例的侧面剖视图。图16为本发明的第i^一实施例的立体图。图17为本发明的第十二实施例的侧面剖视图。图18为本发明的第十三实施例的正面示意图。图19为本发明的第十三实施例的俯视示意图。图20为本发明的第十三实施例的剖面示意图。图21为本发明的第十四实施例的剖面投影示意图。图22为本发明的第十五实施例的剖面投影示意图。图23为本发明的第十六实施例的立体图。图24为本发明的第十七实施例的立体图。
具体实施例方式本发明以下所述的本体，其可以用塑料、高分子等绝缘材料制作，抑或是可以用硬式的印刷电路板制作。其次，本体包括一顶面、与顶面相对的一内面以及于内面下方设置一容置空间。对于现有具有壳体的插头而言，现有的本体加上壳体的厚度为介于2. 3 2. 4毫米(mm)，则现有本体的厚度大致介于2. O 2. 2毫米(mm)。然本发明的本体，其顶面至内面的厚度仅介于O. 6 O. 8毫米(mm)，故于内面下方到壳体之间至少可以有I. 2毫米的高度可设置一容置空间。其次，本体的顶面与内面大致上为共形，一种情形是，当顶面为一平面时，内面亦为一平面，当顶面为一曲面时，内面为一轮廓与顶面大致相同的曲面，即本体可以为均一厚度。另一种情形是，本体可以亦可包括若干不同厚度，仍维持顶面与内面为大致共形，即本体的内面可以有若干段差部分，该些段差部分亦提供额外的容置空间。再者，本体更可包括一体成型的多个支座结构，该支座结构设置于本体的内面下方，当支座结构由内面的边缘向下方延伸时，完整的容置空间形成于支座结构与内面之间。又，当支座结构设置于顶面的边缘向中心内缩一段距离的位置时，则被分割成若干独立部分的容置空间设置于支座结构与内面之间。又，本体亦可包括一体成型的一底板，该底板位于本体的内面下方，则容置空间被设置于内面与底板之间，可由内面、支座结构以及底板所框设。又,包括上述的支座结构以及底板的一体成型的一底座,其亦可位于本体的内面下方，与内面共同框围出一容置空间，故本发明的本体可以应用于现有的无壳体的插头上。本发明以下所述的板体，其可以用硬式或软性的印刷电路板制作，亦可以为绝缘基材上具有导电线路的结构制作。上述材料所形成的板体，厚度大致介于O. 3 O. 5毫米(mm)，当将单一板体置入容置空间中的情形，则容置空间仍至少保留O. 7毫米的部分，因此剩下的容置空间可作他用，板体本身则增加了可设置元件的面积。其次，本发明的板体可被设置于容置空间中，故板体的板面大小小于本体，但本发明不限于此。可以选择的，本发明的板体可以是至少一部分暴露于该容置空间中，故板体的 板面大小亦可以不小于本体。又，板体包括相对设置的两个板面，本面的几何形状可以是矩形、长方形、圆形或其它规则的多边形，抑或可以为未被归类或命名的不规则形状。再者，板体亦可根据所需，设置开口、穿槽或是凹槽等其它部分，如此亦可增加容置空间。又，一个或多个板体可利用适当的方式或结构固设或组装于本体上，抑或是固设于其它结构上。而当 有多个板体时，亦可透过额外的固定部件将多个板体相互固定。本发明以下所述的壳体，其可以用金属、合金或是高分子等材料制作，厚度大致可以为0.2 0.3毫米(mm)。其次，壳体具有相互连接的四个壳面并呈中空状，但本发明的壳体形状并不限于此，亦可仅包括三面壳面即可，每一壳面上可以有其它的结构设计，例如开口、突起、导角或是支撑结构等等。再者，本发明以下所述的任一信号接口，不论是要采用单一导电端子，抑或更搭配接点与延伸导线来组合实现，可依据电连接器产业的共同认知需由金属接触部(可为(金属)接触弹臂段或为(金属)接点或为(金属)接触段)、(金属)延伸段(延伸导线)、(金属)固定段、(金属)接脚段(焊接段)等4大部分信号接口结构所提供的功能，方能达成传递一完整接口信号的目的。当然，上述信号接口结构也可有各种的定义、说法与不同的区分方式，例如，更改定义并区分成为具有(金属)接触及延伸段(接触与延伸导线)与(金属)接脚段(焊接段)等2大部分功能，抑或区分成(金属)接触弹臂段(接点或接触段)、(金属)延伸段(延伸导线)、(金属)接脚段(焊接段)等3大部分功能的信号接口结构等等说法，然应皆不脱离上述业界所认定的定义范畴。