一种宽频带平面倒f天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种天线宽频带技术，尤其涉及一种宽频带平面倒F天线。
【背景技术】
[0002]平面倒F天线具有结构简单、外形尺寸较小、成本低廉、辐射方向性较弱的等特点，被广泛应用到小型无线终端中。
[0003]—般的平面倒F天线的频率带宽较窄，通常不超过10%(电压驻波比小于2.0:1)。即使采用地板开槽、增加寄生单元、加载短路销钉等方法，也仅能使频率带宽增加到30%左右。频率带宽较窄，很大地限制了平面倒F天线的使用范围。
[0004]
【发明内容】
[0005]本发明提出了一种宽频带平面倒F天线，由基板(1)、辐射贴片(2)、短路墙(3)、馈电贴片(4)、同轴连接器(5)组成。基板(1)与辐射贴片(2)平行，短路墙(3)垂直于基板(1)和辐射贴片(2)，并且短路墙(3)与基板(1)、辐射贴片均短路连接，同轴连接器(5)的内导体
[6]与馈电贴片(4)垂直连接后对辐射贴片(2)进行耦合馈电。
[0006]本发明的有益技术效果是:馈电贴片(4)具有容性加载，可有效抵消同轴连接器引入的感抗，使天线的频率带宽加宽至67%(电压驻波比小于2.0:1)，带内的增益和方向图性能的一致性很好。
【附图说明】
[0007]图1、本发明的结构示意图；
图2、电压驻波比图；
图3、yz平面的方向图；
图4、xz平面的方向图；
图5、xy平面的方向图；
图中1.基板，2.辐射贴片，3.短路墙，4.馈电贴片，5.同轴连接器，6.同轴连接器的内导体。
【具体实施方式】
[0008]以下结合附图及实施例对本发明作进一步的详细描述。
[0009]如图1所示，本发明提出的天线由基板(1)、辐射贴片(2)、短路墙(3)、馈电贴片
(4)、同轴连接器(5)组成。基板(1)与辐射贴片(2)平行，短路墙(3)垂直于基板(1)和辐射贴片(2)，并且短路墙(3)与基板(1)、辐射贴片均短路连接，同轴连接器(5)的内导体(6)与馈电贴片(4)垂直连接后对辐射贴片(2)进行耦合馈电。
[0010]—个具体实施例:采用0.3mm的铜板制作基板、辐射贴片、短路墙和馈电贴片，基板的尺寸50mm X 40mm，短路墙高度14.4mm，福射贴片的尺寸为24 X 40mm，馈电贴片的尺寸为16X1mm，馈电贴片与辐射贴片的高度差为5_，同轴连接器中心到短路墙的距离为25_。
[0011 ] 如图2所示，天线的电压驻波比小于2.0:1的工作频带为1.5GHz?3.0GHz，相对带宽达到67%。
[0012]如图3?图5所示，横坐标表示方位角，纵坐标表示增益。可以看出，在同一平面上，各频点的增益和方向图一致性较好。
【主权项】
1.一种宽频带平面倒F天线，由基板(1)、辐射贴片(2)、短路墙(3)、馈电贴片(4)、同轴连接器(5)组成;基板(1)与辐射贴片(2)平行，短路墙(3)垂直于基板(1)和辐射贴片(2)，并且短路墙(3)与基板(1)、辐射贴片均短路连接，同轴连接器(5)的内导体(6)与馈电贴片(4)垂直连接后对辐射贴片(2)进行耦合馈电。2.根据权利要求1所述的天线，其特征是，所述内导体(6)与辐射贴片(2)不接触，馈电贴片(4)与辐射贴片(2)也不接触。3.根据权利要求1所述的天线，其特征是，所述馈电贴片(4)和辐射贴片(2)分别投影到基板(1)上，两个投影图部分重叠。
【专利摘要】本发明提出了一种宽频带平面倒F天线，由基板（1）、辐射贴片（2）、短路墙（3）、馈电贴片（4）、同轴连接器（5）组成。基板（1）与辐射贴片（2）平行，短路墙（3）垂直于基板（1）和辐射贴片（2），并且短路墙（3）与基板（1）、辐射贴片均短路连接，同轴连接器（5）的内导体（6）与馈电贴片（4）垂直连接后对辐射贴片（2）进行耦合馈电。馈电贴片（4）具有容性加载，有效了抵消同轴连接器引入的感抗，使天线的频率带宽加宽至67%（电压驻波比小于2.0:1），带内的增益和方向图性能的一致性很好。
【IPC分类】H01Q1/38, H01Q1/50
【公开号】CN105428809
【申请号】CN201510832739
【发明人】魏瑰, 胡丹耀
【申请人】重庆金美通信有限责任公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月26日