发光二极管模组的制作方法
【专利摘要】一种发光二极管模组，其包括一底板、结合于底板上方的基板以及设置于基板上的若干发光二极管晶粒，所述基板内部形成若干间隔的通孔，若干导热柱穿过所述通孔而贯穿基板上下表面且其两端分别连接所述发光二极管晶粒以及所述底板，所述发光二极管晶粒发出的热量经由所述导热柱传导至底板，再经由底板将热量散发出去。
【专利说明】发光二极管模组
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种光源模组，尤其涉及一种发光二极管模组。
【背景技术】
[0002]相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各类光源模组中。
[0003]传统的发光二极管光源模组一般包括一基板、设置于所述基板上的电极结构、电性连接至所述电极结构的若干发光二极管以及封装所述发光二极管的封装体。
[0004]但是由于发光二极管的功率越来越大，其产生的热量也越来越多，若不及时将发光二极管工作时所产生的热量有效排除，将导致整个发光二极管模组的温度大幅上升，从而导致其发光效率下降，可靠性不佳，同时也影响了发光二极管模组的使用寿命。因此，如何解决发光二极管模组的散热问题已成为业界普遍关注的重要课题之一。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，有必要提供一种散热效率高的发光二极管模组。
[0006]—种发光二极管模组，其包括一底板、结合于底板上方的基板以及设置于基板上的若干发光二极管晶粒，所述基板内部形成若干间隔的通孔，若干导热柱穿过所述通孔而贯穿基板上下表面且其两端分别连接所述发光二极管晶粒以及所述底板，所述发光二极管晶粒发出的热量经由所述导热柱传导至底板，再经由底板将热量散发出去。
[0007]本发明的发光二极管模组中，由于基板内部设置有若干通孔，所述通孔内形成若干导热柱，导热柱贯穿所述基板且其相对两端分别连接发光二极管晶粒与底板，所述导热柱能将发光二极管晶粒发出的热量快速地传导至所述底板，并通过所述底板将热量快速散去，从而延长了发光二极管模组的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明的发光二极管模组的局部立体组合图。
[0009]图2为图1所示的发光二极管模组沿I1-1I线的剖视图。
[0010]图3为图2的分解图。
[0011]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种发光二极管模组，其包括一底板、结合于底板上方的基板以及设置于基板上的若干发光二极管晶粒，其特征在于:所述基板内部形成若干间隔的通孔，若干导热柱穿过所述通孔而贯穿基板上下表面且其两端分别连接所述发光二极管晶粒以及所述底板，所述发光二极管晶粒发出的热量经由所述导热柱传导至底板，再经由底板将热量散发出去。
2.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于:所述导热柱的顶端表面与所述基板的上表面平齐。
3.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于:所述导热柱的底端外凸于所述基板的下表面以外。
4.如权利要求3所述的发光二极管模组，其特征在于:所述底板对应导热柱的位置设有收容孔，所述导热柱外凸于基板下表面的底端收容于所述收容孔。
5.如权利要求4所述的发光二极管模组，其特征在于:所述导热柱收容在收容孔内的底端的横截面的尺寸大于其他部分的横截面的尺寸。
6.如权利要求4所述的发光二极管模组，其特征在于:所述导热柱收容在收容孔内的底端的横截面的尺寸与其他部分的横截面的尺寸相等。
7.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于:所述基板由酚醛塑料制成。
8.如权利要求7所述的发光二极管模组，其特征在于:所述底板由金属或金属合金材料制成。
9.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于:所述导热柱由铜、银或铝材质制成。
【文档编号】H01L25/075GK103872029SQ201210541979
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2012年12月14日 优先权日:2012年12月14日
【发明者】赖志成 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司