专利名称：一种移相器、天线的制作方法
技术领域：
本发明涉及通信领域，尤其涉及一种移相器、天线。
背景技术：
移相器是天线的必要组件，通过改变天线单元的信号之间的相对相位调节天线波束的角度，从而优化通信网络。腔体移相器包括金属腔体、同轴电缆、金属接地块，其中金属接地块与同轴电缆电连接。目前，实现金属腔体、金属接地块、同轴电缆共地的结构一般为金属腔体面积小的 侧面开孔，金属接地块设置在开孔处并与金属腔体侧面密封连接；金属腔体上、下表面与金属接地块固定连接，从而实现金属腔体、金属接地块、同轴电缆共地。发明人发现现有技术中的腔体移相器至少存在如下问题I、接地结构复杂；2、需要在金属腔体的侧面开孔，且金属腔体侧面的开孔需要与金属接地块匹配，才能使得金属接地块与金属腔体侧面密封，加工复杂，设计困难；3、由于金属腔体的上表面与螺钉或者其他连接器件连接时，造成连接处容感性比较敏感、金属腔体内能量易泄露、驻波调试困难且一致性差，所以需要对金属腔体上表面连接处做特殊处理，造成加工工序复杂，加工成本高，移相器稳定性差。
发明内容
本发明提供一种移相器、天线，通过金属连接件分别与金属接地块与金属腔体固定连接，实现金属腔体与同轴电缆及金属接地块共地，使得移相器的接地结构简单、加工工序简单，加工成本降低。为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案第一方面，提供了一种移相器，包括接地结构、同轴电缆、金属腔体，其中， 所述接地结构，包括金属连接件和金属接地块，所述金属接地块与所述同轴电缆的外导体电连接，所述金属连接件分别连接所述金属腔体与所述金属接地块，实现所述金属腔体与所述同轴电缆及所述接地结构的共地。在第一种可能的实现方式中，上述金属接地块和上述金属连接件位于上述金属腔体的同一侧，该金属连接件与该金属腔体的侧面固定连接。结合第一种可能实现的方式，在第二种可能的实现方式中，上述金属连接件为片状，且该金属连接件的侧边与上述金属腔体的侧面连接，该金属连接件的表面与上述金属接地块连接。结合上述任一种可能实现的方式，在第三种可能的实现方式中，上述金属腔体内设置有导体，上述同轴电缆穿过所述金属腔体的侧壁，该同轴电缆的内导体与该金属腔体内的导体电连接。结合第三种可能实现的方式，在第四种可能的实现方式中，位于上述同轴电缆和上述导体连接位置的上述金属腔体外表面上设置有开孔。结合第一方面，在第五种可能的实现方式中，上述金属接地块与上述金属腔体之间设置有间隙。结合第四种可能实现的方式，在第六种可能的实现方式中，上述同轴电缆至少有两条，且每两条所述同轴电缆连接同一个所述接地结构。结合第一方面，在第七种可能的实现方式中，上述接地结构至少为两个，位于该移相器的同一个侧面的金属接地块连接同一个金属连接件。结合第一方面，在第八种可能的实现方式中，上述接地结构位于该移相器长度大的侧面上。第二方面，提供了一种天线，包括
天线单元，用于辐射电磁波束；以及与所述天线单元连接的上述任一项所述的移相器，用于调节所述天线单元辐射的电磁波束的角度。本发明实施例提供的移相器、天线，通过金属连接件分别连接金属腔体与金属接地块，实现金属腔体与同轴电缆及金属接地块共地，使得移相器的接地结构简单、加工方便。解决了现有技术中移相器的接地结构复杂，加工工序复杂，加工成本高，移相器稳定性差的问题。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本发明实施例提供的一种移相器的结构示意图；图2为本发明实施例提供的另一种移相器的结构示意图；图3为本发明实施例提供的一种天线的结构图；图4为本发明实施例提供的一种基站的结构图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。参见图1，为本发明实施例提供的一种移相器100的结构图，包括接地结构10、同轴电缆20、金属腔体30，其中，接地结构10，包括金属连接件101和金属接地块102，金属接地块102与同轴电缆20的外导体201电连接，金属连接件101分别连接金属腔体30与金属接地块102，实现金属腔体30与同轴电缆20及金属接地块102的共地。下面对共地的实现进行详细说明。
