专利名称：增强led亮度的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体LED封装领域，特别是一种增强LED亮度的封装结构。
二背景技术：
现在LED灯在诸多领域的广泛应用，体现了 LED的前景，在传统的照明中，白炽灯和高压钠灯来说，主要能量都被热能消耗了，所以电能的利用率非常低，造成资源的浪费和环境的破坏。LED不仅利用率高，节省电能，而且响应时间快，使用寿命长的优点。对维护和环保节能方面都有良好的效果。特别是LED在照明方面的应用，现在好多路灯都被改成 LED,在有些家庭照明中也得到了应用。现在LED封装多数采用芯片硅衬底，由LED的正面发光，根据LED照明结构的变化，从原来的发光效率20%，到50%到75%。现在一般都是采用芯片倒装的封装形式，是由芯片发光，有的直接照射出的光只有正面，再者就是侧面光通过反射出来的光线，由传统的结构可以得知是由于发光角度的影响有所改变，传统的贴片LED封装都是晶粒水平放置， 这样发光角度会一般都在180°左右，这样除正面光直接照射外，还有就是靠侧面的反光层反射后二次射出，底面和侧面会有很少反射光，照明效果不尽人意。
三、发明内容针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本实用新型之目的就是提供一种增强LED 亮度的封装结构，可有效解决增强LED灯亮度的问题。本实用新型解决的技术方案是，包括芯片基座，LED芯片，底座和金线，绝缘导热的底座上装有绝缘隔离的第一导电金属片和第二导电金属片，第二导电金属片上经导电粘接剂装有芯片基座，LED芯片的底面经导电粘接剂与芯片基座粘接在一起，LED芯片正面经焊点由金线与第一导电金属片相连接，底座周边有内边呈斜面的梯形凸缘，凸缘内斜面与导电金属片上平面间构成凹槽，凹槽壁面上有反光层，凹槽内灌注有透明胶，将芯片封装在凹槽内，构成LED封装结构。本实用新型结构新颖独特，有效增强LED亮度，亮度均勻，使用效果好，寿命长。
四
图1为本实用新型的结构剖面主视图。图2为本实用新型的机构俯视图。
五具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做详细说明。由图1-2所示，本实用新型包括芯片基座，LED芯片，底座和金线，绝缘导热的底座 5上装有绝缘隔离的第一导电金属片6和第二导电金属片7，第二导电金属片7上经导电粘接剂装有芯片基座1，LED芯片2的底面经导电粘接剂与芯片基座粘接在一起，LED芯片2正面经焊点由金线9与第一导电金属片6相连接，底座5周边有内边呈斜面的梯形凸缘3， 凸缘内斜面与导电金属片上平面间构成凹槽，凹槽壁面上有反光层8，凹槽内灌注有透明胶 4，将芯片2封装在凹槽内，构成LED封装结构。为了保证使用效果，所述的芯片基座呈30°斜面状，LED芯片装在斜面上；所述的底座为方形，梯形凸缘周边为圆形；所述的LED芯片至少有两个，对称装在芯片基座的斜面上。由上述结构可以看出，本实用新型是将两个或两个以上的芯片在30°倾斜角的范围内进行多芯片的分装，这样就将发光角度扩大到的范围，这样就增加了反射光线， 并且是多芯片，反射光会有更多的光束通过金属反光层，照射出来更多的光线从而增强了 LED本身的亮度，这样一来原光的照射出光率也会提高，底面也是金属反光层，这样会增加底面的反射光束，所以使LED亮度提高。本实用新型是适用于贴片式的一种封装形式，把芯片背面作为一个极性，通过导电连接剂粘接后，可与外部导电贴片金属进行连接，然后用金线完成另一个极性与导电金属片的电气连接，成为一个可以进行贴片的LED的独立芯片，来方便以后LED照明灯的贴片组装。所以本实用新型是利用封装芯片的放置位置不同，增加侧面和底面的反射光，从而对提高LED芯片本身的亮度有良好的效果，以提高LED在照明方面应用。
权利要求1.一种增强LED亮度的封装结构，包括芯片基座，LED芯片，底座和金线，其特征在于， 绝缘导热的底座(5)上装有绝缘隔离的第一导电金属片(6)和第二导电金属片(7)，第二导电金属片(7)上经导电粘接剂装有芯片基座(1)，LED芯片(2)的底面经导电粘接剂与芯片基座粘接在一起，LED芯片(2)正面经焊点由金线(9)与第一导电金属片(6)相连接，底座 (5)周边有内边呈斜面的梯形凸缘(3)，凸缘内斜面与导电金属片上平面间构成凹槽，凹槽壁面上有反光层(8)，凹槽内灌注有透明胶0)，将芯片(2)封装在凹槽内，构成LED封装结构。
2.根据权利要求1所述的增强LED亮度的封装结构，其特征在于，所述的芯片基座呈 30°斜面状，LED芯片装在斜面上。
3.根据权利要求1所述的增强LED亮度的封装结构，其特征在于，所述的底座为方形， 梯形凸缘周边为圆形。
4.根据权利要求1所述的增强LED亮度的封装结构，其特征在于，所述的LED芯片至少有两个，对称装在芯片基座的斜面上。
专利摘要本实用新型涉及增强LED亮度的封装结构，可有效解决增强LED灯亮度的问题，本实用新型解决的技术方案是，包括芯片基座，LED芯片，底座和金线，绝缘导热的底座上装有绝缘隔离的第一导电金属片和第二导电金属片，第二导电金属片上经导电粘接剂装有芯片基座，LED芯片的底面经导电粘接剂与芯片基座粘接在一起，LED芯片正面经焊点由金线与第一导电金属片相连接，底座周边有内边呈斜面的梯形凸缘，凸缘内斜面与导电金属片上平面间构成凹槽，凹槽壁面上有反光层，凹槽内灌注有透明胶，将芯片封装在凹槽内，构成LED封装结构，本实用新型结构新颖独特，有效增强LED亮度，亮度均匀，使用效果好，寿命长。
文档编号H01L33/60GK202013882SQ20112003884
公开日2011年10月19日 申请日期2011年2月15日 优先权日2011年2月15日
发明者冯振新, 王献军, 郑香舜 申请人:晶诚(郑州)科技有限公司