专利名称：天线结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种天线，尤指ー种具有至少ー个以上的信号接收的天线。
技术背景随着多媒体技术不断的增进，许多携帯式电子装置如智能型手机、平板计算机、笔记本电脑、个人行动助理装置及导航系统，都具备有wifi、蓝牙、GSM、GPS及FM天线，以提供用户可以透过各种天线进行无线传输链接因特网、通话、传送数据或者利用FM天线来接收调频广播节目。由于目前的携带式电子装置都是朝轻薄短小的方向制作，如何将这些wifi、蓝牙、GSM、GPS及FM等的天线安装于内部空间有限的携帯式电子装置中是目前业界急于解决的问题。就现有的技术来说就是将这些天线的金属图案整合在同一块的基板上形成一宽带天线，且共享ー个信号接收端ロ，再将信号接收端ロ链接控制电路或芯片，并以该控制电路或芯片来切換不同频段使用，使宽带天线以适用于多种接收模块。虽然，上述的宽带天线透过控制电路或芯片的切換操作来切換不同的频段使用，而且也不会改变原有携帯式电子装置的外观及体积。但是，此种宽带天线的设计仅只有一个信号接收端ロ，不管控制电路或芯片将通信频段切換至何种通信频段使用吋，所接收或发射的信号都是经由同一个信号接收端ロ传送，易导致信号与信号之间的相互干扰，造成传送与接收质量降低。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题在于提供ー种天线结构，将天线设计具有至少ー个信号接收的天线，信号彼此之间不会相互干扰。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是这样实现的ー种天线结构，与电子产品的主电路板电性链接，包括一基板；ー辐射体，设于该基板的表面上，其上具有一第一信号接收端ロ及一第二信号接收端ロ ；以该第一信号接收端ロ及/或该第二信号接收端ロ与该主电路板电性链接，以进行信号的接收。进ー步，该福射体具有一第一金属线，该第一金属线延伸有一第二金属线，该第二金属线延伸有一第三金属线，该第三金属线延伸有一第四金属线，该第三金属线与该第四金属线的连结处延伸有一第五金属线。进ー步，该第一金属线为第一信号接收端ロ。进ー步，该第一金属线与该主电路板上的一低频段通信芯片电性链接。进一歩，该低频段通信芯片为FM频段。进ー步，该第四金属线为第二信号接收端ロ。进ー步，该第四金属线与该主电路板上的一高频段通信芯片电性链接。进一歩，该高频段通信芯片为WIFI、蓝牙或GPS之其一。另ー种技术方案在于ー种天线结构，与电子产品的主电路板电性链接，包括一基板；ー辐射体，设于该基板的表面上，其上具有一第一信号接收端ロ ；以该第一信号接收端ロ与该主电路板电性链接，以进行信号的接收。进ー步，该福射体具有一第一金属线，该第一金属线延伸有一第二金属线，该第二金属线延伸有一第三金属线，该第三金属线延伸有一第四金属线，该第三金属线与该第四金属线的连结处延伸有一第五金属线。进ー步，该福射体具有一第一金属线，该第一金属线延伸有一第二金属线，该第二金属线延伸有一第三金属线，该第三金属线延伸有一第五金属线。进一歩，该第一金属线为第一信号接收端ロ。进ー步，该第一金属线与该主电路板上的一低频段通信芯片电性链接。进一歩，该低频段通信芯片为FM频段。本实用新型达到的技术效果如下ニ信号在接收时，分别由不同的第一信号接收端ロ及第ニ信号接收端ロ接收后，使两者信号不会相互干扰，使信号收发的质量提高。该天线结构在制作时，可与电子产品的主电路板制作在一起，使天线制作上更加容易，降低制作成本。
图I为本实用新型的天线结构示意图。图2为本实用新型的天线结构与该电子产品的主电路板电性链接示意图。图3为图2的局部放大示意图。图4为本实用新型的天线结构的反射损失(Return Loss)的曲线示意图。图5为本实用新型的天线结构的低频段通信应用的史密斯示意图。图6为本实用新型的天线结构的另ー实施例示意图。图7为本实用新型的天线结构的再ー实施例示意图。标号说明如下天线结构10基板I辐射体2第一金属线21第二金属线22第三金属线23第四金属线24第五金属线25电子产品20主电路板201低频段通信芯片202高频段通信芯片203 。