又，本发明的任一信号接口，是结合成可包括提供USB2. O信号协议或USB3. O信号协议，且结合eSATA信号协议的信号接口，抑或结合成可提供USB2. O信号协议或USB3. O信号协议的单一种类USB信号协议的信号接口，抑或结合成可包括提供一高清晰度多媒体接口(High Definition Multimedia Interface, HDMI)信号协议的信号接口，抑或结合成可包括提供一显示端口(Display Port)信号协议的信号接口。但本发明不限于此，信号接口亦可作为一般不同态样的存储卡的信号连接或转接之用，抑或是仅作为电信号连接传递之用。又，本发明所述的电子元件，可根据插头结构的功能而有所不同。当作为随身碟的插头时，电子元件可以是内存元件。当作为无线收发器的插头时，电子元件则可以是无线收发元件。当作为线材的线端插头时，电子元件可以是侦测电信号的元件，但本发明不限于此。以下兹列举一些实施态样，以进一步揭露与说明本发明的发明精神，但本发明的权利范围并不以此些实施例为限。图3与图4分别为本发明的第一实施例的立体图与正面示意图。参照图3，插头结构10具有一本体12以及一板体14。本体12具有一第一面(顶面)122、相对于第一面122的第二面(内面)124以及于第二面124下方设置的一容置空间121。其次，板体14设置于容置空间121中，并且包括一第三面142以及与第三面142相对的一第四面144。于第一实施例中，本体12更包括设置于第二面124下方的多个支座结构123，且容置空间121形成于支座结构123与第二面124之间。其次，本体12的第一面122为一顶面，本体12的第二面124则可为面对容置空间121的一内面。本体12包括前段1221，或是更包括后段1223，当本体12以绝缘材料形成时，顶面的前段1221可设置多个间隔且平行的穿槽1222以提供第一信号接口 11的一部分穿设之用，但本发明不限于设置穿槽1222。当 本体12以电路板或具有导电材料的结构形成时，则于顶面的前段1221可间隔地设置若干导电结构，以作为第一信号接口 11的一部分，而第一信号接口 11用以接触图2中的插座上的第二信号接口 21之用。又，本体12可以一体成型的方式形成上述结构，或是利用组装的方式结合上述结构成为本体12。板体14的第三面142较第四面144邻近本体12的第二面124，且板体14的第三面142与本体12的第二面124之间仍存有间隙，亦可谓板体14的第三面142的上方保留部分的容置空间121，抑或是一部分的容置空间121保留于板体14的第三面142与本体12的第二面124之间。又，于板体14的第四面144的下方亦保留部分的容置空间121，即板体14的至少一部分暴露于容置空间121中。其次，板体14可以仅设置于本体12的前段1221的容置空间121中，抑或是更包括设置于本体12的后段1223。再者，板体14为一电路板结构，提供导电线路，若是以绝缘基板上具有导电线路来形成，其中导电线路至少位于第三面142，抑或是同时位于第三面142以及第四面144，藉以提供设置电子元件16。再者，板体14可利用适当的方式固设于本体12上，例如板体14直接套接入支座结构123的导轨结构中，或是支座结构123具有段差，板体14以机械方式或是焊接方式固定于支座结构123上，但本发明不限于此，抑或是支座结构123固设于板体14。亦可于本体12的其它部分或其它部件上形成凸起等固定结构，利用板体14设置透孔以提供该些固定结构套接之用，皆可达到将板体14固设于插头结构10上。根据上述，容置空间121提供容置额外元件或结构的空间，电子元件16可设置于本体12的内面或是板体14或是两者。又，本发明提供的板体14具有导电线路，该导电线路位于板体14的第三面142或是第四面144上，或是同时位于第三面142以及第四面144上，因此电子元件亦可仅设置于板体14上。故，本发明充分利用第二面124下方的容置空间121，且利用板体14的设置，增加可设置电子元件16的面积。图5为本发明的第二实施例的立体图。与第一实施例不同之处，在于插头结构20的板体24的第三面242与本体22的第二面224(内面)之间所保留的空间即为容置空间221全部，电子元件26则以焊接或表面接着等适当的方式固定于板体24的第三面242上。