投影用激光芯片封装结构的制作方法
【专利摘要】一种投影用激光芯片封装结构，其包括一基板及一激光芯片。所述基板包括一承载面用于承载所述激光芯片。所述投影用激光芯片封装结构进一步包括一软性电路板与多个电子元件。所述软性电路板固定于所述承载面。所述激光芯片及多个电子元件均固定于所述软性电路板上并与所述软性电路板电性连接。本发明的投影用激光芯片封装结构线路密度高且能灵活应用。
【专利说明】投影用激光芯片封装结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种芯片封装结构，尤其涉及一种投影用激光芯片封装结构。
【背景技术】
[0002]目前投影用激光芯片通常都会有很长的金属接脚直接插到电路板中做信号连接。激光芯片的接点会利用打线制程电性连接至金属接脚，使激光和金属接脚电性相连。然而，金属接脚所能提供的线路密度相当低且不易曲，灵活性差。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，有必要提供一种线路密度高且能灵活应用的投影用激光芯片封装结构。
[0004]一种投影用激光芯片封装结构，其包括一基板及一激光芯片。所述基板包括一用于承载所述激光芯片的承载面。所述投影用激光芯片封装结构进一步包括一软性电路板与多个电子元件。所述软性电路板固定于所述承载面。所述激光芯片及多个电子元件均固定于所述软性电路板上并与所述软性电路板电性连接。
[0005]相对于现有技术，本发明的投影用激光芯片封装结构利用所述软性电路板取代现有的长条金属接脚，所述软性电路板不仅结构可以弯曲，可增加投影用激光芯片封装结构应用的灵活度，另外所述软性电路板可实现较复杂的线路，用于同时承载多个电子元件并与所述多个电子元件电性连接，所能提供的线路密度高。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本发明实施方式的投影用激光芯片封装结构的俯视图。
[0007]图2是图1中的投影用激光芯片封装结构沿I1-1I线的剖示图。
[0008]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种投影用激光芯片封装结构，其包括一基板及一激光芯片，所述基板包括一承载面用于承载所述激光芯片，其特征在于:所述投影用激光芯片封装结构进一步包括一软性电路板与多个电子元件，所述软 性电路板固定于所述承载面，所述激光芯片及多个电子元件均固定于所述软性电路板上并与所述软性电路板电性连接。
2.如权利要求1所述的投影用激光芯片封装结构，其特征在于:所述软性电路板包括一顶面及一与所述顶面相背的底面，所述底面通过一胶体固定在所述基板的承载面上。
3.如权利要求2所述的投影用激光芯片封装结构，其特征在于:所述顶面设置有多个焊垫，所述激光芯片包括一上表面、一与所述上表面相背的下表面，所述下表面通过所述胶体固定在所述软性电路板的顶面，所述上表面对应所述多个焊垫位置设置有多个芯片焊垫，所述多个芯片焊垫与所述焊垫之间分别通过多条导线连接，以使所述激光芯片与所述软性电路板之间电性连接。
4.如权利要求3所述的投影用激光芯片封装结构，其特征在于:所述胶体为散热胶。
5.如权利要求4所述的投影用激光芯片封装结构，其特征在于:所述散热胶为银胶。
6.如权利要求3所述的投影用激光芯片封装结构，其特征在于:所述导线为金线。
7.如权利要求3所述的投影用激光芯片封装结构，其特征在于:所述激光芯片进一步包括一连接所述上表面与所述下表面的侧壁，所述侧壁上设置有一发光部，所述发光部用于发射激光。
【文档编号】H01S5/022GK103904552SQ201210571295
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年12月26日 优先权日:2012年12月26日
【发明者】吴开文 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司