专利名称：扣具组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种扣具组件，尤指一种用于将一芯片模块固定至一电路板上的扣具组件。
背景技术：
电连接器广泛运用于连接两个彼此独立的电子组件，例如电性连一接芯片模块与一电路板的插座连接器，主要是将所述插座连接器焊接于所述电路板上，并将所述芯片模块设置于所述插座连接器上，并利用一扣具组件将所述芯片模块稳固地压制于所述插座连接器上，以实现所述芯片模块与所述电路板电性连接的目的。目前，业界常用扣具组件一般包括一上扣，所述上扣固定设置于所述电路板上，并向上延伸有一连接部；一上扣，为金属材料制成的盖体状，盖设于所述下扣上方，所述上扣的一端活动连接于所述连接部，所述上扣的另一端可绕所述连接部自由旋转，实现所述上扣与所述下扣的盖合与开启；一压制件，用以压制所述上扣盖合至所述下扣。由于所述插座连接器已事先焊接于所述电路板上，组装所述芯片模块时，只需将所述芯片模块置于所述插座连接器上，确保所述芯片模块的针脚与所述插座连接器内的导电端子电性连接，再将所述上扣盖合，并用所述压制件压制于所述上扣，即可将所述电连接器固定于所述电路板上。这种扣具组件由于需要手工将所述芯片模块放置于所述插座连接器上，在组装过程中手指容易触碰到所述导电端子，导致所述导电端子受污染而影响其导电性能，安装芯片模块过程中的各种误操作(如所述芯片模块跌落、所述芯片模块的针脚与所述导电端子相互定位不精确等)而损坏所述导电端子，影响所述插座连接器的电连接功能。因此，有必要设计一种新的扣具组件以解决上述问题。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种结构简单、方便组装、可防止损伤插座连接器内导电端子的扣具组件。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案一种扣具组件，用于将一芯片模块固定至一电路板上，包括一下扣，固设于所述电路板上；一上扣，盖设于所述下扣上方，所述上扣包括一盖体以及一夹持件，所述盖体的前端活动连接于所述下扣，所述夹持件装设于所述上扣上，并位于所述上扣与所述下扣之间，所述夹持件设有一固定机构以固持所述芯片模块；一压制件，用以压制所述上扣盖合至所述下扣。与现有技术相比，本实用新型的扣具组件由于所述上扣包括所述盖体和所述夹持件，而所述夹持件设有所述固定机构可固持所述芯片模块，因而组装所述芯片模块时，只需并将一所述芯片模块固定于所述夹持件上，然后将所述夹持件连同所述芯片模块的整体装入所述盖体，再将整个上扣盖合至所述下扣并用所述压制件压制固定，便可实现所述芯片模块与一插座连接器(已事先焊接于所述电路板上)电性连接，从而实现所述芯片模块与所述电路板电性连接的目的。这种结构的扣具组件不需要将所述芯片模块放置于所述插座连接器上，因此能杜绝手指触碰到所述插座连接器内的导电端子的风险，且可避免安装芯片模块过程中的各种误操作(如所述芯片模块跌落、所述芯片模块的针脚与所述导电端子相互定位不精确等)而损坏所述导电端子，可保证所述插座连接器的良好电连接功能。
图1为本实用新型第一实施例的扣具组件固定至电路板上、且上扣处于打开状态的结构示意图；图2为本实用新型第一实施例中上扣扣合后的结构示意图；图3为本实用新型第一实施例的分解示意图；图4为本实用新型第一实施例扣具组件的剖视图；图5为本实用新型第一实施例夹持件挂靠于盖体的组装图；图6为本实用新型第一实施例中上扣与遮蔽盖的分解图；图7为本实用新型第一实施例中上扣与遮蔽盖的组装图；图8为本实用新型第二实施例中上扣的结构示意图；图9为本实用新型第二实施例中的盖体与夹持件组装前的结构示意图；图10为本实用新型第二实施例中的盖体与夹持件组装后的结构示意图。
具体实施方式
的附图标号说明
