能够外部连接的电子电路单元的制作方法

能够外部连接的电子电路单元的制作方法
【专利摘要】本发明的目的在于提供一种电子电路单元，包括电路基板、用于其的箱体及外部连接用的连接器，能够实现其小型化及结构的简化。本发明的电子电路单元具备：电路基板(10)，在缘部(12)设置多个连接用导体(14)；箱体(20)，收纳电路基板(10)；以及连接器(C)。箱体(20)具有向特定方向敞开的开口(21)，允许从该开口(21)向基板插入方向插入电路基板(10)，并将电路基板(10)保持在特定的基板保持位置。连接器(C)具备：多个连接器端子(30)，分别安装于电线(W)的末端；和壳体(40)，以使连接器端子(30)与连接用导体(14)能够同时接触的排列，保持连接器端子(30)。壳体(40)具有堵塞开口(21)的盖部(48)。箱体(20)在连接器端子(30)与位于基板保持位置的电路基板(10)的连接用导体(14)接触的位置卡定壳体(40)。
【专利说明】能够外部连接的电子电路单元
【技术领域】
[0001]本发明涉及搭载于机动车等车辆并能够经由多根电线与外部电路连接的电子电路单元。
【背景技术】
[0002]以往，作为搭载于车辆的电子电路单元，已知很多具有组装了电子电路的电路基板和用于将外部连接用的电线连接到该电路基板上的连接用导体的基板用连接器的电子电路单元。进一步，作为基板用连接器，已知安装于该电路基板的缘部的、所谓的卡缘连接器。
[0003]例如，如图31所示，下述专利文献I公开了一种连接器，具备分别设置于多个电线的末端的连接器端子92、保持这些连接器端子92的端子侧壳体94、固定于电路基板96的缘部的基板侧壳体98。
[0004]上述各连接器端子92具有能够在上述电路基板96的厚度方向上弹性移位的弹性接触片93。该弹性接触片93在与上述电路基板96的表面接触时受该表面的反作用力而弹性移位，并利用其弹性恢复力压接于该表面上的连接用导体。
[0005]上述端子侧壳体94以如下的排列保持这些连接器端子92:上述各连接器端子92的弹性接触片93从正反两面夹持上述电路基板96，并且多个连接器端子92沿电路基板96的宽度方向排列。上述基板侧壳体98具有能够容纳上述端子侧壳体94的形状，在上述各连接器端子92的弹性接触片93与上述电路基板96的连接用导体接触的位置卡定上述端子侧壳体94。
[0006]在使用上述连接器90的电子电路单元中，难以实现整体的小型化及结构的简化。具体而言，上述连接器90除了需要保持多个连接器端子92的端子侧壳体94之外，还需要将该端子侧壳体94卡定于电路基板96侧的基板侧壳体98。进一步,上述电路基板收纳于预定的箱体内，但该箱体除了收纳上述电路基板96之外，还不得不收纳安装于上述电路基板96的上述连接器90，从而箱体相应地大型化。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本特开2008-112682号公报
【发明内容】

[0010]本发明的目的为了解决上述课题，提供一种电子电路单元，包含电路基板、收纳电路基板的箱体及外部连接用的连接器，能够实现单元的小型化及结构的简化。
[0011]本发明所提供的第一电子电路单元具备:电路基板，具有缘部，并在其表面设置多个连接用导体；箱体，收纳该电路基板；以及连接器，用于将电线连接到上述电路基板的各连接用导体。上述箱体具有向特定方向敞开的开口，并具有能够从该开口以与上述缘部相反侧的缘部为前部地将上述电路基板沿与该电路基板的板厚方向正交的基板插入方向插入到该箱体内的形状。上述连接器具备:多个连接器端子，与上述各电线的末端连接，并且与上述电路基板的上述连接用导体分别接触，从而能够与该导体导通；和壳体，以使上述各连接器端子与上述各连接用导体能够同时接触的排列，保持这些连接器端子。该壳体具有能够以在保持于该壳体的各连接器端子与位于上述基板保持位置的上述电路基板的各连接用导体分别接触的位置堵塞上述箱体的开口的方式安装于上述箱体的形状，上述箱体具有壳体卡定部，所述壳体卡定部在上述连接器的各连接器端子与收纳于该箱体内的电路基板的各连接用导体接触的位置卡定该连接器的壳体。
[0012]本发明所提供的第二电子电路单元具备:电路基板，具有相互朝向相反侧的第一缘部及第二缘部，并在各缘部的表面分别设置第一连接用导体及第二连接用导体；箱体，收纳该电路基板；第一连接器，用于将电线连接到上述电路基板的各第一连接用导体；以及第二连接器，用于将电线连接到上述电路基板的各第二连接用导体。上述箱体具有向特定方向敞开的第一开口及向与其相反的方向敞开的第二开口，并具有能够从其中至少一个开口以上述第一及第二缘部中的与该开口所对应的缘部相反侧的缘部为前部地将上述电路基板沿与其板厚方向正交的基板插入方向插入到该箱体内的形状。上述第一连接器具备:多个第一连接器端子，与上述各电线的末端连接，并且与上述各第一连接用导体分别接触，从而能够与该第一连接用导体导通；和第一壳体，以使上述各第一连接器端子与上述各第一连接用导体能够同时接触的排列，保持这些第一连接器端子，该第一壳体具有能够以堵塞上述箱体的第一开口的方式安装于上述箱体的形状。上述第二连接器具备:多个第二连接器端子，与上述各电线的末端连接，并且与上述各第二连接用导体分别接触，从而能够与该第二连接用导体导通；和第二壳体，以使上述各第二连接器端子与上述各第二连接用导体能够同时接触的排列，保持这些第二连接器端子，该第二壳体具有能够以堵塞上述箱体的第二开口的方式安装于上述箱体的形状。上述箱体具有第一壳体卡定部和第二壳体卡定部，所述第一壳体卡定部在上述第一连接器的各第一连接器端子与收纳于该箱体内的电路基板的各第一连接用导体接触的位置卡定该第一连接器的第一壳体，所述第二壳体卡定部在上述第二连接器的各第二连接器端子与收纳于该箱体内的电路基板的各第二连接用导体接触的位置卡定该第二连接器的第二壳体。
[0013]本发明所提供的第三电子电路单元具备:电路基板，第一缘部及位于其相反侧的第二缘部，并在第一缘部及第二缘部的表面分别设置多个连接用导体；箱体，用于收纳该电路基板，具有向特定方向敞开的开口，并具有能够从该开口以该第一缘部为前部地将上述电路基板沿与该电路基板的板厚方向正交的基板插入方向插入到该箱体内的形状；箱体用端子，安装于多个电线的末端，保持于上述箱体并且与收纳于该箱体内的上述电路基板的第一缘部的各连接用导体接触，从而对该连接用导体和上述电线进行连接；以及连接器，以将与安装有上述箱体用端子的电线不同的多个电线连接到收纳于上述箱体内的上述电路基板的各连接用导体的方式安装于上述箱体。上述箱体具有:第一端子保持部，位于与所述箱体的开口相反的一侧，以使这些箱体用端子与上述第一缘部的各连接用导体能够同时接触的排列来保持上述各箱体用端子；和第一端子插通部，位于该第一端子保持部的外侧，具有分别包围能够供上述各箱体用端子从外侧插通的多个端子插通孔的内周面，并将所插通的端子引导至上述第一端子保持部。上述连接器具备多个连接器端子和壳体，所述多个连接器端子连接于上述各电线的末端，并且与上述电路基板的第二缘部的连接用导体分别接触，从而能够与该导体导通，所述壳体以使上述各连接器端子与上述各连接用导体能够同时接触的排列来保持这些连接器端子，该壳体具备第二端子插通部和第二端子保持部，所述第二端子插通部具有分别包围能够供上述各连接器端子从外侧插通的多个端子插通孔的内周面，所述第二端子保持部具有承托并保持通过上述第二端子插通部插通的端子并且能够从箱体的开口插入到该箱体内的形状，以使上述各连接器端子在该插入状态下能够与上述电路基板的第二缘部的各接触用导体分别接触的方式保持上述各连接器端子。上述连接器侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式设置于上述壳体和上述箱体之间。上述各电线侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式分别设置于上述各电线和上述第一端子插通部及第二端子插通部的内周面之间。上述箱体具有壳体卡定部，所述壳体卡定部在保持于该壳体的第二端子保持部的各连接器端子与该箱体内的电路基板的第二缘部的各连接用导体接触的位置卡定上述壳体。
【专利附图】

【附图说明】
[0014]图1是表示本发明的第一实施方式的电子电路单元的电路基板、箱体及连接器装配后的状态的剖视立体图。
[0015]图2是表示将连接器端子插入上述电子电路单元的连接器的壳体之前的状态的剖视立体图。
[0016]图3是表示将上述连接器端子插入上述壳体后的状态的剖视立体图。
[0017]图4是表示将上述连接器安装于上述电子电路单元的箱体之前的状态的剖视立体图。
[0018]图5(a)是上述连接器端子的剖视侧视图，图5(b)是表示该连接器端子的弹性接触片在挠曲的同时与电路基板的缘部的连接用导体接触的状态的剖视侧视图。
[0019]图6是表示上述连接器的止动件位于连接器端子卡定位置的状态的立体图。
[0020]图7是表示上述连接器的止动件位于连接器端子卡定位置的状态的剖视立体图。
[0021]图8是表示上述止动件位于连接器端子释放位置的状态的剖视立体图。
[0022]图9是从其他角度观察图8的状态的局部剖视立体图。
[0023]图10是表示位于上述连接器端子释放位置的止动件与箱体的阶梯部抵接来阻止上述连接器的壳体向上述箱体的安装的状态的剖视立体图。
[0024]图11是表示本发明的第二实施方式的电子电路单元的电路基板、箱体及第一连接器和第二连接器的分解剖视立体图。
[0025]图12是表示在图11所示的箱体安装了上述第一连接器的第一壳体的状态的剖视立体图。
[0026]图13是表示在图11所示的箱体除了上述第一壳体之外还安装了上述第二连接器的第二壳体的状态的剖视立体图。
[0027]图14是表示在本发明的第三实施方式的电子电路单元的箱体安装连接器之前的状态的局部剖视分解立体图。
[0028]图15是表示在图14所示的箱体安装了上述连接器的状态的局部剖视立体图。
[0029]图16是表示图15的状态的剖视主视图。
[0030]图17是表示图15的状态的立体图。[0031]图18是表示图14所示的连接器及固定于其壳体的连接器侧密封部件的剖视主视图。
[0032]图19是表示图14所示的连接器的壳体及固定于该壳体的连接器侧密封部件的局部剖视立体图。
[0033]图20是表示在本发明的第四实施方式的电子电路单元的箱体安装第一连接器及第二连接器之前的状态的局部剖视分解立体图。
[0034]图21是表示在图20所示的箱体安装了上述第一及第二连接器的状态的局部剖视立体图。
[0035]图22是表示图21的状态的剖视主视图。
[0036]图23是表示图21的状态的立体图。
[0037]图24是表示上述第一连接器(或第二连接器)及固定于其第一壳体(或第二壳体)的第一连接器侧密封部件(或第二连接器侧密封部件)的剖视主视图。
[0038]图25是表示上述第一壳体(或第二壳体)及固定于该壳体的第一连接器侧密封部件(或第二连接器侧密封部件)的局部剖视立体图。
[0039]图26是表示在本发明的第五实施方式的电子电路单元的箱体安装连接器之前的状态的局部剖视分解立体图。
[0040]图27是表示在图26所示的箱体安装了上述连接器的状态的局部剖视立体图。
[0041]图28是表示图27的状态的剖视主视图。
[0042]图29是表示图27的状态的立体图。
[0043]图30是表示图26所示的箱体及保持于其第一端子保持部的第一端子的剖视主视图。
[0044]图31是表示现有的卡缘连接器的例的剖视图。
【具体实施方式】
[0045]参照图1?图10说明本发明的第一实施方式。
[0046]该实施方式的电子电路单元具备电路基板10、收纳电路基板10的箱体20及用于将多个电线W连接到电路基板10上的连接器C。
[0047]上述电路基板10例如由印刷电路基板构成，在其正反两面配置电路构成用的导体图案，并安装构成电路的电子元件。该实施方式的电路基板10呈矩形。在其一个缘部(在图1及图4中为左侧缘部)12的正面上及反面上分别设置有多个薄板状的连接用导体
14。这些连接用导体14沿上述缘部排列。
[0048]上述箱体20呈大致长方体状，具有向特定方向(在图1及图4中为左方)敞开的开口 21，并具有允许从该开口 21以与上述缘部12相反侧的缘部16为前部地将上述电路基板10沿与其板厚方向正交的基板插入方向(在该实施方式中为图1及图4的右方)插入的形状。具体而言，上述箱体20具有顶壁22、底壁23、左右一对侧壁24 (在图中仅示出内侧的侧壁24)及端壁26。上述顶壁22及上述底壁23以相互平行的姿势在上下配置。两个侧壁24配置在顶壁22和底壁23之间，与上述顶壁22及底壁23 —起形成四方筒体。端壁26以堵塞该四方筒体的一侧的开口(与上述开口 21相反侧的开口 ；在图1及图4中为右侧的开口)的方式设置。[0049]在上述各侧壁24的内侧面分别形成引导槽25。各引导槽25向上述基板插入方向延伸，具有能够在该引导槽25内插入上述电路基板10的左右缘部的宽度。伴随着该插入将电路基板10插入到箱体20内，从而形成该电路基板10的左右缘部由两个侧壁24从正反两侧(在该实施方式中为上下两侧)保持的状态。并且，该电路基板10的缘部(与上述缘部12相反侧的缘部；在图1及图4中为右侧缘部)16与上述端壁26抵接的位置(图1及图4所示的位置)相当于本发明的“基板保持位置”。
[0050]上述连接器C具备多个连接器端子30、壳体40及上下一对止动件50A、50B。各连接器端子30安装于对应的电线W的末端。上述壳体40利用合成树脂等绝缘材料成型，集中保持上述连接器端子30。上述各止动件50A、50B用于对保持于该壳体40的连接器端子30进行双重卡定,分别安装于上述壳体40。
[0051]上述电线W由省略图示的导体和覆盖该导体的绝缘被覆层构成。在该电线W的末端局部除去上述绝缘被覆层而露出上述导体。
[0052]上述各连接器端子30由作为导体的金属板形成，安装于对应的电线W的末端。具体而言，各连接器端子30在前后具有基板接触部31和电线连接部32。电线连接部32在前后具有左右的导体筒33和左右的绝缘筒34。两个导体筒33以收拢电线W的末端露出的导体的方式压接于该导体，从而与该导体导通。两个绝缘筒34以收拢比上述导体的露出部分靠后侧的绝缘被覆层的部分的方式压接于电线W。
[0053]上述基板接触部31由如图5(a)、(b)所示的主体部37、弹性接触片35及弹力增强部件36构成。
[0054]上述主体部37与上述电线连接部32 —体地形成，并且构成该电线连接部32的金属板的一部分形成为方筒状。在构成该主体部37的四张壁中的一张上形成有贯通该壁的窗口 37a。
