专利名称：光源模块用基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种光源模块用基板，尤其是一种实现热传导和电传导分离的光源模块用基板。
背景技术：
LED灯具有寿命长、省电力的特点，越来越广泛地应用于照明领域。现有技术中，LED光源模块大都采用铝基板，铝基板既是电路板又是散热板，在铝基板上均匀排布单颗粒LED芯片，通过封装体将LED芯片封装成整体。现有结要的光源模块中芯片固晶在导电层上，电传导由导电层实现，热传导也由导电层传递至绝缘层后再传递到基板；这种热传导和电传导都经过导电层传导的方式，会影响散热效果，从而使荧光胶在长时间使用中容易黄变，降低LED光源的使用寿命。 另一方面，现有的LED光源模块的打线层大多设置在碗杯的外部，导线穿过荧光胶与打线层连接，从而需要对基板的上表面整体进行灌胶；该种方式灌封胶和荧光粉的使用量较大。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种光源模块用基板，该基板一方面可以实现单杯灌胶方式，减少灌封胶和荧光粉的使用量；另一方面可以实现热传导和电传导的分离，具有超高热导率；第三方面可以提高出光效率和出光均匀性。按照本发明提供的技术方案，所述光源模块用基板，包括基板板体，在基板板体的芯片安装区域上依次设置绝缘层、导电层和聚光层，在基板板体的边缘设置正电极和负电极；其特征是在所述聚光层上均匀设置多个独立分布的碗杯，碗杯的底部与导电层接触，在碗杯底部的导电层上左右各设置打线层，两侧的打线层分别与正电极和负电极连接。在所述碗杯底部导电层的中间设有芯片安装孔，芯片安装孔的底部与基板相接触。所述碗杯的侧壁形成聚光杯，在聚光杯的内壁镀有银。所述基板板体的材料为铝、铜或陶瓷。所述聚光层(的材料为铝或陶瓷。本发明具有以下优点(1)本发明将导电层和打线层制作在碗杯底部，可以实现碗杯单杯灌胶，减少了灌封胶和荧光粉的使用量；(2)本发明实现了热传导和电传导的分离，能够显著改善在照明功率级别上的LED散热问题，使荧光胶在长时间的使用中黄变速率有效降低，从而使光源模块在与普通LED光源相同使用情况下衰减更低，实际使用寿命更长；(3)本发明在碗杯的内壁进行了镀银，提高了反射率，故本发明的光源模块相比普通的COB光源模块具备更高的出光率，获得更高的光输出。
图I为本发明所述光源模块用基板的平面图。图2为本发明所述碗杯的剖视图。
具体实施例方式下面结合具体附图对本发明作进一步说明。如图f图2所示所述光源模块用基板包括基板板体I、绝缘层2、导电层3、打线层4、聚光杯5、碗杯6、聚光层7、正电极8、负电极9、芯片安装孔10。如图广图2所示，本发明包括基板板体1，在基板板体I的芯片安装区域上依次设置绝缘层2、导电层3和聚光层7，在基板板体I的边缘设置正电极8和负电极9 ;在所述聚光层7上均勻设置多个独立分布的碗杯6,碗杯6的底部与导电层3接触,在碗杯6底部的导电层3上左右各设置打线层4，左右侧的打线层4分别与正电极8和负电极9连接；在所述碗杯6底部导电层3的中间设有芯片安装孔10，芯片安装孔10的底部与基板板体I相接触，从而当在芯片安装孔10中安装芯片后，芯片直接与基板板体I相接触，芯片的电传导由打线层4和导电层3实现，芯片的热传导直接由基板板体I实现，实现了电传导和热传导的 分离，能够显著改善在照明功率级别上的LED散热问题；
如图2所示，所述碗杯6的侧壁形成聚光杯5，在聚光杯5的内壁镀有银，以提高反射率，故本发明所述光源模块比普通的COB光源模块具备更高的出光率，即获得更高的光输出；