芯片模块1电路板2下扣3上扣4压制件5插座连接器6第一摇杆7盖体8夹持件9缺口10遮蔽盖20第一转动部71第一操作部72第二转动部51第二操作部52中空孔80侧壁81弯曲部82受压部83定位孔84限位槽91弹臂92凸块93定位部94勾部95让位空间96第一凸块97第二凸块98操作部99卡扣201导引斜面930挡止部9具体实施方式为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明。如图1，本实用新型的扣具组件，用于将一芯片模块1固定至一电路板2上，包括一下扣3、一上扣4以及一压制件5，所述下扣3固设于所述电路板2上，所述上扣4活动连接于所述下扣3，所述压制件5用以压制所述上扣4盖合至所述下扣3。参照图1至图3，所述电路板2上焊接有一插座连接器6，所述插座连接器6包括一绝缘本体以及容设于所述绝缘本体内的多个导电端子(未图示)，所述下扣3大致呈框状， 围设于所述插座连接器6外围，并通过四个螺丝固定于所述电路板2上。所述下扣3的前端枢接有一第一摇杆7，所述第一摇杆7包括一第一转动部71枢接于所述下扣3前端，以及一第一操作部72垂直于所述第一转动部71，所述第一操作部72位于位于所述下扣3右侧，并绕所述第一转动部71旋转。所述下扣3的后端连接有所述压制件5，本实施例中，所述压制件5为与所述第一摇杆7结构大致相同的一第二摇杆，所述第二摇杆具有一第二转动部51枢接于所述下扣3后端，以及一第二操作部52垂直于所述第二转动部51，并位于所述下扣3的左侧，与所述第一操作部72相对。所述上扣4盖设于所述下扣3上方，具体而言，所述上扣4盖设于所述插座连接器 6上方。所述上扣4包括一盖体8以及一夹持件9。其中，所述盖体8由金属制成，其中部开设有一中空孔80，于左右两侧分别向下弯折延伸有一侧壁81。所述盖体8的前端弯折延伸有一弯曲部82，所述第一转动部71的中段部分进入所述弯曲部82的间隙内，以此结构，所述盖体8的前端枢接于所述下扣3 ；所述盖体8后端向后延伸有一受压部83，当所述盖体8盖合至所述下扣3后，可操作所述第二摇杆使得所述第二转动部51压制于所述受压部83上。所述夹持件9为与所述盖体8大小大致相同的框状，由塑胶制成，当然也可以由金属或者其它材料制成。所述夹持件9装设于所述上扣4上，并位于所述上扣4与所述下扣 3之间，所述夹持件9设有一固定机构以固持所述芯片模块1。参照图3，所述固定机构包括自所述夹持件9下表面凹设形成一限位槽91用以承载所述芯片模块1，且所述限位槽91的侧壁挡止于所述芯片模块1端缘。作为优选的实施方式，所述限位槽91部分贯通所述夹持件9，且其贯穿部分与所述盖体8的所述中空孔80 对应，便于所述芯片模块1散热。进一步，所述固定机构还包括至少二弹臂92分别设置于所述夹持件9的前端与后端，二所述弹臂92分别夹持于所述芯片模块1的两端缘。所述芯片模块1的两端缘对应所述二弹臂92设有二缺口 10，所述二弹臂92至少部分进入所述二缺口 10。作为优选的实施方式，所述弹臂92数量为四，所述夹持件9的前端与后端分别设置有二所述弹臂92。进一步，所述固定机构还包括所述夹持件9与所述芯片模块1之间设置的固定胶 (未图示)，所述固定胶黏合所述夹持件9与所述芯片模块1。为使所述夹持件9能装配至所述盖体8上，可在所述夹持件9上延伸设置至少二凸块93，并在所述盖体8上对应所述二凸块93开设至少二定位孔84与其配合。参照图3 至图5，作为本实用新型的实施例一，所述盖体8的每一所述侧壁81上分别开设有二所述定位孔84，所述夹持件9两侧对应向外分别延伸有二所述凸块93分别自进入所述定位孔84 内。所述凸块93上设置有一导引斜面930，可引导所述凸块93顺利进入所述定位孔84内实现卡持。这种凸块93与孔配合、侧面定位的固定结构，可有效利用现有扣具结构在所述盖体8的所述侧壁81上开设所述定位孔84，其通用性强，方便生产和加工。如图3和图4，为防止所述二凸块93于所述二定位孔84内向外过度滑移，所述凸块93向下延伸有一挡止部931，所述挡止部931并未进入所述定位孔84，而是位于所述定位孔84内侧并贴靠于所述所述侧壁81的内壁面，且低于所述定位孔84的底壁。