专利名称：白光led结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED技术领域，具体地说，涉及一种发出白光的LED结构。
背景技术：
蓝光发光二极管是诞生最早的半导体器件之一，由于蓝光发光二极管的单向导电特性，其应用非常广泛，几乎在所有的电子电路中都要用到，它在许多的电路中起着重要的作用；因其节能环保效果显著，用途越来越广泛，已浸透到多个领域。现有的白光LED的发光原理是在蓝光芯片上涂YAG荧光粉，由蓝光LED发光二极管激发黄色荧光粉而产生肉眼可辨的白光。但存在的缺陷是，蓝光芯片工作时，结温上升， 会加剧荧光粉光衰，降低荧光粉光效。如何解决LED的散热与防止荧光粉光效降低，成了当今LED技术领域中的难题。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能有效解决LED散热与荧光粉光效降低、适合大批量生产的白光LED结构为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是白光LED结构，所述的白光LED 结构包括磁性液体自循环散热器，所述磁性液体自循环散热器上依次设有硅电路板、蓝光 LED倒装芯片和荧光晶体。作为优选的技术方案，所述荧光晶体为Ce:YAG荧光晶体。作为进一步优选的技术方案，所述荧光晶体的厚度为1 5mm。作为更进一步优选的技术方案，所述荧光晶体的厚度为1. 2mm。作为另一种优选的技术方案，所述硅电路板的厚度为1 5mm。作为更进一步优选的技术方案，所述硅电路板的厚度为1. 5mm。由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是由于在磁性液体自循环散热器上依次设有硅电路板、蓝光LED倒装芯片和荧光晶体，磁性液体自循环散热器、硅电路板和荧光晶体都利于散热，蓝光LED倒装芯片的电极直接共晶在硅电路板上，提高了蓝光 LED倒装芯片的出光效率。由于荧光晶体物化性能稳定，寿命长、热导率高，可以极大地提高散热性能，以降低芯片结温，有效地解决散热问题。用荧光晶体替代现有技术中的荧光粉， 省去了荧光粉涂覆工艺过程，克服了芯片因高温导致的荧光粉光效降低，大大降低了封装热阻，提高了出光效率。采用本实用新型的白光LED结构，由于蓝光LED倒装芯片的电极直接共晶在硅电路板上，用半导体制成取代固晶焊线，省略了焊线工序，提高了劳动效率，由于该白光LED结构的生产工艺简单，适合大批量生产。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明。附图是本实用新型实施例的结构示意图；[0014]图中1-磁性液体自循环散热器；2-硅电路板；3-蓝光LED倒装芯片；4_荧光晶体。
具体实施方式
如附图所示，白光LED结构，所述的白光LED结构包括磁性液体自循环散热器1，所述磁性液体自循环散热器1上自下而上依次设有硅电路板2、蓝光LED倒装芯片3和荧光晶体4。其中，所述硅电路板的厚度为1 5mm ；最佳厚度为1. 5mm。其中，所述荧光晶体4为Ce: YAG荧光晶体。所述荧光晶体4的厚度为1 5mm ； 最佳厚度为1. 2mm。荧光晶体具有物化性能稳定、寿命长、热导率高的优点。尤其是Ce:YAG荧光晶体， Ce:YAG晶体为高温氧化物材料，晶体熔点1970°C，Ce:YAG晶体具有极高的耐高温特性和热稳定性；在几百度的高温环境下都不会影响Ce3+离子在YAG晶格基质中价态的稳定性；在热导率方面，环氧树脂的热导率仅为0. 19W/M/K，而Ce:YAG晶体热导率为13W/M/K，是环氧树脂的68倍。因此，使用Ce:YAG晶体可以极大地提高散热性能，以降低芯片结温，有效地解决了散热问题。而且，用荧光晶体替代荧光粉，省去了荧光粉涂覆工艺过程，克服了芯片高温导致的荧光粉光效降低，大大降低了封装热阻，提高了出光效率。