[0055]上述弹性接触片35在连接器端子30的轴向上延伸，具有固定于上述主体部37的基端部35b及用于与上述电路基板10的连接用导体14接触的接触端部35a。上述基端部35b在上述主体部37中形成上述窗口 37a的壁的反面固定于比该窗口 37a靠后方的位置。如图5(a)所示，上述接触端部35a具有在弹性接触片35未变形的状态下通过上述窗口 37a向主体部37的外侧突出的形状。但是，如图5(b)所示，在该接触端部35a与上述电路基板10的缘部12接触时，该接触端部35a受到来自该缘部12的反作用力而以没入窗口 37a内的方式挠曲移位，利用其弹力将该接触端部35a压接到上述缘部12上的连接用导体14。
[0056]上述弹力增强部件36伴随着上述接触端部35a的挠曲移位而以该弹力增强部件36自身弹性变形的方式设置于上述主体部37内。而且，利用由其弹性变形产生的弹力来增强上述接触端部35a的弹性恢复力。
[0057]上述壳体40以使上述各连接器端子30的弹性接触片35的接触端部35a分别与上述电路基板10的缘部12的两面的连接用导体14同时接触的排列，集中保持该连接器端子30。
[0058]具体而言，该壳体40具有相互平行地延伸的上下一对顶壁41及底壁42、位于上述顶壁41及底壁42之间的中间壁44及左右一对侧壁46(图6中仅图示一个侧壁46)，在上述顶壁41与上述中间壁44之间以及上述底壁42与上述中间壁44之间分别形成沿左右方向排列的多个端子收纳室，向各端子收纳室插入上述各连接器端子30。[0059]上述中间壁44的前端(在图1中为右端)45比上述顶壁41和上述底壁42的前端位于后侧，在该中间壁44的前端45的前侧确保能够插入上述电路基板10的缘部12的基板插入空间。而且，以使上述各连接器端子30的弹性接触片35的接触端部35a面向上述基板插入空间的方式，将该各连接器端子30保持于壳体40。
[0060]S卩，收纳于上述顶壁41和上述中间壁44之间的端子收纳室的连接器端子30 (上侧列的连接器端子30)以使其接触端部35a朝向下方的方式保持于壳体40，收纳于上述底壁42和上述中间壁44之间的端子收纳室的连接器端子30 (下侧列的连接器端子30)以使其接触端部35a朝向上方的方式保持于壳体40。而且，将壳体40的各连接器端子30的保持位置设定成，在上述电路基板10的缘部12完全被插入上述基板插入空间内而使该缘部12的端面与上述中间壁44的前端45抵接的位置，上述各连接器端子30的接触端部35a与上述电路基板10的各连接用导体14同时接触。因此，上述中间壁44的前端45构成本发明的“基板束缚部”。
[0061]上述壳体40具有用于保持上述各连接器端子30的多个矛形部(卡定部)43。在从上述各端子收纳室的后侧(在图1?图4中为左侧)向其中插入连接器端子30时，各矛形部43向从该连接器端子30退避的方向挠曲移位，在该连接器端子30的插入完成时，各矛形部43弹性恢复，从而卡定该连接器端子30的适当位置。
[0062]作为本发明的特征，上述壳体40具有堵塞箱体20的开口 21的形状的盖部48。该盖部48在保持于该壳体40的各连接器端子与位于上述基板保持位置(即与设置有上述连接用导体14的缘部12相反侧的缘部16抵接于端壁26的位置)的电路基板10的各连接用导体14接触的位置(即中间壁44的前端45与上述电路基板10的缘部12的端面抵接的位置)堵塞上述开口 21。具体而言，上述顶壁41及上述底壁42的后端部分与其他部分相比分别向上侧及下侧突出，至达到能够堵塞上述开口 21的程度为止，这些后端部分及上述中间壁44的后端部构成上述盖部48。另一方面，在上述箱体20的顶壁22及底壁23分别形成有用于限制上述盖部48的上端及下端的过度进入的阶梯部22a、23a，所述阶梯部22a、23a位于开口 21附近。
[0063]另一方面，上述箱体20具有壳体卡定部，所述壳体卡定部在上述各连接器端子30与位于上述基板保持位置的电路基板10的各连接用导体14接触的位置卡定上述壳体40。具体而言，如图6所示，在上述壳体40的侧壁46的适当位置形成向外突出的被卡定突起47，另一方面，在上述箱体20的侧壁24设置有能够嵌入上述被卡定突起47的卡定用孔27。如图1所示，将该卡定用孔27的位置设定成，在上述电路基板10的缘部(与设置有连接用导体14的缘部12相反侧的缘部)16与上述箱体20的端壁26抵接、并且上述缘部12与该电路基板10的中间壁44的前端45抵接的状态下,上述被卡定突起47嵌入该卡定用孔27。通过向该卡定用孔27嵌入被卡定突起47,将壳体40卡定于箱体20侦1|。
[0064]上述各止动件50A、50B用于进行在上述中间壁44的上侧及下侧分别排列的连接器端子30的双重卡定(除了上述矛形部43的卡定以外的卡定)，各自以能够在图1?图4及图7所示的连接器端子卡定位置和图8?图10所示的连接器端子释放位置之间沿上下方向移动的方式安装于壳体40。
[0065]具体而言，如图8?图10所示，各止动件50A、50B —体地具有沿与上述各连接器端子30的排列方向平行的方向(连接器宽度方向)延伸的外侧壁52、从该外侧壁52向各端子收纳室内突出的多个卡定壁54及左右一对侧壁56。另一方面，在壳体40的顶壁41及底壁42分别形成贯通其厚度方向并横穿其宽度方向的形状的止动件安装孔41a、42a，上述止动件50A、50B的外侧壁52分别以能够在该厚度方向上移位的方式嵌入上述止动件安装孔 41a、42a 内。
[0066]上述连接器端子卡定位置是上述各卡定壁54较深地进入上述各端子收纳室内并卡定连接器端子30的适当的部位(在图例中为基板接触部31的后端)的位置，在该位置，上述外侧壁52的外侧面及上述侧壁56的外侧端(上侧止动件50A中为上述外侧壁52的上表面及上述侧壁56的上端，下侧止动件50B中为上述外侧壁52的下表面及上述侧壁56的下表面)与壳体40外表面(对于上侧止动件50A是顶壁41的上表面，对于下侧止动件50B是底壁42的下表面)大致处于一个平面而基本不从该外表面突出。
[0067]上述连接器端子释放位置是上述各卡定壁54的一部分从上述各端子收纳室朝向外侧退避而允许连接器端子30相对于该端子收纳室的插拔的位置，在该位置，上述外侧壁52的外侧面及上述侧壁56从壳体40的外表面向外侧大幅度地突出。即，在上侧止动件50A中外侧壁52的上表面及侧壁56的上端比顶壁41的上表面朝上方大幅度地突出，在下侧止动件50B中外侧壁52的下表面及侧壁56的下端比顶壁41的下表面朝下方大幅度地突出。
[0068]另一方面，在上述箱体20设置有安装阻止部，在上述止动件50A、50B位于上述连接器端子卡定位置时，该安装阻止部允许向该箱体20安装壳体40，而在上述止动件50A、50B位于上述连接器端子释放位置时，该安装阻止部通过与该止动件50A、50B抵接来阻止向该箱体20安装该壳体。
[0069]具体而言，对于上侧的止动件50A，在上述箱体20的两个侧壁24的内侧面形成如图8?图10所示的阶梯部24a。该阶梯部24a形成为在将上述壳体40插入到上述箱体20内时位于其顶壁41的正上方，并且在止动件50A位于连接器端子释放位置时与从上述顶壁41向上方突出的侧壁56的上端部抵接，通过该抵接来阻止上述壳体40的进一步进入及安装。另一方面，对于下侧的止动件50B，在该止动件50B位于连接器端子释放位置时，上述底壁23的阶梯部23a与该止动件50B的外侧壁52抵接，从而阻止上述壳体40的进一步进入及安装。
[0070]此外，可适当省略上述止动件50A、50B。另外，连接用导体14可以不必配置于电路基板10的正反两面，可以仅配置在其一侧的面上。此时，连接器C的连接器端子30可以仅配置成一列。
[0071]接下来，说明该电子电路单元的装配要点。
[0072]I)向壳体40插入连接器端子30 (图2)
[0073]在止动件50A、50B位于连接器端子释放位置的状态下，将各连接器端子30从后方插入壳体40的各端子收纳室内。使该壳体40内的矛形部43与所插入的连接器端子30卡合来卡定该连接器端子30 ( 一次卡定)。由此，以各连接器端子30排列成上下两层、并且各连接器端子30的接触端部35a朝向内侧的姿势，将各连接器端子30保持于共用的壳体40内。
[0074]2)基于止动件50A、50B的双重卡定(图3)
[0075]通过将上述止动件50A、50B从上述连接器端子释放位置切换到上述连接器端子卡定位置，进行各连接器端子30的双重卡定。具体而言，通过向内侧按压各止动件50A、50B,将其位置切换到连接器端子卡定位置，该止动件50A、50B的卡定壁54较深地进入各端子收纳室而形成连接器端子30的预定部位。
[0076]此外，虽未图示，但在上述壳体40设置有用于在上述连接器端子释放位置及上述连接器端子卡定位置松卡定上述止动件50A、50B的省略图示的卡定部。
[0077]3)向箱体20内插入电路基板10(图4)
[0078]在进行I)及2)的同时或在其之后，从箱体20的开口 21将电路基板10以与其缘部12相反侧的缘部16为前部地沿上述基板插入方向插入到箱体20内。该插入进行至上述缘部16与箱体20的端壁26抵接的位置(基板保持位置)为止。
[0079]4)向箱体20插入连接器C(图6?图10)
[0080]进一步向上述箱体20的开口 21插入连接器C。在该连接器C中，在将止动件50A、50B塞入壳体40内直至完全到达连接器端子卡定位置为止的情况下(图6及图7)，该壳体40能够被插入至其中间壁44的前端45与上述电路基板10的缘部12的端面抵接为止。伴随着该插入，该壳体40的被卡定突起47嵌入箱体20的卡定用孔27,实现壳体40的卡定。该卡定同时维持如下所示的状态。
[0081 ] a)中间壁44与端壁26 —起从基板插入方向的两侧夹持电路基板10，将该电路基板10的位置固定在基板保持位置。
[0082]b)保持于壳体40的各连接器端子30的弹性接触片35与电路基板10的各连接用导体14接触，将该连接用导体14与对应的电线W电连接。
[0083]c)壳体40的盖部48堵塞箱体20的开口。
[0084]S卩，在该电子电路单元中，基于箱体20的连接器C的卡定不仅堵塞开口 21，还有利于电路基板10的基板保持位置的确定及连接器端子连接状态的维持。因此，不像以往那样将端子侧壳体及基板侧壳体这两个壳体并用，就能够具有较高可靠性地进行电路基板10和电线W的电连接。另外，通过上述连接器C的卡定(安装)，作业者能够容易进行上述电连接的确认。
[0085]另一方面，在止动件50A、50B的任意一个的塞入不完全而使该止动件停留在连接器端子释放位置的情况下，壳体40向上述箱体20内的完全插入及卡定被阻止。例如，如图8?图10所示，若上侧止动件50A停留在连接器端子释放位置，则箱体20的侧壁24的阶梯部24a与该止动件50A的侧壁56抵接而阻止壳体40的完全插入。另外，若下侧止动件50B停留在连接器端子释放位置，则箱体20的底壁23的阶梯部23a与该止动件50B的外侧壁52抵接而阻止壳体40的完全插入。上述阻止自动防止尽管基于止动件50A、50B的双重卡定未完成而仍错误地将连接器C安装到箱体20的情况，由此提高电子电路单元的可靠性。
[0086]在该实施方式中，电路基板10的两个缘部12、16被上述端壁26和上述壳体40的基板束缚部即中间壁44的前端45分别从基板插入方向束缚，从而被固定于基板保持位置，因此箱体20不特别需要用于锁定电路基板10的机构。但是，在本发明中箱体20也可以具有主动锁定电路基板10的位置的机构。此时，壳体40可以不必具有与缘部12抵接的基板束缚部，只要在该壳体40与上述箱体20卡定的位置能够保证各连接器端子30和电路基板10的各连接用导体14的接触即可。
[0087]另外，在上述装配顺序中也可以使3)和4)前后颠倒。即，可以在将电路基板10的缘部12插入连接器C的上下列的连接器端子30彼此之间后，将这些电路基板10及连接器C 一体地从该开口 21插入箱体20。
[0088]接下来，主要参照图11?图13说明本发明的第二实施方式。
[0089]该实施方式的电子电路单元具备电路基板10、收纳电路基板10的箱体20以及用于将多个电线W连接到电路基板10的第一连接器Cl和第二连接器C2。
[0090]上述电路基板10例如由印刷电路基板构成，在其正反两面配置电路构成用的导体图案，并安装构成电路的电子元件。该实施方式的电路基板10呈矩形。在其特定方向的两侧的第一缘部12A及第二缘部12B(在图11?图13中为左右两侧的缘部)的正面上及反面上分别设置有多个薄板状的第一连接用导体14A及第二连接用导体14B。这些连接用导体14A、14B沿上述缘部12A、12B排列。
[0091]上述箱体20呈大致长方体状，具有向上述特定方向(在图11?图13中为左方)敞开的第一开口 21A和向其相反侧的方向敞开的第二开口 21B，并具有允许从其中一个开口以与该开口对应的缘部相反侧的缘部(在从第一开口 21A插入时为第二缘部12B，在从第二开口 21B插入时为第一缘部12A)为前部地将上述电路基板10沿与其板厚方向正交的基板插入方向(在图11?图13中为左右任意一个方向)插入的形状。具体而言，上述箱体20具有构成四方筒体的顶壁22、底壁23及左右一对侧壁24 (在图中仅示出内侧的侧壁24)。上述顶壁22及上述底壁23以相互平行的姿势在上下配置。两个侧壁24配置于顶壁22和底壁23之间，与上述顶壁22及底壁23 —起形成四方筒体。
[0092]在上述各侧壁24的内侧面分别形成引导槽25。各引导槽25向上述基板插入方向延伸，具有能够在该引导槽25内插入上述电路基板10的左右缘部的宽度。伴随着该插入将电路基板10插入到箱体20内，从而形成该电路基板10的左右缘部由两个侧壁24从正反两侧(在该实施方式中为上下两侧)保持的状态。
[0093]上述箱体20的第一开口 21A及第二开口 21B具有与上述第一实施方式的箱体20的开口 21相同的形状。
[0094]上述第一连接器Cl具备多个第一连接器端子30A、集中保持多个第一连接器端子30A的第一壳体40A及上下一对止动件50A、50B，上述第二连接器C2具备多个第二连接器端子30B、集中保持多个第二连接器端子30B的第二壳体40B及上下一对止动件50A、50B。上述各连接器端子30A、30B、上述各壳体40A、40B的结构及上述止动件50A、50B的结构与上述第一实施方式的连接器C的连接器端子30的结构、壳体40的结构及止动件50A、50B的结构分别相同。因此，在此省略对上述结构的说明。
[0095]上述第一连接器Cl安装于上述箱体20中的第一开口 21A侧的部分。因此，该第一连接器Cl的第一连接器端子30A以与电路基板10的各第一连接用导体14A同时接触的方式排列，该第一连接器Cl中的第一壳体40A的中间壁44的前端45构成在上述各第一连接器端子30A和上述各第一连接用导体14A接触的位置能够与电路基板10的第一缘部12A的端面抵接的第一基板束缚部，该第一壳体40A具有堵塞上述第一开口 21A的形状。
