专利名称：多通道垂直极化全向天线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多通道垂直极化全向天线，用于通信技术领域。一副该天线在轴向集成有两副或两副以上的分离全向天线，具有两副或两副以上分离全向天线的功能。
背景技术：
实际应用的通信系统中，有时需要同时使用两副或两副以上垂直极化全向天线。 如果使用多副分离的天线，为了使天线的方向图不圆度不受影响、天线之间的隔离度满足一定的要求，一般可采用两种方法。方法一是天线在水平方向间隔较大的距离，但会使通信系统需要较大面积的安装平台。方法二是天线在水平方向间隔较小的距离，并用非金属杆升高其中一些天线，使天线在垂直方向交错排列来避免天线在水平方向的遮挡，这样做会是系统变得复杂凌乱，而且上层天线的馈线会较大地影响下层天线的方向图不圆度。
发明内容基于背景技术中述及的实际问题，本实用新型提出了一种多通道垂直极化全向天线，一副该天线在轴向集成有两副或两副以上的分离全向天线，具有两副或两副以上分离全向天线的功能。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是集成天线由两副或多副分离天线在轴线上排列。每一分离天线由贴片印制板1、3和中心印制板2组成，贴片印制板1、3完全相同，对称地位于中心印制板的两侧，三块印制板间间隔特定的距离。贴片印制板1、3是单层印制板，印制板上等间距地光刻有一组矩形金属贴片4。中心印制板2是双层印制板， 正面所敷的金属层7上镂空有一组矩形环状缝隙5，背面光刻有T形二进制功分网络6，功分网络6的各条分支印制线的末端垂直地穿过矩形环缝5窄边的下方。印制线利用电磁耦合激励矩形环缝5，环缝辐射波再激励两侧的贴片4，从而使天线辐射体向天线四周均勻辐射。采用外表面为铜管或铜网的细同轴线8作为每一分离天线的馈电延长线，下层分离天线的同轴线8沿着本层中心印制板2的金属层7的一个长边铺设和焊接，一端与功分网络 6的总输入输出端连接，另一端连接到到集成天线的底座上；上层分离天线的同轴线8沿着本层和下层中心印制板2的金属层7的另一长边铺设和焊接，一端与本层功分网络6的总输入输出端连接，另一端连接到到集成天线的底座上。也即是说，上层分离天线的馈电延长线通过下层分离天线时，与下层分离天线的“地”结合在一起，成为了下层分离天线的一部分，只对下层分离天线的性能有微小影响。本实用新型的有益效果是一副集成天线具有两副或两副以上分离全向天线的功能，且性能与单独分离天线相比只有微小降低。
图1天线的正视图。[0007]图2天线的侧视图。图3中心印制板的正面图。图4中心印制板的背面图。图5中心印制板的透视图。图中1-贴片印制板，2-中心印制板，3-贴片印制板，4-金属贴片，5-环状缝隙， 6-T形二进制功分网络，7-金属层，8-细同轴线。
具体实施方式
多通道垂直极化全向天线由两副或多副分离天线在轴线上排列。每一分离天线由贴片印制板1、3和中心印制板2组成，贴片印制板1、3完全相同，对称地位于中心印制板的两侧，三块印制板间间隔特定的距离。贴片印制板1、3是单层印制板，印制板上等间距地光刻有一组矩形金属贴片4。中心印制板2是双层印制板，正面所敷的金属层7上镂空有一组矩形环状缝隙5，背面光刻有T形二进制功分网络6，功分网络6的各条分支印制线的末端垂直地穿过矩形环缝5窄边的下方。印制线利用电磁耦合激励矩形环缝5，环缝辐射波再激励两侧的贴片4，从而使天线辐射体向天线四周均勻辐射。采用外表面为铜管或铜网的细同轴线8作为每一分离天线的馈电延长线，下层分离天线的同轴线8沿着本层中心印制板 2的金属层7的一个长边铺设和焊接，一端与功分网络6的总输入输出端连接，另一端连接到到集成天线的底座上；上层分离天线的同轴线8沿着本层和下层中心印制板2的金属层 7的另一长边铺设和焊接，一端与本层功分网络6的总输入输出端连接，另一端连接到到集成天线的底座上。天线最后被整体封装到一玻璃钢管内，在底座上具有两个或多个信号输入输出端口。
