技术简介：
现有荧光灯镇流器采用分立器件，导致故障率高、成本高、PCB面积大。本实用新型通过系统级封装集成全波整流桥与驱动芯片，形成单芯片解决方案，提升功率因数、降低谐波失真和射频干扰，同时降低成本与PCB占用面积。
关键词：系统级封装,镇流器芯片,集成设计
专利名称：基于系统级封装的荧光灯镇流器芯片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种基于系统级封装的荧光灯镇流器芯片。
背景技术：
目前，现有的荧光灯镇流器有以下两种形式I、由四个分立的二极管组成的全波整流桥和驱动芯片的电子镇流器；2、一个全波整流桥芯片和镇驱动芯片组成的电子镇流器方案。它们共同的特点是，采用较多的分立器件来实现荧光灯镇流器，这样的方案存在的缺点有I、分立器件个数越多，系统故障率会越高；2、系统的成本增加；3、用PCB的面积大。
实用新型内容本实用新型的目的就是针对目前现有的荧光灯镇流器上述之不足而提供一种基于系统级封装的荧光灯镇流器芯片。本实用新型由全波整流桥和驱动芯片组成，全波整流桥和驱动芯片通过系统级封装的形式集成为一个芯片。本实用新型的优点是本荧光灯镇流器芯片，能有效驱动荧光灯和紧凑型荧光灯，它不仅具有功率因素高、总谐波失真低、射频干扰小的特性，适合各类厂家生产的灯管，而且具有成本低、占用PCB面积小的优点。
图I是本实用新型结构示意图。
具体实施方式如图I所示，本实用新型由全波整流桥I和驱动芯片2组成，全波整流桥I和驱动芯片2通过系统级封装的形式集成为一个芯片。工作原理芯片由全波整流桥I和驱动芯片2组成，并采用先进的系统级封装(Sip)的形式，开发时间大幅缩短，并且通过封装产品的高度整合可减少印刷电路板尺寸及层数，降低整体材料成本，有效减少终端产品的制造和运行成本，提高了生产效率。此外，Sip设计具有良好的电磁干扰抑制效果，对系统整合客户而言可减少抗电磁干扰方面的工作。它使用更少的电路板空间，让终端产品设计拥有更多想象空间；具有更轻薄短小和时尚个性化的外观设计，提高了产品的附加值。
权利要求1.基于系统级封装的荧光灯镇流器芯片，其特征在于它由全波整流桥(I)和驱动芯片(2)组成，全波整流桥(I)和驱动芯片(2)通过系统级封装的形式集成为一个芯片。
专利摘要基于系统级封装的荧光灯镇流器芯片，它由全波整流桥(1)和驱动芯片(2)组成，全波整流桥(1)和驱动芯片(2)通过系统级封装的形式集成为一个芯片。本实用新型的优点是本荧光灯镇流器芯片，能有效驱动荧光灯和紧凑型荧光灯。它不仅具有功率因素高、总谐波失真低、射频干扰小的特性，适合各类厂家生产的灯管，而且具有成本低、占用PCB面积小的优点。
文档编号H01L23/31GK202603022SQ201220190059
公开日2012年12月12日 申请日期2012年4月30日 优先权日2012年4月30日
发明者曹成秋, 冯晓星 申请人:荆门天合源电子有限公司