[0096]同样地，第二连接器C2安装于上述箱体20中的第二开口 21B侧的部分。因此，该第二连接器C2的第二连接器端子30B以与电路基板10的各第二连接用导体14B同时接触的方式排列，该第二连接器C2中的第二壳体40B的中间壁44的前端45构成在上述各第二连接器端子30B和上述各第二连接用导体14B接触的位置能够与电路基板10的第二缘部12B的端面抵接的第二基板束缚部，该第二壳体40B具有堵塞上述第二开口 21B的形状。[0097]在上述箱体20的侧壁24设置分别位于第一开口 21A及第二开口 21B的附近的第一卡定用孔27A及第二卡定用孔27B。与此相对，在上述第一壳体40A的侧壁46形成省略图示的第一被卡定突起，所述第一被卡定突起在上述第一盖部48A堵塞上述第一开口 21A的位置嵌入上述第—定用孔27A而卡定于箱体20侧,在上述第二壳体40B的侧壁46形成省略图示的第二被卡定突起，所述第二被卡定突起在上述第二盖部48B堵塞上述第二开口 21B的位置嵌入上述第二卡定用孔27B而卡定于箱体20侦U。
[0098]作为该实施方式的特征，将上述电路基板10及上述箱体20的左右方向的尺寸设定成，在该电路基板10的第一缘部12A及第二缘部12B分别与第一壳体40A及第二壳体40B中的中间壁44的前端45抵接的状态下，该第一壳体40A的第一被卡定突起及该第二壳体40B的第二被卡定突起分别嵌入上述第一卡定用孔27A及上述第二卡定用孔27B。
[0099]在上述第一开口 21A及上述第二开口 21B的附近，与上述第一实施方式的开口 21的附近同样地，分别形成顶壁22的阶梯部22a、底壁23的阶梯部23a及侧壁24的阶梯部24a。因此，与第一实施方式的连接器C同样地，在第一连接器Cl或第二连接器C2的上侧的止动件50A停留在连接器端子释放位置时，第一开口 21A或第二开口 21B的附近的阶梯部24a与该止动件50A的侧壁56抵接而防止第一壳体40A或第二壳体40B的安装。同样地，在第一连接器Cl或第二连接器C2的下侧的止动件50B停留在连接器端子释放位置时，第一开口 21A或第二开口 21B的附近的阶梯部23a与该止动件50B的外侧壁52抵接而防止第一壳体40A或第二壳体40B的安装。
[0100]在该第二实施方式中也可以省略上述止动件50A、50B。另外，连接用导体14A、14B可以不必配置于电路基板10的正反两面，可以仅配置在其一侧的面上。
[0101]接下来，说明该电子电路单元的装配要点。此外，向各壳体40A、40B插入连接器端子30A、30B及基于止动件50A、50B的双重卡定与上述第一实施方式相同，因此省略。
[0102]I)向箱体20内插入电路基板10 (图11)
[0103]从箱体20的开口 21A、21B的任意一个将电路基板10插入到箱体20内。进行该插入直至该电路基板10到达箱体20的长度方向(基板插入方向)的大致中间位置为止。
[0104]2)向箱体20插入第一连接器Cl (图12)
[0105]向上述箱体20的第一开口 2IA插入第一连接器Cl，其第一壳体40A被箱体20的第一卡定用孔27A卡定于箱体20侧。在该阶段还未确定电路基板10的位置。另外，在该第二实施方式中，在该第一连接器Cl的止动件50A或止动件50B未到达连接器端子卡定位置的情况下，也防止第一壳体40A向箱体20的完全的插入及安装。
[0106]3)向箱体20插入第二连接器C2 (图13)
[0107]向上述箱体20的第二开口 21B插入第二连接器C2。此时，若上述第一壳体40A正常地在上述第一开口 21A侧卡定于箱体20，则在上述第二连接器C2的第二壳体40B中的中间壁44的前端45与第二缘部12B的端面抵接、并且上述第一连接器Cl的第一壳体40A中的中间壁44的前端45与第一缘部12A的端面抵接的状态下，第二壳体40B由第二卡定用孔27B卡定于箱体20侧。此时可以确定以下的状态。
[0108]a)两壳体40A、40B的中间壁44从基板插入方向的两侧夹持电路基板10,将该电路基板10的位置固定在基板保持位置。
[0109]b)保持于各壳体40A、40B的各连接器端子30A、30B的弹性接触片35与电路基板10的各连接用导体14A、14B接触，将该连接用导体14与对应的电线W电连接。
[0110]c)壳体40A、40B的盖部48分别堵塞箱体20的第一开口 21A及第二开口 21B。
[0111]即，在该实施方式的电子电路单元中具有以下优点:不仅通过利用第一连接器Cl及第二连接器C2使能够连接的电线W的根数倍增，还能够利用从电路基板10的板厚方向的两侧保持电路基板10的箱体20来保证各连接器C1、C2的各连接器端子30A、30B与电路基板10的各连接用导体14A、14B的接触状态，另外，能够容易地确认该接触状态。另外，止动件50A、50B的任意一个处于连接器端子释放状态时的壳体40A、40B的安装的阻止，自动防止尽管基于该止动件50A、50B的双重卡定未完成而仍错误地将连接器Cl、C2安装到箱体20的情况，由此提高电子电路单元的可靠性。
[0112]在该第二实施方式中，两连接器Cl、C2可以不相同。例如大小、极数、连接器端子的具体排列可以彼此不同。
[0113]参照图14?图19说明本发明的第三实施方式。
[0114]该第三实施方式的电子电路单元是与上述第一实施方式的电子电路单元的类型相似的单元，且具有防水功能。具体而言，该电子电路单元具备电路基板110、收纳电路基板110的箱体120、用于将多个电线W连接到上述电路基板110的连接器、作为多个电线侧密封部件的多个防水栓150及作为连接器侧密封部件的密封环160，上述连接器具有多个连接器端子130和保持多个连接器端子130的壳体140。
[0115]上述电路基板110例如由印刷电路基板构成，在其正反两面配置电路构成用的导体图案，并安装构成电路的电子元件。该第三实施方式的电路基板110呈矩形。在其一个缘部(在图14?图16中为右侧的缘部)112的正面上及反面上分别设置有多个薄板状的连接用导体114。这些连接用导体114沿上述缘部112排列。
[0116]上述箱体120呈大致长方体状，具有向特定方向(在图14?图16中为右方)敞开的开口 121，并具有允许从该开口 121以与上述缘部112相反侧的缘部为前部地将上述电路基板110沿与该电路基板110的板厚方向正交的基板插入方向(在该第三实施方式中为图14?图16的左方)插入到该箱体120内的形状。具体而言，上述箱体20具有顶壁122、底壁124、左右一对侧壁123 (在图16中仅示出内侧的侧壁123)及端壁126。上述顶壁122及上述底壁124以相互平行的姿势在上下配置。两个侧壁123配置于顶壁122和底壁124之间，与上述顶壁122及底壁124—起形成四方筒体。端壁126以堵塞该四方筒体中的与上述开口 121相反侧的开口(在图14?图16中为左侧的开口)的方式与上述各壁122?24连成一体。在上述顶壁122及上述底壁124的上述开口 121的附近的部位向外突出地形成有作为壳体卡定部的多个卡定突起28,其用于如下所述地卡定上述连接器的壳体140。
[0117]上述各连接器端子130安装于对应的电线W的末端，并与上述电路基板110的各连接用导体114接触，从而将该电路基板110与上述电线W电连接。上述连接器的壳体140由合成树脂等绝缘材料成型，集中保持上述连接器端子130并安装于上述箱体120。
[0118]上述电线W由省略图示的导体和覆盖该导体的绝缘被覆层构成。在该电线W的末端局部除去上述绝缘被覆层而露出上述导体。在像这样露出导体的部分的近后方的位置安装有上述防水栓150。该防水栓150由橡胶等能够弹性变形的材料构成，呈从外侧包围上述电线W的筒状。
[0119]上述各连接器端子130由作为导体的金属板形成，一体地具有位于前侧的基板接触部131和位于后侧的电线连接部132。电线连接部132具有左右的导体筒133和位于其后方的左右的绝缘筒134。两个导体筒133收拢电线W的末端露出的导体地压接于该导体，由此与该导体导通。两个绝缘筒134将位于上述导体的露出部分的后侧的绝缘被覆层的部分与位于其外侧的上述防水栓150的前端部分一起收拢地压接于电线W。由此，将该防水栓150以与该电线W的外周面密合的方式安装于该电线W。
[0120]上述基板接触部131由如图16及图18所示的主体部137、弹性接触片135及弹力增强部件136构成。上述主体部137与上述电线连接部132—体地形成，呈方筒状。上述弹性接触片135向连接器端子130的轴向延伸，其前端部与上述主体部137连成一体，后端部能够以该前端部为支点在上下方向挠曲移位。该后端部构成在弹性移位的同时与上述电路基板110的连接用导体114接触的接触端部135a (图18)。弹性接触片135如图18所示地在未变形的状态下具有向主体部137的外侧突出的形状，但如图16所示地，在该接触端部135a与上述电路基板110的缘部112接触时，受到来自该缘部112的反作用力而使该接触端部135a向没入上述主体部137内的方向挠曲移位，利用其弹力将该接触端部135a压接于上述缘部112上的连接用导体114。上述弹力增强部件136以伴随着上述接触端部135a的挠曲移位而该弹力增强部件136自身弹性变形的方式设置于上述主体部137内，利用该弹性变形的弹力来增加上述接触端部135a的弹性恢复力。
[0121]上述壳体140以使上述各连接器端子130的弹性接触片135的接触端部135a分别与上述电路基板110的缘部112的两面的连接用导体114同时接触的排列来集中保持该连接器端子130。具体而言，该壳体140 —体地具有端子保持部、位于其后方的多个端子插通部145及罩部146。
[0122]上述端子保持部具有主要保持上述各连接器端子130的基板接触部131并能够插入到上述箱体120的开口 121的内侧的形状，以在该插入状态下能够使上述各基板接触部131与上述电路基板110的各连接用导体114相互接触的方式保持上述各连接器端子130。
[0123]该第三实施方式的端子保持部具有前侧内壁143、隔开间隔地位于该前侧内壁143的后方的后侧内壁144及包围上述内壁143、144的周壁142，在该内壁143、144和该周壁142之间分别形成有收纳并保持上述各连接器端子130的基板接触部131的多个端子收纳室。上述前侧内壁143包围能够从其前侧插入上述电路基板110的缘部112的基板插入空间141，上述后侧内壁144位于该基板插入空间141的后方。
[0124]在两内壁143、144彼此之间确保接触用空间，并将各连接器端子130以使上述各基板接触部131的弹性接触片135的接触端部135a向该接触用空间内突出的方式保持于壳体140。即，收纳于上述两内壁143、144和上述周壁142的上侧部分之间的端子收纳室的连接器端子130(上侧列的连接器端子130)使其接触端部135a朝向下方地保持于壳体140，收纳于上述两内壁143、144和上述周壁142的下侧部分之间的端子收纳室的连接器端子130(下侧列的连接器端子130)使其接触端部135a朝向上方地保持于壳体140。并且，将壳体140的各连接器端子130的保持位置设定成，在以预定深度将上述电路基板110的缘部112插入到上述基板插入空间141内的状态下，使上述各连接器端子130的接触端部135a与上述电路基板110的各连接用导体114同时接触。S卩，该壳体140以如下方式保持上述连接器端子130:应与在上述电路基板110的一面(在图14?图16、图18中为上表面)排列的连接用导体114分别连接的连接器端子130在沿上述电路基板110的缘部112的方向上排列而形成第一连接器端子列(在图14?图16、图18中为上侧连接器端子列)，应与在上述电路基板110的另一面(在图14?图16、图18中为下表面)排列的连接用导体114分别连接的连接器端子在与上述第一连接器端子列平行的方向上排列而形成第二连接器端子列(在图14?图16、图18中为下侧连接器端子列)。
[0125]从上述周壁142的前端向前方延伸多个矛形部(连接器端子卡定部)147。各矛形部147用于卡定上述各连接器端子130的基板接触部131，前端以其后端为支点向从连接器端子130退避的方向挠曲移位，在完成该连接器端子130的插入时弹性恢复，从而卡定该连接器端子130的适当位置。
[0126]上述各端子插通部145具有包围能够供与之对应的连接器端子130的基板接触部131从后方插通的连接器端子插通孔149的内周面，并与该内周面一体地从上述端子保持部向后方延伸。该第三实施方式的各端子插通部145呈圆筒状，具有包围上述连接器端子插通孔149的圆筒状的内周面。这些端子插通部145分别形成于如下位置:使从后方插通于该端子插通部145所包围的连接器端子插通孔149的连接器端子130的基板接触部131直接收纳于上述端子保持部的端子收纳室内。
[0127]在此，上述各防水栓150为了使箱体120内密闭，具有在将上述各基板接触部131插入到上述端子收纳室内的状态下与上述各端子插通部145的内周面在整周上密合的形状。具体而言，在各防水栓150的外周面形成有向径向的外侧突出并在整周上延伸的多根突条152，这些突条152在弹性变形的同时与上述端子插通部145的内周面在整周上接触，从而阻止水分通过该端子插通部145浸入到壳体140内。
[0128]上述罩部146具有从外侧覆盖上述端子保持部及上述密封环160的形状。具体而言，上述罩部146 —体地具有从上述周壁142的后端向外侧突出的部分和从该部分进一步向前方延伸并从外侧覆盖上述周壁142以及供该周壁142插入的上述箱体120的端部(包围开口 121的部分)的部分。在该罩部146形成有能够供上述箱体120的各卡定突起128从内侧嵌入的贯通孔148。这些贯通孔148卡定于上述各卡定突起128，从而保持上述壳体140向上述箱体120的安装状态，具体而言，在保持于上述壳体140的端子保持部的各连接器端子130与上述箱体120内的电路基板110的各连接用导体114能够接触的位置形成保持该壳体140的被卡定部。
[0129]上述密封环160由橡胶等能够弹性变形的材料构成，以使上述箱体120内密闭的方式与该箱体120和上述壳体140密合，在该第三实施方式中，呈包围上述周壁142的环形带状，以与该周壁142的外周面在整周上密合的状态固定于该外周面上。该密封环160具有在上述壳体140的端子保持部通过上述箱体120的开口 121插入到上述箱体120的内侧的状态下在弹性变形的同时与该箱体120的内周面在整周上密合的外周面，通过该密合阻止水分从该箱体120和该周壁142的间隙浸入到该箱体120内。在该第三实施方式中，在上述密封环160的外周面形成有用于使其容易弹性变形的周向的多根突条。
[0130]接下来，说明该电子电路单元的装配要点的一例。
[0131]I)向壳体140插入连接器端子130
[0132]将各连接器端子130的基板接触部131从后方插通到壳体140的各连接器端子插通孔149内。该基板接触部131到达端子保持部的各端子收纳室内并由矛形部147卡定。这样一来，各连接器端子130排列成上下两层，并且，以各连接器端子130的接触端部135a朝向内侧的姿势将各连接器端子130保持在共用的壳体140内。此时，在各连接器端子130的后方，安装于电线W的防水栓150与包围上述连接器端子插通孔149的端子插通部145的内周面在整周上密合，从而进行该电线W与端子插通部145之间的密封。S卩，进行电线W侧的防水。