图6为本发明的第三实施例的立体图。与第一实施例不同之处，在于插头结构30的本体32更包括一体成型的底板325连接两支座结构323以形成一底座，并将容置空间321框围于其中。此时，板体34介于本体32的第二面324与底板325之间，电子元件36则可分别设置于板体34的第三面342以及第四面344上。图7为本发明的第四实施例的立体图。与图6的第三实施例不同之处，在于插头结构40包括设置于容置空间421中的多个板体44。于第四实施例中，板体44是以叠层的方式堆栈一起，即板体44彼此之间接触而几乎没有间隙或间隙极小。因此，电子元件46分别设置于最上层板体44的第三面442以及最下层板体44的第四面444。可以理解的，如此叠层的板体亦可应用于如第一实施例中的插头结构中，即应用于无底板的本体结构中，亦可应用于后续其它不同态样的本体结构中。图8为本发明的第五实施例的立体图。相较于图7的第四实施例，本实施例的插头结构50具有设置于容置空间521中的多个板体54，其中板体54之间仍保留部分的容置空间521。因此，电子元件56可设置于板体54之间所保留的容置空间521中。根据上述，在本体52的前段5221，只要被保留于板体间的容置空间足够，电子元件可以设置于多个板体的第三面与第四面两者的至少之一面上。 其次，于第五实施例中，于本体52的后段5223位置，位于上方的板体54可以设置开口 543，则高度较高的电子元件562可设置于下方位置的板体54上，并且穿过开口 543，只要电子元件562于所设置的板体54上的高度低于本体52或是其它外层结构即可。根据上述，本发明的板体的数量可以是一或多个，设置的方式可以是彼此叠层或是间隔设置。电子元件可设置于板体间所保留的容置空间中，或是藉由板体的开口设计，使得电子元件穿过多个板体。如此藉由多个板体的配置以及设计，可容置不同厚度的电子元件于本发明本体的容置空间中，增加设置电子元件于插头结构中的位置弹性。图9为本发明的第六实施例的立体图。相较于第一实施例，插头结构60包括一壳体68,该壳体68框围本体62的前段，并于本体62的第一面622的上方形成一对接空间626，此对接空间626可提供图2的插座2对接之用。其次，插头结构60更可包括一包覆体69，包覆于本体62的后段。图10为本发明的第七实施例的立体图。与第六实施例不同之处在于插头结构70的壳体78。壳体78包括二侧壳面781以及连接于二侧壳面781之间的一底壳面782，其中二侧壳面781的至少之一者凸出于本体72的第一面722 (顶面)上，且底壳面782邻近板体74，壳体78框围板体74以及容置空间721。凸出的侧壳面781可以作为防呆之用。根据上述，本发明的插头结构可以更包括一壳体，用以框围出一对接空间或是作为防呆之用，以上所述未包括壳体的实施例，实作时亦可包括壳体以框围本体、容置空间以及板体。当板体为多个板体时，壳体框围该些板体。当本体包括底板时，壳体亦可框围该底板。图11与图12分别为第八实施例的侧面剖视图与立体剖视图。插头结构80包括壳体88以框围本体82、容置空间821以及板体84，并且电子元件86设置于板体84上。相较于前述实施例，本体82更包括一前侧支座结构823，故由正面观之，板体84、电子元件86以及容置空间821被隐藏起来。其次，第一信号接口 81更包括一前接触段812，其可利用焊接或是弹性搭接的方式接触板体84的导电线路(图上未绘)或是其它部分。因此，第一信号接口 81可藉由接触板体84来与电子元件86电性连接。图13为第九实施例的侧面剖视图，以及图14为第九实施例应用时的立体图。参照图13，相较于第八实施例，插头结构90包括单一板体94，其第三面942贴近甚至接触本体92的第二面924，如此使得容置空间921介于板体94与壳体98之间。另一方面，壳体98与本体92之间则形成对接空间926于本体92的上方。其次，位于本体92前段的板体94更包括一开口 943，一第三信号接口 95的一端接触板体94的第三面942上的导电线路(图上未绘)，第三信号接口 95的另一端则向后穿过板体94的开口 943后暴露于容置空间921中。