专利名称：一种3w的led灯珠的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明装置技术领域，尤其涉及一种3W的LED灯珠。
背景技术：
目前LED因为其可大幅降低制造成本以及高寿命、低耗电量的特性，已逐渐取代传统白炽灯，成为产业界中为达到省电以及环保要求而极力开发的新照明光源。现有具有荧光效果的LED灯具一般只在LED芯片的上表面涂覆一层荧光粉，LED芯片在电流的激活下发光并激发荧光粉，进而实现LED灯具的荧光效果。对于具有荧光效果的LED灯具而言，发光效率往往受到荧光粉的稳定性的影响，对于受热容易老化以及碳化变黑的荧光粉而言，LED灯具的发光效率很不稳定。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种3W的LED灯珠，该LED灯珠能够进一步地提高出光效率。为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。一种3W的LED灯珠，包括有铝基板以及装设于铝基板的正面的LED芯片，LED芯片的上表面涂覆有内荧光粉层，LED芯片罩设有透光罩，透光罩的出光面涂覆有外荧光粉层。其中，所述透光罩的出光面呈弧形面状。本实用新型的有益效果为本实用新型所述的一种3W的LED灯珠，包括有铝基板以及装设于铝基板的正面的LED芯片，LED芯片的上表面涂覆有内荧光粉层，LED芯片罩设有透光罩，透光罩的出光面涂覆有外荧光粉层。在本实用新型工作过程中，LED芯片在电流的激活下发光并激发内荧光粉层的荧光粉发光，经内荧光粉层发出的荧光透过透光罩并激发透光罩的出光面的外荧光粉层的荧光粉；综合上述情况可知，本实用新型通过内荧光粉层以及外荧光粉层两次激发发光来提高出光效率，相对于现有的LED灯珠而言，本实用新型具有出光效率高的优点。
下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的限制。图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型的剖面示意图。在图1和图2中包括有1—铝基板 2——LED芯片 3——内荧光粉层4——透光罩 5——外荧光粉层。
具体实施方式
[0015]下面结合具体的实施例来对本实用新型进行进一步的说明。如图1和图2所示，一种3W的LED灯珠，包括有铝基板1以及装设于铝基板1的正面的LED芯片2，LED芯片2的上表面涂覆有内荧光粉层3，LED芯片2罩设有透光罩4， 透光罩4的出光面涂覆有外荧光粉层5。在本实用新型工作过程中，LED芯片2在电流的激活下发光，光线激发内荧光粉层 3的荧光粉并使其发光，内荧光粉层3所发出的荧光透射至透光罩4的出光面并激发位于透光罩4的出光面的外荧光粉层5的荧光粉，外荧光粉层5的荧光粉在荧光的作用下而被激发并发光；本实用新型存在两次激发发光，即内荧光粉层3的荧光粉激发发光以及外荧光粉层5的荧光粉激发发光；综合上述情况可知，本实用新型可以有效地提高出光效率，即相对于现有的LED灯珠而言，本实用新型具有出光效率高的优点。作为优选的实施方式，透光罩4的出光面呈弧形面状。采用上述弧形面状的出光面的透光罩4能够扩宽LED芯片2的出光面域，进而扩宽本实用新型的照射面域。以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种3W的LED灯珠，包括有铝基板(1)以及装设于铝基板(1)的正面的LED芯片 (2), LED芯片(2)的上表面涂覆有内荧光粉层(3)，其特征在于LED芯片(2)罩设有透光罩 (4)，透光罩(4)的出光面涂覆有外荧光粉层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种3W的LED灯珠，其特征在于所述透光罩(4)的出光面呈弧形面状。
专利摘要本实用新型涉及LED照明装置技术领域，尤其涉及一种3W的LED灯珠。本实用新型包括有铝基板以及装设于铝基板的正面的LED芯片，LED芯片的上表面涂覆有内荧光粉层，LED芯片罩设有透光罩，透光罩的出光面涂覆有外荧光粉层。在本实用新型工作过程中，LED芯片在电流的激活下发光并激发内荧光粉层的荧光粉发光，经内荧光粉层发出的荧光透过透光罩并激发透光罩的出光面的外荧光粉层的荧光粉；综合上述情况可知，本实用新型通过内荧光粉层以及外荧光粉层两次激发发光来提高出光效率，相对于现有的LED灯珠而言，本实用新型具有出光效率高的优点。
文档编号H01L33/50GK202150490SQ20112027512
公开日2012年2月22日 申请日期2011年8月1日 优先权日2011年8月1日
发明者段小荀 申请人:东莞市光洲电子科技有限公司