[0133]2)向箱体120内插入并保持电路基板110
[0134]从箱体120的开口 121以与缘部112相反侧的缘部为前部地将电路基板110插入到箱体120内，并将其保持在预定的位置、具体而言是能够将该电路基板110的缘部112插入到上述连接器的壳体140的基板插入空间141内的位置。在本发明中，不限制用于在该箱体120内保持电路基板110的具体手段。例如，可以利用箱体120以外的专用部件来连结该箱体120和上述电路基板110，也可以在箱体120的两个侧壁123的内侧面形成能够供上述电路基板110的左右两个缘部分别嵌入的保持用槽，通过将上述左右两个缘部嵌入该保持用槽来将上述电路基板110保持于箱体120。对于基板插入方向，可以不含间隙或者包含少许间隙地将电路基板110束缚于箱体120的端壁126和连接器的壳体140的后侧内壁144之间，也可以通过上述保持用槽的形状来对电路基板110进行定位。或者，也可以仅利用电路基板110和各连接器端子130的嵌合力(上下列的连接器端子130夹持电路基板110的力)来将电路基板110保持于连接器，进一步，也可以在连接器的壳体140中附加用于加强该保持的结构。在后者的情况下，即在连接器单独保持电路基板110的情况下，在进行该电路基板110和该连接器的结合后将该电路基板110插入到上述箱体120内。
[0135]3)向箱体120安装连接器
[0136]在上述箱体120的开口 121侧的端部安装连接器。具体而言，从开口 121将该连接器的壳体140的端子保持部插入到上述箱体120的内侧，并将箱体120的卡定突起128嵌入该壳体140的罩部146的贯通孔148，从而将该壳体140卡定于该箱体120。
[0137]在进行该卡定时，或者在预先进行电路基板110和连接器的结合时，通过将上述电路基板110的缘部112插入到上述壳体140的基板插入空间141内，使排列于该缘部112的各连接用导体114和保持于上述壳体140的各连接器端子的基板接触部131、更详细地说是弹性接触片135的接触端部135a接触。由此，经由各连接器端子130将电路基板110和各电线W电连接。另外，如上所述，在卡定壳体140的位置，使作为连接器侧密封部件的密封环160的外周面与箱体120的开口 121侧的端部的内周面在整周上接触，从而阻止水分从该箱体120的内周面和壳体140的周壁142的外周面之间浸入箱体120内。即，进行连接器侧的防水。
[0138]像这样，图14?图19所示的电子电路单元以如下简单的结构，能够可靠地进行电路基板Iio和连接器的连接部位(具体而言是各连接用导体114和各连接器端子130的基板接触部131的接触部位)的防水:除了具备收纳电路基板110的箱体120之外，由于保持各连接器端子130的壳体140用作堵塞上述箱体120的开口 121的盖，因而作为防水用的部件，仅具备安装于各电线W的多个电线侧密封部件(在该第三实施方式中为多个防水栓150)和夹设于壳体140的端子保持部与箱体120之间的连接器侧密封部件(在该第三实施方式中为密封环160)。
[0139]参照图20?图25说明本发明的第四实施方式。
[0140]该第四实施方式的电子电路单元是与上述第二实施方式的电子电路单元的类型相似的单元，且具有与上述第三实施方式同样的防水功能。具体而言，该电子电路单元具备电路基板210、收纳电路基板210的箱体220、用于将多个电线W连接到电路基板210的第一连接器及第二连接器、作为多个电线侧密封部件的多个防水栓250、作为第一连接器侧密封部件的第一密封环260A及作为第二连接器侧密封部件的第二密封环260B，上述第一连接器具有多个第一连接器端子230A和保持多个第一连接器端子230A的第一壳体240A，上述第二连接器具有多个第二连接器端子230B和保持多个第二连接器端子230B的第二壳体240B。
[0141]上述电路基板210例如由印刷电路基板构成，在其正反两面配置电路构成用的导体图案，并安装构成电路的电子元件。该第四实施方式的电路基板210呈矩形。在其一个缘部(在图20?图22中为右侧的缘部)即第一缘部212A的正面上及反面上分别设置有多个薄板状的第一连接用导体214A，同样地，在与上述第一缘部212A相反侧的缘部(在图20?图22中为左侧的缘部)即第二缘部212A的正面上及反面上分别设置有多个薄板状的第二连接用导体214B。上述第一及第二连接用导体214A、214B分别沿上述第一及第二缘部212A、212B 排列。
[0142]上述箱体220呈大致四方筒状，具有向特定方向(在图20?图22中为右方)敞开的第一开口 221A及向与其相反的方向敞开的第二开口 221B，并具有允许从上述第一及第二开口 221A、221B的至少一个开口以与该开口对应的缘部相反侧的缘部(在第一开口 221A的情况下为第二缘部112B，在第二开口 221B的情况下为第一缘部112A)为前部地将上述电路基板210沿与其板厚方向正交的基板插入方向(在该第四实施方式中为图20?图22的左方)插入到该箱体220内的形状。具体而言，上述箱体220具有顶壁222、底壁224及左右一对侧壁223 (在图22中仅示出内侧的侧壁223)。上述顶壁222及上述底壁224以相互平行的姿势在上下配置。两个侧壁223配置于顶壁222和底壁224之间，与上述顶壁222及底壁224 —起形成四方筒体。在上述顶壁222及上述底壁224的上述两开口 221A、221B的附近的部位，向外侧突出地形成有作为第一壳体卡定部及第二壳体卡定部的多个卡定突起228，其用于如下所述地分别卡定上述第一连接器的第一壳体240A及第二连接器的第二壳体240B。
[0143]该第四实施方式的第一及第二连接器具有相同的形状及结构。上述第一连接器的各第一连接器端子230A安装于对应的电线W的末端，并与上述电路基板210的各第一连接用导体214A分别接触，从而将该电路基板210和上述电线W电连接。同样地，上述第二连接器的各第二连接器端子230B安装于对应的电线W的末端，并与上述电路基板210的各第二连接用导体214B分别接触，从而将该电路基板210和上述电线W电连接。上述第一及第二壳体240A分别由合成树脂等绝缘材料成型，第一壳体240A集中保持上述第一连接器端子230A并安装于上述箱体220，第二壳体240B集中保持上述第二连接器端子230B并安装于上述箱体220。
[0144]该第四实施方式的各电线W也由省略图示的导体和覆盖该导体的绝缘被覆层构成。在该电线W的末端局部除去上述绝缘被覆层而露出上述导体，在像这样露出导体的部分的近后方的位置安装有上述防水栓250。该防水栓250由橡胶等能够弹性变形的材料构成，呈从外侧包围上述电线W的筒状。
[0145]上述第一及第二连接器端子230A、230B各自由作为导体的金属板形成，一体地具有位于前侧的基板接触部231和位于后侧的电线连接部232。电线连接部232具有左右的导体筒233和位于其后方的左右的绝缘筒234。两个导体筒233收拢电线W的末端露出的导体地压接于该导体，由此与该导体导通。两个绝缘筒234将位于上述导体的露出部分的后侧的绝缘被覆层的部分与位于其外侧的上述防水栓250的前端部分一起收拢地压接于电线W。由此，将该防水栓250以与该电线W的外周面密合的方式安装于该电线W。
[0146]上述基板接触部231由如图22及图24所示的主体部237、弹性接触片235及弹力增强部件236构成。上述主体部237与上述电线连接部232 —体地形成，呈方筒状。上述弹性接触片235向连接器端子230A、230B的轴向延伸，其前端部与上述主体部237连成一体，后端部能够以该如端部为支点在上下方向接曲移位。该后端部构成在弹性移位的冋时与上述电路基板210的第一连接用导体214A或第二连接用导体214B接触的接触端部235a(图24)。弹性接触片235如图24所示地在未变形的状态下具有向主体部237的外侧突出的形状，但如图22所示地，在该接触端部235a与上述电路基板210的第一缘部212A或第二缘部212B接触时，受到来自该缘部212A或212B的反作用力而使该接触端部235a向没入上述主体部237内的方向挠曲移位，利用其弹力将该接触端部235a压接于上述第一连接用导体214A或第二连接用导体214B。上述弹力增强部件236以伴随着上述接触端部235a的挠曲移位而该弹力增强部件236自身弹性变形的方式设置于上述主体部237内，利用该弹性变形的弹力来增强上述接触端部235a的弹性恢复力。
[0147]上述第一壳体240A以使上述各第一连接器端子230A的弹性接触片235的接触端部235a分别与上述电路基板210的第一缘部212A的两面的第一连接用导体214A同时接触的排列来集中保持该第一连接器端子230A。同样地，上述第二壳体240B以使上述各第二连接器端子230B的弹性接触片235的接触端部235a分别与上述电路基板210的第二缘部212B的两面的第二连接用导体214B同时接触的排列来集中保持该第二连接器端子230B。
[0148]具体而言，上述第一及第二壳体240A、240B各自一体地具有端子保持部、位于其后方的多个端子插通部245及罩部246。
[0149]上述端子保持部具有主要保持上述各第一连接器端子230A(第二连接器端子230B)的基板接触部231并能够插入到上述箱体220的开口 221A(221B)的内侧的形状，以在该插入状态下能够使上述各基板接触部231与上述电路基板210的各连接用导体214A(或各连接用导体214B)相互接触的方式保持上述各连接器端子230A(230B)。
[0150]该第四实施方式的端子保持部具有前侧内壁243、隔开间隙地位于该前侧内壁243的后方的后侧内壁244及包围上述内壁243、244的周壁242，在该内壁243、244和该周壁242之间分别形成有收纳并保持上述各连接器端子230A(230B)的基板接触部231的多个端子收纳室。上述前侧内壁243包围能够从其前侧插入上述电路基板210的第一缘部212A (第二缘部212B)的基板插入空间241，上述后侧内壁244位于该基板插入空间241的后方。
[0151]两内壁243、244彼此之间确保接触用空间，并将各连接器端子230A(230B)以使上述各基板接触部231的弹性接触片235的接触端部235a向该接触用空间内突出的方式保持于壳体240A(240B)。即，收纳于上述两内壁243、244和上述周壁242的上侧部分之间的端子收纳室的第一连接器端子230A或第二连接器端子230B(上侧列的连接器端子)使其接触端部235a朝向下方地保持于壳体240A (240B)，收纳于上述两内壁243、244和上述周壁242的下侧部分之间的端子收纳室的第一连接器端子230A或第二连接器端子230B(下侧列的连接器端子)使其接触端部235a朝向上方地保持于壳体240A(240B)。并且，将上述各壳体240A、240B的各连接器端子230A、230B的保持位置设定成，在以预定深度将上述电路基板210的缘部212A(212B)插入到上述基板插入空间241内的状态下，使上述各连接器端子230A(230B)的接触端部235a与上述电路基板210的各连接用导体214A(214B)同时接触。即，上述第一壳体240A以如下方式保持这些第一连接器端子230A:应与在上述电路基板210的一面(在图20?图22、图24中为上表面)排列的第一连接用导体214A分别连接的第一连接器端子230A在沿上述电路基板210的第一缘部212A的方向上排列而形成第一连接器端子列(在图20?图22、图24中为上侧连接器端子列)，应与在上述电路基板210的另一面(在图20?图22、图24中为下表面)排列的第一连接用导体214A分别连接的连接器端子在与上述第一连接器端子列平行的方向上排列而形成第二连接器端子列(在图20?图22、图24中为下侧连接器端子列)。同样地，上述第二壳体240B以如下方式保持这些第二连接器端子230B:应与在上述电路基板210的一面(在图20?图22、图24中为上表面)排列的第二连接用导体214B分别连接的第二连接器端子230B在沿上述电路基板210的第二缘部212B的方向上排列而形成第一连接器端子列(在图20?图22、图24中为上侧连接器端子列)，应与在上述电路基板210的另一面(在图20?图22、图24中为下表面)排列的第二连接用导体214B分别连接的连接器端子在与上述第一连接器端子列平行的方向上排列而形成第二连接器端子列(在图20?图22、图24中为下侧连接器端子列)。
[0152]从上述各壳体240A、240B的周壁242的前端向前方延伸多个矛形部(连接器端子卡定部)247。各矛形部247用于卡定上述第一及第二连接器端子230A、230B的基板接触部231，前端以其后端为支点向从连接器端子230A、230B退避的方向挠曲移位，在完成该连接器端子230A、230B的插入时弹性恢复，从而卡定该连接器端子230A、230B的适当位置。
[0153]上述各端子插通部245具有包围能够供与之对应的第一连接器端子230A或第二连接器端子230B的基板接触部231从后方插通的连接器端子插通孔49的内周面，并与该内周面一体地从上述端子保持部向后方延伸。该第四实施方式的各端子插通部245呈圆筒状，具有包围上述连接器端子插通孔49的圆筒状的内周面。这些端子插通部245分别形成于如下位置:使从后方插通于该端子插通部245所包围的连接器端子插通孔49的第一连接器端子230A或第二连接器端子230B的基板接触部231直接收纳于上述端子保持部的端子收纳室内的位置。
[0154]在此，上述各防水栓250为了使上述箱体220内密闭，具有在将上述各基板接触部231插入到上述端子收纳室内的状态下与上述各端子插通部245的内周面在整周上密合的形状。具体而言，在各防水栓250的外周面形成有向径向的外侧突出并在整周上延伸的多根突条52，这些突条52在弹性变形的同时与上述端子插通部245的内周面在整周上接触，从而阻止水分通过该端子插通部245向第一壳体240A、240B内浸入。
[0155]上述罩部246 —体地具有从上述周壁242的后端向外侧突出的部分和从该部分进一步向前方延伸并从外侧覆盖上述周壁242以及供该周壁242插入的上述箱体220的端部(分别包围开口 221A、221B的部分)的部分。在该罩部246形成有能够供上述箱体220的各卡定突起228从内侧嵌入的贯通孔248。设置于第一壳体240A的贯通孔248卡定于上述箱体220的第一开口 22IA侧的各卡定突起228，从而保持壳体(第一壳体240A或第二壳体240B)向上述箱体220的安装状态，具体而言，在保持于该壳体的端子保持部的各连接器端子(第一连接器端子230A或第二连接器端子230B)与上述箱体220内的电路基板210的缘部(第一缘部212A或第二缘部212B)的各连接用导体214A或214B能够接触的位置形成保持该壳体的被卡定部。
