专利名称：一种使用陶瓷散热的高功率led灯具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED灯具，尤其是涉及一种使用陶瓷散热的高功率LED灯具。
背景技术：
LED灯具由于散热大，如果不能及时进行散热，尤其是大功率LED时间久后将会烧毁电子元器件，影响到LED灯具正常的使用和寿命。现在市场上的使用散热装置通常是使用金属散热方式，但是金属散热没有使用陶瓷材料散热的效果更佳。此外，使用蓝宝石衬底其优点是化学稳定性好，不吸收可见光、价格适中、制造技术相对成熟，因此成为用于GaN生长最普遍的衬底。在LED的封装过程中，都把蓝宝石衬底面直接固定在散热板上。在LED的工作过程中，其发光区是器件发热的根源。由于蓝宝石衬底本身是一种绝缘体材料，且导热性能比GaN材料较差，所以对这种正装的LED器件其工作电流都有一定的限制，以确保LED的发光效率和工作寿命。为改善器件的散热性能，人们设计了一种LED芯片结构，即倒装结构的LED芯片。另外,传统的蓝宝石衬底的GaN芯片的结构，电极刚好位于芯片的出光面。由于 P-GaN层有限的电导率，因此要求在P-GaN层表面沉淀一层用于电流扩散的金属层，这个电流扩散层由Ni和Au组成，会吸收部分光，从而降低出光效率。如果将芯片倒装，那么电流扩散层(金属反射层)就成为光的反射层，这样光可通过蓝宝石衬底发射出去，从而提高出光效率。自从提出芯片的倒装设计之后，人们针对其可行性进行了大量的研究和探索。由于LED芯片设计的局限性，封装良率一直很低，原因如下第一、N型电极区域相对小，很难与PCB板的相应区域对位；第二、N型电极位置比P型电极位置高很多，很容易造成虚焊、脱焊情形；第三、为制作N型电极，往往要人为地去掉很大一部分有源区，这样大大地减少了器件的发光面积，直接影响了 LED发光效率。再者，虽然LED的发光效率已经超过日光灯和白炽灯，但商业化LED发光效率还是低于钠灯(1501m/W)。那么，哪些因素影响LED的发光效率呢？就白光LED来说，其封装成品发光效率是由内量子效率，电注入效率，提取效率和封装效率的乘积决定的。如图35所示，利用M0CVD、VPE、MBE或LPE技术在衬底30上生长器件(如LED、LD等)结构，从上至下依次分别为衬底30、N型材料层31、发光区32、P型材料层33、P型电极34、P级焊锡层35、PCB板36以及散热板40。其中N型材料层31与散热板40之间还依次连接N型电极37、N级焊锡层38和PCB板39。该传统的LED倒装芯片存在的技术缺陷如下
I、在水平方向N型电极37所处位置与P型电极34相距较远，N型电极37对其下方的 PCB板39的位置设计有苛刻的要求，影响到封装优良率。2、N型电极37位置比P型电极34位置高很多，导致其与下方的PCB板39之间的间隙较大，在焊锡时很容易使得N级焊锡层38过长而造成虚焊或脱焊的发生。3、为了使得N型电极37与其下方的PCB板39可以进行焊接，需要去掉很大一部分发光区，影响到LED芯片的发光效率。4、电极区域不够大，影响注入电流效率进而影响到LED芯片的发光效率。5、P型电极与N型电极位在芯片两侧，造成电子流动路径不一，如图36，形成电阻不均匀，芯片发光区发光不均匀，影响到LED芯片的发光效率。
发明内容
本发明设计了一种使用陶瓷散热的高功率LED灯具，其解决了以下技术问题是 (I)大功率LED灯具由于散热大，如果不能及时进行散热，尤其是大功率LED时间久后
