专利名称：一种叠加式功率模块结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种叠加式功率模块结构，尤其适用于既有控制电路又有功率电路的模块中。
背景技术：
在当前的功率模块设计中，常用的方法是将控制电路和功率电路设计在一块电路板上。这类设计需要将功率器件放在电路板周边，而将控制电路放在远离功率 器件附近，可避免热量传导到控制电路器件上。将两部分分开摆放会大大增加电路板的面积。另外若电路中既有强电又有弱电时，强电和弱电的走线不可避免的交互在一起产生干扰。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种叠加式功率模块结构，采用叠加技术将控制电路和功率电路分开，可缩小模块体积、重量，有效的将强弱电物理隔离，相互之间不易产生干扰。分离出来的功率部分在顶部通过导热绝缘材料将功率器件的热量传导到壳体表面进行散热，同时也可避免电信号传输到壳体上，克服了传统技术中的不足，从而实现本实用新型的目的。本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现一种叠加式功率模块结构，包括控制电路板和功率电路板，控制电路板上预设有控制电路，功率电路板上预设有功率电路，其特征在于，所述控制电路板设置于功率电路板的下方，并通过连接器与功率电路板连接固定；所述功率电路板上设置有功率器件，功率器件的顶端设置有导热绝缘材料。上述一种叠加式功率模块结构，其中，所述控制电路板连接有外部引针。上述一种叠加式功率模块结构，其中，所述导热绝缘材料为导热绝缘板，通过粘合剂固定在功率器件上。本实用新型缩小了模块整体体积、重量；将强弱电物理隔离有效的避免了相互间的干扰；由于功率电路板在控制电路板的上方，功率发热器件产生的热量向上传导，不会对下方的控制电路板器件产生太大影响，同时将功率器件表面通过导热绝缘材料将功率器件的热量传导到壳体表面进行散热，同时也可避免电信号传输到壳体上。
图I为本实用新型所述的新型功率模块结构的示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式
，进一步阐述本实用新型。如图I所示，本实用新型的新型功率模块结构，主要包括控制电路板100和功率电路板200，该控制电路板和功率电路板通过将控制电路和功率电路印制于电路板上制成，在本实用新型的结构设计中，所述控制电路板设置于功率电路板的下方，并通过连接器300与功率电路板连接固定。本实施例中，在控制电路板的两侧加工有安装孔，外部引针110通过安装孔与控制电路板焊接固定。所述功率电路板上设置有功率器 件120，功率器件的顶端设置有导热绝缘材料130。此外，本实施例的导热绝缘材料为导热绝缘板，通过粘合剂固定在功率器件上。本实用新型的加工过程如下a)焊接功率电路板，并完成单板测试。b)焊接控制电路板，并完成单板测试。c)在控制电路板上焊接外部引针和电路板间连接器。d)将外部引针和电路板间连接器的另外一端同功率电路板组装好后进行焊接。e)将功率电路板中的功率器件通过粘合剂将导热绝缘材料固定在功率器件上，并通过导热胶固定在散热导体上。本实用新型采用的是将功率电路板置于控制电路板的上方，并通过板间连接器叠加在一起的设计方案。本实用新型缩小了模块整体体积、重量；将强弱电物理隔离有效的避免了相互间的干扰；由于功率电路板在控制电路板的上方，功率发热器件产生的热量向上传导，不会对下方的控制电路板器件产生太大影响，同时将功率器件表面通过导热绝缘材料将功率器件的热量传导到壳体表面进行散热，同时也可避免电信号传输到壳体上。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种叠加式功率模块结构，包括控制电路板和功率电路板，控制电路板上预设有控制电路，功率电路板上预设有功率电路；其特征在于，所述控制电路板设置于功率电路板的下方，并通过连接器与功率电路板连接固定；所述功率电路板上设置有功率器件，所述功率器件的顶端设置有导热绝缘材料。
2.根据权利要求I所述的一种叠加式功率模块结构，其特征在于，所述控制电路板连接有外部引针。
3.根据权利要求I所述的一种叠加式功率模块结构，其特征在于，所述导热绝缘材料为导热绝缘板，通过粘合剂固定在功率器件上。
专利摘要本实用新型公开了一种叠加式功率模块结构，包括控制电路板和功率电路板，控制电路板上预设有控制电路，功率电路板上预设有功率电路，其特征在于，所述控制电路板设置于功率电路板的下方，并通过连接器与功率电路板连接固定；所述功率电路板上设置有功率器件，所述功率器件的顶端设置有导热绝缘材料。本实用新型采用叠加技术将控制电路和功率电路分开，由于功率电路板在控制电路板的上方，功率发热器件产生的热量向上传导，不会对下方的控制电路板器件产生太大影响。
文档编号H01L25/00GK202601609SQ20122015068
公开日2012年12月12日 申请日期2012年4月11日 优先权日2012年4月11日
发明者朱军 申请人:上海尊瑞电子有限公司