技术简介：
本专利针对传统COB面光源模块色温不均、结构复杂、成本高的问题，提出一种新型结构。通过将荧光胶层设计为底部平面、顶部球面状，增加蓝光在胶层内的路径长度，降低不同角度色温差异，同时减少荧光胶用量简化工艺。采用散热基板和金线导线进一步提升性能。
关键词：COB面光源模块,荧光胶层结构,色温均匀性
专利名称：Cob面光源模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种基于COB结构的面光源，尤其是涉及ー种色温均匀的COB面光源模块。
背景技术：
现有市场上的LED照明产品几乎完全使用了传统LED的封装エ艺，即先将LED芯片和反光杯封装成器件，然后在基板上实现电路连接；近几年这种传统的封装エ艺中的点荧光胶技术被广泛应用到COB封装，即通过将荧光胶填满整个反光杯来实现。然而，这种结构为了形成反光杯而对芯片固晶所在的基板进行开槽，机械加工难度高，结构复杂，将大大増加成本。而且反光杯在不同角度的色温差别很大，十分不均匀。
实用新型内容本实用新型为了克服现有技术的不足，提供ー种加工方便、成本低廉、色温均匀的COB面光源模块。为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案ー种COB面光源模块，包括基板、设于基板上的LED芯片及导线，LED芯片的上表面涂覆有ー荧光胶层，荧光胶层的底部为平面，上部呈球面状；所述导线的一端与基板的上表面电极连接，另一端与LED芯片的上表面电极连接。作为优选，所述导线为由金线制成的导线。作为优选，所述基板为具有散热性的材料制成的基板。作为优选，所述基板为铝基板、铜基板或陶瓷基板。作为优选,所述突光胶层最高处的厚度为O. 8mm-1. 4mm。作为优选,所述突光胶层最高处的厚度为1mm。本实用新型具有以下优点本实用新型结构简单、制造方便、成本低廉，色温均匀性好。
图I为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式为了使本技术领域的人员更好的理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。如图I所不,一种COB面光源模块,包括长条形的基板I、LED芯片2及导线6,该基板I为陶瓷基板，散热性好，显然也可以用其他散热性好的材料，如铜基板、铝基板等等。LED芯片在陶瓷基板上方晶固，在LED芯片2的上表面涂覆有ー层荧光胶层3，荧光胶层3的底部为平面，上部呈球面状或凸透镜状，荧光胶层中间厚，四周薄；中间最高处的厚度一般O. 8mm-1. 4mm,在本实施例中，厚度为Imm,而四周边缘厚度接近为零,这种形状可以增加芯片发出垂直其表面的蓝光经过荧光胶的距离，从而使点了荧光胶后的芯片发出的白光在不同角度上的色温差更小。导线6由金线制成，其一端与基板I的上表面电极连接，另一端与LED芯片2的上表面电极连接。本实用新型结构简单，制造方便，相比传统在发光杯结构中点胶，本实用新型采取的片上点胶使每片芯片需要点的荧光胶量要少很多，大大降低了成本。
权利要求1.ー种COB面光源模块,其特征在于包括基板(I)、设于基板上的LED芯片(2)及导线(6)，LED芯片(2)的上表面涂覆有ー荧光胶层(3)，荧光胶层(3)的底部为平面，上部呈球面状；所述导线(6)的一端与基板(I)的上表面电极连接，另一端与LED芯片(2)的上表面电极连接。
2.根据权利要求I所述的COB面光源模块，其特征在于所述导线为由金线制成的导线。
3.根据权利要求2所述的COB面光源模块，其特征在干所述基板(I)为具有散热性的材料制成的基板。
4.根据权利要求3所述的COB面光源模块，其特征在干所述基板(I)为铝基板、铜基板或陶瓷基板。
5.根据权利要求1-4任一项所述的COB面光源模块，其特征在于所述荧光胶层(3)最高处的厚度为O. 8mm-1. 4mm。
6.根据权利要求5所述的COB面光源模块，其特征在干所述荧光胶层(3)最高处的厚度为1mm。
专利摘要本实用新型公开了一种COB面光源模块，包括基板、设于基板上的LED芯片及导线，LED芯片的上表面涂覆有一荧光胶层，荧光胶层的底部为平面，上部呈球面状；所述导线的一端与基板的上表面电极连接，另一端与LED芯片的上表面电极连接。本实用新型结构简单、制造方便、成本低廉，色温均匀性好。
文档编号H01L33/64GK202662671SQ20122023252
公开日2013年1月9日 申请日期2012年5月7日 优先权日2012年5月7日
发明者谢志江 申请人:浙江志江光电科技有限公司