将会烧毁电子元器件，影响到LED灯具正常的使用和寿命。(2) N型电极区和P型电极区相对小，很难与PCB板的相应区域对位，会影响到封装效果和LED产品的优良率；
(3 ) N型电极位置比P型电极位置高很多，很容易造成虚焊、脱焊情形；
(4)为制作N型电极，往往要人为地去掉很大一部分有源区，这样大大地减少了器件的发光面积，直接影响了 LED发光效率；
(5)P型电极及N型电极区域不够大，影响注入电流，直接影响了 LED芯片发光效率；
(6 )P型电极与N型电极位在芯片两侧，造成电子流动路径不一，形成电阻不均匀，芯片发光区发光不均匀，影响到LED芯片的发光效率。为了解决上述存在的技术问题，本发明采用了以下方案
一种使用陶瓷散热的高功率LED灯具，包括陶瓷散热基座(60)，在所述陶瓷散热基座
(60)的一面固定电路板，在所述电路板连接有白光LED倒装芯片(50)，在所述白光LED倒装芯片(50)上方固定设有一非透明灯罩；在所述陶瓷散热基座(60)的另一面设有向外突出的散热鳍片(61)，所述散热鳍片(61)也为陶瓷材质，其特征在于所述白光LED倒装芯片
(13)层结构依次包括衬底(I)、缓冲层(2)、N型层(3)、N型分别限制层(4)、发光区层(5)、 P型分别限制层(6)、P型层(7)、P型欧姆接触层(8)、光穿透层(9)、二氧化硅层(10)、金属层(11)，在衬底(I)表面涂敷一层纳米荧光粉层(28 )，其特征在于该芯片蚀刻成梯台结构并形成环状N型电极和柱形P型电极，柱形P型电极被环状N型电极包围，所述环状N型电极和所述柱形P型电极与PCB板连接的焊锡面处于同一水平面高度。进一步，N型电极主要包括N型电极光穿透层ITO薄膜(191)和N型电极金属合金层(23)，其中N型电极光穿透层ITO薄膜(191)为阶梯结构，阶梯结构下部与芯片两侧的N 型层(3)暴露区连接；阶梯结构上部与N型电极金属合金层(23)、金属层(11)以及绝缘介质膜(16)连接，其中N型电极金属合金层(23)位于阶梯结构上部的上方，金属层(11)和绝缘介质膜(16 )位于阶梯结构上部的下方；P型电极主要包括P型电极金属合金层(24)和P 型电极光穿透层ITO薄膜(192 )，P型电极光穿透层ITO薄膜(192 )上方与P型电极金属合金层(24)连接，P型电极光穿透层ITO薄膜(192)四周向下延伸至光穿透层(9)并且将金属层(11)和二氧化硅层(10)限制于其中；
N型电极金属合金层(23 )与P型电极金属合金层(24 )位于同一水平面。进一步，所述绝缘介质膜(16)与阶梯结构的中间部分和下部相平行，起到隔离N 型电极光穿透层ITO薄膜(191)的作用。进一步，在所述衬底(I)中形成一层凹凸面(12)。
进一步，所述衬底(I)与所述缓冲层(2 )通过凹凸面(12 )结构过渡。进一步，所述环状N型电极和所述P型电极通过各自的PCB板与散热结构(26 )连接。进一步，在所述衬底(I)上通过刻蚀形成多个附着孔(27)，纳米荧光粉层(28)通过所述多个附着孔(27 )粘附在所述衬底(I)表面。进一步，所述散热鳍片(61)为圆柱状的散热凸块。进一步，所述散热鳍片(61)为方块状的散热凸块。该使用陶瓷散热的高功率LED灯具与普通的高功率LED灯具相比，具有以下有益效果
