专利名称：一种终端键盘结构及终端的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及无线通信技术，尤其涉及一种终端键盘结构及终端。
背景技术：
目前，移动终端的功能逐渐丰富并朝智能系统的方向发展，例如手机、 PDA (Personal Digital Assistant，个人数字助理)等。以手机为例，手机已经逐步由单纯的通话工具转变为一部集通讯、娱乐、工作处理等诸多功能于一体的移动终端。为了改善移动终端的用户体验，对用于移动终端的键盘的要求越来越高。如图1所示，为现有手机示意图，现有的P+R键盘中、超薄键盘，尤其是超薄联体键盘(俗称钢琴键)，在工业设计的新颖性和结构设计的短小、超薄性方面都具有优势。如图2所示，现有技术中键盘一般采用按键帽1与硅胶底板2贴合组装的结构。如图3所示，硅胶底板2下部，成型有凸点3 (导电柱)，该凸点3与组装有弹片的按键薄膜4 配合获得相应手感。但是，由于在按键帽1的下面(通常是中心位置)的硅胶底板2只有一个与按键薄膜4对应的凸点3做支撑，按键帽1受高度限制或是采用钢琴键联体结构设计时仅能靠硅胶底板来支撑。由于键帽下凸点之外的区域，键帽1下的硅胶底板2与按键薄膜4之间具有较大的空隙，按动按键帽1时，按键帽1的边缘区域会随之下沉，按键帽1会向四周倒伏摇晃。并且，由于相邻按键帽1之间的硅胶底板2呈直线状相连，这样，当前按键帽1下沉时，也会牵连相邻按键帽对应的硅胶底板2下沉，并引起相邻键帽的起伏。
实用新型内容本实用新型提供一种终端键盘结构及终端，用以解决现有技术中按压按键帽时， 按键帽向四周摇晃且相邻按键帽相互牵连的问题。本实用新型提供了一种终端键盘结构，包括多个按键帽、相邻按键帽之间的壳体、位于所述按键帽和壳体下方的硅胶底板、键盘印刷电路板、位于所述键盘印刷电路板之上、带有弹片的按键薄膜，位于所述按键帽下方的硅胶底板与所述按键帽直接接触，且每个按键帽下方的所述硅胶底板下面具有凸点，所述凸点位于所述弹片的上方；位于所述壳体下方的硅胶底板与位于按键帽下方的硅胶底板由倾斜侧壁连接。较佳的，所述按键帽下方的硅胶底板与所述按键帽粘连组装。较佳的，所述凸点与所述弹片上覆盖的按键薄膜直接接触或者呈分离状态。较佳的，所述位于所述壳体下方的硅胶底板与所述按键薄膜直接接触或者呈分离状态。较佳的，所述位于所述壳体下方的硅胶底板与所述壳体之间具有空隙，并呈向下凸出的凸台结构。较佳的，所述凸台结构的侧壁与按键薄膜所在平面构成的倾斜角度为20度至75度。较佳的，所述凸台结构的侧壁与按键薄膜所在平面构成的倾斜角度为45度。较佳的，所述位于所述按键帽下方的硅胶底板和位于所述壳体下方的硅胶底板采用硅胶油压成型的一体结构。较佳的，所述硅胶底板由硅胶与热塑性弹性体橡胶TPU或者聚碳酸酯PC或者聚对苯二甲酸乙二醇酯PET薄膜模内成型或贴附在一起构成。本实用新型还提供了一种终端，包括上述终端键盘结构。本实用新型有益效果如下本实用新型通过使用具有倾斜侧壁凸台结构的硅胶底板，有效的改善了按压按键帽时受力不居中导致的按键帽晃动起伏和相邻按键帽的联动起伏的状况，优化了用户操作体验。
图1为手机的结构示意图；图2为现有技术中键盘的整体结构示意图；图3为现有技术中键盘的截面结构示意图；图4为本实用新型实施例中终端键盘结构的结构示意图；图5为本实用新型实施例中终端键盘的整体结构示意图。
具体实施方式
为了解决技术存在的问题，本实用新型提供了一种终端键盘结构，如图4所示，包括多个按键帽41、相邻按键帽41之间的壳体42、位于所述按键帽41和壳体42下方的硅胶底板43、键盘印刷电路板44、位于所述键盘印刷电路板44之上、带有弹片45的按键薄膜 46，位于所述按键帽41下方的硅胶底板43与所述按键帽41直接接触，且每个按键帽41的下方的所述硅胶底板43下面具有凸点47，所述凸点47位于弹片45的上方；位于所述壳体42下方的硅胶底板43与位于按键帽41下方的硅胶底板43由倾斜侧壁连接。而且该侧壁可以与按键薄膜46所在平面构成任意角度或并非直边而呈现一定弧形。较佳的，按键帽41下方的硅胶底板43与按键帽41粘连组装。该硅胶底板43和按键帽41可以通过胶水或双面胶粘连组装在一起。较佳的，凸点47与弹片45上覆盖的按键薄膜46直接接触或者呈分离状态。该凸点47与弹片45上覆盖的按键薄膜46之间可以直接接触或者具有空隙，但是需要确保按键帽41受力下沉时，凸点47受力将弹片45下压。较佳的，位于壳体42下方的硅胶底板43与按键薄膜46直接接触或者呈分离状态。该硅胶底板43与按键薄膜46之间可以直接接触或者具有空隙，但是需要确保按键帽 41受力下沉时，硅胶底板43与按键薄膜46直接接触。较佳的，位于壳体42下方的硅胶底板43与壳体42之间具有空隙，并呈向下凸出的凸台结构48。该凸台结构48的侧壁为倾斜侧壁，也就是凸台结构48的侧壁上端与位于按键帽41下方的硅胶底板43相连，侧壁下端与位于壳体42下方的硅胶底板43相连。