专利名称：一种晶片打线的压固机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶片打线设备的固定装置，尤其是一种晶片打线的压固机 构。
背景技术：
在半导体元器件的生产过程中，晶片与基材结合后，就需要在晶片上进行打线，打 线的过程中必须使用压固机构将晶片固定牢靠才能保证打线的稳定性，从而提高产品的良 率。然而，现有的晶片打线压固机构是利用两个压爪通过两个点接触压在晶片旁十分有限 的焊盘位上，在巨大打线力量的作用下，晶片连带基材极易出现抖动，造成很多打线的坏品。
发明内容针对现有晶片打线压固机构的不足之处，本实用新型的目的是提供一种压着牢靠 的晶片打线压固机构。为达到上述目的，本实用新型所采取的技术方案是一种晶片打线的压固机构，包 括压爪和承板，压爪头部呈圆形；晶片旁的焊盘位向外延伸设有承板。本实用新型的有益效果是由于采用上述结构，使得压爪与晶片基材的接触面积 更大，从而可以提供牢靠的压着力度以抵抗打线的力量。本实用新型设计新颖，结构合理， 在晶片打线时可以将晶片及基材固定牢靠，进而保证打线稳定，提高产品良率。
附图是本实用新型的结构示意图，也是说明书摘要用图。图中各标号分别是(1) 压爪，(2)承板，(3)晶片，(4)焊盘位。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明参看附图，本实用新型一种晶片打线的压固机构，包括压爪1和承板2，压爪1头部 呈圆形；晶片3旁的焊盘位4向外延伸设有承板2。以上所述，仅是本实用新型一种较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围 作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对上面实施例所作的任何细微修改、等同变 化与修饰，均仍属于本实用新型技术的范围内。
权利要求1. 一种晶片打线的压固机构，包括压爪和承板，其特征在于压爪头部呈圆形；晶片旁 的焊盘位向外延伸设有承板。
专利摘要一种晶片打线的压固机构，包括压爪和承板，压爪头部呈圆形；晶片旁的焊盘位向外延伸设有承板。本实用新型的有益效果是由于采用上述结构，使得压爪与晶片基材的接触面积更大，从而可以提供牢靠的压着力度以抵抗打线的力量。本实用新型设计新颖，结构合理，在晶片打线时可以将晶片及基材固定牢靠，进而保证打线稳定，提高产品良率。
文档编号H01L21/00GK201936853SQ201120027940
公开日2011年8月17日 申请日期2011年1月27日 优先权日2011年1月27日
发明者曹周 申请人:杰群电子科技(东莞)有限公司