(I)本发明由于散热鳍片与陶瓷散热基座的材质为陶瓷材质，利用陶瓷材质的高传导和高辐射物理特性，可以将白光LED倒装芯片产生的热能快速吸收并散去，确保白光LED倒装芯片处于一恒定低温状态，并且可稳定并持续运作，因而可以延长了 LED的使用寿命。( 2)本发明由于在衬底上通过附着孔附着一层环形纳米荧光粉层，该纳米荧光粉层与普通的荧光粉相比，可以使得芯片发出的白光更加明亮可靠。(3)本发明由于将P型电极下方的二氧化硅层和金属层被P型电极光穿透层ITO 薄膜完全包裹，增加了 P型电极光穿透层ITO薄膜暴露面积，因而也就增加了光穿透层面积，提高了 LED发光效率。(4)本发明由于芯片结构包括N型电极和P型电极，使得P电极和N电极层面积最大，得到最大注入电流，提升发光效率。(5)本发明由于N型电极采用了阶梯结构，只要求去掉很小一部分有源区，确保了光反射层面积的最大化，得到最佳发光效率。(6)本发明由于采用环形N型电极层包围柱形P型电极层，可以实现最均匀的电流，使得发光区最为均匀。(7)本发明还由于N型电极层与P型电极层处于同一平面，封装优良率更高。
图I :本发明中的LED芯片制作工艺步骤I示意2 :本发明中的LED芯片制作工艺步骤2示意3 :本发明中的LED芯片制作工艺步骤3示意4 :本发明中的LED芯片制作工艺步骤4示意5 :本发明中的LED芯片制作工艺步骤5示意6 :本发明中的LED芯片制作工艺步骤6示意7 :本发明中的LED芯片制作工艺步骤7示意8 :本发明中的LED芯片制作工艺步骤8示意9 :本发明中的LED芯片制作工艺步骤9示意10 :本发明中的LED芯片制作工艺步骤10示意11 :本发明中的LED芯片制作工艺步骤11示意12 :本发明中的LED芯片制作工艺步骤12示意13 :本发明中的LED芯片制作工艺步骤13示意14:本发明中的LED芯片制作工艺步骤14示意图；图15:本发明中的LED芯片制作工艺步骤15示意图；图16:本发明中的LED芯片制作工艺步骤16示意图；图17:本发明中的LED芯片制作工艺步骤17示意图；图18:本发明中的LED芯片制作工艺步骤18示意图；图19:本发明中的LED芯片制作工艺步骤19示意图；图20:本发明中的LED芯片制作工艺步骤20示意图；图21:本发明中的LED芯片制作工艺步骤21示意图；图22:本发明中的LED芯片制作工艺步骤22示意图；图23:本发明中的LED芯片制作工艺步骤23示意图；图24:本发明中的LED芯片制作工艺步骤24示意图；图25:本发明中的LED芯片制作工艺步骤25示意图；图26:本发明中的LED芯片制作工艺步骤26示意图；图27:本发明中的LED芯片制作工艺步骤27示意图；图28:本发明中的LED芯片制作工艺步骤28示意图；图29:本发明中的LED芯片制作工艺步骤29示意图；图30:本发明使用陶瓷散热的高功率LED灯具结构示意图；图31:图30的俯视图I图32:图28中光反射示意效果图；图33:本发明使用陶瓷散热的高功率LED灯具与散热结构连接示意34:本发明使用陶瓷散热的高功率LED灯具立体结构示意图；图35:现有技术中LED芯片结构示意图；图36:图34中电子流向示意图。
附图标记说明
层；7—P型层；8—P型欧姆接触层；9一光穿透层；10—二氧化硅层；11一金属层；12—凹凸面；13—第一光刻I父层；14一第二光刻I父层；15—第二光刻I父层；16—绝缘介质膜；17—第四光刻胶层；18—第五光刻胶层；19一光穿透层ITO薄膜；191 一N型电极光穿透层ITO薄膜；192— P型电极光穿透层ITO薄膜；20—第六光刻胶层；21—金属合金层；22—第七光刻胶层；23—N型电极金属合金层；24—P型电极金属合金层；25—PCB板；26—散热结构； 27一附着孔；28—纳米突光粉层；
