专利名称：一种低成本手机移动支付天线的制作方法
技术领域：
本申请涉及移动支付技术领域，更具体的说是涉及一种低成本手机移动支付天线。
技术背景目前业界的手机移动支付天线，通常都是在双面覆铜板两个外表面刻蚀出需要的线圈，然后在双面覆铜板的顶层和底层再分别增加两层覆盖膜。采用顶层覆盖膜和底层覆盖膜的目的，其目的主要是保护在双面覆铜板上蚀刻出来的线圈，同时避免线圈和手机中的电路短路。然而，由于单层覆盖膜本身的厚度达到27微米，当增加覆盖膜时，在覆盖膜和双面覆铜板的进行粘合时，还需要增加热固胶，这将使得得到的成品天线的总厚度将会增加，并且成品天线的总厚度通常将会达到O. 13_左右。随着智能手机的出现，使得手机原本受限的空间显得更加狭小。而在如此受限的空间内，增加手机的移动支付功能，在进行设计时，现有的成品天线的厚度还是太厚了。这就致使许多手机无法实现移动支付功能，让许多出门在外的人感觉非常不方便。
实用新型内容有鉴于此，本申请提供了一种低成本手机移动支付天线，该手机移动支付天线的厚度较薄、成本低廉、实用方便，以实现让更多的手机能够完成移动支付的功能，方便人们的生活和工作。为解决上述技术问题，本申请实施例提供的技术方案如下一种手机移动支付天线，包括双面覆铜板，其中所述双面覆铜板的两个表面分别刻蚀有天线线圈；所述双面覆铜板的两个最外表面上分别涂覆有阻焊剂涂层。优选地，本申请实施例提供的该手机移动支付天线，在所述双面覆铜板的每一个面上，所述阻焊剂涂层覆盖在该面上的所述天线线圈上。优选地，本申请实施例提供的该手机移动支付天线，在所述双面覆铜板的每一个面上，所述阻焊剂涂层的面积大于等于该面上所述天线线圈的面积。优选地，本申请实施例提供的该手机移动支付天线，所述阻焊剂涂层的厚度在10微米 12微米。优选地，本申请实施例提供的该手机移动支付天线，所述双面覆铜板两个外表面的阻焊剂涂层外还设置有丝印层。与现有技术相比，本申请实施例提供的该手机移动支付天线的有益效果为I、对某些型号的手机而言，如果采用传统的加覆盖膜的手机移动支付天线，会感觉天线太厚，无法适配(装入)这些手机，这些手机也就无法实现移动支付功能。采用本申请提供的所述的天线，厚度较小，能够在更多的手机上实现移动支付的功能。[0016]2、采用本申请提供的该技术，还能够使手机移动支付天线明显降低成本，缩短加工周期，这是由于现有技术中增加覆盖膜的工序，比涂覆阻焊剂涂层要复杂很多。3、采用本申请提供的该技术，还能够使天线的表面更平整、增强手机的视觉效果，从另一个侧面降低了天线的成本、缩短了加工周期、提高了产品合格率。因此，本申请实施例提供的该手机移动支付天线，结构简单、加工容易、视觉效果好、能在更多的手机上方便地实现移动支付，便于推广使用。
·为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图I为本申请实施例提供的一种移动支付天线的正面外观示意图；图2为本申请实施例提供的一种移动支付天线的反面外观示意图；图3为本申请实施例提供的一种手机移动支付天线的剖视结构示意图；图4为本申请实施例提供的另一种手机移动支付天线的剖视结构示意图；图5为本申请实施例提供的一种手机移动支付天线制造方法的流程示意图；图6为本申请实施例提供的另一种手机移动支付天线制造方法的流程示意图；图7为本申请实施例提供的又一种手机移动支付天线制造方法的流程示意图；图8为本申请实施例提供的又一种手机移动支付天线制造方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。实施例一图I为本申请实施例提供的一种移动支付天线的正面外观示意图。