在材料选择得当的前提下，所述凸块93以及所述挡止部931会具有一定弹性，可避免刚性定位。由于所述挡止部931位于所述凸块93下方，与所述侧壁81为平面接触，这种接触方式更加平稳。此外，所述夹持件9两侧分别还凸设有一定位部94抵接于二所述侧壁81的内壁面，可进一步限位所述盖体8，防止所述盖体8朝两侧过度偏移。由于这种凸块与孔的配合定位方式在组装时需要目视定位，其准确度不高，易影响组装效率，因此，可进一步在所述夹持件9上凸设至少一勾部95，如图5所示，所述勾部 95自所述夹持件9延伸并挂靠于所述盖体8。优选地，所述夹持件9后端凸设有二所述勾部95对应挂靠于所述盖体8的后端缘处，并位于所述受压部83的两侧，所述二勾部95间距与所述受压部83宽幅大致相等。所述二勾部95在所述夹持件9组装于所述盖体8上的过程中起定位的作用，同时由于仅所述夹持件9的后端设有所述二勾部95，因此可提醒操作者正确安装。进一步，如图6和图7中所示，所述盖体8上方进一步固设有一遮蔽盖20，所述遮蔽盖20覆设于所述盖体8的所述中空孔80上方，可达到防尘的作用。所述遮蔽盖20两侧分别向下延伸至少一卡扣201，本实施例中，所述遮蔽盖20两侧分别设置有二所述卡扣 201，所述卡扣201向下部分穿过所述中空孔80并卡持于所述盖体8的底面，所述夹持件9 对应所述卡扣201开设有一让位空间96用以供让位所述卡扣201。所述让位空间96可以为自所述夹持件9外侧向内凹设的一凹部，也可以为贯穿所述夹持件9上下表面的一通孔。 通过在所述夹持件9上对应所述遮蔽盖20的位置处设置所述让位空间96，来实现所述夹持件9与所述遮蔽盖20的同时组装至所述盖体8的目的，所述夹持件9与所述遮蔽盖20组装后同时出货和使用，免除单独包装的成本和使用上的不便。本实施例中，安装所述夹持件9 (事先将所述芯片模块1固定至所述夹持件9)至所述盖体8时，可先将所述二勾部95挂靠于所述盖体8的后端缘处，实现所述夹持件9后端与所述盖体8的初步定位；然后以所述二勾部95为支点，旋转所述夹持件9前端，直至所述夹持件9的上表面贴靠于所述盖体8的下表面；再将各所述凸块93分别对准各所述定位孔84，可按压所述夹持件9的下表面，使得所述导引斜面930逐渐滑入所述定位孔84直至所述凸块93进入所述定位孔84，且所述挡止部931抵接于所述侧壁81的内壁面，最终实现所述夹持件9定位于所述盖体8。当然，所述夹持件9与所述盖体8也可以通过其它结构来实现二者的组装。参照图8至图10，作为本实用新型的实施例二，其与实施例一中的元件、结构大致相同，不同之处为所述夹持件9与所述盖体8之间通过设置凸块结构来实现固持。具体而言，所述夹持件9延伸有至少二第一凸块97，所述盖体8朝所述第一凸块97对应延伸有至少二第二凸块 98，且所述第一凸块97至少部分位于所述第二凸块98下方。作为优选的实施方式，自所述夹持件9的所述限位槽91的相对二内侧壁向上分别延伸有二所述第一凸块97，自所述盖体8的所述中空孔80的相对二内侧壁81向下分别延伸有二所述第二凸块98与所述第一凸块97对应，所述第一凸块97的上表面与所述第二凸块98的下表面相互接触，达到所述夹持件9与所述盖体8定位的目的，由于二者间接触面较大，定位比较牢靠。此外，为方便操作，所述夹持件9 一端延伸有一操作部99凸伸出所述盖体8的后端缘，以方便手工取放和安装。本实施例中，安装所述夹持件9 (事先将所述芯片模块1固定至所述夹持件9)至所述盖体8时，参照图9，可手握所述操作部99并将所述夹持件9前端对齐所述盖体8后端，推动所述夹持件9使之前端由所述盖体8的后端逐渐向前滑移，直至所述第一凸块97 的上表面与所述第二凸块98的下表面相互咬合，最终实现所述夹持件9定位于所述盖体8， 如图10中所示。本实用新型具有以下有益效果[0042]1.