线路载板的增层结构的制作方法
【专利摘要】一种线路载板的增层结构，包含第一线路层、胶片以及第二线路层，该第一线路层包含多个凸块，该胶片堆栈在该第一线路层上，填满所述凸块之间的空间，而与所述凸块形成一共面表面，该胶片包含一玻璃纤维层，该玻璃纤维层埋设于该胶片的内部，而不曝露于外部，该第二线路层，形成在该共面表面上，而与该第一线路层连接，由于胶片的玻璃纤维层填满所述凸块之间的空间，且不扭曲、不外露，进而提升了胶片与第二金属层之间的附着性，而提升了整体良率及可靠度。
【专利说明】线路载板的增层结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种线路载板的增层结构，其中玻璃纤维维持在该胶片之中不外露，而提高第二线路层的可信赖度。
【背景技术】
[0002]参考图1及图2A至图2G，分别为现有技术线路载板的增层方法的流程图及现有技术线路载板的增层方法的逐步剖面示意图。如图1所示，现有技术线路载板的增层方法SlOO包含第一层线路制作步骤S110、胶片压合步骤S120、研磨步骤S130、表面金属化步骤S140、第二层线路制作步骤S150以及承载板移除步骤S160。详细的解释将配合图2A至图2G进一步说明。
[0003]如图2A所示，第一层线路制作步骤SlO是在一承载板10上，以影像转移的方式形成第一线路层20，该第一线路层20具有突起的多个凸块21。如图2B及图2C所示，胶片压合步骤S120是将具有玻璃纤维层35的胶片30与具有第一线路层20的承载板10进行压合，经压合后，由于第一线路层20的高度不均，玻璃纤维层35明显地受到扭曲。
[0004]如图2D所示，研磨步骤S130是将压合后的胶片，研磨至露出凸块21，由于会将凸块21之上的玻璃纤维层35移除，可能使得其它部份的玻璃纤维层35裸露出，如图2E所示，表面金属化步骤S140是在研磨后的表面以蒸镀或溅镀方式形成一第二金属层23。第二层线路制作步骤S150，如图2F所示，是以影像转移的方式，将第二金属层23形成第二线路层25，该第二线路层25与该第一线路层20连通。最后，如图2G所示，承载板移除步骤是将承载板10移除。
[0005]现有技术的问题主要在于，由于玻璃纤维层35与金属的附着力差，当部份的玻璃纤维层35露出表面时，即使是利用真空蒸镀或溅镀来制作第二金属层23，还是有很高的机会出现第二金属层23或是后续形成的第二线路层25剥落的现象，而使得整体线路的可靠性、良率都降低，因此，需要一种能够解决此方式的结构与方法。
【发明内容】
[0006]本发明的主要目的在于提供一种线路载板的增层结构，该线路载板的增层结构包含一第一线路层、一胶片、以及一第二线路层。第一线路层包含多个凸块，该胶片堆栈在该第一线路层上，填满所述凸块之间的空间，而与所述凸块形成一共面表面，该胶片包含玻璃纤维层，该玻璃纤维层埋设于该胶片的内部，而不曝露于外部。第二线路层形成在该胶片及该凸块形成的共面表面上，而与该第一线路层连接。
[0007]进一步地，本发明的线路载板的增层结构进一步包含一金属层，该金属层形成于该胶片的部份表面上，使得该金属层与该胶片、该凸块共同形成该共面表面。
[0008]本发明的特点主要在于，具有玻璃纤维层的胶片填满所述凸块之间的空间，且该玻璃纤维层不堆栈于凸块之上，且不扭曲、不外露，使得该胶片填充，进而提升了胶片与第二金属层之间的附着性，从而提升了整体良率及可靠度。【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为现有技术线路载板的增层方法的流程图；
[0010]图2A至图2G为现有技术线路载板的增层方法的逐步剖面示意图；
[0011]图3为本发明线路载板的增层结构的剖面示意图。
[0012]主要元件符号说明
[0013]I 线路载板的增层结构
[0014]10承载板
[0015]20第一线路层
[0016]21 凸块
[0017]23第二金属层
[0018]25第二线路层
[0019]30 胶片
[0020]35玻璃纤维层
[0021]50 金属层
[0022]SlOO线路载板的增层方法
[0023]SllO第一层线路制作步骤
[0024]S120胶片压合步骤
[0025]S130研磨步骤
[0026]S140表面金属化步骤
[0027]S150第二层线路制作步骤
[0028]S160承载板移除步骤
【具体实施方式】
[0029]以下配合图式及元件符号对本发明的实施方式做更详细的说明，以使熟悉本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。
[0030]参考图3，为本发明线路载板的增层结构的剖面示意图。如图3所示，本发明的线路载板的增层结构I包含一第一线路层20、一胶片30、以及一第二线路层25。第一线路层20包含多个凸块21，该胶片30堆栈在该第一线路层20上，填满所述凸块21之间的空间，而与所述凸块21形成一共面表面，该胶片包含玻璃纤维层35，该玻璃纤维层35埋设于该胶片30的内部，而不曝露于外部。第二线路层25形成在该胶片30及该凸块21形成的共面表面上，而与该第一线路层21连接。
[0031]进一步地，本发明的线路载板的增层结构I进一步包含一金属层50，该金属层50形成于该胶片30的部份表面上，使得该金属层50与该胶片30、该凸块21共同形成该共面表面。
[0032]其中形成该第一金属层21及该第二金属层25的材料包含铜、金、银、铝、钯、镍的至少其中之一，该金属层50包含铜、金、银、钯、镍的至少其中之一。
[0033]本发明的特点主要在于，具有玻璃纤维层35的胶片30填充于填满所述凸块21之间的空间，且不堆栈于凸块21之上，且不扭曲、不外露，进而提升了胶片30与第二金属层25之间的附着性，从而提升了整体良率及可靠度。此外，后续的刷磨制程仅需刷磨凸块，可降低刷磨造成的介电层厚度差异。
[0034]以上所述仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的发明精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。
【权利要求】
1.一种线路载板的增层结构，其特征在于，该结构包含: 一第一线路层，包含多个凸块； 一胶片，堆栈在该第一线路层上，填满所述凸块之间的空间，而与所述凸块形成一共面表面，该胶片包含一玻璃纤维层，该玻璃纤维层埋设于该胶片的内部，而不曝露于外部；以及 一第二线路层，形成在该共面表面上，而与该第一线路层连接。
2.如权利要求1所述的线路载板的增层结构，其特征在于，形成该第一金属层及该第二金属层的材料包含铜、金、银、铝、钯、镍的至少其中之一。
3.如权利要求1所述的线路载板的增层结构，其特征在于，进一步包含一金属层，该金属层形成于该胶片的部份表面上，使得该金属层与该胶片、该凸块共同形成该共面表面。
4.如权利要求3所述的线路载板的增层结构，其特征在于，该金属层包含铜、金、银、钯、镍的至少其中之一。
【文档编号】H01L23/485GK103730436SQ201210389889
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2012年10月15日 优先权日:2012年10月15日
【发明者】林定皓, 吕育德, 卢德豪 申请人:景硕科技股份有限公司