专利名称：一体式封装led照明灯具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种LED照明灯具，具体地说是ー种一体式封装LED照明灯具。
背景技术：
随着LED材料及封装技术的不断发展，促使LED产品的功率、亮度和寿命的不断提升，LED的应用将越来越广泛。LED是将电能转换为光能的器件，在转换过程中会产生很多热量，如果这些热量不能及时排出至外界，那么将会使LED界面温度过高影响发光效率及发光寿命。目前，LED照明灯具封装结构主要采用直插或贴片封装的器件，此类器件通常采用环氧树脂包裹金属支架和LED芯片，使之与空气隔绝，在形成光学透镜的同时对LLED芯片起到防护的作用。由于环氧树脂的导热系数很低，所以热量主要通过金属支架导出，而金属支架的导热及散热面积很小，不能将热量及时散发。另外，LED电源模块的安装一般有两种方式一是采用后中空方式安装电源模块，电源模块位于LED器件上面，这种方式优点是 成本低廉，但中空表面积小不利于散热，同时LED器件发热和电源模块发热相互影响，散热效果很差，缩短了使用寿命；ニ是采用外置电源模块方式，LED器件安装在设有铝型材散热器的铝基板上，电源模块与基板通过导热胶相连。这种方式成本较高，且电源模块外置不利于日光灯管的安装和替换，散热受器件和导热胶的影响。
实用新型内容本实用新型的目的就是提供ー种一体式封装LED照明灯具，以解决现有LED灯具散热能力差和LED电源模块的安装不合理的问题。本实用新型是这样实现的ー种一体式封装LED照明灯具，包括有封装基板和设置在所述封装基板中的LED芯片，在所述封装基板底面设置有与其一体的若干散热翅片，在所述封装基板顶面开有槽坑，在所述槽坑底部通过绝缘胶层粘贴有LED芯片，在所述封装基板顶面还粘贴有与LED芯片电连接的铜箔线路层，在灯具两端设置有电源模块。在所述LED芯片外侧填充有胶体封装层，在所述LED芯片与胶体封装层之间还设置有荧光粉涂覆层，在所述胶体封装层外侧设置有透镜。所述封装基板为铝合金型材。在所述封装基板的表面粘贴ー层塑料板，在所述塑料板上开有与所述LED芯片位置相对应的透光孔。本实用新型通过在封装LED芯片的铝合金型材封装基板的底面设置有与其一体的若干散热翅片，保证LED芯片产生的热量通过较大面积的散热翅片直接散发到空气中，大幅減少了中间散热环节，提高了散热性能。同时，在封装基板顶面粘贴有仅用于电气连接的非导热介质的铜箔线路层，而由此显著減少了热阻，提高整个灯具的散热效率，从而有效控制LED光源结温，有利于减小光衰，提高能效，增长使用寿命。另外，将电源模块安装在灯具两端，如此设计，不仅利于电源模块的散热，又有利于电源模块的安装和替换。本实用新型结构合理紧凑，成本低廉，使用安装维护方便，易于实现模块化，有利于产品的系列化和批量生产。
图I是本实用新型的结构示意图。图2是图I的A-A向剖视图。图中1、导线柱，2、电源模块，3、透镜，4、塑料板，5、焊盘，6、散热翅片，7、封装基板，8、胶体封装层，9、铜箔线路层，10、透光孔，11、LED芯片，12、槽坑，13、导线，14、绝缘胶层。
具体实施方式
如图I所示，本实用新型包括有灯具主体和设置在灯具主体两端的电源模块2，在电源模块2的外侧端穿接有导线柱I。如图2所述，在封装基板7底面设置有与其一体的若干散热翅片6，用来加大散热面积，保证LED芯片11产生的热量通过较大面积的散热翅片6直接散发到空气中，从而进ー步减少了热阻。其中，封装基板可采用散热效果较好的铝合金型材。在封装基板7的顶面粘贴有铜箔线路层9，在铜箔线路层9上蚀刻有线路和焊盘5，该铜箔线路层9仅用于电气连接，而非导热介质，由此显著减少热阻。提高整个灯具的散热效率，从而有效控制LED光源结温，有利于减小光衰，提高能效，增长使用寿命。在封装基板7顶面开有槽坑12，在槽坑12底部通过绝缘胶层14粘贴有LED芯片11，LED芯片11的两个接引电极分别通过导线13与铜箔线路层9中的焊盘5相接。该坑槽为杯状，有利于提高灯具的光效。在LED芯片11外侧填充有胶体封装层8，在LED芯片11与胶体封装层8之间还设置有荧光粉涂覆层，在胶体封装层8外侧设置有透镜3，该透镜3为半球壳形。其中，胶体封装层8内可由硅胶或环氧树脂制作。在封装基板7的顶面粘贴ー层塑料板4，在塑料板4上开有与LED芯片11位置相对应的透光孔10，以提高光效。在封装基板7的两端安装有电源模块2并焊接电气线路，该电源模块2的设计，不仅使灯具电源模块2具有便于散热的优点，而且还便于电源模块2的安装与更换。
权利要求1.ー种一体式封装LED照明灯具，包括有封装基板(7)和设置在所述封装基板(7)中的LED芯片(11 )，其特征是，在所述封装基板(7 )底面设置有与其一体的若干散热翅片(6 )，在所述封装基板(7)顶面开有槽坑(12)，在所述槽坑(12)底部通过绝缘胶层(14)粘贴有LED芯片(11)，在所述封装基板(7 )顶面还粘贴有与LED芯片(11)电连接的铜箔线路层(9 )，在灯具两端设置有电源模块(2 )。
2.根据权利要求I所述的一体式封装LED照明灯具，其特征是，在所述LED芯片(11)外侧填充有胶体封装层(8)，在所述LED芯片(11)与胶体封装层(8)之间还设置有荧光粉涂覆层，在所述胶体封装层(8 )外侧设置有透镜(3 )。
3.根据权利要求I所述的一体式封装LED照明灯具，其特征是，所述封装基板(7)为铝合金型材。
4.根据权利要求I或2所述的一体式封装LED照明灯具，其特征是，在所述封装基板(7)的表面粘贴ー层塑料板(4)，在所述塑料板(4)上开有与所述LED芯片位置相对应的透光孔(10)。
专利摘要本实用新型涉及一种一体式封装LED照明灯具，包括有封装基板和设置在所述封装基板中的LED芯片，在所述封装基板底面设置有与其一体的若干散热翅片，在所述封装基板顶面开有槽坑，在所述槽坑底部通过绝缘胶层粘贴有LED芯片，在所述封装基板顶面粘贴有与LED芯片电连接的铜箔线路层，在灯具两端设置有电源模块。本实用新型通过较大面积的散热翅片大幅减少了中间散热环节，提高了散热性能，从而有效控制LED光源结温，有利于减小光衰，增长使用寿命。将电源模块安装在灯具两端，不仅利于电源模块的散热，又有利于电源模块的安装和替换。本实用新型结构合理紧凑，成本低廉，使用安装维护方便，易于实现模块化，有利于产品的系列化和批量生产。
文档编号H01L33/64GK202633383SQ20122033940
公开日2012年12月26日 申请日期2012年7月13日 优先权日2012年7月13日
发明者远松灵, 张冬冬, 杨鹏飞, 姬生祥, 李鹏 申请人:石家庄市京华电子实业有限公司