发光二极管的制作方法
【专利摘要】一种发光二极管，包括基板、设置在该基板上的电极结构及设置于该基板上且与该电极结构电性连接的发光二极管芯片，该基板包括一板体和内嵌地设置于该板体内的若干导热柱，该若干导热柱彼此间隔设置且均位于发光二极管芯片正下方的板体区域内，该发光二极管芯片与该若干导热柱热接触。
【专利说明】发光二极管
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发光二极管，尤其涉及一种具有高散热效率的发光二极管。
【背景技术】
[0002]相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中。
[0003]然而，随着目前发光二极管的功率增大，其所消耗及损失的能量也越来越多，产生的热量也越来越大。传统的承载发光二极管芯片的基板是由陶瓷材料制成，但陶瓷材料的导热性能不好，使得发光二极管芯片产生的热量不易散发。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明旨在提供一种提闻散热效率的发光二极管。
[0005]一种发光二极管，包括基板、设置在该基板上的电极结构及设置于该基板上且与该电极结构电性连接的发光二极管芯片，该基板包括一板体和内嵌地设置于该板体内的若干导热柱，该若干导热柱彼此间隔设置且均位于发光二极管芯片正下方的板体区域内，该发光二极管芯片与该若干导热柱热接触。
[0006]本发明通过在该板体的内部设置若干导热柱，从而使发光二极管芯片产生的大量热量可快速传导至该若干导热柱上，有利于热量的散发，提高发光二极管的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本发明一 较佳实施例的发光二极管的剖面示意图。
[0008]图2为图1中基板的俯视图。
[0009]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种发光二极管，包括基板、设置在该基板上的电极结构及设置于该基板上且与该电极结构电性连接的发光二极管芯片，其特征在于:该基板包括一板体和内嵌地设置于该板体内的若干导热柱，该若干导热柱彼此间隔设置且均位于发光二极管芯片正下方的板体区域内，该发光二极管芯片与该若干导热柱热接触。
2.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于:该板体具有一上表面及一下表面，该发光二极管芯片和该电极结构均设置在该板体的上表面，该若干导热柱的上下端分别与该板体的上表面和下表面平齐。
3.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于:该板体由绝缘材料制成。
4.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于:该导热柱由金属材料制成。
5.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于:该若干导热柱均匀设置在该发光二极管芯片正下方的板体区域。
6.如权利要求5所述的发光二极管，其特征在于:该若干导热柱成蜂窝状排列。
7.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于:该导热柱呈六角柱状、长方体状或圆柱体状。
【文档编号】H01L33/64GK103872233SQ201210542190
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2012年12月14日 优先权日:2012年12月14日
【发明者】赖志成 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司