具体实施方式
兹有关本实用新型的技术内容及详细说明，现配合图式说明如下[0043]请參阅图1，为本实用新型的天线结构示意图。如图所示本实用新型的天线结构10,包括一基板I、一福射体2。该基板1，为玻离纤维或陶瓷材料，该基板I为长方形体。该福射体2,系设于该基板I的表面上,该第一福射体2具有一第一金属线21,该第一金属线21延伸有一第二金属线22,该第二金属线22延伸有一第三金属线23,该第三金属线23延伸有一第四金属线24，该第三金属线23与第四金属线24连结处延伸有一第五金属线25并与该第三金属线23及该第四金属线24呈相互垂直设置。该第一金属线21、第二金属线22、第三金属线23及第四金属线沿着该基板I的边缘设置，并以该第一金属线21为第一信号接收端ロ，该第四金属线24为第二信号接收端ロ。在本图式中，该第一金属线21、第二金属线22、第三金属线23、第四金属线24及第五金属线为低频段通信应用(例如FM频段)。该第四金属线24及第五金属线25为高频段通信应用(例如2. 4GHz^2. 5GHz频段的 WIFI、蓝牙(Bluetooth)或 GPS)。请參阅图2和图3，为本实用新型的天线结构与该电子产品的主电路板电性链接 及图2的局部放大示意图。如图所示在本实用新型的天线结构10与电子产品20的主电路板201电性链接时，以该第一金属线21及该第四金属线24的底面与主电路板201的接地面电性连结，同时以该第一金属线21与该主电路板201上的低频段通信芯片202 (例如FM频段系统芯片)电性链接，形成一匹配高阻抗的第一信号接收端ロ，该第四金属线24与该主电路板201上的高频段通信芯片(2. 4GHz^2. 5GHz频段系统芯片)203电性链接，形成匹配ー个50欧姆的第二信号接收端ロ。在进行低频段通信应用吋，由该第一金属线21、第二金属线22、第三金属线23、第四金属线24及第五金属线25进行信号接收后，由该第一金属线21所形成的第一信号接收端ロ将信号接收，直接传至该低频段通信芯片202处理后，即可进行低频段通信应用。在进行高频段通信吋，以该第四金属线24及该第五金属线25进行信号的发射或接收都是由第二信号接收端ロ传递，并由高频段通信芯片203处理，以达高频段通信应用。由上述可知，ニ信号在接收时，分别由不同的第一信号接收端ロ及第ニ信号接收端ロ接收后，使两者信号不会相互干扰，使信号收发的质量提高。请參阅图4,为本实用新型的天线结构的反射损失(Return Loss)的曲线示意图。如图所示在本实用新型的天线结构10的该辐射体2的该第四金属线24及该第五金属线25在高频段通信应用(2. 4GHz^2. 5GHz频段)时，可知天线结构10的反射损失则是落在-5. IdB -8. 2db 之间。请參阅图5，为本实用新型的天线结构的低频段通信应用的史密斯示意图。如图所示在天线结构10的辐射体2的该第一金属线21、第二金属线22、第三金属线23、第四金属线24及第五金属线25进行低频段通信应用(如FM频段)时，在使密斯图上被圈起处呈现具有一高电容性电抗，此一高电容性电抗可以让辐射体2的第一信号接收端ロ具有匹配高阻抗特性。请參阅图6，为本实用新型的天线结构的另ー实施例示意图。如图所示在本实施例图式中，该辐射体2的该第四金属线24为第二信号接收端ロ时，可以运用于