参见图1，示例性的，金属腔体30可以为长方体形，包含6个面，本实施例中称面70以及与面70平行的一个面为金属腔体30的外表面，称与面70垂直的四个面为金属腔体30的侧面。可选的，金属接地块102和金属连接件101位于金属腔体30的同一侧面的外部，金属连接件101与金属腔体30的侧面固定连接，金属接地块102通过与金属连接件101固定连接，从而实现与金属腔体30的共地。其中，金属连接件101可以为片状，也可以为块状，在此不进行限制，本实施例中的金属连接件101为片状结构，且金属连接件101的侧边与金属腔体30的侧面连接，可选的，可以在移相器100加工的过程中，将金属连接件101与金属腔体30 —体成型，从而减少加工工序。另外，金属连接件101与金属腔体30固定连接的方式也不进行限制，例如，可以用螺丝钉或者其他连接器件将金属连接件101与金属接地块102固定连接。示例性的，同轴电缆20可以包括同轴的内导体202和外导体201，金属接地块102 与同轴电缆20的外导体201电连接，实现金属接地块102与同轴电缆20的共地，进而实现金属腔体30、同轴电缆20及金属接地块102的共地。其中，本实施例对实现同轴电缆20的外导体201与金属接地块102的电接连的方式不进行限定，可以是焊接或其他可以实现电连接的方式。例如，同轴电缆20可以通过穿过金属接地块102的内部实现同轴电缆20的外导体201与金属接地块102的电连接。另外，金属腔体30内设置有导体40，同轴电缆20的内导体202与金属腔体30内的导体40电连接。例如，同轴电缆20穿过金属接地块102之后，同轴电缆20再穿过金属腔体30的侧壁进入金属腔体30，使得同轴电缆20的内导体202在金属腔体30内部与金属腔体30内的导体40电连接。相对于现有技术，上述实施例提供的接地结构10简单，而且由于金属接地块102通过金属连接件101和金属腔体30连接，而不是与金属腔体30直接连接，所以不需要对金属腔体30进行额外的加工，例如不需要对金属腔体30的侧面进行开孔，也不需对金属腔体30的表面进行特殊处理，既减少了移相器的加工工序，降低了加工成本，又避免了现有技术因侧面开孔与金属接地块102不匹配以及对金属腔体30的表面处理不当带来的移相器稳定性差的缺陷。参见图I，可选的，位于同轴电缆20的内导体202和金属腔体30内的导体40连接位置的金属腔体40的外表面上设置有开孔50，用于获得稳定的电磁场，开孔50的数量与同轴电缆20的数量相等。示例性的，开孔50还可以用于方便同轴电缆20与导体40的电连接，例如可以通过开孔50对同轴电缆20与导体40进行焊接。其中，开孔50的形状不进行限制，例如，开孔50可以为圆形或者矩形或者其他形状，其大小可以根据实际需要确定。参见图1，开孔50的数量为2个。不例性的，相对于现有技术，对金属腔体30的加工表现为在金属腔体30表面加工开孔50即可，设计简单，实现方便。参见图1，可选的，金属接地块102与金属腔体30之间可以设置有间隙60，用于避免互调的发生。示例性的，当金属和金属接触且两者之间的压力不足时，会产生互调问题，与现有技术相比，在金属接地102与金属腔体30之间设置间隙60可以避免金属接地102与金属腔体30直接接触，进而可以避免互调的发生，使得所述移相器100的性能更好。可选的，同轴电缆20至少有两条，且每两条同轴电缆20连接同一个金属接地块102。示例性的，根据实际需要，移相器100可以采用多输入多输出的方式，每个接地结构10的金属接地块102可以同时连接一条或两条同轴电缆20，从节约成本的角度考虑，可选的，参见图2，在一个金属腔体30上设置多个接地结构10，每个接地结构10的金属接地块102分别连接两条同轴电缆20。例如，移相器100采用I个输入15个输出的方式，金属腔体30上设置8个接地结构10，每个接地结构10的金属接地块102分别连接两条同轴电缆20,其中一条同轴电缆20用于输入电信号，另外15条同轴电缆20用于输出电信号。参见图2，可选的，接地结构10可以位于移相器100长度大的侧面上。
示例性的，接地结构10设置在移相器100长度大的侧面上时，使得不同同轴电缆20交叉的几率减小，所以减少不同同轴电缆20之间信号耦合，从而提高了移相器100的性能。而且当将接地结构10设置在移相器100长度长的侧面上时布线结构更美观。可选的，当接地结构10至少为两个且为偶数时，接地结构10可以对称分布在移相器100长度大的两个侧面上。示例性的，接地结构10，可以根据实际需要对称或者不对称的分布在移相器100长度大的两个侧面上，从布线结构的美观程度考虑，优选的，参见图2，当接地结构10至少为两个且为偶数时，接地结构10可以对称分布在移相器100长度大的两个侧面上，例如，移相器100设置有8个接地结构10，分别对称分布在移相器100长度大的两个侧面上。可选的，位于移相器100的同一个侧面的金属接地块102连接同一个金属连接件101。参见图2，位于移相器100同一侧的四个金属接地块102分别连接同一个金属连接件101，这样可以减少加工工序。另外，移相器100可以包含重叠设置的两层金属腔体30，可选的，可以在两层金属腔体30的同一侧的连接处共同连接一个金属连接件101，在两层金属腔体30的该侧分别设置有与金属连接件101连接的金属接地块。