专利名称：大功率led模块封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明领域，特别是一种大功率LED模块封装结构。
二背景技术：
发光二极管属于第四代光源，具有节能、环保、体积小、寿命长等优点，目前已广泛运用于指示灯、显示板、背光源，以及普通照明灯具、装饰照明灯具等各类电子电器产品中， 随着大功率LED技术的日渐成熟运用领域更加广泛，但由于结构上的问题，自用于照明，散热问题一直制约着大功率LED的发展和应用，通常LED灯具的散热通道有三条一、芯片、荧光粉层、灌封胶、透镜、到环境；二、芯片、金线、电极引脚到环境；三、芯片、固晶胶、热层、粘合胶、散热器、到环境。其中第三条为主散热通道，约有98%的热能通过此途径散失到周围的环境中，因此缩短和改善主散热通道，将极大的改善LED散热效果，降低LED结温，且目前的LED模块封装用于照明系统时安装复杂，不易批量生产等，因此，其改进和创新是亟待解决的技术问题。
三、发明内容针对上述问题，为克服现有技术之缺陷，本实用新型之目的就是提供散热优良且可组合式安装的一种大功率LED模块封装结构，有效解决散热效果差和安装复杂，不易批量生产的问题。本实用新型技术方案如下大功率LED模块封装结构，包括散热器、LED芯片、金线、荧光粉、电极，LED芯片装在散热绝缘基板正面上，LED芯片为多个，构成均布的阵列排，各芯片间通过金线串联或并联后，与正负电极接线柱焊接在一起，LED芯片四周和顶部有荧光粉层，LED芯片、金线和荧光粉层由灌封胶封装于散热绝缘基板上部的凹坑内，灌封胶上有用于封装的透镜，散热绝缘基板后部装有散热器。本实用新型结构新颖独特，安装、使用方便，成本低，亮度大，光质好，散热效果好， 使用寿命长。
四
图1为本实用新型的立体结构图。图2为本实用新型的芯片封装部分剖面主视图。
五具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式
作详细说明。由图1-2所示，本实用新型包括散热器、LED芯片、金线、荧光粉、电极，LED芯片6 装在散热绝缘基板12正面上，LED芯片为多个，构成均布的阵列排，各芯片间通过金线11串联或并联后，与正负电极接线柱4焊接在一起，LED芯片四周和顶部有荧光粉层9，LED芯片、金线和荧光粉层由灌封硅胶封装于散热绝缘基板上部的凹坑内，灌封胶上有用于封装的透镜10，散热绝缘基板后部装有散热器2。为了保证使用效果和安装、维护方便，所述的LED芯片经银胶、固晶胶或共金焊接紧固于散热绝缘基板上，LED芯片6外有灌封硅胶围墙7 ；所述的散热绝缘基板上部的凹坑内壁上有反光层8 ；所述的散热器2 —端有三角形凹槽1，另一端有三角形凸槽3 ；所述的散热绝缘基板12、LED芯片6、灌封硅胶和透镜10封装在一起，构成一个LED灯5。所述的散热器由铜、铝或镁等高导热合金材料制成，LED芯片封装区在基板上有N 个凹坑，凹坑内壁有作镀银处理或设有反光层，凹坑中设有大功率LED芯片，通过固晶胶或共金粘合到凹坑的底部直接和散热器的基板联在一起，再将黏度系数合适的硅胶，使用点胶机在LED芯片周围进行画胶或点胶，在LED芯片周围涂上一层硅胶围墙，硅胶的围墙可依据所需的荧光粉硅胶厚度进行单次或多次划胶及点胶，将涂好硅胶围墙的产品进行烘烤， 待硅胶围墙固化后进行打线，打完线后再预定区域内灌一层荧光粉硅胶，再烘烤固化，由于在LED芯片周围使用硅胶布硅胶围墙，使荧光粉硅胶不会因为流体力学而流到非发光区域之外，使整个实际LED芯片表面上的荧光粉硅胶能够均勻涂布上，不会导致荧光粉硅胶的浪费并增加整体的发光效率。封装区内可以同时排列多个功率型LED芯片以实现封装集成大功率LED光源，在凹坑两端设有LED组的串联或并联的电极接线柱4，每个封装结构形成一个LED灯。散热器的两端还设有三角形凹槽和三角形凸槽，可以方便快速的安装及增加和减少封装光源模块的数量及功率。所述的LED芯片一般选用大功率半导体二极管，目前常用的是发光效率高、性能稳定的单颗2W的LED芯片。本实用新型的积极效果在封装上比传统的节省了约50%价格昂贵的荧光粉，且 LED芯片经散热绝缘基板连接散热器，缩短散热通道，大大减少了热值，与原封装结构相比， 在同等条件下可降低LED结温5-20°C左右，既节能，又无环境污染，安全，使用寿命长，利于人们照明使用，经济和社会效益显著。
权利要求1.一种大功率LED模块封装结构，包括散热器、LED芯片、金线、荧光粉、电极，其特征在于，LED芯片(6)装在散热绝缘基板(12)正面上，LED芯片为多个，构成均布的阵列排，各芯片间通过金线(11)串联或并联后，与正负电极接线柱(4)焊接在一起，LED芯片四周和顶部有荧光粉层(9)，LED芯片、金线和荧光粉层由灌封硅胶封装于散热绝缘基板上部的凹坑内，灌封胶上有用于封装的透镜(10)，散热绝缘基板后部装有散热器O)。
2.根据权利要求1所述的大功率LED模块封装结构，其特征在于，所述的LED芯片(6) 外有灌封硅胶围墙(7)。
3.根据权利要求1所述的大功率LED模块封装结构，其特征在于，所述的散热绝缘基板上部的凹坑内壁上有反光层(8)。
4.根据权利要求1所述的大功率LED模块封装结构，其特征在于，所述的散热器(2)— 端有三角形凹槽(1)，另一端有三角形凸槽(3)。
专利摘要本实用新型涉及大功率LED模块封装结构，有效解决散热效果差和安装复杂，不易批量生产的问题，本实用新型的技术方案是，包括散热器、LED芯片、金线、荧光粉、电极，LED芯片装在散热绝缘基板正面上，LED芯片为多个，构成均布的阵列排，各芯片间通过金线串联或并联后，与正负电极接线柱焊接在一起，LED芯片四周和顶部有荧光粉层，LED芯片、金线和荧光粉层由灌封胶封装于散热绝缘基板上部的凹坑内，灌封胶上有用于封装的透镜，散热绝缘基板后部装有散热器，本实用新型结构新颖独特，安装、使用方便，成本低，亮度大，光质好，散热效果好，使用寿命长。
文档编号H01L33/64GK202013883SQ20112003885
公开日2011年10月19日 申请日期2011年2月15日 优先权日2011年2月15日
发明者冯振新, 郑香舜 申请人:晶诚(郑州)科技有限公司