2.4GHz^2. 5GHz频段的WIFI、蓝牙(Bluetooth)之高频段通信应用外，在该辐射体2的第四金属线24去掉时，对于另外ー第一信号接收端ロ的FM低频段通信仍是可以使用的。[0053]请參阅图7，为本实用新型的天线结构的再ー实施例示意图。如图所示天线结构10与电子产品20的主电路板201电性链接吋，以该第一金属线21的底面与主电路板201的接地面电性连结，同时以该第一金属线21与该主电路板201上的低频段通信芯片202电性链接，形成一匹配高阻抗的第一信号接收端ロ，该第四金属线24不与该主电路板201上的高频段通信芯片203电性链接。因此，依然可以进行低频段通信应用，由该第一金属线21、第二金属线22、第三金属线23及第四金属线24及第五金属线25进行信号接收，在信号接收后由该第一金属线21所形成的第一信号接收端ロ将信号接收后，直接传至该低频段通信芯片202上处理后，即可进行低频段通信应用。进ー步，在于该天线结构10在制作时，可与电子产品的主电路板制作在一起，使天线制作上更加容易，降低制作成本。上述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围。即凡根据本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，都为本实用新型专利范围所涵
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权利要求1.ー种天线结构，与电子产品的主电路板电性链接，包括 一基板； ー辐射体，设于该基板的表面上，其上具有一第一信号接收端ロ及一第二信号接收端Π ； 其特征在干，以该第一信号接收端ロ及/或该第二信号接收端ロ与该主电路板电性链接，以进行信号的接收。
2.如权利要求I所述的天线结构，其特征在于，该辐射体具有一第一金属线，该第一金属线延伸有一第二金属线，该第二金属线延伸有一第三金属线，该第三金属线延伸有一第四金属线，该第三金属线与该第四金属线的连结处延伸有一第五金属线。
3.如权利要求2所述的天线结构，其特征在于，该第一金属线为第一信号接收端ロ。
4.如权利要求3所述的天线结构，其特征在于，该第一金属线与该主电路板上的一低频段通信芯片电性链接。
5.如权利要求4所述的天线结构，其特征在干，该低频段通信芯片为FM频段。
6.如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，该第四金属线为第二信号接收端ロ。
7.如权利要求6所述的天线结构，其特征在于，该第四金属线与该主电路板上的一高频段通信芯片电性链接。
8.如权利要求7所述的天线结构，其特征在干，该高频段通信芯片为WIFI、蓝牙或GPS之其一。
9.ー种天线结构，与电子产品的主电路板电性链接，包括 一基板； ー辐射体，设于该基板的表面上，其上具有一第一信号接收端ロ ； 其特征在干，以该第一信号接收端ロ与该主电路板电性链接，以进行信号的接收。
10.如权利要求9所述的天线结构，其特征在干，该辐射体具有一第一金属线，该第一金属线延伸有一第二金属线，该第二金属线延伸有一第三金属线，该第三金属线延伸有一第四金属线，该第三金属线与该第四金属线的连结处延伸有一第五金属线。
11.如权利要求9所述的天线结构，其特征在于，该辐射体具有一第一金属线，该第一金属线延伸有一第二金属线，该第二金属线延伸有一第三金属线，该第三金属线延伸有一第五金属线。
12.如权利要求10或11所述的天线结构，其特征在于，该第一金属线为第一信号接收端ロ。
13.如权利要求12所述的天线结构，其特征在于，该第一金属线与该主电路板上的一低频段通信芯片电性链接。
14.如权利要求13所述的天线结构，其特征在干，该低频段通信芯片为FM频段。
专利摘要本实用新型公开了一种天线结构，包括一基板及一辐射体。该辐射体系设于该基板的表面上，其上具有一第一讯号信号接收端口及一第二信号接收端口。所以，该第一信号接收端口及该第二信号接收端口，或者第一信号接收端口的其一与电子产品的主电路板电性链接，以进行至少一个以上的信号接收，使信号之间不会相互干扰，使信号收发质量提高。
文档编号H01Q1/38GK202487762SQ20122004329
公开日2012年10月10日 申请日期2012年2月10日 优先权日2012年2月10日
发明者李冠纬 申请人:络达科技股份有限公司