再者，第一信号接口 91透过前接触段912接触板体94的导电线路，故板体94的导电线路可电性连接第一信号接口 91以及第三信号接口 95。参照图14，扁平状电子卡97的前端设置第二信号接口 971，容置空间921可容置电子卡97。当电子卡97被置入(以箭号F表示)插头结构90的容置空间921中时，第二信号接口 971可以接触到第三信号接口 95。又插头结构90的对接空间926又可以与现有的插座对接，因此电子卡97的第二信号接口 971便可透过第三信号接口 95、板体94以及第一信号接口 91电性连接至对接空间中插座的第二信号接口(图上未绘)。图15为第十实施例的侧面剖视图。相较于图14的第九实施例，插头结构100并无壳体框围本体102的前段，本体102则包括底板105。其次，插头结构100的后段有包覆 体109包覆板体104的后段以及板体104上的电子元件106。由此，第十实施例的插头结构100仍可利用容置空间容置一电子卡，且本身可对接插座，故可作为一卡片阅读机以及随身碟之用。图16为第i^一实施例的立体图。与图12的第八实施例相较，图12的第八实施例的插头结构可作为一无线收发器之用，图16的第十一实施例的插头结构110则可作为线材的线端使用，其它部分相同，于此不再赘述。图17为本发明的第十二实施例的侧面剖视图。与图11的第八实施例相较，插头结构130包括壳体138，该壳体138框围本体132、容置空间1321、对接空间1326以及板体134，并且电子元件136设置于板体134上。本体132亦包括一前侧支座结构1323。第一信号接口 1311包括一前接触段1312，以焊接或弹接板体134，其次，本体132更包括设置于第一信号接口 1311的后方的一开口 133，以提供第三信号接口 135的接触段1352穿过，并且第三信号接口 135的接触段1352暴露于对接空间1326中。又，开口 133若足够大时，除了可提供第三信号接口 135的接触段1352穿过之用外，亦可设置电子元件136于开口 133中。再者，本体132亦可包括厚度不同的区域，第二面1322具有一段差部分1325可增加容置空间1321。又，第三信号接口 135的前接触段1352则接触本体132下方的板体134的导电线路(图上未绘)或是其它部分。因此，本发明的本体亦可以设置开口，其它的信号接口或是电子元件可以由下方的板体延伸至本体的开口处，并暴露于本体的第一面(顶面)上，因此可与第一信号接口皆暴露于第一面上。实际应用第十二实施例的态样时，第一信号接口可以是符合USB2. O标准的接口，第一信号接口与第三信号接口配合则符合USB3. O标准的接口。又，本发明的本体亦可以设置段差，本体若干部分的厚度不同，故厚度较小的区域与厚度较大的区域相邻时形成段差，如此亦可增加容置空间，有利于下方板体上电子元件的配置。图18、19以及图20分别为第十三实施例的正面示意图、俯视示意图以及剖面示意图。插头结构150包括壳体158以框围本体152、容置空间1521、对接空间1526以及板体154，其中板体154接触本体152，抑或是板体154与本体152之间的间隙极小，而电子元件156仅设置于板体154的一面。其次，壳体158包括固持结构1582，该固持结构1582设置于适当的位置，例如壳体158的侧壳面1581上。当固持结构1582用以固设板体154时，固持结构1582设置于板体154的下方抵靠着板体154。实际应用时，结合第一信号接口 1511的本体152先以适当方式，例如焊接的方式，固设于板体154上。接着，再将已经结合的本体152与板体154套入壳体158中，并固定于固持结构1582上，即完成插头结构150。因此，本发明的本体与板体两者至少之一可以固设于壳体上，例如固设于壳体的两侧壳面的固持结构上。而板体或本体皆可预先结合一起后再套入壳体中，如此可增加组装插头的便利性。其次，壳体上的固持结构可以是利用壳面打出一凸包凸出于容置空间中，藉以定位套入的板体与本体。图21为第十四实施例的剖面投影示意图。插头结构170包括壳体178以框围本体172、板体174、对接空间1726以及容置空间1721。