30—衬底；31—N型材料层；32—发光区；33 — P型材料层；34— P型电极；35 — P级焊锡层；36 —PCB板；37 —N型电极；38 —N级焊锡层；39 —PCB板；40—散热板；
50—白光LED倒装芯片；51—安装基座；52—螺栓；60 —陶瓷散热基座；61—散热鳍片。
具体实施例方式下面结合图I至图34，对本发明做进一步说明
如图I所示，衬底I是载体，一般是蓝宝石、碳化硅、硅、GaAs、AlN、ZnO或GaN等材料。
在衬底I上，先以蚀刻形成一层凹凸面12，此凹凸面12可以减少光在芯片内的全反射，增加出光率。缓冲层2是一个过渡层，在此基础上生长高质量的N、P、量子阱等其它材料。LED由pn结构成，缓冲层2、N型层3层、N型分别限制层4、P型分别限制层6以及P型层7是为了形成制作LED所需的P和N型材料。发光区层5是LED的发光区，光的颜色由有源区的材料决定。P型欧姆接触层8是材料生长的最后一层，这一层的载流子搀杂浓度较高，目的是为制作较小的欧姆接触电阻。P型金属欧姆接触层不是由生长形成的，而是通过蒸镀或溅射等方法形成的，目的之一是制作器件的电极，目的之二是为了封装打线用。再通过蒸镀、溅射或其它薄膜制作方法，在P型欧姆接触层8表面形成一层ITO薄膜，用于制作发光二极管的光穿透层9，ITO薄膜一般为氧化铟锡材质，是一种透明的半导体导电薄膜，一般可使LED的出光效率提高20% — 30%。再通过蒸镀、溅射或其它薄膜制作方法，在光穿透层9形成二氧化硅层10和金属层11多层结构的全反射镜，二氧化硅层10可以改进发光区的电流扩展，降低电流堆积效应，而金属层11作为反射镜可以降低P电极对光的吸收，增加蓝宝石衬底边光的提取，并可以做为芯片的导热板；金属依需求可选用铝、 银或金等材料。如图2所示，在图I结构的金属层11表面涂布第一光刻胶层13 (正胶或负胶)，涂布速度在2500-5000转/分，并对涂布温度控制90摄氏度-100摄氏度之间，在烘箱里或铁板表面烘烤，烘烤时间分别为30分钟和2分钟。如图3所示，LED倒装芯片周边的第一光刻胶层13通过曝光或显影方式去除，并且形成环形金属层暴露区。如图4所示，利用干刻或化学腐蚀的方法，将暴露部分的N型分别限制层4、发光区层5、P型分别限制层6、P型层7、P型欧姆接触层8、光穿透层9、二氧化硅层10、金属层 11以及部分的N型层3去除使得整个LED芯片形成梯台结构。如图5所示，将LED芯片中间剩余的第一光刻胶层13全部去除。如图6所示，在图5结构的表面涂布第二光刻胶层14 (正胶或负胶)，涂布速度在 2500-5000转/分，并对涂布温度控制90摄氏度-100摄氏度之间，在烘箱里或铁板表面烘烤，烘烤时间分别为30分钟和2分钟。如图7所示，将LED倒装芯片梯台结构上的部分第二光刻胶层14通过曝光或显影方式去除，并且形成环形金属层暴露区。如图8所示，利用干刻或化学腐蚀的方法，将暴露部分的金属层11和二氧化硅层 10去除，形成环形凹槽。如图9所示，将LED倒装芯片剩余的第二光刻胶层14全部去除。如图10所示，在图9中所得LED芯片结构的表面涂布第三光刻胶层15(正胶或负胶)，涂布速度在2500-5000转/分，并对涂布温度控制90摄氏度-100摄氏度之间，在烘箱里或铁板表面烘烤，烘烤时间分别为30分钟和2分钟。如图11所示，将LED芯片表面的第三光刻胶层15通过曝光或显影方式部份去除， 形成梯台外壁暴露区以及在梯台上形成环形暴露区。