[0156]上述第一及第二密封环260A、260B分别由橡胶等能够弹性变形的材料构成，以使上述箱体220内密闭的方式分别夹设于该箱体220和上述第一及第二连接器之间，在该第四实施方式中，呈包围上述周壁242的环形带状，以与该周壁242的外周面在整周上密合的状态固定于该外周面。第一密封环260A具有在上述第一壳体240A的端子保持部通过上述箱体220的第一开口 221A插入到上述箱体220的内侧的状态下在弹性变形的同时与该箱体220的内周面在整周上密合的外周面，通过该密合阻止水分从该箱体220和该周壁242的间隙浸入到该箱体220内。同样地，第二密封环260B具有在上述第二壳体240B的端子保持部通过上述箱体220的第二开口 221B插入到上述箱体220的内侧的状态下在弹性变形的同时与该箱体220的内周面在整周上密合的外周面，通过该密合阻止水分从该箱体220和该周壁242的间隙浸入到该箱体220内。在该第四实施方式中，在上述密封环260A、260B的外周面分别形成有用于使其容易弹性变形的周向的多根突条。
[0157]接下来，说明该电子电路单元的装配要点的一例。
[0158]I)向壳体240A、240B插入连接器端子230A、230B
[0159]该插入与上述第三实施方式的连接器端子130向壳体140的插入相同，因此省略说明。
[0160]2)向箱体220内插入并保持电路基板210
[0161]从箱体220的第一开口 221A或第二开口 221B将电路基板210插入到箱体220内，并将其保持在预定的位置、具体而言是能够将该电路基板210的第一及第二缘部212A、212B分别插入到上述第一及第二连接器的第一及第二壳体240A、240B的基板插入空间241内的位置。
[0162]在该第四实施方式中与上述第三实施方式同样地，不限制用于在箱体220内保持电路基板210的具体手段。对于基板插入方向，可以不含间隙或者包含少许间隙地将电路基板210束缚于两个壳体240A、240B的后侧内壁244彼此之间。
[0163]3)向箱体220安装连接器
[0164]在上述箱体220的第一开口 221A侧的端部安装第一连接器，在第二开口 221B侧的端部安装第二连接器。具体而言，将第一壳体240A及第二壳体240B的端子保持部分别从第一开口 221A及第二开口 221B插入到上述箱体220的内侧，并将箱体220的卡定突起228分别嵌入各壳体240A、240B的罩部246的贯通孔248，从而将各壳体240A、240B卡定于该箱体220。
[0165]此时，或者在预先将电路基板210和连接器结合时，通过将上述电路基板210的第一及第二缘部212A、212B分别插入到第一及第二壳体240A、240B的基板插入空间241内，使排列于该第一及第二缘部212A、212B的各连接用导体214A、214B和保持于上述第一及第二壳体240A、240B的各第一连接器端子230A及各第二连接器端子230B的基板接触部231、更详细地说是弹性接触片235的接触端部235a接触。由此，经由各第一连接器端子230A及各第二连接器端子230B将电路基板210和各电线W电连接。另外，如上所述，在壳体240A、240B卡定于箱体220的位置，使作为第一及第二连接器侧密封部件的第一及第二密封环260A、260B的外周面分别与箱体220的第一开口 221A侧及第二开口 221B侧的端部的内周面在整周上接触，从而阻止水分从该箱体220的内周面和各壳体240A、240B的周壁242的外周面之间浸入箱体220内。即，进行连接器侧的防水。
[0166]像这样，图20?图25所示的电子电路单元以如下简单的结构，能够可靠地进行电路基板210和第一及第二连接器的连接部位(具体而言是各连接用导体214A、214B和第一及第二连接器端子230A、230B的基板接触部231的接触部位)的防水:除了具备收纳电路基板210的箱体220之外，由于分别保持第一连接器端子230A及第二连接器端子230B的第一壳体240A、240B用作分别堵塞上述箱体220的第一开口 221A及第二开口 221B的盖，因而作为防水用的部件，仅具备安装于各电线W的多个电线侧密封部件(在该第四实施方式中为多个防水栓250)和分别夹设于第一及第二壳体240A、240B与箱体220之间的第一及第二连接器侧密封部件(在该第四实施方式中为第一及第二密封环260A、260B)。进一步，与第三实施方式相比，能够与电路基板210连接的电线W的根数倍增。
[0167]参照图26?图30说明本发明的第五实施方式。
[0168]该第五实施方式的电子电路单元是具备在第三实施方式的箱体220中附加有端子保持部的箱体320的单元,该单元具备该箱体320、收纳于该箱体320内的电路基板310、用于将多个电线W连接到电路基板310的箱体用端子130C和连接器、作为多个电线侧密封部件的多个防水栓150及作为连接器侧密封部件的密封环160，上述连接器具有多个连接器端子130和保持多个连接器端子130的壳体140。
[0169]构成上述连接器的连接器端子130和壳体140、各防水栓150及上述密封环160与第三实施方式的连接器端子130和壳体140、各防水栓150及上述密封环160完全相同，因而在此省略其说明。另外，各箱体用端子130C也与上述连接器端子130完全相同，因此省略其说明。
[0170]上述电路基板310例如由印刷电路基板构成，在其正反两面配置电路构成用的导体图案，并安装构成电路的电子元件。该第五实施方式的电路基板310呈矩形。在其一个缘部即第一缘部(在图26?图28中为右侧的缘部)312A的正面上及反面上分别设置有多个薄板状的第一连接用导体314A，这些第一连接用导体314A沿上述第一缘部312A排列。同样地，在位于上述第一缘部312A的相反侧的第二缘部(在图26?图28中为左侧的缘部)312B的正面上及反面上分别设置有多个薄板状的第二连接用导体314B，这些第二连接用导体314B沿上述第二缘部312B排列。
[0171]上述箱体320呈大致长方体状，具有向特定方向(在图26?图28中为右方)敞开的开口 321，并具有允许从该开口 321以该箱体320的第一缘部312A为前部地将上述电路基板310沿与该电路基板310的板厚方向正交的基板插入方向(在第五实施方式中为图26?图28的左方)插入到该箱体320内的形状。具体而言，上述箱体320具有顶壁322、底壁324、左右一对侧壁323 (在图28中仅示出内侧的侧壁323)及端壁326。上述顶壁322及上述底壁324以相互平行的姿势在上下配置。两个侧壁323配置于顶壁322和底壁324之间，与上述顶壁322及底壁324 —起形成四方筒体。上述端壁326以堵塞该四方筒体中的与上述开口 321相反侧的开口(在图26?图28中为右侧的开口)的方式与上述各壁322?324连成一体。[0172]在该箱体320中，形成有以贯通上述端壁326的姿势保持上述各箱体用端子130C的端子保持部(第一端子保持部)370及位于其后方的端子插通部(第一端子插通部)375。对此将在后面详细叙述。另外，在上述顶壁322及上述底壁324的上述开口 321的附近的部位向外突出地形成有作为壳体卡定部的多个卡定突起328，其用于如下所述地卡定上述连接器的壳体140。
[0173]上述箱体320的端子保持部370以使上述各箱体用端子130C的弹性接触片35的接触端部135a分别与上述电路基板310的第一缘部312A的两面的连接用导体314A同时接触的排列来集中保持该箱体用端子130C。该端子保持部370从上述端壁326朝向上述箱体320的内侧、即朝向开口 321突出，主要保持上述各箱体用端子130C的基板接触部131。具体而言，使该基板接触部131和上述电路基板310的第一缘部312A的各连接用导体314A能够相互接触地保持上述各箱体用端子130C。
[0174]该端子保持部370具有前侧内壁373、隔开间隔地位于该前侧内壁373的后方的后侧内壁374及包围上述内壁373、374的周壁372，在该内壁373、374和该周壁372之间分别形成有收纳并保持上述各箱体用端子130C的基板接触部131的多个端子收纳室。上述前侧内壁373包围能够从其前侧插入上述电路基板310的第一缘部312A的基板插入空间371，上述后侧内壁374位于该基板插入空间371的后方。
[0175]在两内壁373、374彼此之间确保接触用空间，并将各箱体用端子130C以使上述各基板接触部131的弹性接触片135的接触端部135a向该接触用空间内突出的方式保持于端子保持部370。即，收纳于上述两内壁373、374和上述周壁372的上侧部分之间的端子收纳室的箱体用端子130C(上侧列的箱体用端子130C)使其接触端部135a朝向下方地保持于端子保持部370，收纳于上述两内壁373、374和上述周壁372的下侧部分之间的端子收纳室的箱体用端子130C(下侧列的端子130C)使其接触端部135a朝向上方地保持于端子保持部370。并且，将端子保持部370的各箱体用端子130C的保持位置设定成，在以预定深度将上述电路基板310的第一缘部312A插入到上述基板插入空间371内的状态下，使上述各箱体用端子130C的接触端部135a与上述电路基板310的各连接用导体314A同时接触。即，该端子保持部370以如下方式保持这些箱体用端子130C:应与在上述电路基板310的第一缘部312A的一面(在图26?图28、图30中为上表面)排列的连接用导体314A分别连接的箱体用端子130C在沿上述电路基板310的第一缘部312A的方向上排列而形成第一端子列(在图26?图28、图30中为上侧端子列)，应与在上述第一缘部312A的另一面(在图26?图28、图30中为下表面)排列的连接用导体314A分别连接的端子在与上述第一端子列平行的方向上排列而形成第二端子列(在图26?图28、图30中为下侧端子列)。
[0176]从上述周壁372的前端向前方延伸多个矛形部(端子卡定部)377。各矛形部377用于卡定上述各箱体用端子130C的基板接触部131，前端以其后端为支点向从箱体用端子130C退避的方向挠曲移位，在完成该箱体用端子130C的插入时弹性恢复，从而卡定该箱体用端子130C的适当位置。
[0177]上述各端子插通部375具有包围能够供与之对应的箱体用端子130C的基板接触部131从后方插通的端子插通孔379的内周面，并与该内周面一体地从上述端子保持部向后方延伸。该第五实施方式的各端子插通部375呈圆筒状，具有包围上述端子插通孔379的圆筒状的内周面。这些端子插通部375分别形成于如下位置:使从后方插通于该端子插通部375所包围的端子插通孔379的箱体用端子130C的基板接触部131直接收纳于上述端子保持部370的端子收纳室内。
[0178]上述连接器的壳体140与上述第三实施方式完全相同地，具有端子保持部及端子插通部145。
[0179]该壳体140的端子保持部(第二端子保持部)具有主要保持上述各连接器端子130的基板接触部131并能够插入到上述箱体320的开口 321的内侧的形状，以在该插入状态下能够使上述各基板接触部131与上述电路基板310的各连接用导体314B相互接触的方式保持上述各连接器端子130。该端子保持部的结构与第三实施方式的壳体140的结构完全相同，将壳体140的各连接器端子130的保持位置设定成，在以预定深度将上述电路基板310的第二缘部312B插入到由该端子保持部形成的基板插入空间141内的状态下，使上述各连接器端子130的接触端部135a与上述电路基板310的各连接用导体314B同时接触。即，该壳体140以如下方式保持这些连接器端子130:应与在上述电路基板310的第二缘部312B的一面(在图26?图28中为上表面)排列的连接用导体314B分别连接的连接器端子130在沿上述第二缘部312B的方向上排列而形成第一端子列(在图26?图28中为上侧端子列)，应与在上述第二缘部312B的另一面(在图26?图28中为下表面)排列的连接用导体314B分别连接的端子在与上述第一端子列平行的方向上排列而形成第二端子列(在图26?图28中为下侧端子列)。
[0180]该第五实施方式的各防水栓150为了使上述箱体320内密闭，具有在将上述各端子130CU30的基板接触部131插入到上述端子保持部370或上述壳体140的端子收纳室内的状态下，与上述各端子插通部375或上述壳体140的端子插通部145的内周面在整周上密合的形状。具体而言，在各防水栓150的外周面形成有向径向的外侧突出并在整周上延伸的多根突条152，这些突条152在弹性变形的同时与上述端子插通部375或145的内周面在整周上接触，从而阻止水分通过该端子插通部375或145浸入到壳体140内。
[0181]上述壳体140的罩部146与第三实施方式同样地,一体地具有从外侧覆盖周壁142以及供该周壁142插入的上述箱体320的端部(包围开口 321的部分)的部分，在该罩部146形成有能够供上述箱体320的各卡定突起328从内侧嵌入的贯通孔148。这些贯通孔148卡定于上述各卡定突起328，从而保持上述壳体140向上述箱体320的安装状态，具体而言，在保持于上述壳体140的端子保持部的各连接器端子130与上述箱体320内的电路基板310的第二缘部312B的各连接用导体314B能够接触的位置形成保持该壳体140的被卡定部。
[0182]与上述第三实施方式的密封环160夹设于箱体320和连接器之间完全相同地，上述密封环160以使上述箱体320内密闭的方式夹设于该箱体320和上述连接器之间。该密封环160具有在上述壳体140的端子保持部通过上述箱体320的开口 321插入到上述箱体320的内侧的状态下在弹性变形的同时与该箱体320的内周面在整周上密合的外周面，通过该密合阻止水分从该箱体320和该周壁142的间隙浸入到该箱体320内。
[0183]接下来，说明该电子电路单元的装配要点的一例。
[0184]I)向端子保持部370及壳体140插入端子130C、130
[0185]将各箱体用端子130C及各连接器端子130的基板接触部131从后方分别插通到端子保持部370的各端子插通孔379及壳体140的各端子插通孔149。其中向壳体140插入连接器端子130与第三实施方式完全相同，省略其说明。在端子保持部370 (第一端子保持部)中，上述基板接触部131到达端子收纳室内并由矛形部147卡定。这样一来，各箱体用端子130C排列成上下两层，并且，以各箱体用端子130C的接触端部135a朝向内侧的姿势将各箱体用端子130C保持在共用的端子保持部370，并且，在各箱体用端子130C的后方，安装于电线W的防水栓150与包围上述端子插通孔379的端子插通部375的内周面在整周上密合，从而进行该电线W与端子插通部375之间的密封。即，进行电线W侧的防水。
[0186]2)向箱体320内插入并保持电路基板310
[0187]从箱体320的开口 321将电路基板310插入到箱体320内，并将其保持在预定的位置，具体而言是能够将该电路基板310的第一缘部312A插入到上述端子保持部370的基板插入空间371内的位置，并且是能够将上述电路基板310的第二缘部312B插入到如下所述地安装于箱体320的连接器的壳体140的基板插入空间41的位置。
