专利名称：天线和电信智能卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及天线，尤其涉及贴附到电信智能卡上的插入式天线。
背景技术：
在电信智能卡(如SIM卡、UIM卡等)上贴附天线，使其成为支持接触/非接触界面通信的双界面电信智能卡，从而在将该电信智能卡插入手机等终端设备内时，实现移动支付。实现该技术时，天线是其关键技术之一。目前已经实现了一种能够贴附到电信智能卡上一起插入到电信智能卡卡槽中的天线，从而实现了电信智能卡利用天线实现非接触通信的功能，实现了天线与SIM卡的非接触信号的正常传递工作。双界面电信智能卡中的天线与电信智能卡的连接方式如图Ia和图Ib所示。如图 Ia所示的天线附着在柔性基材B上，并形成具有天线线圈的线圈部100 ；与电信智能卡附着的卡片接触部300，卡片接触部300上形成天线触点，实现天线与电信智能卡对应触点的电连接；连接线圈部100与卡片接触部300的长条状连接部200，天线线圈的两根导线在连接部200上延伸到卡片接触部300上的天线触点。在将天线贴附到电信智能卡上并插入到电信智能卡卡槽中，需要实现天线触点、卡槽触点分别与电信智能卡芯片400上的两排触点 410较好的导通，天线的卡片接触部300 —般有两种实现方式，第一种如图Ia所示，将天线触点外的其他触点部分对应的天线基材部分镂空，从天线基材镂空部分露出电信智能卡的其他触点，实现电信智能卡触点与卡槽触点的电连接；第二种则是在卡片接触部300对应电信智能卡触点分别形成上下导通的触点，实现卡槽触点与电信智能卡触点的电连接。第二种方式会导致贴附天线的电信智能卡整体增厚，难以插入卡槽，在实际使用中，一般不用；第一种可以容易的将电信智能卡插入卡槽，但是在需要将电信智能卡拔出卡槽时，镂空部分的边沿与卡槽刮蹭摩擦，频繁插拔时，易于发生将卡片接触部300撕裂，从而导致天线无法使用，如何保证天线与电信智能卡有足够的附着力，又便于插拔，不被撕裂是设计此类天线的难点。
实用新型内容本实用新型的一个目的在于提供一种天线，能够保证天线与电信智能卡之间有足够的附着力，又便于插拔，天线也不被撕裂。为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案一种天线，附着于柔性基材上，包括，具有天线线圈的线圈部100，与电信智能卡附着的卡片接触部301，连接线圈部100与卡片接触部301的长条状连接部200，其特征在于所述卡片接触部301为L状，在L状的竖部具有触点，所述触点与电信智能卡的对应触点对应设置，L状的底部与所述电信智能卡具有斜角的卡基端对应设置，L状的底部与连接部200连接。本实用新型天线与电信智能卡之间的连接部分为L形，保证了二者之间有足够的
3接触面，从而有足够的附着力，同时L形又减少了电信智能卡插拔时，不易与卡槽之间刮蹭，不会撕裂天线，保证了天线的正常使用。本实用新型的另一个目的在于提供一种电信智能卡，其上附着如上所述的天线。本实用新型电信智能卡，可以更方便的的插拔，而不会撕裂天线。
图Ia为现有技术天线的示意图；图Ib为现有技术电信智能卡的示意图；图2为本发明实施例天线的示意图；图3为本发明实施例一天线贴合电信智能卡的示意图；图4为本发明实施例二天线贴合电信智能卡的示意具体实施方式
以下结合附图对本实用新型实施例天线与电信智能卡进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。如图2所示，本实用新型的实施例天线，附着于柔性基材B上，包括具有天线线圈的线圈部100，在线圈部100上绕天线，形成天线线圈；与电信智能卡对应贴附的卡片接触部301，卡片接触部301与电信智能卡对应贴附，从而使得卡片接触部301上的触点与对应电信智能卡的触点接触，实现天线线圈与电信智能卡的导通；连接线圈部100与卡片接触部301的长条状连接部200，连接部200上附着导线，实现天线线圈与卡片接触部301上的触点连接；其中，卡片接触部301为L状，在L状的竖部具有触点，该触点与电信智能卡的对应触点对应设置，L状的底部与电信智能卡具有斜角的卡基端对应设置，L状的底部与连接部200连接。本实用新型天线的L状底部有较大的面积来附着在电信智能卡上，保证了了天线与电信智能卡之间有足够的附着力；L状的竖部减少了与卡槽接触的面积，也没有会阻碍天线插拔的镂空部分，从而减少了天线与卡槽之间的刮蹭，避免了天线被撕裂。实施例一如图3所示，卡片接触部301下贴附着电信智能卡，该电信智能卡的卡基500(即与卡片接触部301有重叠的方形部分)上设置芯片400 (即内部的小方形)，芯片上设置2 列各4个触点，卡片接触部301的L状底部设置成与电信智能卡上具有斜角的卡基一端与该电信智能卡上与该端相邻的芯片400边缘二者之间卡基的形状和大小。芯片上设置的2列触点根据IS07816规范规定，根据图3所示右列自下而上分别为C1、C2、C3、C4，左列自下而上分别为C5、C6、C7、C8。