专利名称：键盘的制作方法
技术领域：
键盘技术领域[0001]本实用新型是有关于一种键盘，且特别是有关于一种具有弹性片的键盘。
技术背景[0002]传统的键盘包括上壳、下壳及薄膜开关片。薄膜开关片铺设在下壳上。上壳与下壳组装时，上壳可抵压薄膜开关片，藉以固定薄膜开关片。[0003]然而，上壳为硬质件，在抵压薄膜开关片后密封效果并不好，使液体容易从上壳与薄膜开关片之间进入到键盘内部。实用新型内容[0004]本实用新型有关于一种键盘，其密封效果佳，可减少或甚至避免液体容易从外壳与薄膜开关片之间进入到键盘内部。[0005]根据本实用新型的一实施例，提出一种键盘。键盘包括电路板、薄膜开关片、弹性片、抵压部及数个键帽。薄膜开关片电性连接于电路板。弹性片具有数个弹性体，数个弹性体分别具有触发部。抵压部连接于弹性片，抵压部设于薄膜开关片上且抵压部的位置对应于电路板。各键帽具有按压部，按压部分别自键帽向下延伸且分别抵接数个弹性体。其中， 受到按压的键帽的按压部带动触发部触发薄膜开关片。[0006]根据本实用新型所述的键盘，抵压部与弹性片为一体成型的结构。抵压部直接地连接于弹性片。抵压部的厚度大于弹性片的厚度。抵压部的硬度介于肖氏硬度(Shore scleroscope hardness) 30 度至 40 度之间。[0007]根据本实用新型所述的键盘，薄膜开关片更包括第一导电层、第二导电层和绝缘层。第一导电层包括数个第一电性接点，第二导电层包括数个第二电性接点，绝缘层配置于第一导电层与第二导电层之间，相对应的第一电性接点与第二电性接点于薄膜开关片受到按压时电性接触而输出按压信号。[0008]根据本实用新型所述的键盘，电路板包括数个第三电性接点，薄膜开关片包括数个第四电性接点，该数个第三电性接点面对于该数个第四电性接点且电性接触于该数个第四电性接点。进一步地，抵压部包括数个突出部，抵压部是以数个突出部抵压于薄膜开关片，数个突出部的位置对应数个第三电性接点及数个第四电性接点。根据本实用新型所述的键盘更包括外壳，抵压于抵压部上。[0009]本实用新型所揭露的键盘，其密封效果佳，可减少或甚至避免液体容易从外壳与薄膜开关片之间进入到键盘内部。
[0010]图1绘示依照本实用新型一实施例之的键盘的外观图。[0011]图2绘示图1的键盘的内部外观图。[0012]图3绘示图2沿方向3-3’的剖视图。
具体实施方式
[0013]请参照图1至图3，图1绘示依照本实用新型一实施例的键盘的外观图，图2绘示图1的键盘的内部外观图，图3绘示图2沿方向3-3’的剖视图。如图1所示，键盘100包括上壳160及下壳170，上壳160与下壳170对组，以盖住并保护其内部的零件。如图2及图3所示，键盘100更包括电路板110、薄膜开关片120、弹性片130、抵压部140及至少一键帽180。薄膜开关片120电性连接于电路板110。抵压部140连接于弹性片130，抵压部 140设于薄膜开关片120上且抵压部140的位置对应于电路板110。受到按压的键帽180 可触发薄膜开关片120而输出按压信号。[0014]由于抵压部140的设计，使上壳160抵压于抵压部140后形成密封效果，可减少或避免液体从上壳160与弹性片130之间进入键盘100的内部而污染到电路板110或其它内部元件。[0015]薄膜开关片120为多层结构。例如，薄膜开关片120包括第一导电层121、第二导电层122及绝缘层123。第一导电层121包括至少一第一电性接点1211，而第二导电层122 包括至少一第二电性接点1221。绝缘层123配置于第一导电层121与第二导电层122之间。当薄膜开关片120未受到按压时，绝缘层123可避免第一电性接点1211电性接触于第二电性接点1221。当薄膜开关片120受到按压时，第一电性接点1211电性接触于对应的第二电性接点1221而输出按压信号。[0016]电路板110更包括数个第三电性接点111。薄膜开关片120包括数个第四电性接点1212，例如是薄膜开关片120的第一导电层121包括数个第四电性接点1212。第三电性接点111面对于第四电性接点1212且电性接触于第四电性接点1212，以使薄膜开关片120 电性连接于电路板110，以处理该按压信号。[0017]如图3所示，弹性片130包括连接片131及数个弹性体132，该数个弹性体132连接于连接片131。连接片131及弹性体132可以是一体成型的结构。弹性体132包括触发部133，其中触发部133为突出结构，藉由突出结构，可缩短触发部133与薄膜开关片120之间的距离。