[0188]在该第五实施方式中，也不限制用于在箱体320内保持电路基板310的具体手段。对于基板插入方向，可以不含间隙或者包含少许间隙地将上述电路基板310束缚于上述端子保持部370的后侧内壁374和如下所述地卡定于上述箱体320的壳体140的后侧内壁144之间。
[0189]3)向箱体320安装连接器
[0190]在上述箱体320的开口 321侧的端部安装连接器。具体而言，从开口 321将该连接器的壳体140的端子保持部插入到上述箱体320的内侧，并将箱体320的卡定突起328嵌入该壳体140的罩部146的贯通孔148，从而将该壳体140卡定于该箱体320。
[0191]此时，或者在预先结合电路基板310和连接器时，通过将上述电路基板310的第二缘部312B插入到该连接器的壳体140的基板插入空间41内，使排列于该第二缘部312B的各连接用导体314B和保持于上述壳体140的各端子的基板接触部131、更详细地说是弹性接触片135的接触端部135a接触。由此，经由各连接器端子130将电路基板310和各电线W电连接。另外，如上所述，在将壳体140卡定于箱体320的位置，使作为连接器侧密封部件的密封环160的外周面与箱体320的开口 321侧的端部的内周面在整周上接触，从而阻止水分从该箱体320的内周面和壳体140的周壁142的外周面之间浸入箱体320内。S卩，进行连接器侧的防水。
[0192]像这样，第五实施方式的电子电路单元以如下简单的结构，能够可靠地进行电路基板310和各端子130CU30的连接部位(具体而言是各连接用导体314A、314B和各端子130CU30的基板接触部131的接触部位)的防水:除了具备收纳电路基板310的箱体320之外，由于应与该电路基板310连接的端子130CU30中的箱体用端子130C保持于在上述箱体320形成的端子保持部370，并且保持连接器端子130的壳体140用作堵塞上述箱体320的开口 321的盖，因而作为防水用的部件，仅具备安装于各电线W的多个电线侧密封部件(在该第五实施方式中为多个防水栓150)和夹设于壳体140的端子保持部与箱体320之间的连接器侧密封部件(在该第五实施方式中为密封环160)。另外，与第三实施方式相比，能够与电路基板连接的电线的根数倍增。
[0193]在本发明中，各连接器端子(包括第二及第四实施方式的第一连接器端子及第二连接器端子)的具体结构并不限定于各实施方式的结构。本发明的连接器端子可以具有能够与电路基板的连接用导体接触而与其电导通的部分和能够安装于电线的末端的部分。[0194]第三?第五实施方式的连接器侧密封部件(包括第四实施方式的第一连接器侧密封部件及第二连接器侧密封部件)以具有防水功能的方式夹设于箱体和壳体之间即可，可以不必固定于壳体。但是，预先将上述连接器侧密封部件固定于壳体的端子保持部，能够以将该端子保持部和该连接器侧密封部件一体地插入到上述箱体的开口的内侧这样简单的操作进行箱体内的密闭。另外，该连接器侧密封部件和该壳体也能够一体地注塑成型。
[0195]或者，连接器侧密封部件例如由像润滑脂这样具有较低流动性的材料构成，可以以填充箱体和壳体之间的间隙的方式夹设于两者之间。此时也能够使箱体内密闭。各电线侧密封部件也由同样的具有较低流动性的材料构成，可以以填充各电线和端子插通孔的内周面的间隙的防止夹设于两者之间。
[0196]上述第三?第五实施方式的壳体140、240A、240B的罩部146、246A、246B可以省略。但是，这些罩部能够通过从外侧覆盖上述端子保持部和上述箱体之间的密封部位来有效地对其进行保护。进一步，通过在该罩部设置上述贯通孔148等被卡定部、即与箱体的壳体卡定部(例如在第三实施方式中为卡定突起128)卡定的部分,能够不对该密封部位造成影响地在上述箱体的外侧将壳体卡定于该箱体。
[0197]如上所述，根据本发明，提供能够实现小型化及结构的简化的电子电路单元。
[0198]本发明所提供的第一电子电路单元具备:电路基板，具有缘部，并在其表面设置多个连接用导体；箱体，收纳该电路基板；以及连接器，用于将电线连接到上述电路基板的各连接用导体。上述箱体具有向特定方向敞开的开口，并具有能够从该开口以与上述缘部相反侧的缘部为前部地将上述电路基板沿与其板厚方向正交的基板插入方向插入到该箱体内的形状。上述连接器具备:多个连接器端子，与上述各电线的末端连接，并且与上述电路基板的上述连接用导体分别接触，从而能够与该导体导通；和壳体，以使上述各连接器端子与上述各连接用导体能够同时接触的排列，保持这些连接器端子。该壳体具有能够以在保持于该壳体的各连接器端子与位于上述基板保持位置的上述电路基板的各连接用导体分别接触的位置堵塞上述箱体的开口的方式安装于上述箱体的形状，上述箱体具有壳体卡定部，所述壳体卡定部在上述连接器的各连接器端子与收纳于该箱体内的电路基板的各连接用导体接触的位置卡定该连接器的壳体。
[0199]在该电子电路单元中，无需像以往那样并用端子侧壳体各基板侧壳体，能够通过利用箱体的简单结构来保证连接器的各连接器端子与电路基板的连接用导体的接触。具体而言，在上述电路基板收纳于上述箱体内的状态下，将上述壳体安装并卡定于该箱体，从而堵塞该箱体的开口。由此，不利用多个壳体，就能保持连接器的各连接器端子与上述电路基板的各连接用导体分别接触的状态，并将上述电路基板收纳于上述箱体内来进行保护。
[0200]为了将上述电路基板保持于上述箱体内，例如，上述箱体具有:侧壁，沿上述基板插入方向延伸，沿该方向引导上述电路基板并从该电路基板的板厚方向的两侧保持该电路基板；和端壁，在上述基板插入方向上位于与上述开口相反的一侧，上述壳体具有能够与上述电路基板的缘部的端面抵接并从基板插入方向束缚该端面的基板束缚部，优选通过夹持于该基板束缚部和上述端壁之间来将该电路基板保持于箱体内。在该例中，上述电路基板的两个缘部在上述端壁和上述壳体的基板束缚部之间的基板保持位置，该电路基板被该端壁和该基板束缚部夹持并被保持。因此，基板保持位置稳定，电路基板的连接用导体和连接器的各连接器端子的接触的可靠性高。[0201]更优选的是，上述连接器还具备能够在连接器端子卡定位置和连接器端子释放位置之间移动地设置于上述壳体的止动件，该止动件在该连接器端子卡定位置对保持于该壳体的连接器端子进行双重卡定，在该连接器端子释放位置允许向该壳体内插入该连接器端子。此时，利用该箱体能够防止该止动件未位于连接器端子卡定位置而仍错误地将壳体安装于箱体。具体而言，在上述箱体设置安装阻止部即可，所述安装阻止部在上述止动件位于上述连接器端子卡定位置时，允许向该箱体安装该壳体，另一方面，在上述止动件位于上述连接器端子释放位置时，通过与该止动件抵接来阻止向该箱体安装该壳体。
[0202]在该电子单元中，具备夹设于上述箱体和上述连接器之间的连接器侧密封部件和对上述各电线分别设置的多个电线侧密封部件，从而能够进行上述连接器的各连接器端子和上述电路基板的各连接用导体的接触部分的防水。具体而言，优选的是，上述连接器的壳体具有端子插通部和端子保持部，所述端子插通部具有分别包围能够供上述各连接器端子从外侧插通的多个连接器端子插通孔的内周面，所述端子保持部具有承托并保持通过上述端子插通部插通的连接器端子、并且能够从箱体的开口插入到该箱体内的形状，以使上述各连接器端子在该插入状态下能够与上述电路基板的各接触用导体分别接触的方式保持上述各连接器端子，上述连接器侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式介于上述壳体和上述箱体之间，上述各电线侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式介于上述各电线和上述各端子插通部的内周面之间，上述箱体的壳体卡定部在保持于该壳体的端子保持部的各连接器端子与该箱体内的电路基板的各连接用导体接触、且上述连接器侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式介于上述壳体和上述箱体之间的位置卡定上述壳体。
[0203]在该电子电路单元中，电路基板通过设置于箱体的开口插入到该箱体内，并且连接器的壳体的端子保持部插入到该开口的内侧，上述箱体的壳体卡定部卡定该壳体，从而将上述电路基板和上述连接器的各连接器端子的接触部位收纳于上述箱体内，并且利用该壳体堵塞该箱体的开口，因此通过仅具备设置于上述壳体与上述箱体之间的连接器侧密封部件和设置于上述各电线的多个电线侧密封部件的简单的结构，就能够将上述接触部位密封在上述箱体内而对其进行防水。
[0204]上述连接器侧密封部件例如由能够弹性变形的材料构成，具有能够在弹性变形的同时分别与上述壳体的端子保持部的外周面及上述箱体的内周面在整周上密合的形状，从而能够以简单的形状使上述箱体内密闭。
[0205]此时优选，上述连接器侧密封部件固定于上述壳体的端子保持部的外周面上。此时，通过仅将该端子保持部和该连接器侧密封部件一体地插入到上述箱体的开口的内侧的简单的操作，就能够进行箱体内的密闭。
[0206]另一方面，优选的是，上述各电线侧密封部件由能够弹性变形的材料构成，以与上述各电线的外周面密合的方式安装于上述各电线，并且，具有能够在弹性变形的同时与上述端子插通部的内周面在整周上密合的形状。
[0207]优选的是，上述连接器的壳体具有罩部，所述罩部的形状为在上述端子保持部被插入到上述箱体的开口的内侧的状态下从外侧覆盖该箱体的该开口侧的端部。该罩部通过从外侧覆盖上述端子保持部和上述箱体之间的密封部位，能够有效地保护所述密封部位。
[0208]进一步,在该罩部设置有卡定于上述箱体的壳体卡定部的被卡定部，从而上述壳体能够不对上述密封部位造成影响地在上述箱体的外侧卡定于该箱体。[0209]上述连接器能够构成为从两侧夹持上述电路基板的缘部地与该电路基板连接的、所谓的卡缘连接器。具体而言，上述连接用导体分别排列于上述电路基板的缘部的两面，通过使上述壳体以如下方式保持这些连接器端子，能够进行更多的连接器端子及电线与电路基板的连接:应与在上述电路基板的一面排列的连接用导体分别连接的连接器端子在沿上述电路基板的缘部的方向上排列而形成第一连接器端子列，应与在上述电路基板的另一面排列的连接用导体分别连接的连接器端子在与上述第一连接器端子列平行的方向上排列而形成第二连接器端子列。
[0210]本发明所提供的第二电子电路单元具备:电路基板，具有相互朝向相反侧的第一缘部及第二缘部，并在各缘部的表面分别设置第一连接用导体及第二连接用导体；箱体，收纳该电路基板；第一连接器，用于将电线连接到上述电路基板的各第一连接用导体；以及第二连接器，用于将电线连接到上述电路基板的各第二连接用导体。上述箱体具有向特定方向敞开的第一开口及向与其相反的方向敞开的第二开口，并具有能够从其中至少一个开口以上述第一及第二缘部中的与该开口所对应的缘部相反侧的缘部为前部地将上述电路基板沿与其板厚方向正交的基板插入方向插入到该箱体内的形状。上述第一连接器具备:多个第一连接器端子，与上述各电线的末端连接，并且与上述各第一连接用导体分别接触，从而能够与该第一连接用导体导通；和第一壳体，以使上述各第一连接器端子与上述各第一连接用导体能够同时接触的排列，保持这些第一连接器端子，该第一壳体具有能够以堵塞上述箱体的第一开口的方式安装于上述箱体的形状。上述第二连接器具备:多个第二连接器端子，与上述各电线的末端连接，并且与上述各第二连接用导体分别接触，从而能够与该第二连接用导体导通；和第二壳体，以使上述各第二连接器端子与上述各第二连接用导体能够同时接触的排列，保持这些第二连接器端子，该第二壳体具有能够以堵塞上述箱体的第二开口的方式安装于上述箱体的形状。上述箱体具有第一壳体卡定部和第二壳体卡定部，所述第一壳体卡定部在上述第一连接器的各第一连接器端子与收纳于该箱体内的电路基板的各第一连接用导体接触的位置卡定该第一连接器的第一壳体，所述第二壳体卡定部在上述第二连接器的各第二连接器端子与收纳于该箱体内的电路基板的各第二连接用导体接触的位置卡定该第二连接器的第二壳体。
[0211 ] 在该电子电路单元中，能够在电路基板上连接共用的第一连接器及第二连接器。并且，各连接器无需向以往那样兼有端子侧壳体和基板侧壳体，能够通过各壳体(第一壳体及第二壳体)与上述箱体的组合来保证各连接器的连接器端子与电路基板的连接用导体的接触。具体而言，上述电路基板的第一缘部及第二缘部分别被第一壳体的第一基板束缚部及第二壳体的第二基板束缚部从基板插入方向束缚，并且在该第一壳体的第一盖部及该第二壳体的第二盖部分别堵塞上述第一开口及上述第二开口的状态下，该第一壳体及该第二壳体分别卡定于上述箱体的第一壳体卡定部及第二壳体卡定部，从而能够维持两壳体分别保持的第一连接器端子及第二连接器端子与上述电路基板的各第一连接用导体及各第二连接用导体分别接触的状态。
[0212] 在该电子单元中，优选的是，上述第一连接器的第一壳体具有能够在上述各第一连接器端子与上述第一连接用导体接触的状态下与上述第一缘部的端面抵接的第一基板束缚部，上述第二连接器的第二壳体具有能够在上述各第二连接器端子与上述第二连接用导体接触的状态下与上述第二缘部的端面抵接的第二基板束缚部。上述两基板束缚部能够利用上述两个连接器对箱体内的电路基板从其基板插入方向的两侧进行束缚。
[0213]在该第二电子电路单元中，也优选的是，上述第一连接器及上述第二连接器中的至少一个连接器是具有能够在连接器端子卡定位置和连接器端子释放位置之间移动地设置于该壳体的止动件的带有止动件的连接器，该止动件在该连接器端子卡定位置对保持于其壳体的连接器端子进行双重卡定，在该连接器端子释放位置允许向该壳体内插入该连接器端子。并且，此时优选的是，在上述箱体设置安装阻止部，所述安装阻止部在上述止动件位于上述连接器端子卡定位置时，允许向该箱体安装该带有止动件的连接器的壳体，在上述止动件位于上述连接器端子释放位置时，通过与该止动件抵接来阻止向该箱体安装该带有止动件的连接器的壳体。