较佳的，凸台结构48的侧壁与按键薄膜46所在平面构成的倾斜角度为20度至75 度。而且该侧壁可以与按键薄膜46所在平面构成任意角度或并非直边而呈现一定弧形。较佳的，凸台结构48的侧壁与按键薄膜46所在平面构成的倾斜角度为45度。当按动按键帽41边缘，或倾斜按压按键帽41时，倾斜侧壁会提供一定的反弹力支撑，在一定程度上，将受力方向导向到垂直按压按键薄膜46的方向，由于倾斜侧壁均勻分布于按键帽41轮廓的四周底部，支撑会呈现均勻线形的特征；同时相邻按键帽41的倾斜侧壁由于支撑在按键薄膜46上，不会相互牵连，阻断了相邻按键帽41的联动。较佳的，位于按键帽41下方的硅胶底板43和位于壳体42下方的硅胶底板43通过硅胶油压成型而成。较佳的，为了保障终端键盘的强度，硅胶底板43由硅胶与TPU(Thermoplastic polyurethanes,热塑性弹性体橡胶)或者PC (聚碳酸酯)或者PET (Polyethylene ter印hthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜通过模内成型或贴附在一起构成。下面结合说明书附图对本实用新型的实施例进行详细说明。当按压按键帽41时，按压按键帽41下方的硅胶底板43受力下沉，硅胶底板43上的凸点47同时受力下沉，按压弹片45。由于壳体42下方的硅胶底板43呈向下凸出的凸台结构48，当按动按键帽41边缘，或倾斜按压按键帽41时，倾斜侧壁会提供一定的反弹力支撑，在一定程度上，将受力方向导向到垂直按压按键薄膜46的方向，由于倾斜侧壁均勻分布于按键帽41轮廓的四周底部，支撑会呈现均勻线形的特征；同时相邻按键帽41的倾斜侧壁由于支撑在按键薄膜46上，不会相互牵连，阻断了相邻按键帽41的联动。本实用新型通过使用具有倾斜侧壁凸台结构的硅胶底板，有效的改善了按压按键帽时受力不居中导致的按键帽晃动起伏和相邻按键帽的联动起伏的状况，优化了用户操作体验。本实用新型还提供了一种终端，该终端包括上述终端键盘结构。如图5所示，该终端键盘的位于按键帽51下方的硅胶底板52和位于非按键帽51下方的硅胶底板52之间具有倾斜侧壁53，该倾斜侧壁53为倾斜角度范围为20度到75度的直边或呈现一定弧形，直边较佳角度为45度。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求1.一种终端键盘结构，包括多个按键帽、相邻按键帽之间的壳体、位于所述按键帽和壳体下方的硅胶底板、键盘印刷电路板、位于所述键盘印刷电路板之上、带有弹片的按键薄膜，其特征在于，位于所述按键帽下方的硅胶底板与所述按键帽直接接触，且每个按键帽下方的所述硅胶底板下面具有凸点，所述凸点位于所述弹片的上方；位于所述壳体下方的硅胶底板与位于按键帽下方的硅胶底板由倾斜侧壁连接。
2.如权利要求1所述的终端键盘结构，其特征在于，所述按键帽下方的硅胶底板与所述按键帽粘连组装。
3.如权利要求1所述的终端键盘结构，其特征在于，所述凸点与所述弹片上覆盖的按键薄膜直接接触或者呈分离状态。
4.如权利要求1所述的终端键盘结构，其特征在于，所述位于所述壳体下方的硅胶底板与所述按键薄膜直接接触或者呈分离状态。
5.如权利要求1所述的终端键盘结构，其特征在于，所述位于所述壳体下方的硅胶底板与所述壳体之间具有空隙，并呈向下凸出的凸台结构。
6.如权利要求5所述的终端键盘结构，其特征在于，所述凸台结构的侧壁与按键薄膜所在平面构成的倾斜角度为20度至75度。
7.如权利要求6所述的终端键盘结构，其特征在于，所述凸台结构的侧壁与按键薄膜所在平面构成的倾斜角度为45度。
8.如权利要求1-7任一所述所述的终端键盘结构，其特征在于，所述位于所述按键帽下方的硅胶底板和位于所述壳体下方的硅胶底板采用硅胶油压成型。
9.如权利要求1-7任一所述的终端键盘结构，其特征在于，所述硅胶底板由硅胶与热塑性弹性体橡胶TPU或者聚碳酸酯PC或者聚对苯二甲酸乙二醇酯PET薄膜模内成型或贴附在一起构成。
10.一种终端，其特征在于，包括权利要求1-9中任一所述的终端键盘结构。
专利摘要本实用新型实施例涉及无线通信技术领域，特别涉及终端键盘结构及终端，该终端键盘结构包括多个按键帽、相邻按键帽之间的壳体、位于所述按键帽和壳体下方的硅胶底板、键盘印刷电路板、位于所述键盘印刷电路板与硅胶底板之间、带有弹片的按键薄膜，位于所述按键帽下方的硅胶底板与所述按键帽直接接触，且每个按键帽下方的所述硅胶底板下面具有凸点，所述凸点位于所述弹片的上方；位于所述壳体下方的硅胶底板与位于按键帽下方的硅胶底板由倾斜侧壁连接。本实用新型实施例提供的终端键盘结构及终端，可以解决现有技术中存在的按压按键帽时按键帽向四周摇晃且相邻按键帽相互牵连的问题。
文档编号H01H13/705GK202068461SQ20112014176
公开日2011年12月7日 申请日期2011年5月6日 优先权日2011年5月6日
发明者冯健宏 申请人:中兴通讯股份有限公司