专利名称：表面贴装微波器件馈入点耦合电路及其驻波和隔离控制方法
技术领域：
本发明涉及一种表面贴装微波器件馈入点耦合电路及其驻波和隔离控制方法。
背景技术：
小型化表面贴装微波无源电路系列产品主要包括功分器、耦合器、90度电桥等，满足无线通信、导航、雷达等电子设备的需求，具有广阔的市场前景。带状传输线是均匀传输线，即便存在邦定胶膜，存在局部的不均匀性，这种影响是很小的，这种条件下采用均匀的带状传输线设计的定向耦合器和电桥，如果不考虑端口反射，其反向性和隔离度均应当是无穷大。但是事实上不是这样，甚至在一些超宽带的电桥应用上，仅有几dB的隔离度。这是由于图1所示A处存在非TEM波耦合所致。同时，在图1中的A处，由于耦合突然消失，馈入的传输线又存在一定的耦合，其传输线阻抗不能满足耦合的需要，导致较大反射，引起驻波变大，从而降低隔离度，而且这种寄生耦合与耦合度无关。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种传输线在馈入点处的阻抗稳定且能够满足耦合需要的，可有效避免反射现象的，驻波比稳定、隔离度低的表面贴装微波器件馈入点耦合电路及其驻波和隔离控制方法。本发明的目的是通过以下技术方案来实现的表面贴装微波器件馈入点耦合电路，它包括传输线a、传输线b、带状线地、自电容Ca和互电容Cm，传输线a与带状线地之间、传输线b与带状线地之间分别为自电容Ca,互电容Cm连接于传输线a与传输线b之间。表面贴装微波器件馈入点耦合电路的驻波和隔离控制方法，它包括以下步骤
51:通过增大自电容Ca来减小互电容Cm ；
52:自电容Ca增大，电场将大量分布在传输线和带状线地之间，在传输线间的电场减
弱；
S3:增大传输线上的串联电感。在传输线波传播方向上，对于窄带应用，可以简单增大电容；对于宽带应用，自电容Ca可以逐步增大，使传输线和地之间的电容形成渐变。本发明的有益效果是
(1)增大自电容Ca,电场将大量分布在传输线和带状线地之间,在传输线间的电场将会减弱；
(2)增大传输线上的串联电感可有效保证传输线在馈入点处的阻抗稳定，而且满足耦
合需要；
(3 )可有效避免反射现象的，驻波比稳定、隔离度低。
图1为馈入点强耦合结构示意 图2为表面贴装微波器件馈入点耦合电路结构示意 图中，1-传输线a，2-传输线b，3-带状线地。
具体实施例方式下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。如图2所示，表面贴装微波器件馈入点耦合电路，它包括传输线al、传输线b2、带状线地3、自电容Ca和互电容Cm，传输线al与带状线地3之间、传输线b2与带状线地3之间分别为自电容Ca,互电容Cm连接于传输线al与传输线b2之间。表面贴装微波器件馈入点耦合电路的驻波和隔离控制方法，它包括以下步骤
51:通过增大自电容Ca来减小互电容Cm ；
52:自电容Ca增大，电场将大量分布在传输线和带状线地之间，在传输线间的电场减
弱；
S3:增大传输线上的串 联电感。
权利要求
1.表面贴装微波器件馈入点耦合电路，其特征在于它包括传输线a(l)、传输线b(2)、带状线地(3)、自电容Ca和互电容Cm，传输线a (I)与带状线地(3)之间、传输线b (2)与带状线地(3)之间分别为自电容Ca，互电容Cm连接于传输线a (I)与传输线b (2)之间。
2.表面贴装微波器件馈入点耦合电路的驻波和隔离控制方法，其特征在于 它包括以下步骤 51:通过增大自电容Ca来减小互电容Cm ； 52:自电容Ca增大，电场将大量分布在传输线和带状线地之间，在传输线间的电场减弱； S3:增大传输线上的串联电感。
全文摘要
本发明公开了一种表面贴装微波器件馈入点耦合电路及其驻波和隔离控制方法，其耦合电路包括传输线a1、传输线b2、带状线地3、自电容Ca和互电容Cm，传输线与带状线地之间为自电容Ca，互电容Cm连接于传输线a1与传输线b2之间。其控制方法包括通过增大自电容Ca来减小互电容Cm；自电容Ca增大，电场将大量分布在传输线和带状线地之间，在传输线间的电场减弱；增大传输线上的串联电感。本发明增大自电容Ca，电场将大量分布在传输线和带状线地之间，在传输线间的电场将会减弱；增大传输线上的串联电感可有效保证传输线在馈入点处的阻抗稳定，而且满足耦合需要；可有效避免反射现象的，驻波比稳定、隔离度低。
文档编号H01P5/16GK103066364SQ201210582729
公开日2013年4月24日 申请日期2012年12月28日 优先权日2012年12月28日
发明者黄存根, 吴永清, 徐仁远 申请人:成都泰格微电子研究所有限责任公司