在卡片接触部301的L状的竖部，对应电信智能卡的C4、C8触点位置形成天线触点C4’和C8’，并通过设置在连接部200上的导线与设置在线圈部100的线圈连通。卡片接触部301与连接部200连接处的两侧为相对的弧形，这样在插拔电信智能卡，连接处受力更均勻，避免从外部撕裂天线。[0026]卡片接触部301与电信智能卡接触的面上附有单向导电胶，这样可以增强天线的附着力。连接部200可以分别与L状底部的底边或左右两边连接，这样可以形成3种连接方式的天线，从而更适应天线方便的插入卡槽，并且连接部200不造成阻碍。实施例二如图4所示，卡片接触部301下贴附着电信智能卡，与实施例一重复部分不做赘述，重点部分为可以在天线上设置支持近场通信的芯片402，使该天线支持近场通信(NFC， near field communication)。为支持NFC通信，天线的2根导线连接到近场通信芯片402 的天线触点上，此时，卡片接触部301的L状的竖部在电信智能卡的Cl、C5触点侧，并在对应电信智能卡的(1丄5丄6触点的位置形成(1’丄5’丄6’触点，并通过导线分别与芯片402 的对应触点连接。图4所示的L状竖部完全覆盖了 C1、C2、C5、C6触点形成的长方形，也可以做适当改进，L状竖部不覆盖C2触点。卡片接触部301与连接部200连接处的两侧为相对的弧形，这样在插拔电信智能卡，连接处受力更均勻，避免从外部撕裂天线。卡片接触部301与电信智能卡接触面上附有单向导电胶，这样可以增强天线的附着力。连接部200可以分别与L状底部的底边或左右两边连接，这样可以形成3种连接方式的天线，从而更适应天线方便的插入卡槽，并且连接部200不造成阻碍。本实用新型的天线可以有较强的附着力，又在插拔电信智能卡时，减少天线撕裂。将本实用新型的天线附着到电信智能卡上，就可以实现支持接触/非接触通信的双界面电信智能卡。以上所述，仅为本发明的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种天线，附着于柔性基材上，包括，具有天线线圈的线圈部100，与电信智能卡附着的卡片接触部301，连接线圈部100与卡片接触部301的长条状连接部200，其特征在于所述卡片接触部301为L状，在L状的竖部具有触点，所述触点与电信智能卡的对应触点对应设置，L状的底部与所述电信智能卡具有斜角的卡基端对应设置，L状的底部与连接部200连接。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述卡片接触部301的L状的底部的形状和大小与所述电信智能卡具有斜角的卡基端与所述电信智能卡和该端相邻的芯片之间的卡基的形状和大小一致。
3.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述天线上设置支持近场通信的芯片 402时，所述卡片接触部301的L状的竖部在所述电信智能卡的C1、C5触点侧，并在对应所述电信智能卡的Cl、C5、C6触点的位置形成Cl’、C5’、C6’触点，并通过导线分别与所述芯片402的对应触点连接。
4.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述卡片接触部301的L状的竖部在所述电信智能卡的C4、C8触点侧，并在对应所述电信智能卡的C4、C8触点的位置形成C4’、 C8’触点。
5.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述卡片接触部301与连接部200连接处的两侧为相对的弧形。
6.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述卡片接触部301与所述电信智能卡相接触的面上附有单向导电胶。
7.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，L状底部的底边或左右两边分别与连接部200连接
8.一种电信智能卡，其特征在于，所述电信智能卡上附着如权利要求1所述的天线。
专利摘要本实用新型公开了一种天线和电信智能卡，涉及天线领域，能够解决电信智能卡在卡槽中插拔时，撕裂天线的问题。一种天线，附着于柔性基材上，包括，具有天线线圈的线圈部100，与电信智能卡附着的卡片接触部301，连接线圈部100与卡片接触部301的长条状连接部200，所述卡片接触部301为L状，在L状的竖部具有触点，所述触点与电信智能卡对应，L状的底部与所述电信智能卡具有斜角的卡基端对应。本实用新型有效解决电信智能卡插拔时撕裂天线的问题。
文档编号H01Q7/00GK202257654SQ20112038319
公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月10日 优先权日2011年10月10日
发明者张德志, 张慧娟, 龚修媛 申请人:北京握奇数据系统有限公司