专利名称：一种用于实现移动支付的天线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及移动支付技术领域，更具体的说是涉及一种用于移动支付领域的天线。
背景技术：
传统的移动支付天线和芯片的连接方式，都是采用焊接。这会有几个明显的问题I、要求天线的基材变形温度较高，因而天线的材料成本也较高。
2、天线和芯片焊接到一起所需的时间比较长。需要专门为焊接做钢网、刮锡膏、焊接、闻度检测等。3、焊点可能过高导致移动支付芯片无法装入手机。4、用户使用不方便，比如不能随意增加或去掉手机移动支付功能(的天线)。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型提供了一种天线，相比于目前市场上该领域的天线，具有成本低、易于和芯片连接、用户使用方便等特点。为解决上述技术问题，本中请实施例提供的技术方案如下一种用于实现移动支付的天线，包括双面覆铜板、顶层覆盖膜和底层覆盖膜，其中所述双面覆铜板的表面刻蚀有天线线圈；所述顶层覆盖膜和底层覆盖膜分别贴在所述双面覆铜板的两个外表面，并且所述天线线圈位于所述顶层覆盖膜或底层覆盖膜内；所述双面覆铜板上设置有可与移动支付芯片相连接的连接触头，并且所述连接触头上设置有胶贴。优选地，本申请实施例提供的该天线，其特征在于，所述顶层覆盖膜和/或底层覆盖膜上还设置有生肖图案的涂层。优选地，本申请实施例提供的该天线，所述顶层覆盖膜和/或底层覆盖膜上还设置有文字图案的涂层。与现有技术相比，本申请实施例记载的该用于移动支付领域的天线，在用户需要移动支付业务时，可以非常方便地、自行将天线粘贴到移动支付芯片上(或手机上)；在不需要该项业务时，用户也可以随时将该天线拆下。并且本实用新型结构简单、加工方便、成本低廉、使用便捷，非常适合中国的国情和传统文化，便于推广使用。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图I为本申请实施例提供的一种天线的正面外观示意图；图2为本申请实施例提供的一种天 线的反面外观示意图；图3为本申请实施例提供的一种天线的剖视结构示意图；图4为本申请实施例提供的另一种天线的外观示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。图I为本申请实施例提供的一种天线的正面外观示意图。图2为本申请实施例提供的一种天线的反面外观示意图。图3为本申请实施例提供的一种天线的剖视结构示意图。如图3所示，该天线包括双面覆铜板I、顶层覆盖膜2和底层覆盖膜3，其中顶层覆盖膜2和底层覆盖膜3分别贴附在双面覆铜板I的上下两个表面上。在本申请实施例中，双面覆铜板I的介质材料为PI (聚酰亚胺)，其中介质材料的厚度可以为12. 5微米，并且双面覆铜板I两个表面上的铜箔厚度可以为12微米。在本申请实施例中，塑料介质的双面覆铜板，是实现天线性能和结构的主体。如图I或图2所示,在双面覆铜板I的两个表面刻蚀形成有天线线圈4,即天线线圈4通常是将双面覆铜板I蚀刻成一个电感线圈。在本申请实施例中，用于手机支付的移动支付芯片可以与该电感线圈相连接，并且该电感线圈和芯片内部的电容谐振在芯片的工作芯片的工作频率附近，这里芯片的工作频率通常在13. 56MHz的频率上和移动支付芯片产生谐振，天线线圈4用来发射或者接收电磁波，完成手机移动支付芯片和读卡器、pos机等的通信，实现移动支付。为了方便介绍，在本申请实施例中，将双面覆铜板的两个表面，分别称为顶层和底层。如图I所示，顶层位于双面覆铜板的上面，底层位于双面覆铜板的下面。