本发明实施例提供的移相器100，通过金属连接件101分别连接金属腔体30与金属接地块102，实现金属腔体30与同轴电缆20及金属接地块102共地，使得移相器100的接地结构简单、加工方便、结构布局更合理。解决了现有技术中移相器的接地结构复杂，力口工工序复杂，加工成本高，移相器稳定性差的问题。参见图3，为本发明实施例提供的一种天线80的结构示意图，包括天线单元200，用于辐射电磁波束；以及与天线单元200连接的上述实施例所述任一种移相器100，用于调节所述天线单元200辐射的电磁波束的角度。本发明实施例提供的天线80，包括移相器100，该移相器100通过金属连接件分别连接金属腔体与金属接地块，实现金属腔体与同轴电缆及金属接地块共地，使得移相器的接地结构简单、加工方便，进而使得天线80的结构简单，加工方便，成本降低，结构布局更合理。解决了现有技术中移相器的接地结构复杂，加工工序复杂，加工成本高，移相器稳定性差导致的天线结构复杂，加工工序复杂及稳定性差的问题。
参见图4，为本发明实施例提供的一种基站90的结构示意图，包括上述实施例所述的天线80。本发明实施例提供的基站90，包括天线80，该天线80包括移相器，该移相器通过金属连接件分别连接金属腔体与金属接地块，实现金属腔体与同轴电缆及金属接地块共地，使得移相器的接地结构简单、加工方便，进而使得基站90的结构简单，加工方便，成本降低，结构布局更合理。解决了现有技术中移相器的接地结构复杂，加工工序复杂，加工成本高，移相器稳定性差导致的基站结构复杂，加工工序复杂及稳定性差的问题。
本领域普通技术人员可以理解实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括R0M、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。以上所述，仅为本发明的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
权利要求
1.一种移相器，其特征在于，包括接地结构、同轴电缆、金属腔体，其中， 所述接地结构，包括金属连接件和金属接地块，所述金属接地块与所述同轴电缆的外导体电连接，所述金属连接件分别连接所述金属腔体与所述金属接地块，实现所述金属腔体与所述同轴电缆及所述金属接地块共地。
2.根据权利要求I所述的移相器，其特征在于，所述金属接地块和所述金属连接件位于所述金属腔体的同一侧，所述金属连接件与所述金属腔体的侧面固定连接。
3.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述金属连接件为片状，且所述金属连接件的侧边与所述金属腔体的侧面连接，所述金属连接件的表面与所述金属接地块连接。
4.根据权利要求1-3任一项所述的移相器，其特征在于，所述金属腔体内设置有导体，所述同轴电缆穿过所述金属腔体的侧壁，所述同轴电缆的内导体与所述金属腔体内的导体电连接。
5.根据权利要求4所述的移相器，其特征在于， 位于所述同轴电缆的内导体和所述金属腔体内的导体连接位置的所述金属腔体的外表面上设置有开孔。
6.根据权利要求I所述的移相器，其特征在于， 所述金属接地块与所述金属腔体之间设置有间隙。
7.根据权利要求I所述的移相器，其特征在于，所述同轴电缆至少有两条，且每两条所述同轴电缆连接同一个金属接地块。
8.根据权利要求I所述的移相器，其特征在于，所述金属接地块至少为两个，位于所述移相器的同一个侧面的金属接地块连接同一个金属连接件。
9.根据权利要求I所述的移相器，其特征在于，所述接地结构位于所述移相器长度大的侧面上。
10.一种天线，其特征在于，包括 天线单元，用于辐射电磁波束； 以及与所述天线单元连接的如权利要求1-9任一项所述的移相器，用于调节所述天线单元辐射的电磁波束的角度。
全文摘要
本发明实施例公开了一种移相器、天线。本发明涉及通信领域，通过金属连接件分别连接金属腔体与金属接地块，实现金属腔体与同轴电缆及金属接地块的共地，使得移相器的接地结构简单、加工方便，进而节省成本、使结构布局更合理。本发明实施例提供的移相器，包括接地结构、同轴电缆、金属腔体，其中，接地结构包括金属连接件和金属接地块，所述金属接地块与所述同轴电缆的外导体电连接，所述金属连接件分别连接所述金属腔体与所述金属接地块，实现金属腔体与同轴电缆及所述金属接地块共地。
文档编号H01P1/18GK102881963SQ201210361218
公开日2013年1月16日 申请日期2012年9月25日 优先权日2012年9月25日
发明者廖志强, 程海荣, 徐春亮, 刘新明 申请人:华为技术有限公司