如图12所示，利用PECVD或其它镀膜技术，在图11所示的结构表面直接制备一层绝缘介质膜16，绝缘介质膜16材质为二氧化硅层或其它透光性佳的绝缘介质，厚度在 100nm-500nm之间。绝缘介质膜16通过镀膜的方式均匀地覆盖在阶梯结构的LED芯片上及第三光刻胶层15表面。如图13所示，在图12的LED结构表面涂布第四光刻胶层17 (正胶或负胶)，涂布速度在2500-5000转/分，并对涂布温度控制90摄氏度-100摄氏度之间，在烘箱里或铁板表面烘烤，烘烤时间分别为30分钟和2分钟。如图14所示，将LED芯片表面的第四光刻胶层17通过曝光或显影方式部份去除， 仅保留梯台外壁垂直涂布的第四光刻胶层17。如图15所示，利用干刻或化学腐蚀的方法，除去部分绝缘介质膜16，仅保留梯台外壁垂直布置的绝缘介质膜16和梯台上环形凹槽中的绝缘介质膜16，梯台上环形凹槽中的绝缘介质膜16高度等于金属层11和二氧化硅层10的厚度。如图16所示，将LED芯片剩余的第三光刻胶层15和第四光刻胶层17全部去除。如图17所示，在图16芯片结构的表面涂布第五光刻胶层18 (正胶或负胶)，涂布速度在2500-5000转/分，并对涂布温度控制90摄氏度-100摄氏度之间，在烘箱里或铁板表面烘烤，烘烤时间分别为30分钟和2分钟。如图18所示，将LED芯片环形凹槽上方的第五光刻胶层18通过曝光或显影方式部份去除，并且形成环形绝缘介质膜暴露区。如图19所示，利用干刻或化学腐蚀的方法，将芯片上方靠两侧暴露部分的绝缘介质膜16完全去除。如图20所示，将LED芯片剩余的第五光刻胶层18全部去除。如图21所示，再通过蒸镀、溅射或其它薄膜制作方法，在图20芯片结构上形成一层光穿透层ITO薄膜19，用于制作发光二极管的光穿透层及导电。如图22所示，在图21芯片结构的表面涂布第六光刻胶层20 (正胶或负胶)，涂布速度在2500-5000转/分，并对涂布温度控制90摄氏度-100摄氏度之间，在烘箱里或铁板表面烘烤，烘烤时间分别为30分钟和2分钟。如图23所示，将LED芯片梯台顶部的第六光刻胶层20通过曝光或显影方式部份去除，并且形成光穿透层ITO薄膜暴露区。如图24所示，利用PECVD或其它镀膜技术，在图23所示的芯片结构表面制备一层金属合金层21。如图25所示，在图24结构的表面涂布第七光刻胶层22 (正胶或负胶)，涂布速度在2500-5000转/分，并对涂布温度控制90摄氏度-100摄氏度之间，在烘箱里或铁板表面烘烤，烘烤时间分别为30分钟和2分钟。如图26所示，将LED芯片上方靠两侧表面的第七光刻胶层22通过曝光或显影方式部份去除，在倒装芯片梯台顶部保留环状和方形的第七光刻胶层22。并且形成梯台下方和梯台上的环形金属合金层暴露区。图26中可以看出，剩下的第七光刻胶层22分成两个部分，都位于LED芯片的台阶上，环状的第七光刻胶层22和方形的第七光刻胶层22之间的金属合金层暴露区用于P型电极和两个N型电极进行隔离。如图27所示，利用干刻或化学腐蚀的方法，去除没有被第七光刻胶层22覆盖的金属合金层21，同时也去除环状第七光刻胶层22和方形第七光刻胶层22之间的二氧化硅层 10、金属层11以及光穿透层ITO薄膜19。