其次，包覆体209包覆插头结构170的后段，并暴露出插头结构170的前段以提供对接插座之用。于第十四实施例中，壳体178包括自底壳面1782向上延伸的一前侧壳面1783，用以遮盖容置空间1721。其次，对接空间1726上方的壳体178形成一定位结构1784深入对接空间1726中，当插头结构170对接于插座 时，定位结构1784可作为对接的定位之用。再者，壳体178的侧壳面可以制作出多个固持结构1781，分布于插头结构170的前段与后段，以提供固定本体172或板体174之用。又，板体174为一电路板，自插头结构170的前段延伸至后段，配合壳体178的前侧壳面1783，将板体174下方的电子元件176封闭于容置空间1721中，可保护电子元件176。又因板体174延伸至插头结构170的后段，因此，一应用模块279可设置于包覆体179中，并且位于板体174上。又，本体172则仅具有前段位置的部分，而无延伸至后段位置。再者，延伸至后端的板体174可藉由壳体178的固持结构1781固定。由此，具有第一信号接口 1711以及第三信号接口 175的本体172焊接至板体174上后，再套入壳体178的固持结构1781固定即可。图22为第十五实施例的剖面投影示意图。插头结构190至少包括壳体198、本体192、底板195、板体194、对接空间1926以及容置空间1921，包覆体309包覆插头结构190的后段。于第十五实施例中，壳体198包括一顶壳面1985,该顶壳面1985的两侧向下延伸出侧壳面，两侧壳面上设置有多个固持结构1981，用以分别固定本体192、底板195以及板体194三者至少任一。底板195以及板体194之间的容置空间1921可容置一电子卡(图上未绘)之用。其次，本体192为一电路板，并自插头结构190的前段延伸至后段。本体192的前段提供开口给第一信号接口 1911，使其一部分暴露于对接空间1926中，以与对接的插座电性连接之用。本体192的后段则可设置电子元件196于容置空间1921中，以及设置应用模块379于对接空间1926后方的包覆体309中。再者，板体194上设置第一信号接口1911以及第三信号接口 155，并且暴露该第三信号接口 155的一部分于容置空间1921中，以提供电子卡插接时转接信号之用。因此，本实施例可作为电子卡转接以及读取之用，亦可作为一般随身碟之用。图23为本发明的第十六实施例的立体图。插头结构200具有包括一体成型的一底座225，并将容置空间621框围于其中。此时，本体202以及板体204皆以套接的方式固设于底座225上，其中本体202以及板体204皆为印刷电路板，导电结构2021形成于本体202上作为第一信号接口的一部分。电子元件206则可分别设置于板体204的两面上。
图24为本发明的第十七实施例的立体图。与第十六实施例不同之处，仅在于底座425的态样，于此不再赘述。在本发明以部分实施例的方式讨论之时，应可了解本发明并非如此受限。此处的实施例是由实例进行解释，而在 本发明的范围之内还有许多的修改、变化或是其它实施例，可增加、移除、及/或重组元件。此外，亦可增加、移除、或是重新排序处理步骤。许多不同的设计及方式亦为可行。
权利要求
1.一种插头结构，其对接一插座，其特征在于，该插头结构包括 本体，其包括一第一面、相对于该第一面的一第二面以及于该第二面下方设置的一容置空间； 第一信号接口，其设置于该第一面上方并且用以接触该插座的一第二信号接口 ； 板体，其至少一部分暴露于该容置空间中，并且包括具有导电线路的一第三面以及相对的一第四面，其中该第三面较该第四面邻近该第二面，且至少部分该容置空间保留于该本体的该第二面与该板体的该第三面之间；以及至少一电子元件，设置于该第三面上方。
2.如权利要求I所述的插头结构，其特征在于，该本体还包括一体成型的多个支座结构，该多个支座结构设置于该本体的该第二面下方，并且该容置空间形成于该些支座结构之间。
3.如权利要求2所述的插头结构，其特征在于，该本体还包括一体成型的底板，该底板位于该本体的该些支座结构下方，且该板体位于该本体的该第二面与该本体的该底板之间。
