专利名称：高频高速数据传输线缆的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种数据传输线缆，尤其涉及一种用于Mini SAS的高频高速数据传输线缆。
背景技术：
Mini SAS用于硬盘的串行标准接口，是一种硬盘连接器，主要用于SATA (serial advanced technology attachment,串行 ATA 标准接□)禾口 SAS (serial attached Small Computer System Interface,串行 SCSI 标准接口 )。参考图1和图2，传统的迷你SAS硬盘连接器100包括数据传输线110及连接在数据传输线110两端的连接头，所述连接头包括电路板130及安装所述电路板130的绝缘外壳140，所述数据传输线110有两根且外面包裹有绝缘编织层120，所述数据传输线110 由若干根导线并行排列组成，所述导线包括四根信号线111、112、113、114和一根零线115， 所述信号线111、112、113、114均包括四根排成一排的导体101和包覆所述四根导体的绝缘层102，所述信号线111、112、113、114的四根导体分别为排列在中间的两根信号导体和排列在两侧的两根接地导体，所述绝缘层102外面包覆有分屏蔽层116，所述分屏蔽层116外包覆有聚酯薄膜层117，所述零线115包括四根排成一排的导体101和包覆所述四根导体的绝缘层102，所述信号线111、112、113、114对称分布在所述零线115两侧，所述导线内的导体排成一排；参考图3，传统的电路板130 —端形成有与与外部的连接口电连接的输送端子 132，另一端形成有与所述数据传输线110电连接的连接端子131，所述连接端子131共36 个均勻分布在所述电路板130的上侧和下侧，每侧具有18个连接端子131，18个连接端子分别与一根数据传输线110的20个导体电连接。将数据传输线110与电路板131焊接时， 需要先对数据传输线110中的导线进行排线，将排好线导线中的二十根导体与电路板130 上侧面的十八个连接端子进行焊接(参考图幻；再对另一数据传输线110中的导线进行排线，将排好线的导线中的二十根导体与电路板130下侧面的十八个连接端子进行焊接；最后使用若干线束捆扎两并行排布的数据传输线110，再在捆扎好的两数据传输线110外包覆绝缘编织层120，并将绝缘编织层120的接口压合。然而，一方面，由于将数据传输线110中的二十根导体焊接到连接端子131上时， 需要先对数据传输线110中的导体进行排线，操作时容易出错，难度大且效率低；另一方面，如图3所示，由于电路板130中每侧具有十八个连接端子131，而数据传输线110中具有二十根导体，将连接端子131和导体进行一一焊接时，需要将信号线111、112相邻的两个接地导体和信号线112、113中相邻的两接地导体捏合起来焊接到一个接地端子131上，使得工艺繁琐且出错率高，不但影响迷你SAS硬盘连接器100的成品率，而且降低了迷你SAS硬盘连接器100的生产效率。因此，需要一种结构简单，布局合理，与电路板易于连接，使用方便的数据传输线。 实用新型内容[0006]本实用新型的目的是提供一种结构简单，布局合理，与电路板易于连接，使用方便的的高频高速数据传输线缆。为了实现上有目的，本实用新型公开了一种高频高速数据传输线缆，包括若干根导线、至少一根地线及总屏蔽层，所述导线包括导体和包覆所述导体的绝缘层，所述地线由导体构成，所述导线分为信号线和零线，所述信号线、零线和地线排成一排，且所述信号线、 零线和地线的导体排成一排，所述总屏蔽层包覆所述信号线、零线及地线并与所述地线的导体相贴合。较佳者，所述信号线为四根，每一所述信号线的导体为两根，四根所述信号线呈对称排列在所述零线两侧。这样，两根信号线并行排列在零线左侧，另外两根信号线并行排列在零线右侧，使得信号线内的导体两两一组对称排列在零线两侧，与迷你SAS硬盘中电路板上连接端子的位置相对，方便高频高速数据传输线缆在Mini SAS中的应用。较佳者，所述地线为两根，两根所述地线呈对称排列在所述高频高速数据传输线缆的两侧，对整个线缆起到更好的屏蔽作用，防止外界对信号线的干扰和信号线之间的干扰。较佳者，所述零线为一根，所述零线的导体为四根，所述零线排列在所述高频高速数据传输线缆的中央。较佳者，所述总屏蔽层外包覆有绝缘薄膜层。绝缘薄膜层不但对整个高频高速数据传输线缆起到绝缘屏蔽的作用，而且占用空间小。具体地，所述绝缘薄膜层为聚酯薄膜层，所述总屏蔽层为铝箔层。较佳者，所述绝缘层为可溶性聚四氟乙烯材质，所述导体为铝材质。与现有技术相比，本实用新型去掉了传统信号线中的接地导体，采用裸露的导体作为地线，并通过总屏蔽层与地线相贴合，使得地线与总屏蔽层之间电连接，信号线和零线被与地线相连的总屏蔽层所包裹，从而防止外界对信号线的干扰和信号线之间的干扰，屏蔽效果好；另一方面，本实用新型通过去掉信号线中的接地导体减少了高频高速数据传输线缆中导体总数目，解决了由于传统Mini SAS中由于电路板的连接端子数小于线缆的导体数而必须将线缆中相邻的接地导体捏合焊接的问题，简化了高频高速数据传输线缆的结构，是本实用新型布局合理并方便与电路板之间的焊接。