原有的光穿透层ITO薄膜19将被分成N型电极光穿透层ITO薄膜191和P型电极光穿透层ITO薄膜192。如图28所示，将LED芯片剩余的第六光刻胶层20和第七光刻胶层22全部去除， 并形成环状N型电极和一个P型电极，P型电极被环状N型电极包围。如图29所示，为了进一步提高LED芯片的发光效率，利用ICP、RIE或其它刻蚀技术对衬底I进行刻蚀，并且形成多个附着孔27。如图30所示，利用涂胶方法把配制好的纳米荧光粉液均匀地涂布在衬底I表面。 然后在100-180摄氏度的烘箱内进行烘烤，时间为10分钟-I个小时，最终在衬底I表面形成一层均匀的纳米荧光粉层28。至图30中的LED芯片为止，本发明使用陶瓷散热的高功率LED灯具的主要制作步骤已经完成。该发明使用陶瓷散热的高功率LED灯具的N型电极主要包括N型电极光穿透层 ITO薄膜191和N型电极金属合金层23，其中N型电极光穿透层ITO薄膜191为阶梯结构， 阶梯结构下部与芯片两侧的N型层3暴露区连接；阶梯结构上部与N型电极金属合金层23、 金属层11以及绝缘介质膜16连接，其中N型电极金属合金层23位于阶梯结构上部的上方， 金属层11和绝缘介质膜16位于阶梯结构上部的下方。LED芯片的P型电极主要包括P型电极金属合金层24和P型电极光穿透层ITO薄膜192，P型电极光穿透层ITO薄膜192上方与P型电极金属合金层24连接，P型电极光穿透层ITO薄膜192四周向下延伸至光穿透层9并且将金属层11和二氧化硅层10限制于其中；N型电极金属合金层23与P型电极金属合金层24位于同一水平面。此外，可以看出包括透过大面积的金属层11、N型电极金属合金层23以及P型电极金属合金层24，亦可达到散热最大面积。如图31所示，N型电极包围P型电极，达到最均匀电流，并且使得发光区和发光效果达到最均匀的理想状态。如图32所示，从芯片上方及两侧四面出光及金属层11反射，可以大大提升芯片发光效率。如图33所示，两个N型电极金属合金层23和P型电极金属合金层24分别通过 PCB板25与散热结构26进行连接。由于两个N型电极金属合金层23和P型电极金属合金层24位置在同一水平面上，使得它们与PCB板25锡焊时，锡焊层的厚度可以进行有效的控制，避免虚焊或脱焊。如图34所示，一种使用陶瓷散热的高功率LED灯具，包括陶瓷散热基座60，在陶瓷散热基座60的一面固定电路板，在电路板连接有白光LED倒装芯片50，在白光LED倒装芯片50上方固定设有一非透明灯罩；在陶瓷散热基座60的另一面设有向外突出的散热鳍片61，散热鳍片61也为陶瓷材质。安装基座51、陶瓷散热基座6以及散热鳍片61通过螺栓52进行固定。本发明由于散热鳍片与陶瓷散热基座的材质为陶瓷材质，利用陶瓷材质的高传导和高辐射物理特性，可以将白光LED倒装芯片产生的热能快速吸收并散去，确保白光LED倒装芯片处于一恒定低温状态，并且可稳定并持续运作，因而可以延长了 LED的使用寿命。
权利要求
1.一种使用陶瓷散热的高功率LED灯具，包括陶瓷散热基座(60 )，在所述陶瓷散热基座(60 )的一面固定电路板，在所述电路板连接有白光LED倒装芯片(50 )，在所述白光LED 倒装芯片(50)上方固定设有一非透明灯罩；在所述陶瓷散热基座(60)的另一面设有向外突出的散热鳍片(61)，所述散热鳍片(61)也为陶瓷材质，其特征在于所述白光LED倒装芯片(13)层结构依次包括衬底(I)、缓冲层(2)、N型层(3)、N型分别限制层(4)、发光区层 (5)、P型分别限制层(6)、P型层(7)、P型欧姆接触层(8)、光穿透层(9)、二氧化硅层(10)、 金属层(11 )，在衬底(I)表面涂敷一层纳米荧光粉层(28)，其特征在于该芯片蚀刻成梯台结构并形成环状N型电极和柱形P型电极，柱形P型电极被环状N型电极包围，所述环状N 型电极和所述柱形P型电极与PCB板连接的焊锡面处于同一水平面高度。