由于所述上扣4包括所述盖体8和所述夹持件9，而所述夹持件9设有所述固定机构可固持所述芯片模块1，因而组装所述芯片模块1时，只需并将一所述芯片模块1固定于所述夹持件9上，然后将所述夹持件9连同所述芯片模块1的整体装入所述盖体8，再将整个所述上扣4盖合至所述下扣3并用所述压制件5压制固定，便可实现所述芯片模块1 与一插座连接器6 (已事先焊接于所述电路板2上)电性连接，从而实现所述芯片模块1与所述电路板2电性连接的目的。这种结构的扣具组件不需要将所述芯片模块1放置于所述插座连接器6上，因此能杜绝手指触碰到所述插座连接器6内的所述导电端子(未图示)的风险，且可避免安装芯片模块1过程中的各种误操作(如所述芯片模块1跌落、所述芯片模块1的针脚与所述导电端子相互定位不精确等)而损坏所述导电端子(未图示)，可保证所述插座连接器6的良好电连接功能。2.由于所述限位槽91的侧壁挡止于所述芯片模块1端缘，因而所述芯片模块1 可准确固定于所述夹持件9上，且受所述限位槽91的侧壁的挡止而不会产生偏移现象。3.由于所述夹持件9的前后两端设有所述弹臂92对应并进入所述芯片模块1上的所述缺口 10，因而所述弹臂92可弹性夹持所述芯片模块1端缘，定位更加牢靠。4.由于所述夹持件9与所述芯片模块1之间还设置有固定胶，因而所述芯片模块 1可更加牢固地固定于所述夹持件9上，定位可靠。5.由于所述夹持件9后端设有所述二勾部95，当所述夹持件9组装至所述盖体8 上时，所述二勾部95挂靠于所述盖体8的一端起定位的作用，如此，方便所述凸块93与所述定位孔84准确地配合固定，且所述二勾部95间距与所述受压部83宽幅大致相等，当所述夹持件9组装至所述盖体8上时，所述二勾部95对应挂靠于所述受压部83的两侧，可提醒操作者正确安装，同时，所述受压部83的两侧可挡止所述二勾部95的侧向位移，进而保证所述夹持件9稳定的固设于所述盖体8上。6.组装所述夹持件9至所述盖体8上的过程中，只需将所述凸块93与所述定位孔84配合固定即可，因而组装较方便，此外，于此种固定方式中，所述盖体8仅开设所述定位孔84无过多过杂的其它结构，因而可利用现有扣具结构的所述盖体8于所述侧壁81上开设所述定位孔84，其通用性较强，且其结构简单，便于生产加工。7.由于所述凸块93向下延伸有所述挡止部931贴靠于所述侧壁81的内壁面，因而所述挡止部931可防止所述二凸块93于所述二定位孔84内向外过度滑移，且由于所述挡止部931位于所述凸块93的下方，相较所述挡止部931与所述侧壁81的弯折部分相接触的方式(若所述挡止部931抵触至所述侧壁81弯折处的曲面上，所述挡止部931与所述曲面的接触面积小，容易滑动)而言，所述挡止部931与所述侧壁81这种接触方式为平面接触，因而接触更加平稳可靠。8.由于所述夹持件9与所述盖体8的定位通过所述第一凸块97与所述第二凸块 98相卡合来实现，所述第一凸块97的上表面与所述第二凸块98的下表面相接触，二者间的接触面较大，这种结构定位比较牢靠，且组装容易，能降低不良率。9.由于所述盖体8上方进一步固设有一遮蔽盖20，且所述遮蔽盖20覆设于所述盖体8的所述中空孔80上方，可达到防尘的作用，保护所述芯片模块1不受灰尘等外物污
^fe ο10.由于所述夹持件9上对应所述遮蔽盖20的位置处设置有所述让位空间96，因而所述夹持件9与所述遮蔽盖20可同时组装至所述盖体8，所述夹持件9与所述遮蔽盖20 组装后同时出货和使用，能免除单独包装的成本和使用上的不便。 以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。
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权利要求1.一种扣具组件，用于将一芯片模块固定至一电路板上，其特征在于，包括 一下扣，固设于所述电路板上；一上扣，盖设于所述下扣上方，所述上扣包括一盖体以及一夹持件，所述盖体的前端活动连接于所述下扣，所述夹持件装设于所述上扣上，并位于所述上扣与所述下扣之间，所述夹持件设有一固定机构以固持所述芯片模块；一压制件，用以压制所述上扣盖合至所述下扣。