如图I所示，顶层覆盖膜2，是覆盖在塑料介质双面覆铜板I顶层的塑料薄膜，其作用是对双面覆铜板起保护作用。底层覆盖膜3，是覆盖在塑料介质双面覆铜板I底层的塑料薄膜，其作用同样是对双面覆铜板起保护作用。为了方便天线与移动支付芯片进行电气连接，如图I和图2所示，在双面覆铜板I上还设置有连接触头5，连接触头5可以与移动支付芯片相连接，并且连接触头5不会被顶层覆盖膜或底层覆盖膜所覆盖。连接触头5是和手机sim卡座电气连接的部分；其中可以设置多个焊盘，并且焊盘需要压成凸点，是和sim卡(芯片)电气连接的部分；凸点突出高度 O. 25mm。为了使得天线与移动支付芯片可以快速固定，在连接触头5上还设置有胶贴，这里胶贴可以为双面胶，这样就可以在用户需要移动支付业务时，可以非常方便地、自行将天线粘贴到移动支付芯片上(或手机上)；在不需要该项业务时，用户也可以随时将该天线拆下，并且在固定式，可以保证天线和移动支付芯片的可靠连接。此外，为了使得该天线的形状更加奇特，使得粘贴在手机上后更加美观，在本申请其他实施例中，如图4所示，可以在顶层覆盖膜2和/或底层覆盖膜3上设置有生肖图案的涂层6。并且同样，在其他实施例中，还可以在所述顶层覆盖膜和/或底层覆盖膜上设置有文字图案的涂层。与现有技术相比，本申请实施例记载的该用于移动支付领域的天线，在用户需要移动支付业务时，可以非常方便地、自行将天线粘贴到移动支付芯片上(或手机上)；在不需要该项业务时，用户也可以随时将该天线拆下。 本实用新型结构简单、加工方便、成本低廉、使用便捷。并且特别地，在天线的外表面印刷有十二生肖的图案，增添了喜庆、祥和、吉利的色彩，为广大用户喜闻乐见，非常适合中国的国情和传统文化，便于推广使用。同时应当理解的是，本实用新型请求保护范围阐明于所附权利要求书中，而不能以说明书的上述描述作为限制，凡是在本实用新型的宗旨之内的显而易见的修改亦应归于本实用新型的保护范围之内。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求1.一种用于实现移动支付的天线，其特征在于，包括双面覆铜板、顶层覆盖膜和底层覆盖膜，其中 所述双面覆铜板的表面刻蚀有天线线圈； 所述顶层覆盖膜和底层覆盖膜分别贴在所述双面覆铜板的两个外表面，并且所述天线线圈位于所述顶层覆盖膜或底层覆盖膜内； 所述双面覆铜板上设置有可与移动支付芯片相连接的连接触头，并且所述连接触头上设置有胶贴。
2.根据权利要求I所述的天线，其特征在于，所述顶层覆盖膜和/或底层覆盖膜上还设置有生肖图案的涂层。
3.根据权利要求I所述的天线，其特征在于，所述顶层覆盖膜和/或底层覆盖膜上还设·置有文字图案的涂层。
专利摘要本实用新型公开了一种用于移动支付领域的天线，该天线包括双面覆铜板、顶层覆盖膜和底层覆盖膜，其中所述双面覆铜板的表面刻蚀有天线线圈；所述顶层覆盖膜和底层覆盖膜分别贴在所述双面覆铜板的两个外表面，并且所述天线线圈位于所述顶层覆盖膜或底层覆盖膜内；所述双面覆铜板上设置有可与移动支付芯片相连接的连接触头，并且所述连接触头上设置有胶贴。与现有技术相比，本申请实施例提供的该用于移动支付领域的天线，在用户需要移动支付业务时，可以非常方便地、自行将天线粘贴到移动支付芯片上或手机上；在不需要该项业务时，用户也可以随时将该天线拆下。
文档编号H01Q7/00GK202797260SQ201220474049
公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月18日 优先权日2012年9月18日
发明者程胜祥, 陈业军 申请人:盛世铸成科技(北京)有限公司