权利要求1.一种多通道垂直极化全向天线，由两副或多副分离天线在轴线上排列；每一分离天线由贴片印制板(1)、(3)和中心印制板(2)组成，贴片印制板(1)、(3)完全相同，对称地位于中心印制板的两侧，三块印制板间间隔特定的距离；贴片印制板(1)、(3)是单层印制板， 印制板上等间距地光刻有一组矩形金属贴片(4)；中心印制板(2)是双层印制板，正面所敷的金属层(7)上镂空有一组矩形环状缝隙(5)，背面光刻有T形二进制功分网络(6)，功分网络(6)的各条分支印制线的末端垂直地穿过矩形环缝(5)窄边的下方；印制线利用电磁耦合激励矩形环缝(5)，环缝辐射波再激励两侧的贴片(4)，从而使天线辐射体向天线四周均勻辐射；采用外表面为铜管或铜网的细同轴线(8)作为每一分离天线的馈电延长线，下层分离天线的同轴线(8)沿着本层中心印制板(2)的金属层(7)的一个长边铺设和焊接，一端与功分网络(6)的总输入输出端连接，另一端连接到到集成天线的底座上；上层分离天线的同轴线(8)沿着本层和下层中心印制板(2)的金属层(7)的另一长边铺设和焊接，一端与本层功分网络(6)的总输入输出端连接，另一端连接到到集成天线的底座上。
2.根据权利要求1所述的全向天线，其特征是在轴向集成有两副或两副以上的分离全向天线，具有两副或两副以上分离全向天线的功能。
3.根据权利要求1所述的全向天线，其特征是采用外表面为铜管或铜网的细同轴线 (8)作为每一分离天线的馈电延长线，下层分离天线的同轴线(8)沿着本层中心印制板(2) 的金属层(7)的一个长边铺设和焊接，一端与功分网络(6)的总输入输出端连接，另一端连接到到集成天线的底座上；上层分离天线的同轴线(8)沿着本层和下层中心印制板(2)的金属层(7)的另一长边铺设和焊接，一端与本层功分网络(6)的总输入输出端连接，另一端连接到到集成天线的底座上。
专利摘要一种多通道垂直极化全向天线，在轴向集成有两副或两副以上的分离全向天线，具有两副或两副以上分离全向天线的功能。其特征在于两副或多副分离天线在轴线上排列，每一分离天线由贴片印制板(1)、(3)和中心印制板(2)组成，贴片印制板(1)、(3)完全相同，对称地位于中心印制板的两侧，三块印制板间间隔特定的距离。贴片印制板(1)、(3)是单层印制板，印制板上等间距地光刻有一组矩形金属贴片(4)。中心印制板(2)是双层印制板，正面所敷的金属层(7)上镂空有一组矩形环状缝隙(5)，背面光刻有T形二进制功分网络(6)，功分网络(6)的各条分支印制线的末端垂直地穿过矩形环缝(5)窄边的下方。印制线利用电磁耦合激励矩形环缝(5)，环缝辐射波再激励两侧的贴片(4)，从而使天线辐射体向天线四周均匀辐射。采用外表面为铜管或铜网的细同轴线(8)作为每一分离天线的馈电延长线，下层分离天线的同轴线(8)沿着本层中心印制板(2)的金属层(7)的一个长边铺设和焊接，一端与功分网络(6)的总输入输出端连接，另一端连接到到集成天线的底座上；上层分离天线的同轴线(8)沿着本层和下层中心印制板(2)的金属层(7)的另一长边铺设和焊接，一端与本层功分网络(6)的总输入输出端连接，另一端连接到到集成天线的底座上。
文档编号H01Q1/38GK202333135SQ20112047328
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月24日 优先权日2011年11月24日
发明者刘俊, 肖君, 钟志强, 魏瑰 申请人:重庆金美通信有限责任公司