2.如权利要求1所述的扣具组件，其特征在于所述固定机构包括自所述夹持件下表面凹设形成一限位槽用以承载所述芯片模块，且所述限位槽的侧壁挡止于所述芯片模块端缘。
3.如权利要求2所述的扣具组件，其特征在于所述限位槽部分贯通所述夹持件。
4.如权利要求1所述的扣具组件，其特征在于所述固定机构包括所述夹持件与所述芯片模块之间设置的固定胶，所述固定胶黏合所述夹持件与所述芯片模块。
5.如权利要求1所述的扣具组件，其特征在于所述固定机构包括至少二弹臂分别设置于所述夹持件的前端与后端，所述二弹臂分别夹持于所述芯片模块的两端缘。
6.如权利要求5所述的扣具组件，其特征在于所述芯片模块的两端缘对应所述二弹臂设有二缺口，所述二弹臂至少部分进入所述二缺口。
7.如权利要求5所述的扣具组件，其特征在于所述弹臂数量为四，所述夹持件的前端与后端分别设置有所述二弹臂。
8.如权利要求1所述的扣具组件，其特征在于所述夹持件凸设有至少一勾部，所述勾部自所述夹持件延伸并挂靠于所述盖体。
9.如权利要求7所述的扣具组件，其特征在于所述盖体后端向后延伸有一受压部，所述夹持件后端设有二勾部对应挂靠于所述受压部的两侧，且所述二勾部间距与所述受压部宽幅大致相等。
10.如权利要求1所述的扣具组件，其特征在于所述夹持件延伸有至少二凸块，所述盖体对应所述二凸块开设有至少二定位孔与其配合。
11.如权利要求10所述的扣具组件，其特征在于所述二凸块分别自所述夹持件两侧对应向外延伸进入所述二定位孔。
12.如权利要求10所述的扣具组件，其特征在于于所述盖体左右两侧分别向下延伸有一侧壁，所述二定位孔分别设于所述二侧壁上。
13.如权利要求12所述的扣具组件，其特征在于所述凸块向下延伸有一挡止部位于所述定位孔内侧，并贴靠于所述侧壁的内壁面。
14.如权利要求12所述的扣具组件，其特征在于所述夹持件两侧分别凸设有一定位部抵接于所述二侧壁的内壁面。
15.如权利要求1所述的扣具组件，其特征在于所述盖体上方进一步固设有一遮蔽至ΓΤΠ ο
16.如权利要求15所述的扣具组件，其特征在于所述盖体开设有一中空孔，所述遮蔽盖覆设于所述中空孔上方。
17.如权利要求16所述的扣具组件，其特征在于所述遮蔽盖两侧分别向下延伸至少一卡扣，所述卡扣向下部分穿过所述中空孔并卡于所述盖体的底面，所述夹持件对应所述卡扣开设有一让位空间用以让位所述卡扣。
18.如权利要求1所述的扣具组件，其特征在于所述夹持件延伸有至少二第一凸块， 所述盖体朝所述第一凸块对应延伸有至少二第二凸块，且所述第一凸块至少部分位于所述第二凸块下方。
19.如权利要求1所述的扣具组件，其特征在于所述夹持件一端延伸有一操作部凸伸出所述盖体的后端缘。
专利摘要本实用新型公开了一种扣具组件，用于将一芯片模块固定至一电路板上，包括一下扣，固设于电路板上；一上扣，盖设于下扣上方，上扣包括一盖体以及一夹持件，盖体前端活动连接于下扣，夹持件装设于上扣上，并位于上扣与下扣之间，夹持件设有一固定机构以固持芯片模块；一压制件，用以压制上扣盖合至下扣。本实用新型的扣具组件由于上扣包括盖体和夹持件，而夹持件设有固定机构可固持芯片模块，组装芯片模块时，只需并将芯片模块固定于夹持件上，然后将夹持件连同芯片模块的整体装入盖体，再将整个上扣盖合至下扣并用压制件压制，便可实现芯片模块与一插座连接器(已事先焊接于电路板上)电性连接，从而实现芯片模块与电路板电性连接的目的。
文档编号H01R12/51GK202178462SQ201120292380
公开日2012年3月28日 申请日期2011年8月12日 优先权日2011年8月12日
发明者吴永权, 蔡超文 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司