[0214]在该电子电路单元中，还具备夹设于上述箱体和上述第一连接器之间的第一连接器侧密封部件、夹设于上述箱体和上述第二连接器之间的第二连接器侧密封部件及在上述各电线上分别设置的多个电线侧密封部件，从而能够进行上述第一及第二连接器的各第一及第二连接器端子和上述电路基板的第一及第二连接用导体的接触部位的防水。具体而言，优选的是，上述第一连接器的第一壳体具有端子插通部和端子保持部，所述端子插通部具有分别包围能够供上述各第一连接器端子从外侧插通的多个连接器端子插通孔的内周面，所述端子保持部具有承托并保持通过上述端子插通部插通的第一连接器端子、并且能够从上述箱体的第一开口插入到该箱体内的形状，以使上述各第一连接器端子在该插入状态下能够与上述电路基板的第一缘部的各接触用导体分别接触的方式保持上述各第一连接器端子，上述第二连接器的第二壳体具有端子插通部和端子保持部，所述端子插通部具有分别包围能够供上述各第二连接器端子从外侧插通的多个连接器端子插通孔的内周面，所述端子保持部具有承托并保持通过上述端子插通部插通的第二连接器端子、并且能够从上述箱体的第二开口插入到该箱体内的形状，以使上述各第二连接器端子在该插入状态下能够与上述电路基板的第二缘部的各接触用导体分别接触的方式保持上述各第二连接器端子，上述第一连接器侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式介于上述第一壳体和上述箱体之间，上述第二连接器侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式介于上述第二壳体和上述箱体之间，上述各电线侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式分别介于上述各电线和上述第一壳体及第二壳体的各端子插通部的内周面之间，上述箱体的第一壳体卡定部在保持于该第一壳体的端子保持部的各第一连接器端子与该箱体内的电路基板的第一缘部的各连接用导体接触、且上述第一连接器侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式介于上述第一壳体和上述箱体之间的位置卡定上述第一壳体，上述箱体的第二壳体卡定部在保持于该第二壳体的端子保持部的各第二连接器端子与该箱体内的电路基板的第二缘部的各连接用导体接触、且上述第二连接器侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式介于上述第二壳体和上述箱体之间的位置卡定上述第二壳体。
[0215]在该电子电路单元中，电路基板通过设置于箱体的第一开口或第二开口插入到该箱体内，并且第一及第二连接器的第一及第二壳体的端子保持部分别插入到第一及第二开口的内侧，上述箱体的第一及第二壳体卡定部分别卡定上述第一及第二壳体，从而将上述电路基板和上述第一及第二连接器的各第一及第二连接器端子的接触部位上述箱体内，并且上述第一开口及第二开口能够分别被上述第一壳体及第二壳体堵塞，因此通过仅具备分别设置于上述第一及第二壳体与上述箱体之间的第一及第二连接器侧密封部件和设置于上述各电线的多个电线侧密封部件的简单的结构，就能够将上述接触部位密封在上述箱体内而对其进行防水。
[0216]上述第一连接器侧密封部件例如由能够弹性变形的材料构成，具有能够在弹性变形的同时分别与上述第一壳体的端子保持部的外周面及上述箱体的内周面在整周上密合的形状，从而能够以简单的形状使上述箱体内密闭。
[0217]此时优选，固定于上述第一壳体的端子保持部的外周面上。由此，通过仅将该端子保持部和该第一连接器侧密封部件一体地插入到上述箱体的第一开口的内侧的简单的操作，就能够进行箱体内的密闭。
[0218]同样地，上述第二连接器侧密封部件由能够弹性变形的材料构成，具有能够在弹性变形的同时分别与上述第二壳体的端子保持部的外周面及上述箱体的内周面在整周上密合的形状，从而能够以简单的形状使上述箱体内密闭。
[0219]此时也优选，固定于上述第二壳体的端子保持部的外周面上，由此，通过仅将该端子保持部和该第二连接器侧密封部件一体地插入到上述箱体的第二开口的内侧的简单的操作，就能够进行箱体内的密闭。
[0220]另一方面，优选的是，上述各电线侧密封部件由能够弹性变形的材料构成，以与上述各电线的外周面密合的方式安装于上述各电线，并且，具有能够在弹性变形的同时与上述端子插通部的内周面在整周上密合的形状。
[0221]优选的是，上述第一壳体具有罩部，所述罩部的形状为在所述第一壳体的端子保持部被从上述箱体的第一开口插入到上述箱体的状态下从外侧覆盖该箱体的该第一开口侧的端部。该第一壳体的罩部通过从外侧覆盖该第一壳体的端子保持部和上述箱体之间的密封部位，能够有效地保护所述密封部位。同样地，优选的是，上述第二壳体具有罩部，所述罩部的形状为在所述第二壳体的端子保持部被从上述箱体的第二开口插入到上述箱体的状态下从外侧覆盖该箱体的该第二开口侧的端部。该第二壳体的罩部通过从外侧覆盖该第二壳体的端子保持部和上述箱体之间的密封部位，能够有效地保护所述密封部位。
[0222]进一步，上述第一壳体通过在其罩部设置卡定于上述箱体的第一壳体卡定部的被卡定部，另外，上述第二壳体通过在其罩部设置卡定于上述箱体的第二壳体卡定部的被卡定部，分别能够不对上述密封部位造成影响地在上述箱体的外侧卡定于该箱体。
[0223]本发明的第一连接器及第二连接器均能够构成为从两侧夹持上述电路基板的缘部地与该电路基板连接的、所谓的卡缘连接器。具体而言，对于上述第一连接器，上述连接用导体分别排列于上述电路基板的第一缘部的两面，通过使上述第一壳体以如下方式保持这些第一连接器端子，能够进行更多的第一连接器端子及电线与电路基板的连接:应与在上述电路基板的第一缘部的一面排列的连接用导体分别连接的第一连接器端子在沿上述电路基板的第一缘部的方向上排列而形成第一连接器端子列，应与在上述电路基板的第一缘部的另一面排列的连接用导体分别连接的第一连接器端子在与上述第一连接器端子列平行的方向上排列而形成第二连接器端子列。同样地，对于上述第二连接器，上述连接用导体分别排列于上述电路基板的第二缘部的两面，通过使上述第二壳体以如下方式保持这些第二连接器端子，能够进行更多的第二连接器端子及电线与电路基板的连接:应与在上述电路基板的第二缘部的一面排列的连接用导体分别连接的第二连接器端子在沿上述电路基板的第二缘部的方向上排列而形成第二连接器端子列，应与在上述电路基板的第二缘部的另一面排列的连接用导体分别连接的第二连接器端子在与上述第二连接器端子列平行的方向排列而形成第二连接器端子列。
[0224]本发明所提供的第三电子电路单元具备:电路基板，第一缘部及位于其相反侧的第二缘部，并在第一缘部及第二缘部的表面分别设置多个连接用导体；箱体，用于收纳该电路基板，具有向特定方向敞开的开口，并具有能够从该开口以该第一缘部为前部地将上述电路基板沿与该电路基板的板厚方向正交的基板插入方向插入到该箱体内的形状；箱体用端子，安装于多个电线的末端，保持于上述箱体并且与收纳于该箱体内的上述电路基板的第一缘部的各连接用导体接触，从而对该连接用导体和上述电线进行连接；以及连接器，以将与安装有上述箱体用端子的电线不同的多个电线连接到收纳于上述箱体内的上述电路基板的各连接用导体的方式安装于上述箱体。上述箱体具有:第一端子保持部，位于与所述箱体的开口相反的一侧，以使这些箱体用端子与上述第一缘部的各连接用导体能够同时接触的排列来保持上述各箱体用端子；和第一端子插通部，位于该第一端子保持部的外侧，具有分别包围能够供上述各箱体用端子从外侧插通的多个端子插通孔的内周面，并将所插通的端子引导至上述第一端子保持部。上述连接器具备多个连接器端子和壳体，所述多个连接器端子连接于上述各电线的末端，并且与上述电路基板的第二缘部的连接用导体分别接触，从而能够与该导体导通，所述壳体以使上述各连接器端子与上述各连接用导体能够同时接触的排列来保持这些连接器端子，该壳体具备第二端子插通部和第二端子保持部，所述第二端子插通部具有分别包围能够供上述各连接器端子从外侧插通的多个端子插通孔的内周面，所述第二端子保持部具有承托并保持通过上述第二端子插通部插通的端子、并且能够从箱体的开口插入到该箱体内的形状，以使上述各连接器端子在该插入状态下能够与上述电路基板的第二缘部的各接触用导体分别接触的方式保持上述各连接器端子。上述连接器侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式设置于上述壳体和上述箱体之间。上述各电线侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式分别设置于上述各电线和上述第一端子插通部及第二端子插通部的内周面之间。上述箱体具有壳体卡定部，所述壳体卡定部在保持于该壳体的第二端子保持部的各连接器端子与该箱体内的电路基板的第二缘部的各连接用导体接触的位置卡定上述壳体。
[0225]在该电子电路单元中，无需像以往那样兼有端子侧壳体和基板侧壳体，能够通过利用箱体的简单的结构来保证连接器的各连接器端子和电路基板的连接用导体的接触。具体而言，电路基板的箱体具有保持多个箱体用端子的第一保持部，并且电路基板通过上述箱体的开口插入到该箱体内，从而在该电路基板的第一缘部排列的连接用导体与上述各箱体用端子接触，并且，连接器的壳体的第二端子保持部从上述开口插入到上述箱体的内侧，上述箱体的壳体卡定部卡定该壳体，从而将上述电路基板和上述各箱体用端子及上述各连接器端子的接触部位收纳于上述箱体内，并利用该壳体堵塞该箱体的开口。由此，不利用多个壳体，就能够维持连接器的各连接器端子与上述电路基板的各连接用导体分别接触的状态，并将上述电路基板收纳于上述箱体内来对其进行保护。进一步，通过收纳于上述箱体内的电路基板的第二连接用导体和该箱体的端子保持部所保持的箱体用端子的接触，不仅在上述连接器侧、在箱体侧也能够进行电线和电路基板的连接。
[0226]进一步，在该电子电路单元中，优选的是，通过具备以使上述箱体内密闭的方式安装于上述箱体和上述连接器之间的连接器侧密封部件和以使上述箱体内密闭的方式安装于上述各电线和上述第一及第二端子插通部的内周面之间的多个电线侧密封部件，能够进行上述电路基板的各连接用导体和上述各连接器端子及上述各箱体用端子的接触部位的防水。此时，上述箱体的壳体卡定部在上述连接器侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式介于上述壳体和上述箱体之间的位置卡定上述壳体。
[0227]如此，能够通过仅具备设置于上述连接器的壳体与上述箱体之间的连接器侧密封部件和设置于上述各电线的多个电线侧密封部件的简单的结构，就能够将上述接触部位密封在上述箱体内而对其进行防水。
[0228]上述连接器侧密封部件例如由能够弹性变形的材料构成，具有能够在弹性变形的同时分别与上述壳体的第二端子保持部的外周面及上述箱体的内周面在整周上密合的形状，从而能够通过简单的形状来使该箱体内密闭。
[0229]此时，优选的是，该连接器侧密封部件固定于上述壳体的第二端子保持部的外周面上。由此，通过仅将该第二端子保持部和该连接器侧密封部件一体地插入到上述箱体的开口的内侧的简单的操作，就能够进行箱体内的密闭。
[0230]另一方面，优选的是，上述各电线侧密封部件由能够弹性变形的材料构成，以与上述各电线的外周面密合的方式安装于上述各电线，并且，具有能够在弹性变形的同时与上述第一及第二端子插通部的内周面在整周上密合的形状。
[0231]优选的是，上述连接器的壳体具有罩部，所述罩部在该第二端子保持部被插入到上述箱体的开口的内侧的状态下从外侧覆盖该箱体的该开口侧的端部。该罩部通过从外侧覆盖上述第二端子保持部和上述箱体之间的密封部位，能够有效地保护所述密封部位。
[0232]进一步,在该罩部设置有卡定于上述箱体的壳体卡定部的被卡定部，从而上述壳体能够不对上述密封部位造成影响地在上述箱体的外侧卡定于该箱体。
[0233]本发明的箱体的第一端子保持部能够构成为从两侧夹持上述电路基板的第一缘部地与该电路基板连接的、所谓的卡缘连接器。具体而言，上述电路基板的第一缘部的各连接用导体分别排列于该第一缘部的两面，通过使上述第一端子保持部以如下方式保持箱体用端子，能够进行更多的上箱体用端子及电线与电路基板的连接:应与在上述电路基板的第一缘部的一面排列的连接用导体分别连接的箱体用端子在沿上述电路基板的第一缘部的方向上排列而形成第一端子列，应与在上述第一缘部的另一面排列的连接用导体分别连接的箱体用端子在与上述第一端子列平行的方向上排列而形成第二端子列。
[0234]同样地，本发明的连接器能够构成为从两侧夹持上述电路基板的第二缘部地与该电路基板连接的、所谓的卡缘连接器。具体而言，上述电路基板的第二缘部的各连接用导体分别排列于该第二缘部的两面，通过使上述连接器的壳体的第一端子保持部以如下方式保持这些连接器端子，能够进行更多的连接器端子及电线与电路基板的连接:应与在上述电路基板的第二缘部的一面排列的连接用导体分别连接的连接器端子在沿上述电路基板的第二缘部的方向上排列而形成第一端子列，应与在上述第二缘部的另一面排列的连接用导体分别连接的连接器端子在与上述第一端子列平行的方向上排列而形成第二端子列。
【权利要求】
1.一种电子电路单元，其特征在于， 具备:电路基板，具有缘部，并在其表面设置多个连接用导体； 箱体，收纳该电路基板；以及 连接器，用于将电线连接到上述电路基板的各连接用导体， 上述箱体具有向特定方向敞开的开口，并具有能够从该开口以上述缘部为前部地将上述电路基板沿与其板厚方向正交的基板插入方向插入到该箱体内的形状， 上述连接器具备:多个连接器端子，与上述各电线的末端连接，并且与上述电路基板的上述连接用导体分别接触，从而能够与该导体导通；和壳体，以使上述各连接器端子与上述各连接用导体能够同时接触的排列，保持这些连接器端子， 该壳体具有能够以在保持于该壳体的各连接器端子与位于上述基板保持位置的上述电路基板的各连接用导体分别接触的位置堵塞上述箱体的开口的方式安装于上述箱体的形状， 上述箱体具有壳体卡定部，所述壳体卡定部在上述连接器的各连接器端子与收纳于该箱体内的电路基板的各连接用导体接触的位置卡定该连接器的壳体。
2.根据权利要求1所述的电子电路单元，其中， 上述箱体具有:侧壁，沿上述基板插入方向延伸，沿该方向引导上述电路基板并从该电路基板的板厚方向的两侧保持该电路基板；和端壁，在上述基板插入方向上位于与上述开口相反的一侧， 上述壳体具有能够与上述电路基板的缘部的端面抵接的基板束缚部，在基板插入方向上由该基板束缚部和上 述端壁束缚的位置，将该电路基板保持于箱体内。
3.根据权利要求1或2所述的电子电路单元，其中， 上述连接器还具备在上述壳体中设置成能够在连接器端子卡定位置和连接器端子释放位置之间移动的止动件，该止动件在该连接器端子卡定位置对保持于该壳体的连接器端子进行双重卡定，在该连接器端子释放位置允许向该壳体内插入该连接器端子，在上述箱体设置安装阻止部，所述安装阻止部在上述止动件位于上述连接器端子卡定位置时，允许向该箱体安装该壳体，在上述止动件位于上述连接器端子释放位置时，通过与该止动件抵接来阻止向该箱体安装该壳体。
4.根据权利要求1~3的任意一项所述的电子电路单元，其中， 还具备夹设于上述箱体和上述连接器之间的连接器侧密封部件和对上述各电线分别设置的多个电线侧密封部件， 上述连接器的壳体具有端子插通部和端子保持部，所述端子插通部具有分别包围能够供上述各连接器端子从外侧插通的多个连接器端子插通孔的内周面，所述端子保持部具有承托并保持通过上述端子插通部插通的连接器端子并且能够从箱体的开口插入到该箱体内的形状，以使上述各连接器端子在该插入状态下能够与上述电路基板的各接触用导体分别接触的方式保持上述各连接器端子， 上述连接器侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式介于上述壳体和上述箱体之间，上述各电线侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式分别介于上述各电线和上述各端子插通部的内周面之间， 上述箱体的壳体卡定部将上述壳体卡定于以下位置:保持于该壳体的端子保持部的各连接器端子与该箱体内的电路基板的各连接用导体接触、且上述连接器侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式介于上述壳体和上述箱体之间的位置。
