一种基于辐射贴片的紧凑型单极超宽带天线的制作方法

文档序号:7179142阅读:147来源:国知局
专利名称:一种基于辐射贴片的紧凑型单极超宽带天线的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种应用于无线通信技术领域的基于辐射贴片的紧凑型单极超宽带天线综合设计技术。
技术背景近几年来,超宽带(UWB)短距离无线通信引起了全球通信技术领域极大的重视。 超宽带(UWB)技术与其他通信技术相比。超宽带通信技术以其传输效率高、抗多径干扰能力强、有利于多功能一体化等优点成为无线通信极具竞争力和发展前景的技术之一。同时超宽带技术具有信号功率谱密度低、高保密性、不易检测、系统复杂程度低等优点,尤其适用于室内等密集多径场所的高速无线接入和军事通信。现有技术中的超宽带天线结构,如行波天线、对数周期天线、等角螺旋天线等,这些天线都可以实现几个倍频程的工作频带, 但这些经典的超宽带天线结构都有一个共同的缺点,即此同类型的窄带天线的几何尺寸要大不少,满足不了 UWB系统结构小的要求。针对超宽带通信技术系统的发展和应用,需研制新型的超宽带天线,如驻波比小、增益高、体积小、成本低、剖面低和便于集成等。微带天线是一种驻波比小、增益高、体积小、成本低、剖面低、便于集成的微波通讯天线,可以广泛应用于微波集成电路中。
发明内容本实用新型之目的是提出一种基于辐射贴片的紧凑型单极超宽带天线,不仅具有超宽带特性,而且结构简单、体积小巧,便于与超宽带通信系统集成的特性,并且具有低成本、便于批量生产等优点,能够适用于多种超宽带应用场合。为了实现本实用新型之目的,拟采用以下方法本实用新型的基于辐射贴片的紧凑型单极超宽带天线由一块介质基片、天线辐射单元、馈线以及介质基片下表面覆盖的带有凹陷的金属渡层几部分组成;其中天线辐射单元背后无金属层,馈线部分采用微带线形式,馈线部分与天线辐射单元之间实现阻抗匹配, 金属渡层为接地导电面,凹陷使金属接地层与整个超宽带带宽形成更好的阻抗匹配。所述的天线辐射单元为扇形,矩形,三角形,椭圆形或半圆形。有益效果1.天线具有良好的超宽带特性,可以满足超宽带通信系统要求。2.介质基片下表面覆盖的一层带凹陷的金属接地层能够与整个超宽带带宽形成更好的阻抗匹配实现更好的阻抗匹配。3.整个天线的各部分集成一体,结构简单,全部利用印刷电路板(PCB)工艺生产, 成本低、精度高、重复性好,适合大批量生产。

[0012]图1为本实用新型天线的结构的正视面示意图,图2为本实用新型天线的结构的后视面示意图,图3为实施实例的XOZ平面方向图,曲线为反射损耗测试结果,图4为实施实例的YOZ平面方向图,曲线为电压驻波比测试结果,图5 (a)为实施实例的的E面方向图,3条曲线分别是4、7、llGHz时的测试结果,图5(b)为实施实例的的H面方向图,3条曲线分别是4、7、llGHz时的测试结果,以上的图片中有介质基片1,金属贴片天线2,馈线3,下表面金属镀层4,金属镀层上的凹陷5。
具体实施方式
本实用新型的基于辐射贴片的紧凑型单极超宽带天线由一块介质基片1、天线辐射单元2、馈线3以及介质基片下表面覆盖的带有凹陷5的金属渡层4几部分组成;其中天线辐射单元2背后无金属层,馈线部分3采用微带线形式,馈线部分3与天线辐射单元2之间实现阻抗匹配,金属渡层4为接地导电面,凹陷5使金属接地层4与整个超宽带带宽形成更好的阻抗匹配。所述的天线辐射单元2为扇形,矩形,三角形,椭圆形或半圆形。天线结构如图1所示,尺寸单位均为mm。本实施实例的基片尺寸为15X15X1.5。 实测天线反射损耗,输入电压驻波比(VSWR)以及H面和E面的方向图结果示于图3 图 5。
权利要求1.一种基于辐射贴片的紧凑型单极超宽带天线,该天线由一块介质基片(1)、天线辐射单元O)、馈线(3)以及介质基片下表面覆盖的带有凹陷(5)的金属渡层(4)几部分组成;其中天线辐射单元(2)背后无金属层,馈线部分(3)采用微带线形式,馈线部分(3)与天线辐射单元(2)之间实现阻抗匹配,金属渡层(4)为接地导电面,凹陷(5)使金属接地层 (4)与整个超宽带带宽形成更好的阻抗匹配。
2.根据权利要求1所述的基于辐射贴片的紧凑型单极超宽带天线,其特征在于所述的天线辐射单元( 为扇形,矩形,三角形,椭圆形或半圆形。
专利摘要基于辐射贴片的紧凑型单极超宽带天线,该天线由一块介质基片(1)、天线辐射单元(2)、馈线(3)以及介质基片下表面覆盖的带有凹陷(5)的金属渡层(4)几部分组成;其中天线辐射单元(2)背后无金属层,馈线部分(3)采用微带线形式,馈线部分(3)与天线辐射单元(2)之间实现阻抗匹配,金属渡层(4)为接地导电面,凹陷(5)使金属接地层(4)与整个超宽带带宽形成更好的阻抗匹配。
文档编号H01Q9/30GK202121062SQ20112014117
公开日2012年1月18日 申请日期2011年4月26日 优先权日2011年4月26日
发明者王秀敏, 肖丙刚, 谢治毅 申请人:王秀敏, 肖丙刚, 谢治毅
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