图1是传统迷你SAS硬盘连接器的结构示意图。图2是图1沿A-A线剖开的剖视图。图3是传统迷你SAS硬盘连接器中数据传输线和电路板的焊接示意图。图4是本实用新型高频高速数据传输线缆的截面图。图5是本实用新型高频高速数据传输线缆与电路板的焊接示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。参考图4，本实用新型高频高速数据传输线缆200，包括至少一根地线23、若干导线和总屏蔽层对，所述导线包括导体201和包覆所述导体201的绝缘层202，所述导线分为信号线21和零线22，所述地线23由导体201构成，所述信号线21、零线22和地线23中排成一排，且所述信号线21、零线22和地线23中的导体201排成一排，所述总屏蔽层M包覆所述信号线21、零线22及地线23并与地线23的导体201相贴合。较佳者，所述信号线21为四根，分别为信号线211、212、213、214，每跟信号线21 的导体201为两根，四根信号线211、212、213、214对称排列在所述零线22两侧。这样，信号线211、212并行排列在零线22左侧，信号线213、214并行排列在零线22右侧，使得信号线21内的导体201与电路板31中的连接端子311位置相对，使得本实用新型适用于mini SAS。较佳者，所述地线23为两根，两根地线23呈对称排列在所述高频高速数据传输线缆200的最外两侧，对信号线21起到了更好的屏蔽作用，防止外界对信号线21的干扰和信号线21之间的干扰。较佳者，所述零线22为一根，所述零线22的导体201为四根，所述零线22排列在所述高频高速数据传输线缆200的中央，使得零线22的导体201和电路板31的连接端子 311相对应，使得本实用新型适用于mini SAS0较佳者，所述总屏蔽层M外包覆有绝缘薄膜层25，所述绝缘薄膜层25为聚酯薄膜层，所述总屏蔽层M为铝箔层，所述绝缘层202为可溶性聚四氟乙烯材质，所述导体201为铝材质。参考图5，为本实用新型高频高速数据传输线缆200与一电路板31之间的连接示意图，所述电路板31—端形成有与外部的连接口相连接的输送端子32，另一端形成有与所述高频高速数据传输线缆200的导体201相连接的连接端子311，所述连接端子31共36个且均勻分布在所述电路板130的上下两侧，每侧具有十八个连接端子，十八个连接端子31 分为四个与零线22的导体201相连的零线端子、两个与地线23的导体201相连的接地端子、四个与信号线21的导体201相连的数据端子以及四个空端子，将高频高速数据传输线缆200与电路板31焊接时，先将高频高速数据传输线缆200中的十四个导体201和连接端子31位置相对，再使用焊接设备焊接使用方便。与现有技术相比，本实用新型去除了传统信号线中的接地导体，并采用裸露导体 201作为地线23，并通过总屏蔽层M与地线23相贴合3，使得地线23与总屏蔽层M之间电连接，而且信号线21和零线22被与地线23相连的总屏蔽层所包裹，防止外界对信号线 21的干扰和信号线21之间的干扰，屏蔽效果好；另一方面，本实用新型去除了信号线21中的接地导体，将原信号线的四芯线变成了两芯线，减少了高频高速数据传输线缆200中导体201总数目，解决了由于传统Mini SAS中由于电路板的连接端子数小于线缆的导体数而必须将线缆中相邻的接地导体捏合焊接的问题，简化了高频高速数据传输线缆的结构，布局合理且方便使用。以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
权利要求1.一种高频高速数据传输线缆，其特征在于包括若干根导线、至少一根地线及总屏蔽层，所述导线包括导体和包覆所述导体的绝缘层，所述地线由导体构成，所述导线分为信号线和零线，所述信号线、零线和地线排成一排，且所述信号线、零线和地线的导体排成一排，所述总屏蔽层包覆所述信号线、零线及地线并与所述地线的导体相贴合。
2.如权利要求1所述的高频高速数据传输线缆，其特征在于所述信号线为四根，每一所述信号线的导体为两根，四根所述信号线呈对称的排列在所述零线两侧。
3.如权利要求1所述的高频高速数据传输线缆，其特征在于所述地线为两根，两根所述地线呈对称的排列在所述高频高速数据传输线缆的最外两侧。
4.如权利要求1所述的高频高速数据传输线缆，其特征在于所述零线为一根，所述零线的导体为四根，所述零线排列在所述高频高速数据传输线缆的中央。
5.如权利要求1所述的高频高速数据传输线缆，其特征在于所述总屏蔽层外包覆有绝缘薄膜层。
6.如权利要求5所述的高频高速数据传输线缆，其特征在于所述绝缘薄膜层为聚酯薄膜层。
7.如权利要求1所述的高频高速数据传输线缆，其特征在于所述总屏蔽层为铝箔层。
8.如权利要求1所述的高频高速数据传输线缆，其特征在于所述绝缘层为可溶性聚四氟乙烯材质。
9.如权利要求1所述的高频高速数据传输线缆，其特征在于所述导体为铝材质。
专利摘要本实用新型公开了一种高频高速数据传输线缆，包括若干根导线、至少一根地线及总屏蔽层，所述导线包括导体和包覆所述导体的绝缘层，所述地线由导体构成，所述导线分为信号线和零线，所述信号线、零线和地线排成一排，且所述信号线、零线和地线的导体排成一排，所述总屏蔽层包覆所述信号线、零线及地线并与地线的导体相贴合。本实用新型去除了传统信号线中的接地导体，采用裸露的导体作地线，并通过总屏蔽层与地线贴合使得地线与总屏蔽层电连接，信号线和零线被与地线相连的总屏蔽层包裹，防止外界对信号线的干扰和信号线之间的干扰，另去除了接地导体后减少了线缆中导体总数目，简化了线缆的结构，布局合理方便使用，且适用于Mini SAS。
文档编号H01B7/02GK202217527SQ20112022305
公开日2012年5月9日 申请日期2011年6月28日 优先权日2011年6月28日
发明者李明斌 申请人:东莞市日新传导科技股份有限公司