4.如权利要求3所述的插头结构，其特征在于，该板体为单一个或多个板体，且该板体固设于该些支座结构上。
5.如权利要求2所述的插头结构，其特征在于，该板体为单一个或多个板体，且该板体固设于该些支座结构上，或是该些支座结构固设于该板体。
6.如权利要求I所述的插头结构，其特征在于， 该本体包括多个穿槽，该多个穿槽间隔地设置于该本体的该第一面上，以提供该第一信号接口的至少一部分穿设；抑或 该本体包括多个导电结构，该多个导电结构间隔地设置于该本体的该第一面上，以作为该第一信号接口的至少一部分；抑或 该本体具有单一厚度或是多个不同厚度，当存在该些厚度时，该本体还包括位于该本体的该第二面的至少一段差部分，且该段差部分形成部分该容置空间；抑或 当该板体为多个板体时，至少部分该容置空间保留于该些板体之间，或是至少相邻的任两该板体彼此接触；抑或 该板体以及该本体中的至少之一者包括印刷电路板；抑或该第一信号接口与该第二信号接口，皆为数据传输接口 ；抑或该第一信号接口与该第二信号接口中的任一者，是结合成可包括提供USB2. O信号协议或USB3. O信号协议，且结合eSATA信号协议的信号接口，抑或结合成可提供USB2. O信号协议或USB3. O信号协议的单一种类USB信号协议的信号接口，抑或结合成可包括提供一高清晰度多媒体接口信号协议的信号接口，抑或结合成可包括提供显示端口信号协议的信号接口。
7.如权利要求I所述的插头结构，其特征在于，该板体为多个板体时，该本体与部分该些板体中的至少一者具有一开口以容置该电子元件。
8.如权利要求7所述的插头结构，其特征在于，当该板体具有该开口时，该板体还包括位于该本体的该第二面且邻近该开口的至少一段差部分，并且一第三信号接口电性连接该具有开口的板体的该导电线路，且该第三信号接口的一部分穿过该开口后暴露于该本体的该第一面。
9.如权利要求8所述的插头结构，其特征在于，该第一信号接口与该第三信号接口的任一者，是结合成可包括提供USB2. O信号协议或USB3. O信号协议，且结合eSATA信号协议的信号接口，抑或结合 成可提供USB2. O信号协议或USB3. O信号协议的单一种类USB信号协议的信号接口，抑或结合成可包括提供一高清晰度多媒体接口信号协议的信号接口，抑或结合成可包括提供一显示端口信号协议的信号接口。
10.如权利要求I所述的插头结构，其特征在于，还包括壳体，该壳体包括二侧壳面以及连接于该二侧壳面之间的底壳面，其中该壳体的该二侧壳面的至少之一者凸出于该本体的该第一面上，且该壳体框围该板体以及该容置空间。
11.如权利要求10所述的插头结构，其特征在于，当该板体为多个板体时，该些板体的该些第四面的至少之一者邻近该底壳面。
12.如权利要求11所述的插头结构，其特征在于，该壳体还包括多个固持结构，该多个固持结构设置于该二侧壳面上，以固定该本体与该板体两者至少之一。
13.如权利要求I所述的插头结构，其特征在于，还包括壳体，该壳体框围该本体、该容置空间以及该板体。
14.如权利要求13所述的插头结构，其特征在于， 当该板体为多个板体时，该壳体框围该些板体；抑或 该壳体还包括多个固持结构，该多个固持结构设置于该二侧壳面上，以固定该本体与该板体两者至少之一。
15.如权利要求I所述的插头结构，其特征在于，还包括包覆体，该包覆体固定该本体并暴露出该第一信号接口。
16.如权利要求15所述的插头结构，其特征在于，还包括应用模块，该应用模块设置于该包覆体中，并且与该板体的该导电线路、该些第一信号接口以及该电子元件三者至少任一电性连接。
17.—种插头结构,其对接一插座,其特征在于,该插头结构包括 本体，其包括一顶面、与该顶面相对的一内面以及于该内面下方设置的一容置空间； 第一信号接口，其设置于该顶面上方并且用以接触该插座的一第二信号接口 ；以及 具有导电线路的板体，其至少一部分暴露于该容置空间中；其中，该内面与该板体中的任一者，为可供设置电子元件与第三信号接口两者至少之一之用的结构。
18.如权利要求17所述的插头结构，其特征在于，该本体还包括一体成型的底座，该底座位于该本体的该内面下方，且该容置空间以及该板体位于该本体的该内面与该本体的该底座之间。