2.根据权利要求I所述使用陶瓷散热的高功率LED灯具，其特征在于N型电极主要包括N型电极光穿透层ITO薄膜(191)和N型电极金属合金层(23)，其中N型电极光穿透层 ITO薄膜(191)为阶梯结构，阶梯结构下部与芯片的N型层(3)暴露区连接；阶梯结构上部与N型电极金属合金层(23)、金属层(11)以及绝缘介质膜(16)连接，其中N型电极金属合金层(23)位于阶梯结构上部的上方，金属层(11)和绝缘介质膜(16)位于阶梯结构上部的下方；P型电极主要包括P型电极金属合金层(24)和P型电极光穿透层ITO薄膜(192)，P 型电极光穿透层ITO薄膜(192)上方与P型电极金属合金层(24)连接，P型电极光穿透层 ITO薄膜(192)四周向下延伸至光穿透层(9)并且将下方的金属层(11)和二氧化硅层(10) 限制于其中；N型电极金属合金层(23)与P型电极金属合金层(24)位于同一水平面。
3.根据权利要求2所述使用陶瓷散热的高功率LED灯具，其特征在于所述绝缘介质膜(16)与阶梯结构的中间部分和下部相平行，起到隔离N型电极光穿透层ITO薄膜(191) 的作用。
4.根据权利要求I至3中任何一项所述使用陶瓷散热的高功率LED灯具，其特征在于 在所述衬底(I)中形成一层凹凸面(12)。
5.根据权利要求I至3中任何一项所述使用陶瓷散热的高功率LED灯具，其特征在于 所述衬底(I)与所述缓冲层(2 )通过凹凸面(12 )结构过渡。
6.根据权利要求I至5中任何一项所述使用陶瓷散热的高功率LED灯具，其特征在于 所述环状N型电极和所述P型电极通过各自的PCB板与散热结构(26)连接。
7.根据权利要求6所述使用陶瓷散热的高功率LED灯具，其特征在于在所述衬底(I) 上通过刻蚀形成多个附着孔(27)，纳米荧光粉层(28)通过所述多个附着孔(27)粘附在所述衬底(I)表面。
8.根据权利要求I至7中任何一项所述使用陶瓷散热的高功率LED灯具，其特征在于 所述散热鳍片(61)为圆柱状的散热凸块。
9.根据权利要求I至7中任何一项所述使用陶瓷散热的高功率LED灯具，其特征在于 所述散热鳍片(61)为方块状的散热凸块。
全文摘要
本发明涉及一种使用陶瓷散热的高功率LED灯具，包括陶瓷散热基座(6)，在所述陶瓷散热基座(6)的一面固定电路板，在所述电路板连接有白光LED倒装芯片(5)，在所述白光LED倒装芯片(5)上方固定设有一非透明灯罩；在所述陶瓷散热基座(6)的另一面设有向外突出的散热鳍片(61)，所述散热鳍片(61)也为陶瓷材质。本发明由于散热鳍片与陶瓷散热基座的材质为陶瓷材质，利用陶瓷材质的高传导和高辐射物理特性，可以将白光LED倒装芯片产生的热能快速吸收并散去，确保白光LED倒装芯片处于一恒定低温状态，并且可稳定并持续运作，因而可以延长了LED的使用寿命。
文档编号H01L33/20GK102593304SQ201210044889
公开日2012年7月18日 申请日期2012年2月27日 优先权日2012年2月27日
发明者俞国宏 申请人:俞国宏