[0018]如图3所示，键盘100更包括数个键帽180。上壳160包括至少一火山口结构161， 火山口结构161环绕出一开口 160a，键帽180设于对应的开口 160a内。各键帽180具有按压部181，其自键帽180向下延伸且抵接于弹性体132。[0019]受到按压的键帽180的按压部181推挤对应的弹性体132，使对应的弹性体132的触发部133可触发薄膜开关片120。由于弹性体132具有弹性，当键帽180受到按压时，弹性体132形变而储存弹性位能；当释放键帽180时，弹性体132释放弹性位能而回复到原位置。[0020]抵压部140与弹性片130为一体成型。例如，抵压部140与弹性片130可于同一制程中形成，以构成一体成型结构。此外，抵压部140的材质与弹性片130的材质相同，例如，抵压部140的材质为橡胶或硅橡胶。一实施例中，抵压部140的硬度介于肖氏硬度约30 度至40度之间。[0021]抵压部140的厚度是足够的，使上壳160抵压于抵压部140上时，可提供甚佳的密封效果。本实施例中，抵压部140的厚度大于弹性片130的厚度。[0022]抵压部140包括至少一突出部141。抵压部140以突出部141抵压于薄膜开关片 120。突出部141的位置对应第三电性接点111及第四电性接点1212。如此一来，在上壳 160抵压于抵压部140后，透过突出部141抵压相对应的第三电性接点111与第四电性接点 1212，可使第三电性接点111与第四电性接点1212确实且紧密地电性接触。此外，突出部 141亦可阻挡液体进入键盘100内部。[0023]弹性片130延伸至与抵压部140连接。弹性片130连接抵压部140的方式例如是一体成型地连接。[0024]本实用新型上述实施例所揭露的键盘，其密封效果佳，可减少或甚至避免液体容易从外壳与薄膜开关片之间进入到键盘内部。[0025]本实用新型已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本实用新型的范例。在不脱离本实用新型的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本实用新型的专利保护范围。
权利要求1.一种键盘，其特征在于包括电路板；薄膜开关片，电性连接于该电路板；弹性片，具有数个弹性体，该数个弹性体分别具有触发部；抵压部，连接于该弹性片，该抵压部设于该薄膜开关片上且该抵压部的位置对应于该电路板；以及数个键帽，对应设置于该数个弹性体上，各键帽具有按压部，该按压部分别自该键帽向下延伸且分别抵接该数个弹性体，其中，受到按压的该键帽的该按压部带动该触发部触发该薄膜开关片。
2.如权利要求1所述的键盘，其特征在于该抵压部与该弹性片为一体成型的结构。
3.如权利要求1所述的键盘，其特征在于该抵压部直接地连接于该弹性片。
4.如权利要求1所述的键盘，其特征在于该抵压部的厚度大于该弹性片的厚度。
5.如权利要求1所述的键盘，其特征在于该薄膜开关片更包括第一导电层，包括数个第一电性接点；第二导电层，包括数个第二电性接点；绝缘层，配置于该第一导电层与该第二导电层之间，相对应的该第一电性接点与该第二电性接点于该薄膜开关片受到按压时电性接触而输出按压信号。
6.如权利要求1所述的键盘，其特征在于该电路板包括数个第三电性接点，该薄膜开关片包括数个第四电性接点，该数个第三电性接点面对于该数个第四电性接点且电性接触于该数个第四电性接点。
7.如权利要求6所述的键盘，其特征在于该抵压部包括数个突出部，该抵压部是以该数个突出部抵压于该薄膜开关片，该数个突出部的位置对应该数个第三电性接点及该数个第四电性接点。
8.如权利要求1所述的键盘，其特征在于更包括外壳，抵压于该抵压部上。
专利摘要本实用新型的键盘包括电路板、薄膜开关片、弹性片、抵压部及数个键帽。薄膜开关片电性连接于电路板。弹性片具有数个弹性体，这些弹性体分别具有触发部。抵压部连接于弹性片，抵压部设于薄膜开关片上且抵压部的位置对应于电路板。各键帽具有按压部，该按压部分别自该键帽向下延伸且分别抵接该数个弹性体。其中，受到按压的键帽的按压部带动该触发部触发薄膜开关片。本实用新型所揭露的键盘密封效果佳，可减少或甚至避免液体容易从外壳与薄膜开关片之间进入到键盘内部。
文档编号H01H13/702GK202307633SQ20112042835
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月3日 优先权日2011年11月3日
发明者秦国强 申请人:苏州达方电子有限公司, 达方电子股份有限公司