19.如权利要求18所述的插头结构，其特征在于， 该板体为单一个或多个板体，且当该板体为多个板体时，该些板体位于该本体的该内面与该本体的该底座之间，且固设于该底座上；抑或 该当该板体为多个板体时，该些板体设置于该容置空间中，且至少部分该容置空间保留于该些板体之间，或是至少相邻的任两该板体彼此接触。
20.如权利要求17所述的插头结构，其特征在于， 该本体固设于该板体上，或是该板体固设于该板体上；抑或该本体包括多个穿槽，该多个穿槽间隔地贯穿该本体的该顶面以及该内面，以提供该第一信号接口的至少一部分穿设；抑或 该本体包括多个导电结构，该多个导电结构间隔地设置于该本体的该顶面上，以作为该第一信号接口的至少一部分；抑或 该板体包括至少一开口，以提供该第三信号接口的至少一部分穿设，使该第三信号接口的一部分暴露于该容置空间中；抑或 该板体以及该本体中的至少之一者包括印刷电路板；抑或 该第一信号接口与该第二信号接口，皆为数据传输接口 ；抑或 该第一信号接口、该第二信号接口以及该第三信号接口中的任一者，为结合成可包括提供USB2. O信号协议或USB3. O信号协议，且结合eSATA信号协议的信号接口，抑或结合成 可提供USB2. O信号协议或USB3. O信号协议的单一种类USB信号协议的信号接口，抑或结合成可包括提供一高清晰度多媒体接口信号协议的信号接口，抑或结合成可包括提供一显示端口信号协议的信号接口。
21.如权利要求17所述的插头结构，其特征在于，还包括壳体，该壳体包括二侧壳面以及连接于该二侧壳面之间的底壳面，其中该壳体的该二侧壳面中的至少之一者凸出于该本体的该顶面上，且该底壳面邻近该板体。
22.如权利要求21项所述的插头结构，其特征在于，该壳体还包括多个固持结构，该多个固持结构设置于该二侧壳面上，以固定该本体以及该板体两者至少之一。
23.如权利要求17所述的插头结构，其特征在于，还包括壳体，该壳体框围该本体、该容置空间以及该板体。
24.如权利要求23所述的插头结构，其特征在于，当该板体为多个板体时,该壳体框围该些板体，且该壳体还包括多个固持结构，以固定该些板体以及该本体中的至少任一。
25.如权利要求17所述的插头结构,其特征在于,还包括壳体,该壳体包括二侧壳面以及连接于该二侧壳面之间的顶壳面，其中该壳体的该二侧壳面的至少之一者凸出于该本体的该顶面上，且该顶壳面邻近该本体的该顶面。
26.如权利要求25所述的插头结构，其特征在于，该壳体的该顶壳面与该本体的该顶面之间定义一对接空间，且该壳体还包括多个固持结构，以固定该本体以及该板体两者至少任一。
27.如权利要求26所述的插头结构，其特征在于，还包括底板，该底板设置于该板体下方，并与该板体之间存在至少一部分该容置空间，其中该底板藉由部分该些固持结构固设于该壳体上。
28.如权利要求27所述的插头结构，其特征在于，该容置空间容置一电子卡，该电子卡与该第三信号接口电性连接。
29.如权利要求26所述的插头结构，其特征在于，该壳体还包括定位结构，该定位结构设置于该顶壳面上，并伸入该对接空间中。
30.如权利要求17所述的插头结构，其特征在于，还包括包覆体，该包覆体固定该本体并暴露出该第一信号接口。
31.如权利要求30所述的插头结构，其特征在于，还包括应用模块，该应用模块设置于该包覆体中，并且与该板体的该导电线路以及该些第一信号接口二者至少任一电性连接。
全文摘要
本发明提供一种插头结构，其对接一插座。插头结构具有本体、信号接口、板体以及至少一电子元件。本体包括一第一面、相对于第一面的一第二面以及于第二面下方设置的一容置空间。板体的至少一部分暴露于容置空间中，并且包括具有导电线路的一第三面以及相对的一第四面，其中第三面较第四面邻近第二面，且至少部分容置空间保留于本体的第二面与板体的该第三面之间，电子元件设置于第三面上方。本发明增加了电子元件的配置弹性，以便可应用于有壳体和无壳体的插头结构上，满足电子产品的薄型化趋势。
文档编号H01R13/66GK102931542SQ201110231899
公开日2013年2月13日 申请日期2011年8月12日 优先权日2011年8月12日
发明者蔡周贤 申请人:蔡周贤