5.根据权利要求4所述的电子电路单元，其中， 上述连接器侧密封部件由能够弹性变形的材料构成，具有能够在弹性变形的同时分别与上述壳体的端子保持部的外周面及上述箱体的内周面在整周上密合的形状。
6.根据权利要求5所述的电子电路单元，其中， 上述连接器侧密封部件固定于上述壳体的端子保持部的外周面上。
7.根据权利要求4~6的任意一项所述的电子电路单元，其中， 上述各电线侧密封部件由能够弹性变形的材料构成，以与上述各电线的外周面密合的方式安装于上述各电线，并且，具有能够在弹性变形的同时与上述端子插通部的内周面在整周上密合的形状。
8.根据权利要求1~7的任意一项所述的电子电路单元，其中， 上述连接器的壳体具有罩部，所述罩部的形状为在上述端子保持部被插入到上述箱体的开口的内侧的状态下从外侧覆盖该箱体的该开口侧的端部。
9.根据权利要求8所述的电子电路单元，其中， 在上述罩部设置有卡定于上述箱体的被卡定部。
10.根据权利要求1~9的任意一项所述的电子电路单元，其中， 上述连接用导体分别排列·于上述电路基板的缘部的两面， 上述壳体以如下方式保持这些连接器端子:应与在上述电路基板的一面排列的连接用导体分别连接的连接器端子在沿上述电路基板的缘部的方向上排列而形成第一连接器端子列，应与在上述电路基板的另一面排列的连接用导体分别连接的连接器端子在与上述第一连接器端子列平行的方向上排列而形成第二连接器端子列。
11.一种电子电路单元，其特征在于， 具备:电路基板，具有相互朝向相反侧的第一缘部及第二缘部，并在各缘部的表面分别设置第一连接用导体及第二连接用导体； 箱体，收纳该电路基板； 第一连接器，用于将电线连接到上述电路基板的各第一连接用导体；以及 第二连接器，用于将电线连接到上述电路基板的各第二连接用导体， 上述箱体具有向特定方向敞开的第一开口及向与其相反的方向敞开的第二开口，并具有能够从其中至少一个开口以上述第一缘部及第二缘部中的与该开口所对应的缘部相反侧的缘部为前部地将上述电路基板沿与其板厚方向正交的基板插入方向插入到该箱体内的形状， 上述第一连接器具备:多个第一连接器端子，与上述各电线的末端连接，并且与上述各第一连接用导体分别接触，从而能够与该第一连接用导体导通；和第一壳体，以使上述各第一连接器端子与上述各第一连接用导体能够同时接触的排列，保持这些第一连接器端子，该第一壳体具有能够以堵塞上述箱体的第一开口的方式安装于上述箱体的形状， 上述第二连接器具备:多个第二连接器端子，与上述各电线的末端连接，并且与上述各第二连接用导体分别接触，从而能够与该第二连接用导体导通；和第二壳体，以使上述各第二连接器端子与上述各第二连接用导体能够同时接触的排列，保持这些第二连接器端子，该第二壳体具有能够以堵塞上述箱体的第二开口的方式安装于上述箱体的形状， 上述箱体具有第一壳体卡定部和第二壳体卡定部，所述第一壳体卡定部在上述第一连接器的各第一连接器端子与收纳于该箱体内的电路基板的各第一连接用导体接触的位置卡定该第一连接器的第一壳体，所述第二壳体卡定部在上述第二连接器的各第二连接器端子与收纳于该箱体内的电路基板的各第二连接用导体接触的位置卡定该第二连接器的第二壳体。
12.根据权利要求11所述的电子电路单元，其中， 上述第一连接器的第一壳体具有能够在上述各第一连接器端子与上述第一连接用导体接触的状态下与上述第一缘部的端面抵接的第一基板束缚部，上述第二连接器的第二壳体具有能够在上述各第二连接器端子与上述第二连接用导体接触的状态下与上述第二缘部的端面抵接的第二基板束缚部。
13.根据权利要求11或12所述的电子电路单元，其中， 上述第一连接器及上述第二连接器中的至少一个连接器是具有能够在连接器端子卡定位置和连接器端子释放位置之间移动地设置于其壳体的止动件的带有止动件的连接器，该止动件在该连接器端子卡定位置对保持于该壳体的连接器端子进行双重卡定，在该连接器端子释放位置允许向该壳体内插入该连接器端子，在上述箱体设置安装阻止部，所述安装阻止部在上述止动件位于上述连接器端子卡定位置时，允许向该箱体安装该带有止动件的连接器的壳体，在上述止动件位于上述连接器端子释放位置时，通过与该止动件抵接来阻止向该箱体安装该带有止动件的连接器的壳体。
14.根据权利要求11~13的任意一项所述的电子电路单元，其中， 还具备夹设于上述箱体和上述第一连接器之间的第一连接器侧密封部件、夹设于上述箱体和上述第二连接器之间的第二连接器侧密封部件及由能够弹性变形的材料构成并分别安装于上述各电线 的多个电线侧密封部件， 上述第一连接器的第一壳体具有端子插通部和端子保持部，所述第一壳体的端子插通部具有分别包围能够供上述各第一连接器端子从外侧插通的多个连接器端子插通孔的内周面，所述第一壳体的端子保持部具有承托并保持通过上述第一壳体的端子插通部插通的第一连接器端子并且能够从上述箱体的第一开口插入到该箱体内的形状，以使上述各第一连接器端子在该插入状态下能够与上述电路基板的第一缘部的各接触用导体分别接触的方式保持上述各第一连接器端子， 上述第二连接器的第二壳体具有端子插通部和端子保持部，所述第二壳体的端子插通部具有分别包围能够供上述各第二连接器端子从外侧插通的多个连接器端子插通孔的内周面，所述第二壳体的端子保持部具有承托并保持通过上述第二壳体的端子插通部插通的第二连接器端子并且能够从上述箱体的第二开口插入到该箱体内的形状，以使上述各第二连接器端子在该插入状态下能够与上述电路基板的第二缘部的各接触用导体分别接触的方式保持上述各第二连接器端子， 上述第一连接器侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式介于上述第一壳体和上述箱体之间，上述第二连接器侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式介于上述第二壳体和上述箱体之间，上述各电线侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式分别介于上述各电线和上述第一壳体及第二壳体的各端子插通部的内周面之间，上述箱体的第一壳体卡定部将上述第一壳体卡定于以下位置:保持于该第一壳体的端子保持部的各第一连接器端子与该箱体内的电路基板的第一缘部的各连接用导体接触、且上述第一连接器侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式介于上述第一壳体和上述箱体之间的位置， 上述箱体的第二壳体卡定部将上述第二壳体卡定于以下位置:保持于该第二壳体的端子保持部的各第二连接器端子与该箱体内的电路基板的第二缘部的各连接用导体接触、且上述第二连接器侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式介于上述第二壳体和上述箱体之间的位置。
15.根据权利要求14所述的电子电路单元，其中， 上述第一连接器侧密封部件由能够弹性变形的材料构成，具有能够在弹性变形的同时分别与上述第一壳体的端子保持部的外周面及上述箱体的内周面在整周上密合的形状。
16.根据权利要求15所述的电子电路单元，其中， 上述第一连接器侧密封部件固定于上述第一壳体的端子保持部的外周面上。
17.根据权利要求14~16的任意一项所述的电子电路单元，其中， 上述第二连接器侧密封部件由能够弹性变形的材料构成，具有能够在弹性变形的同时分别与上述第二壳体的端子保持部的外周面及上述箱体的内周面在整周上密合的形状。
18.根据权利要求17所述的电子电路单元，其中， 上述第二连接器侧密封部件固定于上述第二壳体的端子保持部的外周面上。
19.根据权利要求14~18的任意一项所述的电子电路单元，其中，· 上述各电线侧密封部件由能够弹性变形的材料构成，以与上述各电线的外周面密合的方式安装于上述各电线，并且，具有能够在弹性变形的同时与上述端子插通部的内周面在整周上密合的形状。
20.根据权利要求14~19的任意一项所述的电子电路单元，其中， 上述第一壳体具有罩部，所述罩部的形状为在所述第一壳体的端子保持部被从上述箱体的第一开口插入到上述箱体的内侧的状态下从外侧覆盖该箱体的该第一开口侧的端部。
21.根据权利要求20所述的电子电路单元，其中， 在上述第一壳体的罩部设置有卡定于上述箱体的被卡定部。
22.根据权利要求14~21的任意一项所述的电子电路单元，其中， 上述第二壳体具有罩部，所述罩部的形状为在所述第二壳体的端子保持部被从上述箱体的第二开口插入到上述箱体的内侧的状态下从外侧覆盖该箱体的该第二开口侧的端部。
23.根据权利要求权利要求22所述的电子电路单元，其中， 在上述第二壳体的罩部设置有卡定于上述箱体的被卡定部。
24.根据权利要求11~23的任意一项所述的电子电路单元，其中， 上述连接用导体分别排列于上述电路基板的第一缘部的两面， 上述第一壳体以如下方式保持这些第一连接器端子:应与在上述电路基板的第一缘部的一面排列的连接用导体分别连接的第一连接器端子在沿上述电路基板的第一缘部的方向上排列而形成第一连接器端子列，应与在上述电路基板的第一缘部的另一面排列的连接用导体分别连接的第一连接器端子在与上述第一连接器端子列平行的方向排列而形成第二连接器端子列。
25.根据权利要求11~24的任意一项所述的电子电路单元，其中， 上述连接用导体分别排列于上述电路基板的第二缘部的两面， 上述第二壳体以如下方式保持这些第二连接器端子:应与在上述电路基板的第二缘部的一面排列的连接用导体分别连接的第二连接器端子在沿上述电路基板的第二缘部的方向上排列而形成第一连接器端子列，应与在上述电路基板的第二缘部的另一面排列的连接用导体分别连接的第二连接器端子在与上述第一连接器端子列平行的方向上排列而形成第二连接器端子列。
26.一种电子电路单元，能够与外部连接，其特征在于， 具备:电路基板，具有第一缘部及位于其相反侧的第二缘部，并在第一缘部及第二缘部的表面分别设置多个连接用导体； 箱体，用于收纳该电路基板，具有向特定方向敞开的开口，能够从该开口以上述第一缘部为前部地将上述电路基板沿与其板厚方向正交的基板插入方向插入到该箱体内； 箱体用端子，安装于多个电线的末端，保持于上述箱体并且与收纳于该箱体内的上述电路基板的第一缘部的各连接用导体接触，从而对该连接用导体和上述电线进行连接；以及 连接器，以将与安装有上述箱体用端子的电线不同的多个电线连接到收纳于上述箱体内的上述电路基板的各连接用导体的方式安装于上述箱体， 上述箱体具有:第一端子保持部，位于与所述箱体的开口相反的一侧，以使这些箱体用端子与上述第一缘部的各连接用导体能够同时接触的排列来保持上述各箱体用端子；和第一端子插通部，位于该第一端子保持部的外侧，具有分别包围能够供上述各箱体用端子从外侧插通的多个端子插通孔的内周面，并将所插通的端子引导至上述第一端子保持部， 上述连接器具备多个连接器端子和壳体，所述多个连接器端子连接于上述各电线的末端，并且与上述电路基板的第二缘部的连接用导体分别接触，从而能够与该导体导通，所述壳体以使上述各连接器端子与上述各连接用导体能够同时接触的排列来保持这些连接器端子， 该壳体具备第二端子插通部和第二端子保持部，所述第二端子插通部具有分别包围能够供上述各连接器端子从外侧插通的多个端子插通孔的内周面，所述第二端子保持部具有承托并保持通过上述第二端子插通部插通的端子并且能够从箱体的开口插入到该箱体内的形状，以使上述各连接器端子在该插入状态下能够与上述电路基板的第二缘部的各接触用导体分别接触的方式保持上述各连接器端子， 上述箱体具有壳体卡定部，所述壳体卡定部在保持于该壳体的第二端子保持部的各连接器端子与该箱体内的电路基板的第二缘部的各连接用导体接触的位置卡定上述壳体。
27.根据权利要求26所述的电子电路单元，其中， 还具备以使上述箱体内密闭的方式夹设于上述壳体和上述箱体之间的连接器侧密封部件和以使上述箱体内密闭的方式分别夹设于上述各电线和上述第一端子插通部及第二端子插通部的内周面之间的多个电线侧密封部件，上述箱体的壳体卡定部在上述连接器侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式介于上述壳体和上述箱体之间的位置卡定上述壳体。
28.根据权利要求27所述的电子电路单元，其中， 上述连接器侧密封部件由能够弹性变形的材料构成，具有能够在弹性变形的同时分别与上述壳体的第二端子保持部的外周面及上述箱体的内周面在整周上密合的形状。
29.根据权利要求28所述的电子电路单元，其中， 上述连接器侧密封部件固定于上述壳体的第二端子保持部的外周面上。
30.根据权利要求27~29的任意一项所述的电子电路单元，其中， 上述各电线侧密封部件由能够弹性变形的材料构成，以与上述各电线的外周面密合的方式安装于上述各电线，并且，具有能够在弹性变形的同时与上述第一端子插通部及第二端子插通部的内周面在整周上密合的形状。
31.根据权利要求27~30的任意一项所述的电子电路单元，其中， 上述连接器的壳体具有罩部，所述罩部的形状为在上述第二端子保持部被插入到上述箱体的开口的内侧的状态下从外侧覆盖该箱体的该开口侧的端部。
32.根据权利要求31所述的电子电路单元，其中， 在上述罩部设置有卡定于上述箱体的被卡定部。
33.根据权利要求26~32的任意一项所述的电子电路单元，其中， 上述第一缘部的连接用导体分别排列于该第一缘部的两面， 上述箱体的第一端子保持部以如下方式保持这些箱体用端子:应与在上述电路基板的第一缘部的一面排列的连接用导体分别连接的箱体用端子在沿上述第一缘部的方向上排列而形成第一端子列，应与在上述第一缘部的另一面排列的连接用导体分别连接的箱体用端子在与上述第一端子列平行的方向上排列而形成第二端子列。
34.根据权利要求26~ 33的任意一项所述的电子电路单元，其中， 上述第二缘部的连接用导体分别排列于该第二缘部的两面， 上述壳体的第二端子保持部以如下方式保持这些连接器端子:应与在上述电路基板的第二缘部的一面排列的连接用导体分别连接的连接器端子在沿上述第二缘部的方向上排列而形成第一端子列，应与在上述第二缘部的另一面排列的连接用导体分别连接的连接器端子在与上述第一端子列平行的方向上排列而形成第二端子列。
【文档编号】H01R13/42GK103858289SQ201180074011
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2011年10月12日 优先权日:2011年10月5日
【发明者】西尾明洋, 平井宏树, 田中彻儿, 大森康雄 申请人:株式会社自动网络技术研究所, 住友电装株式会社, 住友电气工业株式会社