图2为本申请实施例提供的一种移动支付天线的反面外观示意图。图3为本申请实施例提供的一种手机移动支付天线的剖视结构示意图。如图3所示，该手机移动支付天线，包括双面覆铜板I、天线线圈2和阻焊剂涂层3。在本申请实施例中，双面覆铜板I的介质材料为PI (聚酰亚胺)，其中介质材料的厚度可以为12. 5微米，并且双面覆铜板I两个表面上的铜箔厚度可以为12微米。在本申请实施例中，塑料介质的双面覆铜板，是实现天线性能和结构的主体。天线线圈2是在双面覆铜板I的两个表面刻蚀形成的，即天线线圈2通常是将双面覆铜板I蚀刻成一个电感线。并且在本申请实施例中，天线线圈2可以在13. 56MHz的频率上和移动支付芯片产生谐振，天线线圈2用来发射或者接收电磁波，完成手机移动支付芯片和读卡器、pos机等的通信,实现移动支付。[0036]阻焊剂涂层3是覆盖在双面覆铜板I的最外表面，并且阻焊剂涂层3将天线线圈2覆盖在内。阻焊剂涂层是用来替代覆现有技术中的盖膜实现对双面覆铜板I进行保护、实现双面覆铜板I上铜箔对周围环境的绝缘。另外，阻焊剂涂层3使用的阻焊剂颜色通常是绿色、黄色或者无色等。阻焊剂的厚度通常在10微米 12微米，这样既可以保证阻焊剂涂层的强度足够，又可实现其隔离的功倉泛。在本申请其它实施例中，阻焊剂涂层3还可以仅仅覆盖在天线线圈2上，并且当阻焊剂涂层3仅仅覆盖在天线线圈2上时，还可以要求阻焊剂涂层3的面积大于天线线圈2的面积，这是为了保证阻焊剂涂层3可以完全对天线线圈形成保护。图4为本申请实施例提供的另一种手机移动支付天线的剖视结构示意图。 如图2所示，在本申请其它实施例中，为了便于识别，还可以在双面覆铜板I的两个最外表面上设置有丝印层4。这里丝印层，不是该天线的必要的组成部分，但是可以用一些图案、文字等来作为该天线的标识。丝印层4仅仅是喷涂在阻焊剂涂层3外表面的，颜色通常是白色，也可是其它颜色，只要不同于阻焊剂的颜色、便于识别即可。与现有技术相比，本申请实施例提供的该手机移动支付天线的有益效果为I、对某些型号的手机而言，如果采用传统的加覆盖膜的手机移动支付天线，会感觉天线太厚，无法适配(装入)这些手机，这些手机也就无法实现移动支付功能。采用本申请提供的所述的天线，厚度较小，能够在更多的手机上实现移动支付的功能。2、采用本申请提供的该技术，还能够使手机移动支付天线明显降低成本，缩短加工周期，这是由于现有技术中增加覆盖膜的工序，比涂覆阻焊剂涂层要复杂很多。3、采用本申请提供的该技术，还能够使天线的表面更平整、增强手机的视觉效果，从另一个侧面降低了天线的成本、缩短了加工周期、提高了产品合格率。因此，本申请实施例提供的该手机移动支付天线，结构简单、加工容易、视觉效果好、能在更多的手机上方便地实现移动支付，便于推广使用。实施例二 图5为本申请实施例提供的一种手机移动支付天线制造方法的流程示意图。如图5所示，该手机移动支付天线制造方法包括以下步骤SlOO :在双面覆铜板的两个表面上分别刻蚀天线线圈。在本申请实施例中，双面覆铜板I的介质材料为PI (聚酰亚胺)，其中介质材料的厚度可以为12. 5微米，并且双面覆铜板I两个表面上的铜箔厚度可以为12微米。在本申请实施例中，塑料介质的双面覆铜板，是实现天线性能和结构的主体。天线线圈2是在双面覆铜板I的两个表面刻蚀形成的，即天线线圈2通常是将双面覆铜板I蚀刻成一个电感线。并且在本申请实施例中，天线线圈2可以在13. 56MHz的频率上和移动支付芯片产生谐振，天线线圈2用来发射或者接收电磁波，完成手机移动支付芯片和读卡器、pos机等的通信,实现移动支付。S200 :在刻蚀后所述双面覆铜板的两个表面分别涂覆阻焊剂涂层。