一种电感器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种电感器，包括磁罩（1）、定位帽（2）、工型磁芯（3）和线圈（4），所述线圈（4）设置在所述工型磁芯（3）上，所述定位帽（2）套在所述工型磁芯（3）的外侧，所述工型磁芯（3）顶部设置有磁帽（9），所述磁罩（1）套设在所述定位帽（2）上，所述磁罩（1）上部设置有调节槽（81），所述调节槽（81）周围均匀分布有多个防滑孔（82）。本发明的电感器的磁罩上部设有调节槽，调节槽周围均匀布有多个圆形防滑孔，将工具伸入调节槽和防滑孔内旋转磁帽时力矩适中，手感好，很容易的调节到精准的数值。
【专利说明】一种电感器
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电感器。
【背景技术】
[0002]电感器是中频谐振线圈的俗称，作为一种具有固定谐振回路的变压器，其谐振回路可在一定沮围内微调，以使接入电路后能达到稳定的谐振频率，用在中放电路中起阻抗匹配作用，用在震荡电路中产生震荡频率。
[0003]现有的一种电感器主要由金属壳体、磁芯、电感线圈和可调磁帽组成，通过旋转可调磁帽的角度来调整电感参数，这种电感器磁芯顶部只有一个旋转凹点，旋转时手感不佳，不易调校到精准的数值。
[0004]因此，需要一种新的电感器以解决上述问题。
【发明内容】
[0005]发明目的:本发明的目的是针对现有技术的电感器的缺陷，提供一种体积小、装配简单、结构牢固的电感器。
[0006]技术方案:为实现上述发明目的，本发明电感器可采用如下技术方案:
一种电感器，包括磁罩、定位帽、工型磁芯和线圈，所述线圈设置在所述工型磁芯上，所述定位帽套在所述工型磁芯的外侧，所述工型磁芯顶部设置有磁帽，所述磁罩套设在所述定位帽上，所述磁罩上部设置有调节槽，所述调节槽周围均匀分布有多个防滑孔。
[0007]更进一步的，所述磁罩为罐型磁罩。本发明的产品所用屏蔽罩，设计为罐型磁罩，可有效增加磁罩自身的强度，避免磁罩受外力磁撞而破损的问题发生，而且罐型磁罩屏蔽效果更佳。
[0008]更进一步的，所述磁罩为圆桶形，所述工型磁芯底端引出有两个端子；
更进一步的，所述磁罩侧面设置有窗口，可以方便观测线圈情况；
更进一步的，所述两个端子与所述工型磁芯的底部通过引线胶相连；焊接点内陷在所述罐型磁罩中。避免焊点与PCB干涉或接触，有效避免插件用力过大，造成断线等问题发生。
[0009]有益效果:本发明的电感器的磁罩上部设有调节槽，调节槽周围均匀布有多个圆形防滑孔，将工具伸入调节槽和防滑孔内旋转磁帽时力矩适中，手感好，很容易的调节到精准的数值。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明的电感器的结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
[0012]请参阅图1所示，本发明的电感器，包括磁罩1、定位帽2、工型磁芯3和线圈4，线圈4设置在工型磁芯3上，定位帽2套在工型磁芯3的外侧，磁罩I套设在定位帽2上，磁罩I上部设置有调节槽81，调节槽81周围均匀分布有多个防滑孔82。其中，磁罩I为罐型磁罩。本发明的产品所用屏蔽罩，设计为罐型磁罩，可有效增加磁罩自身的强度，避免磁罩受外力磁撞而破损的问题发生，而且罐型磁罩屏蔽效果更佳。磁罩I为圆桶形，工型磁芯3底端引出有两个端子6 ;磁罩I侧面设置有窗口 7，可以方便观测线圈4情况；两个端子6与工型磁芯3的底部通过引线胶相连；焊接点5内陷在罐型磁罩I中。避免焊点与PCB干涉或接触，有效避免插件用力过大，造成断线等问题发生。
[0013]本发明的电感器的磁罩上部设有调节槽，调节槽周围均匀布有多个圆形防滑孔，将工具伸入调节槽和防滑孔内旋转磁帽时力矩适中，手感好，很容易的调节到精准的数值。
【权利要求】
1.一种电感器，包括磁罩(I)、定位帽(2)、工型磁芯(3)和线圈(4)，所述线圈(4)设置在所述工型磁芯(3)上，所述定位帽(2)套在所述工型磁芯(3)的外侧，所述磁罩(I)套设在所述定位帽(2 )上，其特征在于，所述工型磁芯(3 )顶部设置有磁帽(9 )，所述磁罩(I)上部设置有调节槽(81)，所述调节槽(81)周围均匀分布有多个防滑孔(82)。
2.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，所述磁罩(I)为罐型磁罩。
3.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于:所述的磁罩(I)为圆桶形，所述工型磁芯(3)底端引出有两个端子(6)。
4.根据权利要求3所述的电感器，其特征在于:所述两个端子(6)与所述工型磁芯(3)的底部通过引线胶相连；焊接点(5)内陷在所述罐型磁罩(I)中。
5.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于:所述调节槽(81)为半圆形。
6.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于:所述磁罩(I)侧面设置有窗口(7)。
【文档编号】H01F27/24GK103839660SQ201210478151
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2012年11月22日 优先权日:2012年11月22日
【发明者】马生平 申请人:马生平