专利名称：插接式led灯珠的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及功率发光二极管领域，特别是一种插接式LED灯珠。
背景技术：
LED光源具有使用寿命长、启动时间短、节能效果显著、无紫外辐射、不会带来汞污染、使用安全性高等诸多优点，正在逐渐成为照明光源的主流，但是，由于LED独特的发光特性，对LED照明应用提出了诸多新的要求，比如LED的光色单一、出光角度小、发热量大、 单向导通等等，都需要在具体的照明方案中予以适应，涉及从晶片结构到晶片封装，从光源设计到灯具结构的各个层面，现有LED灯珠的封装结构包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、热沉、基座等部件，各部件通过基座组装在一起，其中的引脚多为长条形状，从基座内腔延伸到基座外侧，能方便灯珠与铝基板间的焊接，随着LED封装密度的不断提高、 灯具基座的不断变化，单一的引脚形式已经不能满足应用需要。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构新颖的插接式灯珠， 其引脚从灯珠底侧穿出，能适应孔板式基座的安装需要。本实用新型采用以下技术方案加以实现插接式灯珠，包含有二极管晶片、透镜、 金线、引脚、封装胶、热沉、基座，其中热沉、透镜通过基座组装在一起，二极管晶片安放于热沉上，金线连接二极管晶片和引脚，封装胶填充在二极管晶片与透镜之间，引脚垂直贯穿在热沉底部，一端延伸入基座与透镜所围合的空腔内，一端从热沉的底面穿出，有绝缘套嵌合在引脚与热沉之间。采用这种结构的LED灯珠，其结构新颖，引脚从灯珠底侧穿出，能适应孔板式基座的安装需要。
以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步阐述，本实用新型的保护范围包括但不仅限于附图与实施例所公开的内容。
图1为本实用新型的剖视结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步阐述。如图1所示，该插接式灯珠LED灯珠的热沉7卡接固定在基座4底部，透镜2封盖住二极管晶片1，并卡接在基座4顶端，有封装胶密实填充在透镜2与基座4之间的空腔中，两根引脚5垂直贯穿在在热沉7的底部，并由绝缘套6包裹，从而与热沉7相分隔，引脚 5的一端突出在透镜2与基座4之间的空腔中，另一端穿透热沉7，突出在灯珠的底面，二极管晶片1安放于热沉7的顶部，通过两根金线3将两级连接到左右两引脚5的顶端。
权利要求1.插接式LED灯珠，包含有二极管晶片(1)、透镜(2)、金线(3)、引脚(5)、封装胶、热沉 (7)、基座(4)，其中热沉(7)、透镜(2)通过基座(4)组装在一起，二极管晶片(1)安放于热沉 (7)上，金线(3)连接二极管晶片(1)和引脚(5)，封装胶填充在二极管晶片(1)与透镜(2) 之间，其特征在于所述引脚(5)垂直贯穿在热沉(7)底部，一端延伸入基座(4)与透镜(2) 所围合的空腔内，一端从热沉(7)的底面穿出，有绝缘套(6)嵌合在引脚(5)与热沉(7)之间。
专利摘要本实用新型公开了一种插接式LED灯珠，包含有二极管晶片(1)、透镜(2)、金线(3)、引脚(5)、封装胶、热沉(7)、基座(4)，其中热沉(7)、透镜(2)通过基座(4)组装在一起，二极管晶片(1)安放于热沉(7)上，金线(3)连接二极管晶片(1)和引脚(5)，封装胶填充在二极管晶片(1)与透镜(2)之间，其特征在于所述引脚(5)垂直贯穿在热沉(7)底部，一端延伸入基座(4)与透镜(2)所围合的空腔内，一端从热沉(7)的底面穿出，有绝缘套(6)嵌合在引脚(5)与热沉(7)之间，这种LED灯珠，结构新颖，能适应孔板式基座的安装需要。
文档编号H01L33/62GK202205809SQ201120291359
公开日2012年4月25日 申请日期2011年8月12日 优先权日2011年8月12日
发明者陈刚 申请人:都江堰市华刚电子科技有限公司