阻焊剂涂层3是覆盖在双面覆铜板I的最外表面，并且阻焊剂涂层3将天线线圈2覆盖在内。阻焊剂涂层是用来替代覆现有技术中的盖膜实现对双面覆铜板I进行保护、实现双面覆铜板I上铜箔对周围环境的绝缘。[0055]另外，阻焊剂涂层3使用的阻焊剂颜色通常是绿色、黄色或者无色等。阻焊剂的厚度通常在10微米 12微米，这样既可以保证阻焊剂涂层的强度足够，又可实现其隔离的功倉泛。在本申请其它实施例中，阻焊剂涂层3还可以仅仅覆盖在天线线圈2上，并且当阻焊剂涂层3仅仅覆盖在天线线圈2上时，还可以要求阻焊剂涂层3的面积大于天线线圈2的面积，这是为了保证阻焊剂涂层3可以完全对天线线圈形成保护。如图6所示，即，步骤S200具体可以包括S201 :在覆盖所述刻蚀后所述双面覆铜板的两个表面上形成的天线线圈上涂覆阻焊剂涂层，并且涂覆的所述阻焊剂涂层的面积大于等于所述天线线圈的面积。此外，在本申请其它实施例中，当步骤S200涂覆阻焊剂涂层之后，为了便于识别，如图7所示，该方法还可以包括以下步骤S300 :在涂覆后的所述双面覆铜板的外表面上进行丝印工序，在所述双面覆铜板的两个最外面上形成丝印层。这里丝印层，不是该天线的必要的组成部分，但是可以用一些图案、文字等来作为该天线的标识。丝印层4仅仅是喷涂在阻焊剂涂层3外表面的，颜色通常是白色，也可是其它颜色，只要不同于阻焊剂的颜色、便于识别即可。此外，当步骤S201涂覆阻焊剂涂层之后，如图8所示，该方法还可以包括以下步骤S400:在涂覆后所述双面覆铜板的外表面上、未涂覆阻焊剂涂层的部分进行丝印工序，在所述双面覆铜板的两个最外面上未涂覆阻焊剂涂层的部分形成丝印层。无论哪种丝印方式，其目的均是为了便于对该手机移动支付天线进行识别。同时应当理解的是，本申请请求保护范围阐明于所附权利要求书中，而不能以说明书的上述描述作为限制，凡是在本申请的宗旨之内的显而易见的修改亦应归于本申请的保护范围之内。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求1.一种手机移动支付天线，其特征在于，包括双面覆铜板，其中 所述双面覆铜板的两个表面分别刻蚀有天线线圈； 所述双面覆铜板的两个最外表面上分别涂覆有阻焊剂涂层。
2.根据权利要求I所述的手机移动支付天线，其特征在于，在所述双面覆铜板的每一个面上，所述阻焊剂涂层覆盖在该面上的所述天线线圈上。
3.根据权利要求2所述的手机移动支付天线，其特征在于，在所述双面覆铜板的每一个面上，所述阻焊剂涂层的面积大于等于该面上所述天线线圈的面积。
4.根据权利要求I所述的手机移动支付天线，其特征在于，所述阻焊剂涂层的厚度在10微米 12微米。
5.根据权利要求1-4任一项所述的手机移动支付天线，其特征在于，所述双面覆铜板两个外表面的阻焊剂涂层外还设置有丝印层。
专利摘要本申请提供了一种手机移动支付天线，该天线包括双面覆铜板，其中所述双面覆铜板的两个表面分别刻蚀有天线线圈；所述双面覆铜板的两个最外表面上分别涂覆有阻焊剂涂层。与现有技术相比，对某些型号的手机而言，如果采用传统的加覆盖膜的手机移动支付天线，会感觉天线太厚，无法适配(装入)这些手机，这些手机也就无法实现移动支付功能。采用本申请提供的所述的天线，厚度较小，能够在更多的手机上实现移动支付的功能。
文档编号H01Q7/00GK202797261SQ20122047406
公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月18日 优先权日2012年9月18日
发明者程胜祥, 陈业军 申请人:盛世铸成科技(北京)有限公司