所述基板板体I的材料为铝或铜等高导热金属或者为陶瓷等高导热绝缘材料，但不仅限于铝、铜、陶瓷；所述聚光层7的材料为铝或陶瓷等高反射材料，但不仅限于铝、陶瓷；所述基板板体I的形状为圆形、方形、长条形或者其他对称、不对称的图形。本发明所述光源模块的制作过程为(I)首先在基板板体I上通过印刷、转涂等方式制作一层绝缘层2 ; (2)通过光刻、腐蚀等方法对绝缘层2进行加工制作，在绝缘层2相应的芯片安装位置腐蚀出芯片安装孔10，芯片安装孔10的底部与基板板体I相接触；(3)通过光刻、蒸镀、电镀等方法，在绝缘层2上制作一层导电层3 ; (4)通过光刻、蒸镀、电镀等方法，在导电层3上相应的芯片安装孔10的两侧各制作一层打线层4 ; (5)通过光刻、蒸镀、电镀等方法，在导电层3上制作聚光层7，聚光层7在芯片安装孔10的位置形成碗杯6，碗杯6的底部与打线层4相接触。本发明所述光源模块的基板实现了电传导和热传导相分离，具有可靠性高、热导率高等特点，热导率达到200 W/mK以上，可广泛应用于LED筒灯、路灯等功率型光源。本发明具有以下优点(I)将导电层和打线层制作在碗杯底部，可以实现碗杯单杯灌胶，减少了灌封胶和荧光粉的使用量；(2)本发明实现了热传导和电传导的分离，能够显著改善在照明功率级别上的LED散热问题，使荧光胶在长时间的使用中黄变速率有效降低，从而使光源模块在与普通LED光源相同使用情况下衰减更低，实际使用寿命更长；(3)本发明在碗杯的内壁进行了镀银，提高了反射率，故本发明的光源模块相比普通的COB光源模块具备更高的出光率，获得更高的光输出。
权利要求
1.一种光源模块用基板，包括基板板体(1)，在基板板体(I)的芯片安装区域上依次设置绝缘层(2)、导电层(3)和聚光层(7)，在基板板体(I)的边缘设置正电极(8)和负电极(9);其特征是在所述聚光层(7)上均匀设置多个独立分布的碗杯(6)，碗杯(6)的底部与导电层(3)接触，在碗杯(6)底部的导电层(3)上左右各设置打线层(4)，两侧的打线层(4)分别与正电极(8)和负电极(9)连接。
2.如权利要求I所述的光源模块用基板，其特征是在所述碗杯(6)底部导电层(3)的中间设有芯片安装孔(10)，芯片安装孔(10)的底部与基板(I)相接触。
3.如权利要求I所述的光源模块用基板，其特征是所述碗杯(6)的侧壁形成聚光杯(5),在聚光杯(5)的内壁镀有银。
4.如权利要求I所述的光源模块，其特征是所述基板板体(I)的材料为铝、铜或陶瓷。
5.如权利要求I所述的光源模块，其特征是所述聚光层(7)的材料为铝或陶瓷。
全文摘要
本发明涉及一种光源模块用基板，包括基板板体，在基板板体的芯片安装区域上依次设置绝缘层、导电层和聚光层，在基板板体的边缘设置正电极和负电极；其特征是在所述聚光层上均匀设置多个独立分布的碗杯，碗杯的底部与导电层接触，在碗杯底部的导电层上左右各设置打线层，两侧的打线层分别与正电极和负电极连接。在所述碗杯底部导电层的中间设有芯片安装孔，芯片安装孔的底部与基板相接触。所述碗杯的侧壁形成聚光杯，在聚光杯的内壁镀有银。本发明减少了灌封胶和荧光粉的使用量；实现了热传导和电传导的分离；提高了出光效率和出光均匀性。
文档编号H01L33/62GK102945908SQ20121038771
公开日2013年2月27日 申请日期2012年10月13日 优先权日2012年10月13日
发明者周锋, 黄慧诗 申请人:江苏新广联科技股份有限公司