当生产上述的白光LED结构时，首先制作所述的磁性液体自循环散热器1，当然， 也可以购买。磁性液体自循环散热器即无外动力自循环磁性液体散热器系统，属于磁性流体和强化换热技术领域的一种热磁对流式磁性流体对流换热系统。在磁性流体对流驱动封闭管路内的加热区放置加热器，磁极固定在加热器两边的磁性流体对流驱动封闭管路外侧，加热区位于磁极对称中心的一侧，散热器设置在磁性流体对流驱动封闭管路上。在磁性流体对流驱动封闭管路内，流动的磁性流体不断将热量从加热器所在的加热区带走，然后磁性流体流经散热器，散热器将热量散发至外部设备，形成热磁对流式循环流动；并维持磁极两侧温度分布的不均衡，保证磁性流体的循环流动。磁性流体的基液可以采用高导热液体，进一步提高换热系统的效率。之后，根据产品及用户要求，确定好芯片的串并联，先画出原理图，再转化成版图， 加工硅电路板2。然后，用自动共晶设备将蓝光LED倒装芯片3的电极直接共晶到硅电路板2上，既省去了焊线工艺，又提高了 LED的可靠性。最后，用贴片机将荧光晶体4贴在蓝光LED倒装芯片4上，白光LED结构成品即制作完毕。根据本实用新型的如上所述的结构，可以解决LED散热难题，用荧光晶体取代荧光粉，解决了荧光粉光效降低的难题，提高了 LED光效。由于在磁性液体自循环散热器1上面有硅电路板2、蓝光LED倒装芯片3、荧光晶体4，磁性液体自循环散热器1、硅电路板2、荧光晶体4都利于散热，蓝光LED倒装芯片3的电极直接共晶在硅电路板2上，提高了 LED出光效率。采用本实用新型涉及的结构，用半导体制成取代固晶焊线，能够较大程度地提高蓝光LED倒装芯片3的出光效率，以获得满足要求的白光，省略了焊线工序，提高了劳动效率。同时，由于该LED结构的生产工艺简单，适于大批量生产。 以上描述了本实用新型的白光LED结构的原理以及具体实施方式
。但是，在本实用新型的上述教导下，本领域技术人员还可以在上述实施方式的基础上进行各种改进和变形，而这些改进或者变形均应落在本实用新型的保护范围内。本领域技术人员应该明白，上面的具体描述只是为了解释本实用新型的目的，并非用于限制本实用新型。本实用新型的保护范围由权利要求限定。
权利要求1.白光LED结构，其特征在于所述的白光LED结构包括磁性液体自循环散热器，所述磁性液体自循环散热器上依次设有硅电路板、蓝光LED倒装芯片和荧光晶体。
2.如权利要求1所述的白光LED结构，其特征在于所述荧光晶体为Ce:YAG荧光晶体。
3.如权利要求1或2所述的白光LED结构，其特征在于所述荧光晶体的厚度为1 5mm ο
4.如权利要求3所述的白光
5.如权利要求1所述的白光
6.如权利要求5所述的白光LED结构，其特征在于所述荧光晶体的厚度为1. 2mm。 LED结构，其特征在于所述硅电路板的厚度为1 5mm。 LED结构，其特征在于所述硅电路板的厚度为1. 5mm。
专利摘要本实用新型公开了一种白光LED结构，所述的白光LED结构包括磁性液体自循环散热器，所述磁性液体自循环散热器上依次设有硅电路板、蓝光LED倒装芯片和荧光晶体。优选所述荧光晶体为Ce:YAG荧光晶体。采用荧光晶体替代荧光粉，可以极大地提高散热性能，以降低芯片结温，有效地解决散热问题；省去了荧光粉涂覆工艺过程，克服了芯片因高温导致的荧光粉光效降低，大大降低了封装热阻，提高了出光效率。本实用新型的白光LED结构，由于蓝光LED倒装芯片的电极直接共晶在硅电路板上，用半导体制成取代固晶焊线，省略了焊线工序，提高了劳动效率，该白光LED结构的生产工艺简单，适合大批量生产。
文档编号H01L33/64GK202013899SQ201120036809
公开日2011年10月19日 申请日期2011年1月30日 优先权日2011年1月30日
发明者吉慕璇, 吉爱华, 吉爱国, 吉磊, 张志伟, 李玉明 申请人:吉爱华